TWI409198B - 配置有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒 - Google Patents

Description

配置有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒

本發明係關於一種前開式晶圓盒，更特別地，是有關於一種於前開式晶圓盒中配置有可充氣之支撐件模組，並於可充氣之支撐件模組中配置有一緩衝氣室，使得氣體可以在前開式晶圓盒中形成一均勻氣體流場。

在半導體製程當中，由於半導體晶圓需經過各種不同製程與製程設備，經由自動化系統搬運到不同的製程工作站。為了方便晶圓的搬運且避免晶圓受到外界的污染，常會利用一密封容器以供自動化設備輸送。請參考圖1所示，係習知技術之晶圓盒示意圖。此晶圓盒是一種前開式晶圓盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)，係具有一盒體10及一門體20，盒體10係由一對側壁10L及相鄰一對側壁10L之一頂面10T及一底面10B所組成，並於一側邊形成一開口12，而相對開口12之另一側邊形成一後壁10B’，其中在這對側壁10L上係各設有複數個插槽11以水平容置複數個晶圓，而門體20具有一個外表面21及一個內表面22，門體20係藉由內表面22與盒體10的開口12相結合，用以保護盒體10內部的複數個晶圓。此外，在門體20的外表面21上配置至少一個門閂開孔23，用以開啟或是封閉前開式晶圓盒。在上述之前開式晶圓盒中，由於半導體晶圓係水平地置於盒體10內部，因此，在前開式晶圓盒搬運過程中需配有晶圓限制件，以避免晶圓因震動而產生異位或往盒體10的開口12方向移動。

請參考圖2所示，係一美國公告專利6,736,268所揭露之一種前開式晶圓盒之門體20結構示意圖。如圖2所示，門體20之內側面22配置有一凹陷區域24，此凹陷區域24係從內側面22的頂端221延伸到底端222且係在左右二個鎖存機構230(於門體內部)之間，而在凹陷區域24中再進一步配置有晶圓限制件模組，此晶圓限制件模組係由左右二個晶圓限制件100所組成，而在每一個晶圓限制件100上係具有複數個晶圓接觸頭110，以利用此晶圓接觸頭110頂持其相對的晶圓，避免晶圓在傳送過程中因震動而異位或往盒體之開口方向移動。

上述盒體10兩側壁10L上的插槽11及門體20內表面22的晶圓限制件模組分別係用來支撐及限制盒體10內部所乘載的複數個晶圓，然而，這些支撐件及限制件都容易在晶圓盒運送的過程中與晶圓產生摩擦，造成微粒(particle)的產生。當晶圓盒的盒體10內部有微粒出現時，微粒可能會停留在晶圓表面或汙染晶圓，造成後續的晶片產生其良率的下降。因此，在晶圓盒其支撐件及限制件的設計上，通常會使用具耐磨特性的材質，以避免支撐件及限制件與晶圓接觸時產生太多的微粒。如圖3所示，係美國公開專利2006/0283774所揭露之一種置於晶圓盒兩側壁之支撐件模組之剖面示意圖。此支撐件模組係由複數個垂直間隔排列的支撐件500所組成，而在支撐件500的表面係包覆著一層樹酯501，這層樹酯501具有低摩擦特性，因此可以避免支撐件500和晶圓摩擦而產生微粒。然而，在此種設計當中，由於樹酯501具有一斜面，因此當晶圓支撐於樹酯501時，僅能支撐到晶圓的邊緣附近，而當晶圓的尺寸較大時，則容易使晶圓下垂或下沉，除了容易造成晶圓產生裂痕外，機器手臂在輸出晶圓時，亦容易使晶圓產生破片或遭受破壞。

此外，也有些設計係在晶圓盒的內部，例如：晶圓與上述支撐件或限制件模組接觸的附近，提供一噴氣的開口或刀口，則可將摩擦產生的微粒帶離晶圓。如圖4所示，係一美國公告專利US6,899,145所揭露之一種可置於晶圓盒內部之可充氣支撐件模組之示意圖。此充氣支撐件模組包括一中空主體600，中空主體600係固定於晶圓盒之盒體的側壁並向盒體的內部延伸有複數個垂直的支撐件601，以利用支撐件的上表面602支撐盒體內部的複數個晶圓。而在支撐件的側表面603具有一橫條狀的開口，可將中空主體600內部的氣體由此橫條狀開口噴出，以避免因摩擦產生的微粒形成於晶圓表面。上述結構，由於橫條狀開口置於支撐件601的側表面603，容易造成支撐力道不足進而使晶圓發生異位或重疊，造成晶圓更嚴重的損壞。此外，當晶圓承載於支撐件601其上表面602時，晶圓與支撐件601之間的接觸面積係相當的大，這使微粒更容易產生。且，由於橫條狀的開口其長度與晶圓相當，因此，可能造成氣流微弱或是需要使用較大的充氣設備來提供較大的氣流量，方能形成有效的氣體流場。因此，目前的晶圓盒的內部係需要一種設計較周全的可充氣支撐件模組，可有效地避免微粒產生及形成於晶圓表面。

依據先前技術之晶圓盒其盒體內部之可充氣支撐件模組容易造成晶圓支撐力道不足、接觸面積過大及容易產生微粒等問題，本發明之一主要目的在於提供ㄧ種具有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒，可充氣支撐件模組係配置於盒體側壁及後壁相鄰之處且其具有至少一個面向開口方向的長縫，長縫係可噴出氣體用以控制前開式晶圓盒其內部環境的狀態，例如：內部的大氣壓力、濕度或氣體的種類等。

本發明之另一主要目的在於提供ㄧ種具有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒，可充氣支撐件模組係具有至少一個面向開口方向的長縫，長縫可噴出氣體並形成一氣體流場，可將晶圓上的微粒帶走，以避免微粒形成於晶圓上方。

本發明之又一主要目的在於提供ㄧ種具有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒，可充氣支撐件模組係具有至少一個面向開口方向的長縫，並於長縫中配置有一多孔性材質之材料，當氣體經由長縫噴出時，多孔性材質可過濾氣體中的雜質，可避免將氣體中的微粒吹入盒體內而造成晶圓的污染，此外，當氣室處於飽壓狀態時，多孔性材質亦可使氣體能均勻地的出氣。

本發明之再一主要目的在於提供ㄧ種具有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒，可充氣支撐件模組係具一緩衝氣室且於緩衝氣室之一端配置一進氣口，緩衝氣室與出氣通道之長縫相連通，當緩衝氣室處於飽壓狀態時，可藉由長縫噴出一均勻之氣流並形成一氣體流場，將晶圓上的微粒帶走，以避免微粒形成於晶圓上方。

本發明之還有一主要目的在於提供ㄧ種具有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒，於晶圓盒之側壁上配置有支撐件模組，其具有複數個垂直間隔排列的支撐件或支撐肋，且支撐件或支撐肋上具有一耐磨的支撐圓頭，支撐件或支撐肋可利用此耐磨的支撐圓頭與晶圓接觸，除了可減少跟晶圓接觸的面積外，亦能避免與晶圓摩擦時產生微粒。

本發明之再一主要目的在於提供ㄧ種具有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒，可充氣支撐件模組係配置於盒體側壁及後壁相鄰之處且其具有一排複數個垂直間隔排列的支撐件或支撐肋以及一排複數個垂直間隔排列的限制件，此複數個支撐件係靠近盒體的側壁而複數個限制件則係靠近盒體的後壁，因此，此可充氣支撐件模組除了可支撐晶圓外，也能避免晶圓往後壁的方向移動，以減少微粒產生。

本發明之再一主要目的在於提供ㄧ種具有可充氣支撐件模組之前開式晶圓盒，此可充氣支撐件模組上的每一支撐肋前端可以配置一凸出塊，用以與晶圓之背面接觸，因此可藉由支撐肋的長度使得較大的晶圓能得到較佳的支撐而不會產生形變或下沉，故可以增加晶圓製程上的良率。

為達上述之各項目的，本發明揭露一種前開式晶圓盒，包括一盒體，係由一對側壁、分別相鄰於一對側壁之一頂面及一底面所組成，並於一側邊形成一開口，而相對於開口之另一側邊形成一後壁，於一對側壁上各配置一支撐件模組以容置複數個晶圓，並於一對側壁與後壁相鄰處各配置一可充氣支撐件模組，以及一門體，具有一外表面及一內表面，門體係以內表面與盒體之開口相結合，並用以保護盒體內部之複數個晶圓，其中前開式晶圓盒之特徵在於：每一可充氣支撐件模組具有一緩衝氣室且於緩衝氣室之一端配置一進氣口，此進氣口係與底面之一氣閥相連接，在可充氣支撐件模組之面對開口之方向上配置有一出氣通道且於出氣通道之一端配置有一長縫，並於長縫中配置有一多孔性材質之材料，出氣通道與緩衝氣室之間具有一氣流通道以使出氣通道與緩衝氣室可相互連通，以及於長縫之一側邊上配置複數個垂直於長縫而間隔排列的支撐肋。此外，可充氣支撐件模組亦可以進一步包含複數個垂直間隔排列的限制件，以限制晶圓往盒體後壁的方向移動。

為使本發明所運用之技術內容、發明目的及其達成之功效有更完整且清楚的揭露，茲於下詳細說明之，並請一併參閱所揭之圖示及圖號。

首先，請參閱圖5、圖6及圖7，係本發明之一種前開式晶圓盒之盒體透視圖、盒體僅保留可充氣支撐件模組之示意圖以及其側視圖。前開式晶圓盒之盒體10係由一對側壁10L及相鄰此對側壁10L之一頂面10T及一底面10B所組成，並於一側邊形成一開口12，而相對開口12之另一側邊形成一後壁10B’，其中在這對側壁10L接近開口12的附近各配置有一支撐件模組300，而在這對側壁10L與後壁10B’相鄰的地方各配置有一可充氣支撐件模組200。前述的支撐件模組300可以是習知支撐件的形式，在此並不加以限制。

請接著參考圖8A及圖8B所示，係本發明之一種可充氣支撐件模組之一種實施例示意圖。首先，如圖8A所示，本發明之可充氣支撐件模組200主要係包括一主體200B及由主體200B延伸出去的兩個可用來支撐晶圓之部分，其中第一個部分係由複數個垂直間隔排列的支撐肋201所組成，而第二部分係由複數個垂直間隔排列的限制件202所組成，且在這些支撐肋201與這些限制件202的間隔之間係設有一出氣通道208b，且於出氣通道208b之一端配置有一長縫203a，並於長縫203a中配置有一多孔性材質之材料203c，如圖8C所示；其中，本發明所使用的多孔性材質材料203c可為一種陶瓷材料；並且可以隨著使用者之需求來選擇多孔性材料203c之孔徑大小；因此，當氣體經由長縫203a噴出時，多孔性材質203c可過濾氣體中的雜質，可避免將氣體中的微粒吹入盒體內而造成晶圓的污染，此外，當氣室處於飽壓狀態時，多孔性材質亦可使氣體能均勻地的出氣；藉由此氣通道208b及長縫203a之設計，使得氣體可以由長縫203a向盒體10內部充氣；此外，也藉由複數個支撐肋201及複數個限制件202並與一對側壁10L上之支撐件模組300的相互配置下，可以共同支撐複數個晶圓。而本發明所述之可充氣支撐件模組200，係為一體成型之結構，並可以射出成型之方式所製成。

接著，請繼續參考圖8A、圖8B及圖9A，在上述的主體200B內部係有一緩衝氣室206，且其高度約可以與主體200B相同(如圖9A所示)，或是緩衝氣室206之高度可以為整個主體200B的一半(如圖8A所示)。請參考圖8A與圖9A，在緩衝氣室206的一端係皆配置有一進氣口207，其可進一步與盒體10底面10B之一氣閥或進氣閥401(顯示於圖10中)連接。而不論緩衝氣室206之高度約與主體200B相同(如圖9A所示)，或為整個主體200B的一半(如圖8A所示)，在緩衝氣室206具有進氣口207的一端皆配置有一氣流通道208a，而當緩衝氣室206之高度約可以與主體200B相同時(如圖9A所示)，則可進一步於緩衝氣室206之相對兩端皆各配置一氣流通道208a，由於氣流通道208a係配置於出氣通道208b與緩衝氣室206之間，故緩衝氣室206可藉由氣流通道208a而與出氣通道208b相互連通。因此，當盒體10底面10B的氣閥或進氣閥401連接一充氣裝置(未顯示於圖中)時，氣體可經由進氣口207進入緩衝氣室206中，當進入緩衝氣室206內之氣體達到飽壓狀態時，由於進氣口207與氣閥或進氣閥401端已經接觸並封閉，故緩衝氣室206中氣體僅能經由氣流通道208a進入出氣通道208b，再由出氣通道208b上的長縫203a噴出；在此特別要強調，由於此長縫203a之口徑相對於氣流通道208a是非常小，其口徑之寬度約為0.01mm~5mm，故當充入緩衝氣室206中氣體經由氣流通道208a再充入出氣通道208b時，大部份的氣體會先進入至與出氣通道208b相通的氣流通道208a中，當氣流通道208a再次充滿氣體後，最後會流入出氣通道208b並經由長縫203a噴出氣體；因此，藉由本發明長縫203a的設計，使得從長縫203a噴出氣體係類似風刀，並且在長縫203a兩端所噴出的氣體壓力梯度之差異不會太大，使得從長縫203a噴出之氣體具有一定的壓力，可在每一支撐於支撐肋201及每一限制件202之間形成氣體之流場，故可將分佈於支撐肋201及限制件202之間以及晶圓附近的微粒，藉由此氣體之流場帶往開口12的方向，以避免這些微粒汙染晶圓。

此外，在本發明之實施例中，長縫203a之口徑亦可以是由下到上(即從晶圓第1片到第25片)逐漸變小或變大，請參考圖9A，為長縫203a之口徑由下到上逐漸變大實施方式之示意圖，在靠近進氣口207之一端，其長縫203a之口徑較小，而往進氣口207相反一端之方向延伸，其長縫203a之口徑則逐漸變大，再請參考圖9B，為長縫203a之口徑由下到上逐漸變小實施方式之示意圖，在靠近進氣口207之一端，其長縫203a之口徑較大，而往進氣口207相反一端之方向延伸，其長縫203a之口徑則逐漸變小，然而在較為符合物理現象的前提下，長縫203a之口徑由晶圓第1片到第25片逐漸變大之設計會優於由晶圓第1片到第25片逐漸變小之設計，以使其噴出的氣體之壓力較為一致。同樣地，上述長縫203a的形式可以為長條形，如圖8A所示，或於長縫203a中配置有複數個隔板204垂直間隔以形成複數個出氣口205，如圖9C所示；於長縫203a上縱向延伸形成複數個橫縫203b，在這些橫縫203b之間都具有一間距，本發明在此並不限定這些間距之間的距離是否為相同，而橫縫203b可以是以長縫203a為中心，分別向左右兩側縱向延伸形而成，如圖9D所示，也可以僅向左或向右其中一側縱向延伸形而成，分別如圖9E與圖9F所示。由於圖9A至圖9F所示之可充氣支撐件模組之操作過程與圖8A及圖8B相同，其差異處僅為長縫203a之設計不同，故不再重覆贅述之。此外，長縫203a噴出的氣體可以係是惰性氣體、乾燥冷空氣、氮氣或以上氣體的組合。

在上述的圖8A至圖8B以及圖9A至圖9F之實施例當中，亦可在盒體10的底面10B靠近開口12的附近配置至少另一氣閥或出氣閥(未顯示於圖10中)，當充氣裝置在對盒體10充氣時，可允許盒體10內部些微的氣體經開口12附近的氣閥或出氣閥流出，除了可以將盒體10內部的微粒移除外，也縮短充飽盒體10所需的時間。當然，本發明的盒體10亦可以包含有兩對有別於上述的進氣閥及出氣閥，以符合前開式晶圓盒的標準。

請再參考圖11，係本發明之可充氣支撐件模組之放大示意圖。可充氣支撐件模組200係由複數個支撐肋201所組合而成，其中每一支撐肋201係類似一平台的結構，支撐肋201可以係一耐磨耗材、熱塑性材質、高分子材質或彈性材質等材料，因此，當晶圓被支撐於支撐肋201或平台上時，能避免因為摩擦而產生微粒。當然，如圖11所示，支撐肋201上係可以係包含有一支撐圓頭209，使支撐肋201利用此支撐圓頭209與晶圓接觸以減少和晶圓接觸的面積，可更進一步地減少微粒的產生。當然，支撐肋201可安排為僅有此支撐圓頭209係一耐磨耗材，而其他未跟晶圓接觸的地方都不是耐磨耗材，以降低生產所需的成本。而可充氣支撐件模組200的複數個限制件202由於係靠近或懸浮於後壁10B’之前方(如圖12所示)，故可以限制支撐於支撐肋201或支撐肋201其支撐圓頭209上的晶圓往後壁10B’的方向移動，以避免晶圓撞擊後壁10B’。而限制件202可以係由緩衝材料或耐磨耗材所製成的平板，亦或係由上述材料所形成的淺凹槽結構，以容納晶圓進入此淺凹槽結構。此外，在前開式晶圓盒的門體內表面亦會進一步包含至少一限制件模組(未顯示於圖中)，此限制件模組則係用來限制晶圓往開口12的方向移動。

前述可充氣支撐件模組200係包含有一主體200B、複數個垂直間隔排列的支撐肋201、複數個垂直間隔排列的限制件202及一長縫203a，其可以係一體成形的結構，以降低生產的成本。當然，可充氣支撐件模組200係可以由這些元件互相組裝而成，如圖13A及圖13B所示，可充氣支撐件模組200的主體200B的兩個側面係具有複數個垂直間隔排列的插孔210，以允許複數個支撐肋201插入並組裝及固定於主體200B上，以形成複數個間隔排列的支撐肋201。而由於支撐肋201係以組裝的方式固定於主體200B上，因此，每一支撐肋201都具有一固定基座211，可與支撐件模組200的主體200B相嵌合。此外，每一個支撐肋201亦可以係具有一圓形孔洞212，可讓一原本分離的支撐圓頭209塞入並固定於支撐肋201上，使支撐肋201可以利用此支撐圓頭209與晶圓接觸。而此支撐圓頭209可以係一耐磨耗材、熱塑性材質、高分子材質或彈性材質等材料，而其他未跟晶圓接觸的地方都不是耐磨耗材，以降低生產所需的成本。此外，本發明之前開式晶圓盒其可充氣支撐件模組200係可以係僅由一主體200B、複數個垂直間隔排列的支撐肋201及一長縫203a所組成，這樣的結構，同樣可以兼具支撐晶圓及排除晶圓附近的微粒。此外，亦可在複數個垂直間隔排列的支撐肋201之間形成複數個出氣孔(未顯示於圖中)，使可充氣支撐件模組200除了能利用長縫203a噴出氣體外，也可利用此複數個出氣孔將晶圓附近的微粒帶離。當然，可充氣支撐件模組200亦可以係由一主體200B、一排複數個垂直間隔排列的支撐肋201、另一排複數個垂直間隔排列的支撐肋201及一長縫203a所組成，本發明不加以限制。此外，本發明之前開式晶圓盒其門體可以如習知技術之門體，於門體內表面設有一凹陷區域，且在門體外表面及內表面之間配置至少一門閂結構，使晶圓盒能順利運作。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相似技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧盒體

10L‧‧‧側壁

10T‧‧‧頂面

10B‧‧‧底面

10B’‧‧‧後壁

100‧‧‧晶圓限制件

110‧‧‧晶圓接觸頭

11‧‧‧插槽

12‧‧‧開口

20‧‧‧門體

21‧‧‧外表面

221‧‧‧頂端

222‧‧‧底端

22‧‧‧內表面

23‧‧‧門閂開孔

230‧‧‧鎖存機構

24‧‧‧凹陷區域

200‧‧‧可充氣支撐件模組

200B‧‧‧主體

201‧‧‧支撐肋

202‧‧‧限制件

203a‧‧‧長縫

203b‧‧‧橫縫

203c‧‧‧多孔性材質之材料

204‧‧‧隔板

205‧‧‧出氣口

206‧‧‧緩衝氣室

207‧‧‧進氣口

208a‧‧‧氣流通道

208b‧‧‧出氣通道

209‧‧‧支撐圓頭

210‧‧‧插孔

211‧‧‧固定基座

212‧‧‧圓形孔洞

300‧‧‧支撐件模組

401‧‧‧進氣閥

500‧‧‧支撐件

501‧‧‧樹酯

600‧‧‧中空主體

601‧‧‧支撐件

602‧‧‧上表面

603‧‧‧側表面

圖1係習知之前開式晶圓盒之示意圖。

圖2係習知之前開式晶圓盒之門體示意圖。

圖3係習知之支撐件模組之剖面示意圖。

圖4係習知之可充氣支撐件模組之示意圖。

圖5係本發明之一種前開式晶圓盒其盒體之透視圖。

圖6係本發明之一種前開式晶圓盒其盒體僅保留可充氣支撐件模組之示意圖。

圖7係本發明之一種前開式晶圓盒其盒體之示意圖。

圖8A與圖8B係本發明之一種前開式晶圓盒其可充氣支撐件模組之示意圖。

圖8C係本發明之一種前開式晶圓盒其可充氣支撐件模組之下視圖。

圖9A~圖9F係本發明之一種 前開式晶圓盒 其可充氣支撐件模組之長縫的實施方式示意圖。

圖10係本發明之一種前開式晶圓盒其尚未安裝可充氣支撐件模組之示意圖。

圖11係本發明之一種前開式晶圓盒其可充氣支撐件模組之放大示意圖。

圖12係本發明之一種前開式晶圓盒其配置有可充氣支撐件模組之局部示意圖。

圖13A及圖13B係本發明之一種前開式晶圓盒其可充氣支撐件模組之另一設計。

10‧‧‧盒體

10L‧‧‧側壁

10B‧‧‧底面

10B’‧‧‧後壁

12‧‧‧開口

200‧‧‧可充氣支撐件模組

201‧‧‧支撐肋

202‧‧‧限制件

203a‧‧‧長縫

300‧‧‧支撐件模組

Claims (11)

1. 一種前開式晶圓盒，包括一盒體，係由一對側壁及相鄰該對側壁之一頂面及一底面所組成，並於一側邊形成一開口，而相對該開口之另一側邊形成一後壁，同時於該對側壁上各配置一支撐件模組以容置複數個晶圓，並於該對側壁與該後壁相鄰處各配置一可充氣支撐件模組，以及一門體，具有一外表面及一內表面，該門體係以該內表面與該盒體之該開口相結合，用以保護該盒體內部之該複數個晶圓，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：每一該可充氣支撐件模組具有一緩衝氣室且於該緩衝氣室之一端配置一進氣口，該進氣口係與該底面之一氣閥相連接，該可充氣支撐件模組之面對該開口方向上配置有一出氣通道且於該出氣通道之一端配置有一長縫，並於該長縫中配置有一多孔性材質之材料，該出氣通道與該緩衝氣室之間具有一氣流通道以使該出氣通道與該緩衝氣室可相互連通，以及於該長縫之一側邊上配置複數個垂直於該長縫而間隔排列的支撐肋。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該多孔性材質之材料可為一陶瓷材料。
3. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該長縫可由複數個隔板垂直間隔成複數個出氣口。
4. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該長縫之形狀為下到上逐漸變大。
5. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，進一步於該長縫縱向延伸形成複數個橫縫，且該些橫縫間具有一間距。
6. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該氣流通道配置於該緩衝氣室具有該進氣口之一端。
7. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該氣流通道配置於該緩衝氣室之相對兩端。
8. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該複數個垂直間隔排列的支撐肋之間進一步配置有出氣孔。
9. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該長縫可噴出一氣體，該氣體係由下列群組中擇ㄧ或組合而成：惰性氣體、乾燥冷空氣及氮氣。
10. 根據申請專利範圍第1項所述之前開式晶圓盒，其中該可充氣支撐件模組係一體成型的結構。
11. 一種前開式晶圓盒，包括一盒體，係由一對側壁及相鄰該對側壁之一頂面及一底面所組成，並於一側邊形成一開口，而相對該開口之另一側邊形成一後壁，同時於該對側壁上各配置一支撐件模組以容置複數個晶圓，並於該對側壁與該後壁相鄰處各配置一可充氣支撐件模組，以及一門體，具有一外表面及一內表面，該門體係以該內表面與該盒體之該開口相結合，用以保護該盒體內部之該複數個晶圓，其中該前開式晶圓盒之特徵在於：每一該可充氣支撐件模組係包括一主體，該主體具有一緩衝氣室且於該緩衝氣室之一端配置一進氣口，該進氣口係與該底面之一氣閥相連接，以及一排複數個垂直間隔排列的支撐肋與一排複數個垂直間隔排列的限制件，使該複數個支撐肋及該複數個限制件與該對側壁上之該些支撐件模組共同支撐該複數個晶圓，其中在該複數個支撐肋及該複數個限制件之間配置一出氣通道，且於該出氣通道之一端配置有一長縫，並於該長縫中配置有一多孔性材質之材料，該出氣通道與該緩衝氣室之間具有一氣流通道以使該出氣通道與該緩衝氣室可相互連通。