CN101276772A - 半导体基板用存储装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种既可控制设备的规模、又可均匀地引导气流至基板架之间的半导体基板用存储装置。存储装置(100)内的空间由侧板(104)、(105)、顶棚板(103)以及地面(202)所限定。存储装置(100)内设置了装载基板的容器(120)的多层基板架(111)的基板架装置(110)。送风装置(102)相对于基板架装置(110)地设置于侧板(104)。在侧板(104)与基板架装置(110)之间并未设置妨碍气流的部件等，从而得以确保沿着自送风装置(102)至基板架(111)彼此所包夹的空间的开口(110a)的直线路径流动的气体的流路。

Description

半导体基板用存储装置
技术领域
本发明涉及一种设有装载基板等的基板架的半导体基板用存储装置。
背景技术
在制造半导体基板的工场等中，多数采用用于保管基板或收纳基板的容器的具有多层基板架的存储装置。这种工场中，将制造线构筑于净化室内等在清洁的空气下施行制造工序的情况较多。为了清洁地保持保管于存储装置的基板等，设置例如通过向存储装置内的基板架之间送风从而吹去堆积于基板等上的尘埃等的设备。专利文献1公开了通过向下方喷吹清洁空气以清洁地保持保管于基板架的分划板的结构。
可是，如专利文献1所示，在从上方送风的情况下，气流难以到达存储装置内的基板架之间。
因此，考虑到通过如图2所示的风道920以及风量调节百页窗921，将来自上方的气流引导至存储装置900内的基板架装置910。风量调节百页窗921用于保持输送至基板架装置910内的基板架911相互之间的风量均匀。通过上述的结构，也有来自上方的气流均匀地到达基板架911相互之间的情况。
日本专利文献1：特开2006-41027(图15)
可是，根据图2的结构，需要追加风道以及风量调节百页窗等工程，有可能造成设备变成过大的规模。此外，沿垂直方向排列的基板架911的数量增加时，仅使用风量调节百页窗921难以在从顶棚201至地面202的整个区域内实现风量均匀化。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种既可控制设备的规模、又可均匀地引导气流至基板架之间的半导体基板用存储装置。
本发明的半导体基板用存储装置配备：顶棚板；侧板，以在所述顶棚板的下方与所述顶棚板共同划定内置空间的方式设置；基板架装置，其具有沿垂直方向排列的多个基板架，并设置于所述内置空间内；以及第一气流产生装置，其沿水平方向与所述基板架装置介有空间相对地固定在所述侧板上，使所述内置空间内产生从所述侧板流向上述基板架装置的气流，其中，在所述基板架装置中，形成一个或多个连通所述侧板之间的空间与所述基板架彼此所包夹的空间的开口，在所述内置空间内，沿着连接所述第一气流产生装置至所述开口的直线路径的气体的流路，通过全部的所述开口得以确保。
根据本发明的半导体基板用存储装置，气流产生装置与基板架装置相对地固定在侧板上，来自气流产生装置的气流无需通过风道或风量调节百页窗而直接到达基板架装置的开口。因而，不需要追加风道或风量调节百页窗等工程，可控制设备整体的规模，又可均匀地引导气流。而且，在上述的结构中，所谓沿着连接气流产生装置至各开口的直线路径的气体的流路得以确保，是指没有设置妨碍气流通过气流产生装置至各开口之间的部件等。因而，来自气流产生装置的气流不停滞地到达开口，确保向装载于基板架上的基板等送风。
此外，在本发明中，优选的是：使所述内置空间内产生流向下方的气流的第二气流产生装置固定在所述顶棚板上。根据这种结构，通过向基板架送风而吹落的尘埃等由流向下方的气流运走。因此，避免发生暂时吹落的尘埃等返回至基板架等，从而清洁地保持基板等。
此外，在本发明中，优选的是：沿垂直方向的位置互不相同的多个所述第一气流产生装置固定在所述侧板上。根据这种结构，即使基板架增加，但设置了多个气流产生装置，因此更能均匀地引导气流至基板架之间。
此外，在本发明中，所述第一气流产生装置还包括，产生从所述侧板流向所述基板架装置的气流的第一鼓风机。所述第一气流产生装置还包括，开口于所述内置空间的第一进气口；和与所述基板架装置介有空间地相对的第一送风口。所述第一气流产生装置还包括，设置于所述第一送风口，并使通过所述第一鼓风机所产生的气流沿垂直方向扩散的送风导管。
此外，在本发明中，所述第二气流产生装置还包括，产生流向下方的第二鼓风机。所述第二气流产生装置还包括，开口于所述顶棚板的上方的第二进气口；和开口于所述内置空间的第二送风口。
附图说明
图1为包含表示本发明一个实施方式所涉及的存储装置的内部结构的部分截面的图。
图2为包含表示现有存储装置的内部结构的部分截面的图。
标号说明
100存储装置
101、102送风装置
103顶棚板
104、105侧板
110基片架装置
110a开口
111基片架
900存储装置
901送风装置
903顶棚板
904侧板
910基片架装置
911基片架
920风道
921风量调节百页窗
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的优选实施方式。图1表示作为一个实施方式的存储装置100。图1(a)以及图1(b)表示存储装置100的内部结构，包含存储装置100的部分截面。图1(b)的截面为沿图1(a)中的B-B线的截面。
存储装置100设置于构筑半导体生产线的净化室内。在这种生产线中，设置了例如对半导体基板实施各种制造处理的装置或者在上述装置之间搬运基板的装置。在基板被收容于各种容器内的状态下搬运基板。存储装置100用于在上述生产线中暂时性地保管收容基板的容器120。
存储装置100包括，顶棚板103；两张侧板104；以及两张侧板105。两张侧板104如图1(a)所示，互相相对地设置于存储装置100的左右，两张侧板105如图1(b)所示，互相相对地设置于存储装置100的左右。侧板104沿垂直方向从净化室内的顶棚201延至地面202。侧板105从顶棚板103延至地面202。顶棚板103、侧板104以及105划定了被存储装置100的内表面109包围的内置空间。并且，在顶棚板103和顶棚201之间形成有空间。从地面被排出的循环空气填充于上述空间内。向净化室外部排出存储装置100内的气体的排气口(未图示)设置于地面202。而且，如图1(a)所示，侧板104以及105也可作为净化室的外壁。即，例如，在比图1(a)右侧的侧板104靠右方也可作为净化室的外部。
两个基板架装置100设置于存储装置100的内部。这两个基板架装置110沿水平方向互相相对地设置。基板架装置110具有沿垂直方向排列的多层基板架111。多个容器120装载于各基板架111上。如图1(a)所示，基板架110的开口110a形成于左右方向上的两端。基板架111之间所夹的空间通过上述两端的开口110a与存储装置100内的空间相连通。如图1(a)所示，位于左侧的基板架装置110的左端的开口110a与左侧的侧板104相对，位于右侧的基板架装置110的右端的开口110a与右侧的侧板104相对。
并且，存储装置100形成有出入库端口(未图示)，并在存储装置100内设置了搬入或者搬出容器120的搬运装置(未图示)。上述搬运装置经由上述出入库端口将容器120搬入存储装置100内并装载于基板架111上，而且经由出入库端口将基板架111上的容器120搬出至存储装置100外。在出入库端口处，从存储装置100外的其他搬运装置装载或者搬出容器120。
多个送风装置102(第一气流产生装置)固定在侧板104上。两个送风装置102沿垂直方向排列设置于侧板104上。送风装置102的内部具有鼓风机与过滤器(均未图示)。送风装置102的送风口面向基板架110地形成，进气口开口于存储装置100内。送风装置110设置于沿水平方向(图1(a)的左右方向)和基板架装置110相对的位置。送风装置102与基板架装置110之间仅隔离规定的距离d1。在侧板104与基板架装置110之间并未设置妨碍沿着送风装置102至基板架装置110的直线路径的气流通过的部件等。送风装置102的送风口设置了来自送风装置102内的鼓风机的气流沿垂直方向扩散的送风导管(未图示)。
送风装置102的鼓风机旋转时，来自进气口的气体经由过滤器从送风口吹向基板架装置110。该气流通过设置于送风装置102的送风口的送风导管在垂直方向上扩散，到达基板架装置110的各开口110a。
多个送风装置101(第二气流产生装置)设置于顶棚板103。送风装置101的内部具有鼓风机与过滤器(均未图示)。送风装置101的进气口开口于顶棚201与顶棚板103之间的空间，送风口开口于存储装置100内的空间。送风装置101通过使鼓风机转动，从顶棚板103与顶棚201之间的空间吸入循环空气，而且经由过滤器向下方排出。由此，产生朝向下方的气流。来自送风装置101的气流经过基板架装置110彼此之间的空间流向下方，到达地面202。并且，从设置于地面202的排气口排出至净化室外，变为再次循环空气通过顶棚得以供给。
通过上述的结构，能够将气流从送风装置102均匀地引导至基板架111上的容器120。送风装置102发生动作时，产生从各送风装置102流向基板架110的各开口110a的气流。由此，在从送风装置102的送风口至开口110a的直线路径中没有妨碍气流通过的结构，因此来自送风装置102的气流不停滞地到达各开口110a(图1(a)的黑色箭头)。
到达开口110a的气流转变成经过基板架111彼此之间流向另一侧开口110a的气流(图1(a)的中空虚线箭头)。通过上述气流，得以除去附着于装载在基板架111上的容器120的尘埃等。到达另一侧开口110a的气流与从送风装置110流向下方的气流(图1(a)的中空实线箭头)汇合。由此，从容器120除去的尘埃等不会返回至基板架111，被运到下方。并且，尘埃等经由设置于地面202的排气口被排出至净化室外。
以下，参考附图2说明现有结构。图2中的中空箭头表示气流的方向。在作为现有结构的一例的存储装置900中，顶棚板903上设置送风装置901。另一方面，侧板904上未设置送风装置。因此，即使存储装置900内产生了流向下方的气流，上述气流也难以到达基板架装置910内的基板架911之间。
因此，存储装置900设置了风道920以及风量调节百页窗921。风道920沿垂直方向设置于基板架装置910与侧板904之间。从风道920的上端流入来自送风装置901的气流。风道920中面对基板架装置910的表面上形成有多个开口。在各开口设有风量调节百页窗921。风量调节百页窗921构成为能改变各开口的开口面积等。
通过上述的结构，在存储装置900中，气流从设置于顶棚板903的送风装置901经由风道920，引导至基板架装置910。借助风量调节百页窗921，来自风道920的气流均匀地到达基板架装置910的基板架911之间。
但根据上述现有结构，与上述的实施方式不同，需要风道920与风量调节百页窗921，因而导致设备规模变得过大，成本也增加。另一方面，根据上述的实施方式，与上述现有结构相比，能实现利用较小的规模均匀地送风至基板架111之间的空间的结构。例如，比较从基板架装置到侧板的距离，则对应于图1(a)中的d1，在图2中为大于d1的d2。本发明的发明者确定了由于存在风道920与风量调节百页窗921，因此在某构成例中，相对于d2＝500mm，d1＝100mm。其根据在于：作为设置风道920的空间，在基板架装置910与侧板904之间需要400mm左右的多余空间。
而且，在现有结构中，即使具有风量调节百页窗921，但在基板架数增加时，也难以均匀地送风至下方的基板架911。与此相对，根据上述的实施方式，通过沿垂直方向排列的两个送风装置102，能够均匀地送风至基板架111之间的各空间。
进而，现有结构中，从设置于上方的送风装置901至下方的基板架911的距离较大，因此为了均匀地送风至全部的基板架911，需要较多的送风装置901。与此相对，在上述实施方式中，从基板架装置110的侧面的开口110a的正侧面直接送风，因此可以通过将相对少的送风装置102固定于侧板104，便可以实现均匀地送风至全部的基板架111。本发明的发明者确定了：相对与在某一现有结构中需要七个送风装置，如上述实施方式所示地将送风装置固定于侧板的情况下，通过在一个顶棚板、两张侧板上各设置一个，共计设置五个送风装置，就能够实现均匀地送风至全部的基板架。
变形例
以上说明了本发明的优选实施方式，但并不局限于上述的实施方式，只要是发明内容中记载的范围内，可进行各种各样的变化。
例如，在上述实施方式中，在侧板104与基板架装置110之间，并未设置妨碍沿着送风装置102至基板架装置110的直线路径的气流通过的部件等。但也可以设置沿着送风装置102至基板架装置110的直线路径导向气流的导向部件。
此外，在上述实施方式中，存储装置100内的底面为净化室的地面202。但也可以在存储装置100的下方设置半导体制造装置等其他装置，也可以将存储装置100内的底面作为这种装置的上表面，或者独立设置分隔存储装置100与下方的装置的底板。
此外，在上述实施方式中，顶棚板103以及侧板104、105等确定了存储装置100的内置空间。但也可以由构成净化室的顶棚201或者外壁确定存储装置100的内置空间。

Claims (8)

1.一种半导体基板用存储装置，其特征在于，配备：
顶棚板；
侧板，以在所述顶棚板的下方与所述顶棚板共同划定内置空间的方式设置；
基板架装置，其具有沿垂直方向排列的多个基板架，并设置于所述内置空间内；以及
第一气流产生装置，其沿水平方向与所述基板架装置介有空间相对地固定在所述侧板上，使所述内置空间内产生从所述侧板流向上述基板架装置的气流，
在所述基板架装置中，形成一个或多个连通所述侧板之间的空间与所述基板架彼此所包夹的空间的开口，
在所述内置空间内，沿着连接所述第一气流产生装置至所述开口的直线路径的气体的流路，通过全部的所述开口得以确保。
2.根据权利要求1所述的半导体基板用存储装置，其特征在于：使所述内置空间内产生流向下方的气流的第二气流产生装置固定在所述顶棚板上。
3.根据权利要求1或2所述的半导体基板用存储装置，其特征在于：沿垂直方向的位置互不相同的多个所述第一气流产生装置固定在所述侧板上。
4.根据权利要求1所述的半导体基板用存储装置，其特征在于：所述第一气流产生装置包括，产生从所述侧板流向所述基板架装置的气流的第一鼓风机。
5.根据权利要求4所述的半导体基板用存储装置，其特征在于：所述第一气流产生装置包括，开口于所述内置空间的第一进气口；和介有空间地与所述基板架装置相对的第一送风口。
6.根据权利要求5所述的半导体基板用存储装置，其特征在于：所述第一气流产生装置包括，设置于所述第一送风口，并使通过第一鼓风机所产生的气流沿垂直方向扩散的送风导管。
7.根据权利要求2所述的半导体基板用存储装置，其特征在于：所述第二气流产生装置包括，产生流向下方的气流的第二鼓风机。
8.根据权利要求7所述的半导体基板用存储装置，其特征在于：所述第二气流产生装置包括，开口于所述顶棚板的上方的第二进气口；和开口于所述内置空间的第二送风口。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102024682A (zh) * 2010-09-17 2011-04-20 沈阳芯源微电子设备有限公司 带有可升降挡板的多层腔体装置
CN101665183B (zh) * 2009-09-04 2012-04-25 友达光电股份有限公司 仓储系统
CN103985650A (zh) * 2014-06-03 2014-08-13 杭州大立微电子有限公司 封装模具及封装方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4884486B2 (ja) * 2009-02-03 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 基板バッファユニット
JP6631447B2 (ja) * 2016-09-09 2020-01-15 株式会社ダイフク 物品収納設備
CN110249419B (zh) * 2017-02-07 2023-04-18 村田机械株式会社 储存库

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2607406B1 (fr) * 1986-11-28 1989-01-27 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement d'un objet dans une atmosphere de haute proprete et conteneur pour la mise en oeuvre de ce procede
JPH06255710A (ja) * 1993-03-08 1994-09-13 Nippon Muki Co Ltd クリーン装置付き収納設備
JPH07133004A (ja) * 1993-06-11 1995-05-23 Nikon Corp 基板保管装置
JP4442299B2 (ja) * 2004-04-16 2010-03-31 株式会社Ｉｈｉ 物品保管設備
JP2006021913A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Tohoku Univ クリーンストッカー
JP2006347734A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Rorze Corp 貯蔵装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101665183B (zh) * 2009-09-04 2012-04-25 友达光电股份有限公司 仓储系统
CN102024682A (zh) * 2010-09-17 2011-04-20 沈阳芯源微电子设备有限公司 带有可升降挡板的多层腔体装置
CN103985650A (zh) * 2014-06-03 2014-08-13 杭州大立微电子有限公司 封装模具及封装方法
CN103985650B (zh) * 2014-06-03 2017-01-11 杭州大立微电子有限公司 封装模具及封装方法

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Owner name: MURATA MACHINERY CO., LTD.

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Effective date: 20130516

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Effective date of registration: 20130516

Address after: Kyoto Japan

Patentee after: Murata Machinery Co., Ltd.

Address before: Kyoto City

Patentee before: Asyst Technologies

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Granted publication date: 20120704

Termination date: 20150305

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