CN110249419B - 储存库 - Google Patents

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Abstract

本发明在保管区域内有效地形成气流、确保保管区域的清洁度。储存库(100)具备：划分储存库内外的壁部(11)，配置在壁部(11)的内侧、保管物品(M)的保管区域(12)，配置在保管区域(12)的壁部(11)一侧、沿上下方向延伸的管道(13)，设置在管道(13)的上端、将向下方流动的空气导入到管道(13)内的导入口(13a)，限制管道(13)的上侧与下侧之间空气流通的流通限制部(13b)，设置在管道(13)的保管区域(12)一侧、将空气喷出到保管区域(12)内的喷出口(13c、13d)，以及设置在管道(13)中的流通限制部(13b)的下侧、吸引外部的空气并导入到管道(13)内的风扇(14)。

Description

储存库
技术领域
本发明涉及储存库。
背景技术
为了保管多个收容分划板或半导体晶圆等的容器，储存库设置在半导体工厂等地方。储存库具有划分内外的壁部和配置在壁部的内侧、保管容器的保管区域。这样的储存库根据保管的容器(或容器的收容物)不同而要求保管区域的清洁度在ISO标准4级以上。因此，我们知道将外部的清洁空气导入到保管区域内实现保管区域的清洁化、例如使用从建筑物顶棚部所装备的吊顶风扇流到下方的清洁空气而在保管区域内形成水平方向的气流的结构(参照例如专利文献1)。
专利文献1中记载的储存库这样设置：设置在保管区域的背面一侧的管道的上侧开放，将被吊顶风扇吹动流到下方的空气导入到管道内、将空气沿水平方向从管道喷出到保管区域内。并且，在管道的下侧设置有鼓风机电机，将储存库内的气体送入管道内使之循环。该专利文献1中记载的储存库由于从顶棚流到下方的空气从管道的上方向下方变弱，因此在保管区域的下方一侧与上方一侧相比，沿水平方向喷出的量变少。因此，利用鼓风机电机将气体送入管道内，抑制上下方向上从管道沿水平方向喷出量的不均匀。
并且，我们知道不使用从吊顶风扇流动到下方的空气，而例如在管道的背面一侧配置了风扇的储存库(参照例如专利文献2)。专利文献2记载的储存库通过利用风扇将储存库外部的空气引入到管道内、将空气沿水平方向喷出到保管区域内，从而在保管区域内形成气流。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000－16521号公报
专利文献2：日本特许第5251980号公报
发明的概要
发明要解决的课题
上述专利文献1记载的储存库中，能够确保从管道的下方喷出到保管区域内的空气的量，但由于从鼓风机电机将储存库内的气体送入管道内并再次喷出到保管区域，因此产生不能够确保保管区域的清洁度的情况。并且，上述专利文献2记载的储存库中，在想要在整个保管区域的范围内形成固定量的气流的情况下，有必要在管道的上下方向上配置多台风扇，存在不仅风扇的数量变多、增加设备成本，而且在储存库运转的过程中用于驱动风扇的功耗变大的问题。并且，如果风扇的数量变多，伴随风扇驱动的发热量也变大，存在招致储存库内的温度上升的情况。
发明内容
本发明以提供能够在保管区域内有效地形成气流来确保保管区域的清洁度、并且能够抑制储存库内的温度上升的储存库为目的。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的储存库具备：划分储存库内外的壁部，配置在壁部的内侧、保管物品的保管区域，配置在保管区域的壁部一侧、沿上下方向延伸的管道，设置在管道的上端、将朝向下方流动的空气导入到管道内的导入口，限制管道的上侧与下侧之间的空气流通的流通限制部，设置在管道保管区域一侧、将空气喷出到保管区域内的喷出口，以及设置在管道中的流通限制部的下侧、吸引外部的空气并导入到管道内的风扇。
并且，喷出口在管道的上侧部分从上部到下部开口率可以变大。并且，导入口可以将被设置储存库的建筑物的顶棚部所装备的吊顶风扇吹动而流到下方的空气导入到管道内。并且，可以具备从壁部的上部延伸到顶棚部设置的连接壁部，以及堵塞保管区域的上端的盖部。并且，风扇也可以将导入到管道内的外部的空气从喷出口朝向保管区域喷出。
发明的效果
根据本发明，在管道的上侧部分，能够将从导入口导入到下方、被流通限制部限制了流动的空气从喷出口喷出到保管区域内而形成气流；在管道的下侧部分，能够将被风扇吸引的外部空气喷出到保管区域内而形成气流。根据该结构，能够在管道的从上到下的范围内将适当流量的空气喷出到保管区域内，能够在保管区域内有效地形成气流，从而能够容易地保持保管区域的清洁度。并且，由于管道的上侧部分收进来自吊顶风扇的空气，因此没有必要在管道的从上到下的范围内配置多台风扇，能够降低设备成本，而且能够降低用于驱动风扇的功耗。并且，由于不需要多台风扇，因此能够抑制储存库内(保管区域)的温度上升。
并且，喷出口在管道的上侧部分从上部到下部开口率变大的结构中，由于与流到下方的空气的流量降低相对应地开口率变大，因此能够使保管区域内形成的气流的强度在从上到下的范围内均匀化或近似均匀化。并且，导入口将被设置有储存库的建筑物的顶棚部所装备的吊顶风扇吹动而流到下方的空气导入到管道内的结构中，能够使用来自吊顶风扇的下行气流而高效地将空气从导入口收进到管道内。
并且，具备从壁部的上部延伸到顶棚部而设置的连接壁部和堵塞保管区域上端的盖部的结构中，能够有效地将从吊顶风扇流到下方的空气收进到管道内。并且，风扇将导入到管道内的外部的空气从喷出口朝向保管区域内喷出的结构中，在管道的下侧部分通过驱动风扇能够对保管区域有效地形成水平方向的气流。
附图说明
图1为表示实施方式所涉及的储存库的一例的剖视图；
图2为沿图1中的A－A线的剖视图；
图3为沿图1中的B－B线的剖视图；
图4(A)和(B)分别为表示喷出口的一例的图；
图5为表示风扇的配置的其他例的图；
图6为表示风扇的配置的其他例的图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明并不局限于该方式。并且，在附图中为了说明实施方式，将一部分放大或强调记载等地适当改变比例进行表现。
图1至图3为表示实施方式所涉及的储存库100的一例的图。图1表示了从侧面(搬运机构40的行进方向)看储存库100时的剖面。图2表示了沿图1中的A－A线的剖面的结构。图3表示了沿图1中的B－B线的剖面的结构。如图1至图3所示，储存库100具有主体部10、货架部20、移载装置30和搬运机构40。储存库100将物品M保管在内部。在本实施方式中，物品M为例如收容分划板的分划板箱。物品M收容的分划板为1块或多块。在收容多块分划板的情况下，物品M以上下方向排列的状态收容分划板。
主体部10设置在半导体工厂等建筑物F的地板FL上，例如管理内部的温度或湿度等。主体部10具有壁部11、保管区域12、管道13和风扇14。壁部11围绕包含保管区域12的空间地配置，划分储存库100的内外。壁部11例如从上方看的情况下形成为矩形。保管区域12为保管物品M的空间，设置在壁部11的内侧。保管区域12形成在搬运机构40(移载装置30)行进的区域的两侧。
管道13分别配置在2个保管区域12的壁部11一侧。管道13为例如矩形箱状，沿上下方向延伸地设置。管道13从保管区域12的最下部一直延伸到最上部地沿上下方向设置。并且，如图2所示，管道13沿着壁部11的水平方向排列配置有多条。图2中与载置在货架部20的2个物品M相对应地设置有管道13，但并不局限于该结构，既可以与1个物品M相对应设置管道13，也可以与3个以上的物品M相对应设置管道13。并且，沿水平方向配置的多条管道13既可以是相同的大小，也可以是不同的大小。
管道13通过隔开规定间隔配置内侧的管道壁部13e和外侧的管道壁部13f而形成，具有导入口13a、流通限制部13b和喷出口13c、13d。另外，外侧的管道壁部13f形成储存库100的壁部11。导入口13a配置在管道13的上端。导入口13a将朝向下方流动的空气导入到管道13内。
导入口13a导入例如被建筑物F的顶棚部CL所装备的吊顶风扇CF吹动而流到下方的空气。另外，在建筑物F的顶棚部CL配置有多台吊顶风扇CF，在建筑物F内形成下行气流。吊顶风扇CF可以使用例如风扇过滤单元。导入口13a以朝向上方开口的状态配置，以便将该吊顶风扇CF产生的下行气流(向下方流动的空气)的一部分收进管道13内。
流通限制部13b配置在管道13内。流通限制部13b为例如将管道13的上侧与下侧隔开的隔板。流通限制部13b限制管道13的上侧与下侧之间空气的流通。通过设置流通限制部13b，限制从导入口13a导入了的空气流到管道13的下侧。另外，流通限制部13b并不局限于无间隙地隔开管道13的上侧和下侧的结构。流通限制部13b既可以例如以与管道13的壁部之间空开间隙的状态配置，也可以使用空气通透度小的过滤器。
并且，设置流通限制部13b的高度可以任意地设定。流通限制部13b例如可以设置在管道13的上下方向的中间位置或中间位置附近的高度。并且，例如在吊顶风扇CF产生的下行气流强的情况下，由于空气被充分地送到管道13的下方，因此可以将流通限制部13b的高度设定为比管道13的上下方向的中间位置靠下方；在吊顶风扇CF产生的下行气流弱的情况下，由于没有足够的空气被送到管道13的下方，因此可以将流通限制部13b的高度设定为比管道13的上下方向的中间位置靠上方。并且，可以沿上下方向变更流通限制部13b的高度。
喷出口13c、13d设置在管道13中的保管区域12一侧的管道壁部13e上。喷出口13c、13d将导入到管道13内的空气喷出到保管区域12内地形成。喷出口13c形成在管道13中的流通限制部13b的上侧部分13P的管道壁部13e上。喷出口13d形成在管道13中的流通限制部13b的下侧部分13Q的管道壁部13e上。
图4(A)和(B)分别表示了喷出口13c、13d的一例，表示了从储存库100的内侧看管道13的管道壁部13e。图4(A)表示下侧部分13Q的管道壁部13e的一例，图4(B)表示上侧部分13P的管道壁部13e的一例。如图4(A)和(B)所示，管道壁部13e例如使用穿孔金属板。如图4(A)和(B)所示，喷出口13c、13d分别在下侧部分13Q和上侧部分13P上以相等的间距沿上下方向和水平方向排列配置。
如图4(A)所示，下侧部分13Q中在管道壁部13e上配置有具有相同开口直径的多个喷出口13d。利用该结构，在管道13的下侧部分13Q从上部到下部的范围内开口率大致均匀。因此，在管道13的下侧部分13Q内的压力在从上到下的范围内恒定的情况下，从管道13的下侧部分13Q朝向保管区域12喷出的空气，在下侧部分13Q的上部和下部喷出的空气的流量大致均匀。
如图4(B)所示，上侧部分13P中在管道壁部13e上配置有开口直径从上部到下方变大的多个喷出口13c。利用该结构，管道13的上侧部分13P从上部到下部开口率变大。从管道13上部的导入口13a导入的空气从上侧部分13P的上部到下部压力减小。因此，在压力高的上部从开口率小(开口直径小)的多个喷出口13c朝向保管区域12喷出空气；在压力低的下部从开口率大(开口直径大)的多个喷出口13c朝向保管区域12喷出空气。利用该结构，在上侧部分13P的从上部到下部的范围内喷出到保管区域12内的空气的流量大致均匀。
另外，对于喷出口13c、13d的配置并不局限于以上所述，多个喷出口13c、13d也可以以不等间隔配置。并且，对于喷出口13c、13d的形状也并不局限于圆形，可以应用例如楕圆形、长圆形或多边形等任意的形状。并且，在管道13的上侧部分13P，开口率的变化在从上部到下部的范围内既可以线性变化，也可以非线性变化。并且，在管道13上侧部分13P的一部分或全部分上也可以使开口率不变化。
风扇14配置在管道13的下侧部分13Q。风扇14配置在管道13中的与保管区域12相反一侧的外侧管道壁部13f。管道壁部13f面向储存库100的外部而配置。风扇14使空气吸入口面向储存库100的壁部11，吸引壁部11(主体部10)外侧的空气导入到管道13的下侧部分13Q的内部。壁部11外侧的空气为建筑物F内的空气，为吊顶风扇CF产生的下行气流的一部分。并且，风扇14为例如风扇过滤单元。
风扇14将吸引到的外部空气导入到管道13内，经由管道13的下侧部分13Q朝向保管区域12沿着水平方向(与搬运机构40的行进方向正交的方向)喷出空气。即，被风扇14吸引到管道13的下侧部分13Q内的空气从多个喷出口13d朝向保管区域12喷出。另外，从喷出口13d喷出的空气的方向是任意的，既可以不是水平方向而沿上下倾斜的方向，也可以是相对于与搬运机构40的行进方向正交的方向倾斜的方向。
如图1所示，风扇14无间隙地排列配置在管道13下侧部分13Q的上下方向上，但也可以有间隙。并且，如图3所示，风扇14无间隙地排列配置在管道13下侧部分13Q的水平方向上，但也可以有间隙。利用该结构，在管道13的下侧部分13Q能够消除上下方向和水平方向上内部压力的不均匀，在将吸引到下侧部分13Q内的外部空气朝向保管区域12喷出时，能够使空气的流量在上下方向和水平方向上均匀化或大致均匀化。
另外，所配置的多台风扇14使用相同的风扇14，但不局限于该结构，例如既可以在上下方向上配置不同的风扇14，也可以在水平方向上配置不同的风扇14。并且，多台风扇14并不局限于同时驱动全部，也可以交错或依次驱动。并且，多台风扇14的一部分或全部并不局限于连续驱动，也可以使其间歇驱动。
如图1所示，主体部10具有连接壁部11a和盖部11b。连接壁部11a从壁部11的上部延伸到顶棚部CL地设置。从上方看，连接壁部11a围绕储存库100的壁部11地配置。利用该结构，连接壁部11a将被顶棚部CL的吊顶风扇CF吹动而流到下方的空气引导到储存库100的上方(壁部11所围绕的空间的上方)。利用该连接壁部11a，能够容易地将被顶棚部CL的吊顶风扇CF吹动而流到下方的空气收进到管道13的导入口13a。
盖部11b堵塞包含保管区域12的储存库100内部空间的上端。利用盖部11b能够限制被顶棚部CL的吊顶风扇CF吹动而流到下方的空气直接进入储存库100的内部。因此，成为从管道13对保管区域12喷出空气。并且，通过具备盖部11b，防止空气从储存库100内部泄漏到上侧。
另外，是否设置所述连接壁部11a和盖部11b是任意的，也可以取消连接壁部11a和盖部11b中的一个或两者。并且，连接壁部11a和盖部11b不局限于无间隙设置，也可以以在一部分之间设置间隙的状态设置。并且，连接壁部11a不局限于从储存库100的壁部11延伸到上方的结构，例如也可以从壁部11向外侧扩展地或者向内侧收拢地设置。
货架部20配置在保管区域12内，能够载置物品M地形成。货架部20由未图示的支柱部等支承，沿保管区域12内的上下方向设置有多层。本实施方式中，这样的多层货架部20分别配置在沿着搬运机构40行进方向的两侧。在各货架部20分别形成有未图示的缺口部分。并且，各货架部20也可以例如在上表面具备未图示的3根销钉。销钉从货架部20的上表面向上方突出设置，通过进入物品M的底面具备的沟槽部而能够将物品M定位在货架部20上。
并且，各货架部20设置有清扫装置的供给喷嘴21。供给喷嘴21以将物品M载置到货架部20上之际与物品M的底面所具备的未图示的清扫气体导入口连接的方式配置。在将物品M载置到货架部20上之际，物品M的清扫气体导入口从供给喷嘴21经由管道22与清扫气源23连接，给物品M内提供清扫气体。另外，在货架部20的一部分或全部上也可以不设置供给喷嘴21。并且，向物品M提供清扫气体也可以在货架部20以外进行，例如也可以在用来将物品M搬入储存库100的未图示的装载口等处给物品M提供清扫气体。
移载装置30将物品M移载给作为移载场所的货架部20。移载装置30具有基部31、伸缩部32和物品保持部33。基部31固定在后述的升降台43上。伸缩部32能够相对于基部31伸缩地设置。物品保持部33安装在伸缩部32的顶端，能够保持物品M。物品保持部33例如能够沿伸缩部32的伸缩方向移动。另外，物品保持部33应用载置并保持物品M的结构，能够沿上下方向通过所述货架部20的缺口。另外，移载装置30并不局限于载置物品M的结构，例如也可以应用夹着设置在物品M上部的凸缘部来保持的结构，或者应用把持物品M的侧面来保持的结构等。
搬运机构40具有轨道R、沿着该轨道R行进的未图示的行进部、设置在该行进部上的立柱42、以及沿立柱42升降的升降台43。轨道R平行地配置在储存库100内的地板和顶棚部(盖部11b)上。并且，轨道R与设置风扇14的壁部11平行地沿着保管区域12配置。另外，虽然图1中表示了2根轨道R，但根数是任意的，也可以是1根轨道R。在轨道R上行进的行进部在电动机等驱动源的驱动下沿着轨道R行进。立柱42沿着上下方向而配置，通过驱动行进部而与行进部一起移动。升降台43在电动机等驱动部的驱动下沿立柱42在上下方向上升降，并被保持在任意的高度。
上述的储存库100中，由未图示的控制装置控制物品M向储存库100的搬进动作和搬出动作，以及物品M向货架部20的移载动作等。在将物品M搬入储存库100的情况下，在利用移载装置30接收了载置在未图示的装载口的物品M后，利用搬运机构40使移载装置30移动到搬入目的地的货架部20。然后，使移载装置30的伸缩部32从基部31伸出，使物品保持部33移动到货架部20的上方，通过在该状态下使升降台43下降，将物品M移载到货架部20上。通过该动作，物品M被载置到搬运目的地的货架部20上。
并且，在进行物品M的搬出的情况下，利用搬运机构40使移载装置30移动到载置了成为搬出对象的物品M的货架部20。接着，使伸缩部32伸长，而使物品保持部33移动到货架部20的下方，通过在该状态下使升降台43上升，物品M从货架部20被移载到物品保持部33。然后，使伸缩部32收缩，将载置了物品M的物品保持部33保持在基部31上。然后，利用搬运机构40使移载装置30移动到装载口，利用移载装置30将物品M载置到装载口。通过该动作完成物品M的搬出。
上述的储存库100中，根据保管的物品M或物品M的收容物不同，例如要求保管区域12的清洁度在ISO标准4级以上。因此，将储存库100外部的清洁空气导入保管区域12来实现保管区域12的清洁化。在本实施方式中，储存库100从管道13的导入口13a导入在顶棚部CL的吊顶风扇CF吹动下流到下方的空气，并经由喷出口13c喷出到保管区域12，通过这样在保管区域12内形成水平方向的气流。并且，储存库100利用风扇14将储存库外部的空气吸引到管道13内，并经由喷出口13d喷出到保管区域12，通过这样在保管区域12内形成水平方向的气流。
这样，本实施方式所涉及的储存库100在管道13的上侧部分13P能够将从导入口13a导入到下方、被流通限制部13b限制流动的空气从喷出口13c喷出到保管区域12内而形成气流。并且，在管道13的下侧部分13Q能够将被风扇14吸引的空气喷出到保管区域12内而形成气流。利用该结构，能够在保管区域12的从上到下的范围内容易并且确实地形成气流，能够确保保管区域12的清洁度。而且，风扇14仅配置在管道13的下侧部分13Q，因此不需要设置过多的风扇14，能够抑制储存库100内(保管区域12)的温度上升。并且，无论是在管道13的上侧部分13P还是下侧部分13Q都不使空气在储存库100内循环，将从外部收进的空气从储存库100的地面排出到下方(参照图1)。利用该结构，能够防止储存库100内(保管区域12)的温度上升，能够降低热量对载置在保管区域12内的货架部20上的物品M的影响。
虽然上述的说明中列举在管道13的下侧部分13Q沿上下方向无间隙地排列配置风扇14的结构为例进行了说明，但并不局限于该结构，能够根据管道13的下侧部分Q的上下方向的尺寸或风扇14的功率而适当变更风扇14的配置。
图5为表示风扇14的配置的其他例的图。另外，图5所示的储存库100A对于风扇14的配置以外的结构应用与上述图1所示的储存库100相同的结构。如图5所示，在管道13的下侧部分13Q的上下方向的尺寸比上述实施方式短的情况下，或者在使用高性能的(单位时间内空气的吸引量或喷出量大的)风扇14的情况下，能够不上下方向无间隙地配置风扇14而减少风扇14的设置数量。另外，虽然图5中描述了1台风扇14，但也可以隔开间隔配置多台风扇14。
这样，在下侧部分13Q的上下方向的尺寸短的情况下，或者使用高性能的风扇14的情况下，即使减少风扇14的设置数量，也能够从喷出口13d给保管区域12提供足够的气流。利用该结构，能够减少设备成本和驱动风扇14产生的成本。
并且，虽然上述的说明中，对可以隔开间隔地设置风扇14取代沿上下方向无间隙地配置风扇14的结构进行了说明，但对于水平方向也同样。图6为表示风扇14的配置的其他例的图。另外，图6所示的储存库100B除风扇14的配置以外的结构应用与上述图1所示的储存库100相同的结构。如图6所示，在管道13的下侧部分13Q的左右方向的尺寸比所述实施方式短的情况下，或者使用了高性能的风扇14的情况下，不用沿左右方向无间隙地配置风扇14，能够减少风扇14的设置数量。
这样，在下侧部分13Q的左右方向的尺寸短的情况下，或者在使用了高性能的风扇14的情况下，即使减少风扇14的设置数量，也能够从喷出口13d给保管区域12提供足够的气流。利用该结构，能够降低设备成本和驱动风扇14带来的成本。
虽然以上对实施方式进行了说明，但本发明并不局限于上述说明，在不超出本发明宗旨的范围内能够进行种种变更。例如，虽然上述实施方式中列举喷出口13c在管道13的上侧部分13P中从上部到下部开口率变大的结构为例进行了说明，但并不局限于该结构。例如，喷出口13c也可以是从管道13的上部到下部开口率均匀的结构。
并且，虽然在上述实施方式中列举管道13的导入口13a导入被建筑物F的顶棚部CL所装备的吊顶风扇CF吹动而流到下方的空气的结构为例进行了说明，但并不局限于该结构。例如，管道13的导入口13a也可以导入通过与吊顶风扇CF不同的手段而流到下方的空气。并且，在法律法规允许的范围内，援用日本专利申请特愿2017－020226以及本说明书中引用过的全部文献的内容作为本说明书记载的一部分。
附图标记的说明
F—建筑物；M—物品；CL—顶棚部；CF—吊顶风扇；10—主体部；11—壁部；11a—连接壁部；11b—盖部；12—保管区域；13—管道；13P—上侧部分；13Q—下侧部分；13a—导入口；13b—流通限制部；13c、13d—喷出口；14—风扇；20—货架部；30—移载装置；40—搬运机构；100、100A、100B—储存库

Claims (6)

1.一种储存库，具备：
划分储存库内外的壁部，
配置在上述壁部的内侧、保管物品的保管区域，
配置在上述保管区域的上述壁部一侧、沿上下方向延伸的管道，
设置在上述管道的上端、将朝向下方流动的空气导入到上述管道内的导入口，
限制上述管道的上侧与下侧之间空气流通的流通限制部，
设置在上述管道的上述保管区域一侧、将空气喷出到上述保管区域内的喷出口，以及
设置在上述管道中的上述流通限制部的下侧、吸引外部的空气并导入到上述管道内的风扇；
上述风扇使导入到上述管道内的外部空气从上述喷出口朝向上述保管区域喷出。
2.如权利要求1所述的储存库，上述喷出口在上述管道的上侧部分从上部到下部开口直径变大。
3.如权利要求1所述的储存库，上述导入口将由设置上述储存库的建筑物的顶棚部所装备的吊顶风扇吹动而流到下方的空气导入到上述管道内。
4.如权利要求2所述的储存库，上述导入口将由设置上述储存库的建筑物的顶棚部所装备的吊顶风扇吹动而流到下方的空气导入到上述管道内。
5.如权利要求3所述的储存库，具备从上述壁部的上部延伸到上述顶棚部而设置的连接壁部、以及堵塞上述保管区域的上端的盖部。
6.如权利要求4所述的储存库，具备从上述壁部的上部延伸到上述顶棚部而设置的连接壁部、以及堵塞上述保管区域的上端的盖部。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111601763B (zh) * 2017-07-11 2022-03-29 康宁公司 玻璃加工设备及方法
JP6895341B2 (ja) * 2017-08-10 2021-06-30 株式会社荏原製作所 基板処理装置
KR102597978B1 (ko) * 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
US11854851B2 (en) * 2021-03-05 2023-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Interface tool

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62217056A (ja) * 1986-03-18 1987-09-24 Mitsubishi Electric Corp ストツカ
JP2003081405A (ja) * 2001-09-10 2003-03-19 Daifuku Co Ltd 浄化空気通風式の保管設備
JP2006347734A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Rorze Corp 貯蔵装置
TW201642374A (zh) * 2015-03-26 2016-12-01 大福股份有限公司 半導體容器保管設備

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06345206A (ja) * 1993-04-12 1994-12-20 Daifuku Co Ltd クリーン装置付き荷保管設備
JP2000016521A (ja) 1998-07-02 2000-01-18 Murata Mach Ltd 自動倉庫
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
JP4696394B2 (ja) * 2001-05-18 2011-06-08 ムラテックオートメーション株式会社 ストッカ
TWM299274U (en) * 2006-05-04 2006-10-11 Ind Tech Res Inst Automatically cleaned storage and retrieve system
JP4899939B2 (ja) * 2007-03-05 2012-03-21 ムラテックオートメーション株式会社 クリーンルーム用ストッカ
WO2009151046A1 (ja) 2008-06-11 2009-12-17 株式会社Ihi ストッカー
JP5925474B2 (ja) 2011-12-06 2016-05-25 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス ウエハ処理装置
US20130251493A1 (en) * 2012-03-26 2013-09-26 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Stacking device and air purification system thereof
JP6097980B2 (ja) 2015-07-09 2017-03-22 三井金属アクト株式会社 車両用ドアロック装置
JP6345206B2 (ja) 2016-06-14 2018-06-20 ヤフー株式会社 配信装置、配信方法、配信プログラム、端末装置、表示方法、及び表示プログラム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62217056A (ja) * 1986-03-18 1987-09-24 Mitsubishi Electric Corp ストツカ
JP2003081405A (ja) * 2001-09-10 2003-03-19 Daifuku Co Ltd 浄化空気通風式の保管設備
JP2006347734A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Rorze Corp 貯蔵装置
TW201642374A (zh) * 2015-03-26 2016-12-01 大福股份有限公司 半導體容器保管設備

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