JP6895341B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、基板処理装置に関し、特に半導体ウェハなどの基板を平坦に研磨するために用いられる基板処理装置に関する。
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。半導体デバイスの製造では、シリコンウェハの上に多くの種類の材料が膜状に繰り返し形成され、積層構造が形成される。この積層構造を形成するためには、ウェハの表面を平坦にする技術が重要となっている。このようなウェハの表面を平坦化する一手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）を行う研磨装置（化学的機械的研磨装置ともいう）が広く用いられている。
この化学機械研磨（ＣＭＰ）装置は、一般に、研磨パッドが取り付けられた研磨テーブルと、ウェハを保持するトップリングと、研磨液を研磨パッド上に供給するノズルとを備えている。ノズルから研磨液を研磨パッド上に供給しながら、トップリングによりウェハを研磨パッドに押し付け、さらにトップリングと研磨テーブルとを相対移動させることにより、ウェハを研磨してその表面を平坦にする。
基板処理装置は、このようなＣＭＰ装置に加え、研磨後のウェハを洗浄し、さらに乾燥させる機能を有する装置である。特許文献１には、高スループットを実現するために、複数の並列した洗浄ラインと、複数の並列した洗浄ラインのいずれかにウェハを振り分ける搬送ロボットを有する洗浄ユニットが提案されている。この洗浄ユニットでは、複数の洗浄室と搬送室とが交互に配置されており、各洗浄室には、複数の洗浄槽が上下方向に配列されており、各搬送室では、搬送ロボットが上下方向に移動して複数の洗浄槽にアクセス可能となっている。
特開２０１０−５０４３６号公報
ところで、基板処理装置の洗浄ユニットにおいては、ウェハを搬送する搬送機構からの発塵がディフェクトソースとなる可能性がある。そのため、従来の洗浄ユニットでは、各搬送室の上部にＦＦＵ（ファンフィルタユニット）が設けられ、ＦＦＵからのダウンフローが隣接する洗浄室の各洗浄槽から排気されるような気流設計が行われている。
しかしながら、このような洗浄ユニットでは、搬送ロボットが複数の並列した洗浄ライン間を上下方向に移動することにより、洗浄ライン間で気流に差が生じ、これにより、一方の洗浄ラインでは他方の洗浄ラインに比べてディフェクトソースを十分に排出できずにプロセス差が生じてしまうおそれがある。
本発明は、以上のような点を考慮してなされたものである。本発明の目的は、高スループットを実現しながら、ウェハのディフェクトを抑制できる基板処理装置を提供することにある。
本発明による基板処理装置は、
上下二段に配置された第１処理ユニットおよび第２処理ユニットを備え、
前記第１処理ユニットおよび第２処理ユニットは、それぞれ、
直列に配列された複数の処理槽と、
前記複数の処理槽の外側に配列方向に延びる搬送空間を画定する隔壁と、
前記搬送空間に配置され、各処理槽間にて前記配列方向に沿って基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送空間に前記配列方向に沿って延びるように設けられた導風ダクトと、
を有し、
前記導風ダクトにはファンフィルタユニットが接続されており、
各処理槽には排気ダクトが接続されており、
前記導風ダクトのうち各処理槽と対向する部分にはそれぞれ開口が形成されており、
前記第１処理ユニットの搬送空間と前記第２処理ユニットの搬送空間とは、前記隔壁により上下に分離されている。
本発明によれば、上下二段に配置された第１処理ユニットおよび第２処理ユニットが複数の基板を並列に処理することができるため、高スループットを実現できる。また、各処理ユニットの搬送空間において、導風ダクトが複数の処理槽の配列方向に沿って延びるように設けられており、各処理槽と対向する部分にそれぞれ開口が形成されているため、搬送空間において搬送機構により遮られて滞ることなく気流を整然と流すことができ、搬送機構からの発塵がディフェクトソースとなることが抑制される。また、第１洗浄ユニットの搬送空間と第２洗浄ユニットの搬送空間とが隔壁により上下に分離されているため、第１処理ユニットおよび第２処理ユニットの間で気流に差が生じることが防止される。このような作用が有機的に組み合わされることにより、第１処理ユニットおよび第２処理ユニットのいずれにおいてもウェハのディフェクトを効果的に抑制することができる。
本発明による基板処理装置において、
前記導風ダクトは、前記複数の処理槽の上方に配置されていてもよい。
このような態様によれば、導風ダクトの開口から吹き出される気流が、搬送空間において各処理槽の前面および側面に沿って下向きに流れるため、搬送空間を浮遊する塵を、気流により舞い上がらせてしまうことを防止できる。
本発明による基板処理装置において、
前記搬送機構は、
基板を把持する開閉可能な一対のアームと、
前記一対のアームを上下移動させる上下移動機構と、
前記一対のアームを開閉方向と平行な回転軸を中心として回動させる回動機構と、
前記一対のアームを前記配列方向に沿って直線移動させる配列方向移動機構と、
を有し、
前記配列方向移動機構は、前記配列方向に延びるカバーで覆われており、
前記カバーには第２排気ダクトが接続されていてもよい。
このような態様によれば、導風ダクトの開口から吹き出される気流の一部は、カバーの内側に流入して第２排気ダクトから排気される。これにより、配列方向移動機構からの発塵が搬送空間に飛散することを効果的に抑制できる。
本発明による基板処理装置において、
前記配列方向移動機構は、前記複数の処理槽の上方に配置されており、
前記一対のアームと前記上下移動機構と前記回動機構とからなる組は、前記配列方向移動機構の下方に懸垂状に配置されていてもよい。
本発明による基板処理装置において、
前記導風ダクトは、前記複数の処理槽と前記配列方向移動機構との間に配置されていてもよい。
本発明による基板処理装置において、
前記ファンフィルタユニットは、前記導風ダクトの一端に接続されており、
複数の前記開口は、前記一端側に位置するものほど小さく形成されていてもよい。
このような態様によれば、ファンフィルタユニットから離れて位置する開口から吹き出される気流の流量を相対的に増やすことができ、これにより、各開口からそれぞれ気流を十分に吹き出させることが可能となる。
本発明による基板処理装置において、
前記配列方向において、前記開口の中心は、対向する前記処理槽の中心より前記一端側に位置決めされていてもよい。
このような態様によれば、各開口から吹き出される気流を、搬送空間において各処理槽の前面および下流側側面だけでなく、上流側側面に沿っても十分に流すことができる。
本発明による基板処理装置において、
前記処理槽は、洗浄モジュールであってもよい。
本発明による基板処理装置は、
直列に配列された複数の処理槽と、
前記複数の処理槽の外側に配列方向に延びる搬送空間を画定する隔壁と、
前記搬送空間に配置され、各処理槽間にて前記配列方向に沿って基板を搬送する搬送機構と、
前記搬送空間に前記配列方向に沿って延びるように設けられた導風ダクトと、
を備え、
前記導風ダクトにはファンフィルタユニットが接続されており、
各処理槽には排気ダクトが接続されており、
前記導風ダクトのうち各処理槽と対向する部分にはそれぞれ開口が形成されている。
本発明によれば、基板処理装置において、高スループットを実現しながら、ウェハのディフェクトを抑制できる。
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 図２Ａは、図１に示す基板処理装置の洗浄部の概略構成を示す正面図である。 図２Ｂは、図２Ａに示す洗浄部をＡ−Ａ線に沿って切断した断面を示す図である。 図３は、図２Ａに示す洗浄部のウェハステーションの概略構成を示す分解斜視図である。 図４は、図２Ａに示す洗浄部の搬送機構の概略構成を示す正面図である。 図５Ａは、図４に示す搬送機構の第２ウェハ把持機構の動作を説明するための模式図である。 図５Ｂは、図４に示す搬送機構の第２ウェハ把持機構の動作を説明するための模式図である。 図５Ｃは、図４に示す搬送機構の第２ウェハ把持機構の動作を説明するための模式図である。 図５Ｄは、図４に示す搬送機構の第２ウェハ把持機構の動作を説明するための模式図である。 図５Ｅは、図４に示す搬送機構の第２ウェハ把持機構の動作を説明するための模式図である。 図６Ａは、第１処理ユニットの動作を説明するための模式図である。 図６Ｂは、第１処理ユニットの動作を説明するための模式図である。 図６Ｃは、第１処理ユニットの動作を説明するための模式図である。 図６Ｄは、第１処理ユニットの動作を説明するための模式図である。 図６Ｅは、第１処理ユニットの動作を説明するための模式図である。 図６Ｆは、第１処理ユニットの動作を説明するための模式図である。 図７は、導風ダクトと処理槽との位置関係を説明するための斜視図である。 図８は、導風ダクトと処理槽と搬送機構との位置関係を説明するための側面図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明および以下の説明で用いる図面では、同一に構成され得る部分について、同一の符号を用いるとともに、重複する説明を省略する。
＜基板処理装置の構成＞
図１は、一実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、基板処理装置１０は、平面視略矩形状のハウジングを備えており、ハウジングの内部は隔壁によってロード／アンロード部１１と研磨部１２と洗浄部１３と搬送部１４とに区画されている。これらのロード／アンロード部１１、研磨部１２、洗浄部１３、および搬送部１４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気されるものである。また、基板処理装置１０には、ロード／アンロード部１１、研磨部１２、洗浄部１３、および搬送部１４の動作を制御する制御部１５（制御盤ともいう）が設けられている。
ロード／アンロード部１１は、多数のウェハ（基板）Ｗをストックするウェハカセットを載置する複数（図示された例では４つ）のフロントロード部１１３を備えている。これらのフロントロード部１１３は、基板処理装置１０の幅方向（長手方向と垂直な方向）に隣接して配列されている。フロントロード部１１３には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ポッド、またはＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を搭載することができる。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
また、ロード／アンロード部１１には、フロントロード部１１３の配列方向に沿って走行機構１１２が敷設されており、この走行機構１１２上にフロントロード部１１３の配列方向に沿って移動可能な搬送ロボット１１１が設置されている。搬送ロボット１１１は走行機構１１２上を移動することによってフロントロード部１１３に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。
搬送部１４は、研磨前のウェハをロード／アンロード部１１から研磨部１２へと搬送する領域であり、基板処理装置１０の長手方向に沿って延びるように設けられている。本実施の形態では、搬送部１４は、ウェハＷを保持するスライドステージ（図示せず）と、スライドステージを長手方向に沿って直線移動させるステージ移動機構（図示せず）とを有している。
このうちスライドステージの外周部には、４本のピンが上向きに突き出すように設けられている。ロード／アンロード部１１の搬送ロボット１１１によりスライドステージ上に載せられるウェハＷは、その外周縁が４本のピンによりガイドされて位置決めされた状態で、スライドステージ上に支持されるようになっている。これらのピンは、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの樹脂から形成されている。
ステージ移動機構としては、例えばボールねじを用いたモータ駆動機構またはエアシリンダが用いられる。ステージ移動機構としてロッドレスシリンダを用いる場合には、摺動部からの発塵を防止できるため好ましい。スライドステージは、ステージ移動機構の可動部分に固定されており、ステージ移動機構から与えられる動力により長手方向に沿って直線移動される。
研磨部１２は、ウェハＷの研磨が行われる領域であり、第１研磨装置２１ａと第２研磨装置２１ｂとを有する第１研磨ユニット２０ａと、第３研磨装置２１ｃと第４研磨装置２１ｄとを有する第２研磨ユニット２０ｂと、搬送部１４と第１研磨ユニット２０ａおよび第２研磨ユニット２０ｂのそれぞれに隣接するように配置された研磨部搬送機構２２と、を有している。搬送部１４は、基板処理装置１０の幅方向において搬送部１４と第１研磨ユニット２０ａおよび第２研磨ユニット２０ｂとの間に配置されている。
第１研磨装置２１ａ、第２研磨装置２１ｂ、第３研磨装置２１ｃ、および第４研磨装置２１ｄは、基板処理装置１０の長手方向に沿って配列されている。第１研磨装置２１ａ、第２研磨装置２１ｂ、第３研磨装置２１ｃ、および第４研磨装置２１ｄは、それぞれ、研磨面を有する研磨パッドが取り付けられた研磨テーブ（図示せず）と、ウェハＷを保持しかつウェハＷを研磨テーブル上の研磨パッドに押圧しながら研磨するためのトップリング（図示せず）と、研磨パッドに研磨液（スラリともいう）やドレッシング液（例えば、純水）を供給するための研磨液供給ノズル（図示せず）と、研磨パッドの研磨面のドレッシングを行うためのドレッサ（図示せず）と、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素ガス）の混合気体または液体（例えば純水）を霧状にして研磨面に噴射するアトマイザ（図示せず）と、を有している。
第１研磨装置２１ａのトップリングは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第１基板搬送位置ＴＰ１との間を移動し、第１研磨装置２１ａへのウェハの受け渡しは第１基板搬送位置ＴＰ１にて行われる。同様に、第２研磨装置２１ｂのトップリングは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第２基板搬送位置ＴＰ２との間を移動し、第２研磨装置２１ｂへのウェハの受け渡しは第２基板搬送位置ＴＰ２にて行われ、第３研磨装置２１ｃのトップリングは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第３基板搬送位置ＴＰ３との間を移動し、第３研磨装置２１ｃへのウェハの受け渡しは第３基板搬送位置ＴＰ３にて行われ、第４研磨装置２１ｄのトップリングは、トップリングヘッドのスイング動作により研磨位置と第４基板搬送位置ＴＰ４との間を移動し、第４研磨装置２１ｄへのウェハの受け渡しは第４基板搬送位置ＴＰ４にて行われる。
研磨部搬送機構２２は、第１研磨ユニット２０ａにウェハＷを搬送する第１搬送ユニット２４ａと、第２研磨ユニット２０ｂにウェハＷを搬送する第２搬送ユニット２４ｂと、第１搬送ユニット２４ａと第２搬送ユニット２４ｂとの間に配置され、搬送部１４と第１搬送ユニット２４ａおよび第２搬送ユニット２４ｂとの間のウェハの受け渡しを行う搬送ロボット２３とを有している。図示された例では、搬送ロボット２３は、基板処理装置１０のハウジングの略中央に配置されている。搬送部１４から研磨部１２に連続的に搬送されてくるウェハＷは、搬送ロボット２３により第１搬送ユニット２４ａおよび第２搬送ユニット２４ｂに振り分けられる。
第１搬送ユニット２４ａに受け渡されたウェハは、第１研磨装置２１ａまたは第２研磨装置２１ｂに搬送されて研磨される。そして、第１研磨装置２１ａまたは第２研磨装置２１ｂにて研磨されたウェハは、第１搬送ユニット２４ａを介して搬送ロボット２３へと戻される。同様に、第２搬送ユニット２４ｂに受け渡されたウェハは、第３研磨装置２１ｃまたは第４研磨装置２１ｄに搬送されて研磨される。そして、第３研磨装置２１ｃまたは第４研磨装置２１ｄにて研磨されたウェハは、第２搬送ユニット２４ｂを介して搬送ロボット２３へと戻される。搬送ロボット２３は、第１搬送ユニット２４ａおよび第２搬送ユニット２４ｂから受け取ったウェハを、洗浄部１３へと搬送する。
＜洗浄部の構成＞
図２Ａは、図１に示す基板処理装置１０の洗浄部１３の概略構成を示す側面図である。図２Ｂは、図２Ａに示す洗浄部をＡ−Ａ線に沿って切断した断面を示す図である。
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、洗浄部１３は、研磨後のウェハを洗浄する領域であり、上下二段に配置された第１処理ユニット３０ａおよび第２処理ユニット３０ｂを有している。上述した搬送部１４は、第１処理ユニット３０ａと第２処理ユニット３０ｂとの間に配置されている。第１処理ユニット３０ａと搬送部１４と第２処理ユニット３０ｂとが上下方向に重なるように配列されているため、フットプリントが小さいという利点が得られる。
第２処理ユニット３０ｂの構成は第１処理ユニット３０ａの構成と同じであり、以下、第１処理ユニット３０ａの構成を代表して説明する。
図２Ａに示すように、第１処理ユニット３０ａは、直列に配列された複数（図示された例では５つ）の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４と、複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の外側に配列方向（図２Ａにおける左右方向）に延びる搬送空間４０を確定する隔壁３９と、搬送空間４０に配置され、各処理槽３１０、３３、３１１〜３１４間にて配列方向に沿ってウェハＷを搬送する搬送機構３２とを有している。
以下、符号３１０の処理槽を予備洗浄モジュールと呼ぶことがあり、符号３３の処理槽をウェハステーションと呼ぶことがあり、符号３１１〜３１４の処理槽をそれぞれ１次〜４次洗浄モジュールと呼ぶことがある。予備洗浄モジュール３１０とウェハステーション３３と１次〜４次洗浄モジュール３１１〜３１４とは、配列方向（図２Ａにおける左右方向）に沿ってこの順に一列に並んで配列されている。
図３は、ウェハステーション３３の概略構成を示す分解斜視図である。
図３に示すように、ウェハステーション３３は、略直方体形状を有する筐体５１と、筐体５１の内部に配置され、ウェハＷを保持するステージ５２と、ステージ５２を上下移動させる駆動機構５５と、を有している。
このうち筐体５１は、底面板と、４つの側面板と、天面板とを有している。図３に示すように、４つの側面板のうち研磨部１２に対向する側面板（図３における奥側の側面板）の下端部には、研磨部１２に連通する搬入口５３が形成されている。搬入口５３は、不図示のシャッタにより開閉可能となっている。研磨部１２の搬送ロボット２３は、搬入口５３から筐体５１の内側にアクセスすることができる。
また、図３に示すように、４つの側面板のうち残りの３つの側面板（すなわち、後述する搬送機構３２に対向する側面板および左右の側面板）の搬入口５３とは異なる高さ位置には、搬送機構３２のアームを通過させるためのアーム通過用開口５４が形成されている。アーム通過用開口５４は、不図示のシャッタにより開閉可能となっている。搬送機構３２は、アーム通過用開口５４から筐体５１の内側にアクセス可能となっている。
駆動機構５５としては、例えばボールねじを用いたモータ駆動機構またはエアシリンダが用いられる。ステージ５２は、駆動機構５５の可動部に固定されており、駆動機構５５から与えられる動力により、搬入口５３に対向する高さ位置とアーム通過用開口５４に対向する高さ位置との間を上下移動される。
ステージ５２の外周部には、４本のピン５６が上方に突き出すように設けられている。ステージ５２上に載せられるウェハＷは、その外周縁が４本のピン５６によりガイドされて位置決めされた状態で、ステージ５２上に支持されるようになっている。これらのピン５６は、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）やポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの樹脂から形成されている。
予備洗浄モジュール３１０および１次〜４次洗浄モジュール３１１〜３１４は、それぞれ、不図示の洗浄機と、この洗浄機をカバーする筐体９１（図７および図８参照）とを有している。
１次洗浄モジュール３１１および２次洗浄モジュール３１２の洗浄機としては、例えば、上下に配置されたロール状のスポンジを回転させてウェハの表面および裏面に押し付けてウェハの表面および裏面を洗浄するロールタイプの洗浄機を用いることができる。また、３次洗浄モジュール３１３の洗浄機としては、例えば、半球状のスポンジを回転させながらウェハに押し付けて洗浄するペンシルタイプの洗浄機を用いることができる。４次洗浄モジュール３１４の洗浄機としては、例えば、ウェハの裏面はリンス洗浄することができ、ウェハ表面の洗浄は半球状のスポンジを回転させながら押し付けて洗浄するペンシルタイプの洗浄機を用いることができる。この４次洗浄モジュール３１４の洗浄機は、チャックしたウェハを高速回転させるステージを備えており、ウェハを高速回転させることで洗浄後のウェハを乾燥させる機能（スピンドライ機能）を有している。なお、各洗浄モジュール３１１〜３１４の洗浄機において、上述したロールタイプの洗浄機やペンシルタイプの洗浄機に加えて、洗浄液に超音波を当てて洗浄するメガソニックタイプの洗浄機を付加的に設けてもよい。図示された例では、４次洗浄モジュール３１４には、個別のファンフィルタユニット４５が設けられており、内部に高い清浄度を実現できるようになっている。
洗浄機をカバーする筐体９１は、ウェハステーション３３の筐体５１と同様に、底面板と、４つの側面板と、天面板とを有している（図７および図８参照）。４つの側面板のうち残りの３つの側面板（後述する搬送機構３２に対向する側面板および左右の側面板）には、搬送機構３２のアームを通過させるためのアーム通過用開口９４が形成されている。アーム通過用開口９４は、シャッタ９５により開閉可能となっている。搬送機構３２は、アーム通過用開口９４から筐体９１の内側にアクセス可能となっている。
図４は、搬送機構３２の概略構成を示す正面図である。
図４に示すように、搬送機構３２は、ウェハＷをそれぞれ把持する第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２と、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２を複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の配列方向に沿って直線移動する配列方向移動機構６２と、を有している。本実施の形態では、ウェハ把持機構６０１、６０２の数は、処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の数より少なくなっている。
本実施の形態では、例えばウェハＷの清浄度に応じて第１ウェハ把持機構６０１と第２ウェハ把持機構６０２とを使い分けることができる。例えば、１次〜４次洗浄モジュール３１１〜３１４のうち洗浄処理前半の１次洗浄モジュール３１１および２次洗浄モジュール３１２では第１ウェハ把持機構６０１を使用し、洗浄処理後半の３次洗浄モジュール３１３ａおよび４次洗浄モジュール３１４では第２ウェハ把持機構６０２を使用することで、洗浄処理後半のウェハＷが第１ウェハ把持機構６０１に接して汚染されることを防止できる。
第１ウェハ把持機構６０１は、より詳しくは、ウェハを把持する開閉可能な一対の第１アーム６１１と、一対の第１アーム６１１を上下移動させる第１上下移動機構６４１と、一対の第１アーム６１１を開閉方向と平行な回転軸６３１Ａを中心として回動させる第１回動機構６３１と、一対の第１アーム６１１を互いに近接する方向または互いに離間する方向に開閉する第１開閉機構６６１とを有している。
同様に、第２ウェハ把持機構６０２は、ウェハを把持する開閉可能な一対の第２アーム６１２と、一対の第２アーム６１２を上下移動させる第２上下移動機構６４２と、一対の第２アーム６１２を開閉方向と平行な回転軸６３２Ａを中心として回動させる第２回動機構６３２と、一対の第２アーム６１２を互いに近接する方向または互いに離間する方向に開閉する第２開閉機構６６２とを有している。
配列方向移動機構６２としては、例えばボールねじを用いたモータ駆動機構が用いられる。配列方向移動機構６２のボールねじは、複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の上方に洗浄モジュール３１１〜３１４の配列方向に延びるように設けられている。図４に示すように、一対のアームと上下移動機構と回動機構とからなる組、すなわち第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２は、配列方向移動機構６２の下方に懸垂状に配置されている。
＜アームの動作＞
次に、図５Ａ〜図５Ｅを参照して、一対の第２アーム６１２の動作の一例を説明する。上述したように各洗浄モジュール３１０、３１１〜３１４は、ウェハＷの洗浄中に外部に使用流体が飛散しないように筐体９１によって区画されており、筐体９１の側面にはアーム通過用開口９４が形成されている。アーム通過用開口９４には、開閉可能なシャッタ９７が設けられている。
洗浄後のウェハＷを筐体９１から取り出す場合には、図５Ａに示すように、先端が上向きに向けられた一対の第２アーム６１２は、配列方向移動機構６２の駆動より筐体９１に隣接する待機位置へと移動される。本実施の形態では、筐体９１のシャッタ９７が閉じられていても、一対の第２アーム６１２の先端を上向きに向けておくことで、一対の第２アーム６１２を筐体９１に隣接する待機位置へと移動させることができる。したがって、ウェハ取り出し作業の開始タイミングを早くすることができ、プロセス全体のスループットが向上させることができる。
次に、図５Ｂおよび図５Ｃに示すように、第２回動機構６３２の駆動により、一対の第２アーム６１２は、回転軸６３２Ａを中心として回動される。図示された例では、一対の第２アーム６１２は、側面視において回転軸６３２Ａを中心として時計回りに９０°回転され、一対の第２アーム６１２の先端は横向きに向けられる。
次に、図５Ｄに示すように、第２上下移動機構６４２の駆動により、一対の第２アーム６１２は、アーム通過用開口９４と同じ高さ位置まで上昇される。このとき、シャッタ９７が退避されアーム通過用開口９４が開けられる。
次に、図５Ｅに示すように、第２開閉機構６６２の駆動により、一対の第２アーム６１２は、互いに近接する方向に閉じられ、アーム通過用開口９４を通って筐体９１内側に挿入され、筐体９１内のウェハＷを把持する。そして、ウェハＷを把持した一対の第２アーム６１２は、配列方向移動機構６２の駆動より次の洗浄モジュールへと移動される。
洗浄前のウェハＷを筐体９１に搬入する場合には、図５Ａ〜図５Ｅに示す上述した動作が逆の順序で行われる。すなわち、図５Ｅに示すように、ウェハＷを把持した一対の第２アーム６１２は、配列方向移動機構６２の駆動よりアーム通過用開口９４を通って筐体９１内側に移動される。
次に、図５Ｄに示すように、第２開閉機構６６２の駆動により、一対の第２アーム６１２は、互いに離間する方向に開かれ、アーム通過用開口９４を通って筐体９１の外側に出される。
次に、図５Ｃに示すように、第２上下移動機構６４２の駆動により、一対の第２アーム６１２は、アーム通過用開口９４より低い高さ位置まで下降される。このとき、アーム通過用開口９４がシャッタ９７により、筐体９１の内側にウェハＷの洗浄処理が開始される。
次に、図５Ｂおよび図５Ａに示すように、第２回動機構６３２の駆動により、一対の第２アーム６１２は、回転軸６３２Ａを中心として回動される。図示された例では、一対の第２アーム６１２は、側面視において回転軸６３２Ａを中心として反時計回りに９０°回転され、一対の第２アーム６１２の先端は上向きに向けられる。そして、先端が上向きに向けられた一対の第２アーム６１２は、配列方向移動機構６２の駆動より次の洗浄モジュールへと移動される。本実施の形態では、第２回動機構６３２が一対の第２アーム６１２を先端が上向きになるように回動させる際に、第２上下移動機構６４２が一対の第２アーム６１２を下降させるため、一対の第２アーム６１２の上方に必要なスペースを削減できる。
＜ウェハの洗浄処理＞
次に、このような構成からなる洗浄部１３を用いてウェハＷを洗浄する処理の一例について説明する。本実施の形態では、研磨部１２から洗浄部１３へと搬送されてくるウェハＷが、搬送ロボット２３により第１処理ユニット３０ａおよび第２処理ユニット３０ｂに振り分けられ、第１処理ユニット３０ａおよび第２処理ユニット３０ｂにて並行して洗浄される。したがって、プロセス全体のスループットを向上させることができる。
第２処理ユニット３０ｂにおけるウェハ洗浄処理は、第１処理ユニット３０ａにおけるウェハ洗浄処理と同様であり、以下、第１処理ユニット３０ａにおけるウェハ洗浄処理について説明する。
図６Ａに示すように、まず、一対の第１アーム６１１および一対の第２アーム６１２がそれぞれ先端を上向きに向けられた状態で、配列方向移動機構６２の駆動により、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２が複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の配列方向に沿って移動され、一対の第１アーム６１１がウェハステーション３３に隣接する待機位置にて静止される。そして、第１回動機構６３１の駆動により、一対の第１アーム６１１は回転軸６３１Ａを中心として回動され、一対の第１アーム６１１の先端は横向きに向けられる。ウェハステーション３３のシャッタが退避されてアーム通過用開口７４が開けられた後、一対の第１アーム６１１がアーム通過用開口７４を通ってウェハステーション３３の内側に挿入され、ステージ７２上に保持されたウェハＷを把持する。ウェハＷが一対の第１アーム６１１に把持された後、ステージ７２は下方に退避される。
次に、図６Ｂに示すように、１次洗浄モジュール３３１のシャッタ９７が退避されてアーム通過用開口９４が開けられた後、配列方向移動機構６２の駆動により、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２が複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の配列方向に沿って移動され、一対の第１アーム６１１に把持されたウェハＷは、ウェハステーション３３から１次洗浄モジュール３３１へと搬送され、１次洗浄モジュール３３１の洗浄機に受け渡される。次いで、一対の第１アーム６１１が１次洗浄モジュール３３１の筐体９１の外側に出された後、アーム通過用開口９４がシャッタ９７により閉じられ、１次洗浄モジュール３３１の洗浄機にてウェハＷの洗浄が行われる。
１次洗浄モジュール３３１での洗浄処理が終了した後、シャッタ９７が退避されてアーム通過用開口９４が開けられる。一対の第１アーム６１１がアーム通過用開口９４を通って１次洗浄モジュール３３１の筐体９１の内側に挿入され、洗浄機にて洗浄されたウェハＷを把持する。
次に、図６Ｃに示すように、２次洗浄モジュール３３２のシャッタ９７が退避されてアーム通過用開口９４が開けられた後、配列方向移動機構６２の駆動により、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２が複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の配列方向に沿って移動され、一対の第１アーム６１１に把持されたウェハＷは、１次洗浄モジュール３３１から２次洗浄モジュール３３２へと搬送され、２次洗浄モジュール３３２の洗浄機に受け渡される。次いで、一対の第１アーム６１１が２次洗浄モジュール３３２の筐体９１の外側に出された後、アーム通過用開口９４がシャッタ９７により閉じられ、２次洗浄モジュール３３２の洗浄機にてウェハＷの洗浄が行われる。
次に、図６Ｄに示すように、第１回動機構６３１の駆動により、一対の第１アーム６１１は回転軸６３１Ａを中心として回動され、一対の第１アーム６１１の先端は上向きに向けられる。そして、一対の第１アーム６１１および一対の第２アーム６１２がそれぞれ先端を上向きに向けられた状態で、配列方向移動機構６２の駆動により、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２が複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の配列方向に沿って移動され、一対の第２アーム６１２が２次洗浄モジュール３３２に隣接する待機位置にて静止される。第２回動機構６３２の駆動により、一対の第２アーム６１２は回転軸６３２Ａを中心として回動され、一対の第２アーム６１２の先端は横向きに向けられる。
２次洗浄モジュール３３２での洗浄処理が終了した後、シャッタ９７が退避されてアーム通過用開口９４が開けられる。一対の第２アーム６１２がアーム通過用開口９４を通って２次洗浄モジュール３３２の筐体９１の内側に挿入され、洗浄機にて洗浄されたウェハＷを把持する。
このように、本実施の形態では、２次洗浄モジュール３３２での洗浄前のウェハＷは一対の第１アーム６１１により把持されて搬送され、２次洗浄モジュール３３２での洗浄後のウェハＷは一対の第２アーム６１２により把持されて搬送される。すなわち、２次洗浄モジュール３３２においてアームが交換される。これにより、２次洗浄モジュール３３２での洗浄後のウェハＷに一対の第１アーム６１１が接触して当該ウェハＷが汚染されることを防止できる。
次に、図６Ｅに示すように、３次洗浄モジュール３３３のシャッタ９７が退避されてアーム通過用開口９４が開けられた後、配列方向移動機構６２の駆動により、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２が複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の配列方向に沿って移動され、一対の第２アーム６１２に把持されたウェハＷは、２次洗浄モジュール３３２から３次洗浄モジュール３３３へと搬送され、３次洗浄モジュール３３３の洗浄機に受け渡される。次いで、一対の第２アーム６１２が３次洗浄モジュール３３３の筐体９１の外側に出された後、アーム通過用開口９４がシャッタ９７により閉じられ、３次洗浄モジュール３３３の洗浄機にてウェハＷの洗浄が行われる。
３次洗浄モジュール３３３での洗浄処理が終了した後、シャッタ９７が退避されてアーム通過用開口９４が開けられる。一対の第２アーム６１２がアーム通過用開口９４を通って３次洗浄モジュール３３３の筐体９１の内側に挿入され、洗浄機にて洗浄されたウェハＷを把持する。
次に、図６Ｆに示すように、４次洗浄モジュール３３４のシャッタ９７が退避されてアーム通過用開口９４が開けられた後、配列方向移動機構６２の駆動により、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２が複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１４の配列方向に沿って移動され、一対の第２アーム６１２に把持されたウェハＷは、３次洗浄モジュール３３３から４次洗浄モジュール３３４へと搬送され、４次洗浄モジュール３３４の洗浄機に受け渡される。次いで、一対の第２アーム６１２が４次洗浄モジュール３３４の筐体９１の外側に出された後、アーム通過用開口９４がシャッタ９７により閉じられ、４次洗浄モジュール３３４の洗浄機にてウェハＷの洗浄が行われる。
４次洗浄モジュール３３４での洗浄処理が終了した後、シャッタ９７が退避されてアーム通過用開口９４が開けられる。上述したロード／アンロード部１１の搬送ロボット１１１のハンドがアーム通過用開口９４を通って４次洗浄モジュール３３４ａの筐体９１の内側に挿入され、洗浄機にて洗浄されたウェハＷがロード／アンロード部１１へと取り出される。
＜搬送空間の気流制御＞
ところで、発明が解決しようとする課題の欄でも言及したように、基板処理装置の洗浄ユニットにおいては、ウェハを搬送する搬送機構からの発塵がディフェクトソースとなる可能性がある。そこで、本実施の形態では、ウェハのディフェクトを抑制するために、洗浄部１３の搬送空間４０において、以下に説明するような気流制御が行われている。
本実施の形態では、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、第１処理ユニット３０ａの搬送空間４０および第２処理ユニット３０ｂの搬送空間４０には、それぞれ、配列方向に沿って延びるように導風ダクト４１が設けられている。また、第１処理ユニット３０ａの搬送空間４０と第２処理ユニット３０ｂの搬送空間４０とは、隔壁３９により上下に分離されており、第１処理ユニット３０ａおよび第２処理ユニット３０ｂの間で気流に差が生じることが防止されている。
図２Ａに示すように、導風ダクト４１には、導風ダクト４１の内部に正常な気流を供給するファンフィルタユニット４４が接続されている。図示された例では、ファンフィルタユニット４４は、導風ダクト４１の長手方向の一端（図２Ａにおける右端）に接続されている。
また、導風ダクト４１のうち各処理槽３１０、３３、３１１〜３１３と対向する部分にはそれぞれ開口４１０、４３、４１１〜４１３が形成されている。ファンフィルタユニット４４から供給される正常な気流は、導風ダクト４１の内部を通過して、各開口４１０、４３、４１１〜４１３から処理槽３１０、３３、３１１〜３１３の天板に向かって吹き出される。図２Ｂに示すように、導風ダクト４１の背面側（図２Ｂにおける右側）には、背面と平行な隔壁３９が、導風ダクト４１と各処理槽３１０、３３、３１１〜３１３の天板との間の空間、および、隣り合う処理槽３１０、３３、３１１〜３１３の側板の間の空間を、正面側と背面側とに分離するように設けられており、各開口４１０、４３、４１１〜４１３から吹き出される気流は、処理槽３１１の背面側に流出しないようになっている。したがって、各開口４１０、４３、４１１〜４１３から吹き出される気流は、処理槽３１０、３３、３１１〜３１３の前面側および側面側を陽圧する。
本実施の形態では、複数の開口４１０、４３、４１１〜４１３は、前記一端（図２Ａにおける右端）側に位置するものほど小さく形成されており、言い換えれば、ファンフィルタ４４から離れて位置する開口ほど大きく形成されている。具体的には、例えば、符号４１０の開口の大きさを基準として、符号４３、４１１、４１２、４１３の開口は、それぞれ、９０％、８０％、７０％、６０％の大きさとなっている。なお、各開口４１０、４３、４１１〜４１３の形状および大きさは、試験機を用いた実験結果や流体解析ソフトウェアを用いた解析結果に基づいて適宜決定してもよい。
導風ダクト４１の一端から供給される気流は、ファンフィルタユニット４４から離れるにつれて空気抵抗により流速が低下するものの、ファンフィルタユニット４４から離れている位置する開口ほど大きく形成されていることにより、ファンフィルタユニット４４から離れている位置する開口から吹き出される気流の流量を相対的に増やすことができ、これにより、各開口４１０、４３、４１１〜４１３からそれぞれ気流を十分に吹き出させることが可能となる。
図示された例では、配列方向において、各開口４１０、４３、４１１〜４１３の中心は、それに対向する処理槽３１０、３３、３１１〜３１３の中心より、前記一端（図２Ａにおける右端）側に位置決めされている。これにより、図２Ａに示すように、各開口４１０、４３、４１１〜４１３から吹き出される気流を、搬送空間４０において各処理槽３１０、３３、３１１〜３１３の前面および下流側側面だけでなく、上流側側面に沿っても十分に流すことが可能となっている。
各処理槽３１０、３３、３１１〜３１３と導風ダクト４１との位置関係は互いに同様であり、以下、符号３１１の処理槽と導風ダクト４１との位置関係について説明する。図７は、導風ダクト４１と処理槽３１１との位置関係を説明するための斜視図である。図８は、導風ダクト４１と処理槽３１１と搬送機構３２との位置関係を説明するための側面図である。
図７および図８に示すように、導風ダクト４１は、処理槽３１１の上方に配置されている。図示された例では、搬送機構３２の配列方向移動機構６２が、処理槽３１１の上方に配置されており、導風ダクト４１は、処理槽３１１と配列方向移動機構６２との間に配置されている。
導風ダクト４１が処理槽３１１の上方に配置されていることにより、導風ダクト４１の開口４１１から吹き出される気流は、搬送空間４０において処理槽３１１の前面および側面に沿って下向きに流れる。これにより、搬送空間４０を浮遊する塵を、気流により舞い上がらせてしまうことを防止できる。
図８に示すように、処理槽３１１の筐体９１には、排気ダクト９８が接続されている。排気ダクト９８により処理槽３１１の内部が排気されることで、処理槽３１１の内部は負圧（図２Ｂ参照）にされる。したがって、導風ダクト４１の開口４１１から搬送空間４０に吹き出される気流は、処理槽３１１の前面および側面に沿って流れたのち、アーム通過用開口９４に引き寄せられ、当該開口９４を通って筐体９１の内部に流入し、排気ダクト９８から排出される。
ここで、導風ダクト４１が、処理槽３１１と配列方向移動機構６２との間に配置されているため、導風ダクト４１の開口４１１から搬送空間４０に吹き出される気流は、搬送機構３２によって遮られて滞ることがなく、処理槽３１１の内部へと整然と流れることができる。
なお、シャッタ９７は、開閉時に筐体９４と擦れて発塵しないように、筐体９４との間に数ｍｍ程度の隙間を空けて配置されている。したがって、シャッタ９７が閉じられている状態であっても、排気ダクト９８により筐体９１の内部が負圧にされているため、導風ダクト４１の開口４１１から搬送空間４０に吹き出された気流は、処理槽３１１の前面および側面に沿って流れたのち、アーム通過用開口９４に引き寄せられ、シャッタ９７と筐体９４との間の隙間を通り抜けて筐体９４の内部に流入し、排気ダクト９８から排出されることになる。
本実施の形態では、図８に示すように、配列方向移動機構６２からの発塵が搬送空間４０に飛散しないように、配列方向移動機構６２は、複数の処理槽３１０、３３、３１３の配列方向に延びるカバー６５により覆われている。
カバー６５の底面の手前側（図８における右側）は、部分的に開口されており、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２は、当該開口を通って配列方向移動機構６２の下方に懸垂状に配置されている。これにより、第１ウェハ把持機構６０１および第２ウェハ把持機構６０２は、カバー６５と物理的に干渉することなく、配列方向に沿って直線移動され得る。
図８に示すように、カバー６５には、第２排気ダクト６８が接続されている。第２排気ダクト６８によりカバー６５の内部が排気されることで、カバー６５の内部は負圧（図２Ｂ参照）にされる。したがって、導風ダクト４１の開口４１１から搬送空間４０に吹き出される気流の一部は、カバー６５の底面の開口に向かって引き寄せられ、当該開口を通ってカバー６５の内部に流入し、第２排気ダクト６８から排出される。このような気流の流れが形成されることで、配列方向移動機構６２からの発塵が、カバー６５の底面の開口を通って搬送空間４０に飛散することを効果的に抑制できる。
以上のような本実施の形態によれば、上下二段に配置された第１処理ユニット３０ａおよび第２処理ユニット３０ｂが複数のウェハを並列に処理することができるため、高スループットを実現できる。また、各処理ユニット３０ａ、３０ｂの搬送空間４０において、導風ダクト４１が複数の処理槽３１０、３３、３１１〜３１３の配列方向に沿って延びるように設けられており、各処理槽３１０、３３、３１１〜３１３と対向する部分にそれぞれ開口４１０、４３、４１１〜４１３が形成されているため、搬送空間４０において搬送機構３２により遮られて滞ることなく気流を整然と流すことができ、搬送機構３２からの発塵がディフェクトソースとなることが抑制される。また、第１洗浄ユニット３０ａの搬送空間４０と第２洗浄ユニット３０ｂの搬送空間４０とが隔壁３９により上下に分離されているため、第１処理ユニット３０ａおよび第２処理ユニット３０ｂの間で気流に差が生じることが防止される。このような作用が有機的に組み合わされることにより、第１処理ユニット３０ａおよび第２処理ユニット３０ｂのいずれにおいてもウェハのディフェクトを効果的に抑制することができる。
なお、上述の実施形態では、ウェハを研磨する研磨装置を例に説明したが、本発明は研磨装置に限らず他の基板処理装置にも適用できるものである。例えば、複数の研磨ユニットを他の基板処理ユニット（例えば、めっき処理ユニットやＣＶＤユニットなどの成膜処理ユニット、ウェットエッチングユニットやドライエッチングユニットなど）に置き換え、研磨装置とは別の基板処理装置を構成してもよい。また、異なる複数の基板処理ユニットを組み合わせ、これらを所定の方向に並べて配置してもよい。
また、上述の実施形態では、処理ユニット３０ａ、３０ｂが上下二段に配置されていたが、これに限定されるものではなく、一段であってもよいし、上下三段以上であってもよい。
これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
１０ 基板処理装置
１１ ロード／アンロード部
１２ 研磨部
１３ 洗浄部
１４ 搬送部
１５ 制御部
２０ａ 第１研磨モジュール
２０ｂ 第２研磨モジュール
２１ａ 第１研磨装置
２１ｂ 第２研磨装置
２１ｃ 第３研磨装置
２１ｄ 第４研磨装置
２２ 研磨部搬送機構
２３ 搬送ロボット
２４ａ 第１搬送ユニット
２４ｂ 第２搬送ユニット
３１０ 予備洗浄モジュール（処理槽）
３１１〜３１４ １次〜４次洗浄モジュール（処理槽）
３２ 搬送機構
３３ ウェハステーション（処理槽）
３９ 隔壁
４０ 搬送空間
４１ 導風ダクト
４１０、４３、４１１〜４１３ 開口
６０１ 第１ウェハ把持機構
６０２ 第２ウェハ把持機構
６１１ 第１アーム
６１２ 第２アーム
６２ 配列方向移動機構
６３１ 第１回動機構
６３１Ａ 回転軸
６３２ 第２回動機構
６３２Ａ 回転軸
６４１ 第１上下移動機構
６４２ 第２上下移動機構
６５ カバー
６６１ 第１開閉機構
６６２ 第２開閉機構
６８ 第２排気ダクト
７１ 筐体
７２ ステージ
７３ 搬入口
７４ アーム通過用開口
７５ 駆動機構
７６ ピン
９１ 筐体
９４ アーム通過用開口
９７ シャッタ
９８ 排気ダクト

Claims (9)

  1. 上下二段に配置された第１処理ユニットおよび第２処理ユニットを備え、
    前記第１処理ユニットおよび第２処理ユニットは、それぞれ、
    直列に配列された複数の処理槽と、
    前記複数の処理槽の外側に配列方向に延びる搬送空間を画定する隔壁と、
    前記搬送空間に配置され、各処理槽間にて前記配列方向に沿って基板を搬送する搬送機構と、
    前記搬送空間に前記配列方向に沿って延びるように設けられた導風ダクトと、
    を有し、
    前記導風ダクトにはファンフィルタユニットが接続されており、
    各処理槽には第１排気ダクトが接続されており、
    前記導風ダクトのうち各処理槽と対向する部分にはそれぞれ開口が形成されており、
    前記第１処理ユニットの搬送空間と前記第２処理ユニットの搬送空間とは、前記隔壁により上下に分離されており、
    前記搬送機構は、
    基板を把持する開閉可能な一対のアームと、
    前記一対のアームを前記配列方向に沿って直線移動させる配列方向移動機構と、
    を有し、
    前記配列方向移動機構は、前記配列方向に延びるカバーで覆われており、
    前記カバーには第２排気ダクトが接続されている
    ことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記導風ダクトは、前記複数の処理槽の上方に配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記搬送機構は、
    前記一対のアームを上下移動させる上下移動機構と、
    前記一対のアームを開閉方向と平行な回転軸を中心として回動させる回動機構と、
    をさらに有する、
    ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
  4. 前記配列方向移動機構は、前記複数の処理槽の上方に配置されており、
    前記一対のアームと前記上下移動機構と前記回動機構とからなる組は、前記配列方向移動機構の下方に懸垂状に配置されている
    ことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記導風ダクトは、前記複数の処理槽と前記配列方向移動機構との間に配置されている
    ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記ファンフィルタユニットは、前記導風ダクトの一端に接続されており、
    複数の前記開口は、前記一端側に位置するものほど小さく形成されている
    ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
  7. 前記配列方向において、前記開口の中心は、対向する前記処理槽の中心より前記一端側に位置決めされている
    ことを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
  8. 前記処理槽は、洗浄モジュールである
    ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
  9. 直列に配列された複数の処理槽と、
    前記複数の処理槽の外側に配列方向に延びる搬送空間を画定する隔壁と、
    前記搬送空間に配置され、各処理槽間にて前記配列方向に沿って基板を搬送する搬送機構と、
    前記搬送空間に前記配列方向に沿って延びるように設けられた導風ダクトと、
    を備え、
    前記導風ダクトにはファンフィルタユニットが接続されており、
    各処理槽には第１排気ダクトが接続されており、
    前記導風ダクトのうち各処理槽と対向する部分にはそれぞれ開口が形成されており、
    前記搬送機構は、
    基板を把持する把持機構と、
    前記把持機構を前記配列方向に沿って直線移動させる配列方向移動機構と、
    を有し、
    前記配列方向移動機構は、前記配列方向に延びるカバーで覆われており、
    前記カバーには第２排気ダクトが接続されている
    ことを特徴とする基板処理装置。
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