CN116438632A - 移载机、清洗组件及基板处理装置 - Google Patents

移载机、清洗组件及基板处理装置 Download PDF

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谷泽昭寻
古泽磨奈人
青山英治
斋藤步
笹谷祐介
小林贤一
宫泽康之
相马刚
能条启一
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Abstract

实现能够以简单的构造使基板的清洗力提高的清洗组件及基板处理装置。清洗组件包含：第一搬送机构(210‑1)，该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)沿着搬送路径(405)搬送至下游侧的基板交接位置(418)；超声波清洗槽(440)，该超声波清洗槽配置于从搬送路径(405)离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)；移载机(420)，该移载机用于在搬送路径(405)的基板交接位置(418)与超声波清洗槽(440)之间移载基板(WF)；及第二搬送机构(210‑2)，该第二搬送机构用于将通过移载机(420)而从超声波清洗槽(440)移载至基板交接位置(418)的基板(WF)沿着搬送路径(405)进一步向下游侧搬送。

Description

移载机、清洗组件及基板处理装置
技术领域
本申请关于一种移载机、清洗组件及基板处理装置。本申请基于2020年11月11日申请的日本专利申请编号第2020-187971号及2020年12月25日申请的日本专利申请编号第2020-216935号主张优先权。包含日本专利申请编号第2020-187971号及日本专利申请编号第2020-216935号的说明书、权利要求、图及摘要的全部公开内容以参照的方式全部援用于本申请。
背景技术
制造半导体元件时，为了将基板表面平坦化而使用基板处理装置。使用于制造半导体元件的基板多为圆板形状。此外，不限于半导体元件，将CCL基板(铜箔基板(CopperClad Laminate基板))、PCB(印刷电路板(Printed Circuit Board))基板、光罩基板、显示面板等四边形基板表面平坦化时的平坦度的要求也提高。
例如，专利文献1中公开有在将基板的被研磨面朝向下方的状态下进行研磨处理，对研磨后沿着搬送路径而搬送的基板的两面喷射清洗液进行清洗，使清洗后沿着搬送路径而搬送的基板干燥的基板处理装置。但是，进行研磨处理的基板上，会附着通过研磨而产生的浆液等的残渣，仅将清洗液喷射于基板的两面可能无法彻底清除残渣。关于这一点，例如专利文献2中公开有使基板以纵向姿势浸渍于清洗液，通过对基板的两面照射超声波来清洗基板。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-9987号公报
专利文献2：日本特开2003-104544号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
如专利文献1所记载，仅在以辊输送机搬送的基板两面喷射清洗液，无法彻底除掉附着于基板的污垢。
另外，考虑另行设置用于清洗基板的清洗槽，从辊输送机至清洗槽使用移载机移载基板，使基板浸渍于清洗槽来清洗。此时，考虑以辊输送机搬送的基板稳定地收容于移载机的收容空间的方式，设置与基板的上表面接触而引导基板的导辊。但是，通过导辊引导基板的上表面时，使移载机及基板浸渍于清洗槽进行清洗时，可能会在与导辊接触的部分产生清洗残留。
发明内容
因此，本申请的一个目的为实现将基板稳定地引导至收容空间并且可抑制产生清洗残留的移载机。
例如，由于公开于专利文献1的过去技术可能无法彻底清除附着于基板上的残渣，因此，为了使基板的清洗力提高，也考虑组合记载于专利文献2的基板的清洗技术，不过，由于整个装置的构造复杂化而并不适宜。
也即，基板的研磨处理如专利文献1所记载，通常将基板的被研磨面向下来进行，或是将基板的被研磨面向上来进行。因此，由于研磨处理后的基板变成横向姿势，因此将该基板如专利文献2所记载以纵向姿势浸入清洗液进行超声波清洗情况下，需要用于将基板的姿势变成纵向的机构，导致整个装置的构造复杂化。除此之外，以纵向的姿势超声波清洗基板情况下，即使通过超声波将附着于基板上部的残渣剥离，残渣在清洗液中仍有可能沈到下方而再附着于基板的下部。
因此，本申请的一个目的为实现以简单的构造可使基板的清洗力提高的清洗组件及基板处理装置。
(解决问题的手段)
一个实施方式公开一种清洗组件，包含：第一搬送机构，该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板沿着搬送路径搬送至下游侧的基板交接位置；清洗槽，该清洗槽配置于从所述搬送路径离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板；移载机，该移载机用于在所述搬送路径的所述基板交接位置与所述清洗槽之间移载基板；及第二搬送机构，该第二搬送机构用于将通过所述移载机而从所述清洗槽移载至所述基板交接位置的基板沿着所述搬送路径进一步向下游侧搬送。
本申请的一个实施方式公开一种移载机，用于在基板的搬送路径的交接位置与配置于从所述搬送路径离开的位置的清洗槽之间移载基板，包含：导辊，该导辊构成为与搬送至所述交接位置的基板的上表面接触来引导基板；及引导解除机构，该引导解除机构构成为将所述基板搬送至所述交接位置后，使所述导辊从所述基板分离。
附图说明
图1是表示一种实施方式的基板处理装置的整体构成的俯视图。
图2是模式表示一种实施方式的搬送组件的侧视图。
图3是表示一种实施方式的搬送组件的立体图。
图4是概略表示一种实施方式的研磨组件的立体图。
图5是模式表示一种实施方式的清洗组件的俯视图。
图6是模式表示一种实施方式的清洗组件的立体图。
图7是模式表示一种实施方式的移载机的侧视图、俯视图及剖面图。
图8是模式表示一种实施方式的移载机的侧视图。
图9是模式表示一种实施方式的摩擦清洗机构的侧视图。
图10是模式表示一种实施方式的摩擦清洗机构的侧视图。
图11是模式表示一种实施方式的按压机构的侧视图。
图12是表示一种实施方式的基板处理装置的整体构成的俯视图。
图13是模式表示一种实施方式的搬送组件的侧视图。
图14是表示一种实施方式的搬送组件的立体图。
图15是模式表示一种实施方式的研磨组件的立体图。
图16是模式表示一种实施方式的清洗组件的俯视图。
图17是模式表示一种实施方式的清洗组件的立体图。
图18是详细表示图17所示的移载机的立体图。
图19是从另外方向观看图18所示的移载机的一部分的立体图。
图20是表示一种实施方式的移载机的俯视图。
图21是放大图20所示的移载机的区域AD的俯视图。
图22是放大图20所示的移载机的区域AD的立体图。
图23是模式表示将基板收容于移载机并使其上升为止的流程图。
图24是表示移载机的导辊与基板接触的状态的侧视图。
图25是表示移载机的导辊与基板接触的状态的立体图。
图26是表示移载机的导辊从基板分离的状态的侧视图。
图27是表示移载机的导辊从基板分离的状态的立体图。
图28是模式表示将基板收容于变形例的移载机并使其上升为止的流程图。
具体实施方式
以下，配合附图说明本发明的清洗组件及基板处理装置的实施方式。在附图中，对相同或类似的元件注记相同或类似的参考符号，并在各种实施方式的说明中省略关于相同或类似的元件的重复说明。此外，各种实施方式所示的特征只要彼此不矛盾，也可适用于其他实施方式。
图1是表示一种实施方式的基板处理装置1000的整体构成的俯视图。图1所示的基板处理装置1000具有：装载组件100、搬送组件200、研磨组件300、清洗组件400、干燥组件500及卸载组件600。图示的实施方式中，搬送模组200具有两个搬送组件200A、200B，研磨组件300具有两个研磨组件300A、300B。一种实施方式中，这些各组件可独立地形成。通过独立地形成这些组件，可简单地形成通过将各组件数量任意组合而不同构成的基板处理装置1000。此外，基板处理装置1000具备控制装置900，基板处理装置1000的各构成要素通过控制装置900来控制。一种实施方式中，控制装置900可由具备输入输出装置、运算装置、存储装置等的一般计算机而构成。
＜装载组件＞
装载组件100是用于将进行研磨及清洗等处理之前的基板WF导入基板处理装置1000中的组件。一种实施方式中，装载组件100以按照SMEMA(Surface Mount EquipmentManufacturers Association/表面安装设备制造商协会)的设备装置界面规格(IPCSMEMA-9851)而构成。
图示的实施方式中，装载组件100的搬送机构具有：多个搬送辊202(第一搬送辊)；及安装搬送辊202的多个辊轴杆204。图1所示的实施方式中，各辊轴杆204上安装有三个搬送辊202。基板WF配置于搬送辊202上，并通过搬送辊202旋转来搬送基板WF。搬送辊202在辊轴杆204上的安装位置不限，只要是可稳定地搬送基板WF的位置即可。不过，由于搬送辊202与基板WF接触，因此应该以搬送辊202与即使与处理对象的基板WF接触仍无问题的区域接触的方式配置。一种实施方式中，装载组件100的搬送辊202可由导电性聚合物构成。一种实施方式中，搬送辊202经由辊轴杆204等而电接地。这是为了防止基板WF带电而损伤基板WF上的电子元件等。此外，一种实施方式中，也可在装载组件100中设置用于防止基板WF带电的电离器(无图示)。
＜搬送组件＞
图1所示的基板处理装置1000具备两个搬送组件200A、200B。由于两个搬送组件200A、200B可为相同构成，因此，以下一并作为搬送组件200来说明。
图2是模式表示一种实施方式的搬送组件200的侧视图。图3是模式表示一种实施方式的搬送组件200的立体图。另外，图3中，为了图示清晰，而省略后述的上搬送辊(第二搬送辊)290及其驱动机构。图示的搬送组件200具备用于搬送基板WF的多个搬送辊(第一搬送辊)202。通过使搬送辊202旋转，可将搬送辊202上的基板WF在规定方向上搬送。搬送组件200的搬送辊202也可由导电性聚合物形成，也可由非导电性聚合物形成。搬送辊202安装于辊轴杆(第一辊轴杆)204，并经由齿轮206而通过马达208驱动。一种实施方式中，马达208可为伺服马达，齿轮206可为齿轮式，不过也可为电磁齿轮。此外，图示的搬送组件200具备支承搬送中的基板WF的侧面的导辊212。
如图2、3所示，搬送组件200具有推杆230。推杆230构成为可使位于多个搬送辊202上的基板WF以从多个搬送辊202分离的方式而举起。此外，推杆230构成为可使所保持的基板WF送交搬送组件200的搬送辊202。
如图2所示，搬送组件200具有止动件220。止动件220连接于止动件移动机构222，止动件220可进入在搬送辊202上移动的基板WF的搬送路径内。当止动件220位于基板WF的搬送路径内时，在搬送辊202上移动的基板WF的侧面与止动件220接触，可使移动中的基板WF停止在止动件220的位置。此外，当止动件220在从基板WF的搬送路径退出的位置时，基板WF可在搬送辊202上移动。基板WF基于止动件220的停止位置是推杆230可接收搬送辊202上的基板WF的位置(基板交接位置)。
本实施方式的搬送组件200具有用于检测在搬送辊202上的指定位置有无基板WF存在的传感器216。传感器216可为任意形式的传感器，例如可为光学式的传感器。图2所示的实施方式中，在搬送组件200中设有7个传感器216(216a～216g)。一种实施方式中，可与这些传感器216a～216g检测基板WF对应地控制搬送组件200的动作。如图2所示，搬送组件200具有为了在搬送组件200中收容基板WF而可开闭的入口闸门218。
传感器216a设于搬送组件200的入口侧。通过传感器216a确认基板WF的后部已通过时，可关闭入口闸门218。然后，一边通过配置于传感器216a的下游侧的传感器216b监视基板WF的位置，一边以搬送辊202搬送基板WF。此时，止动件220通过止动件移动机构222而在基板WF的搬送路径内移动。搬送到搬送辊202上的基板WF与止动件220接触而停止。此外，传感器216c配置于止动件220的位置，通过传感器216c检测基板WF时，停止搬送辊202的动作。在止动件220的位置(基板交接位置)停止的基板WF，经由推杆230而送交研磨组件300的顶环302。
图2、3所示的搬送组件200具有清洗机构。如图2、3所示，清洗机构具有清洗喷嘴284。清洗喷嘴284具有：配置于搬送辊202的上侧的上清洗喷嘴284a；及配置于下侧的下清洗喷嘴284b。上清洗喷嘴284a及下清洗喷嘴284b连接于无图示的清洗液的供给源。上清洗喷嘴284a以对搬送到搬送辊202上的基板WF的上表面供给清洗液的方式构成。下清洗喷嘴284b以对搬送到搬送辊202上的基板WF的下表面供给清洗液的方式构成。上清洗喷嘴284a及下清洗喷嘴284b具备与搬送到搬送辊202上的基板WF的宽度相同程度或大于其的宽度，构成为通过将基板WF搬送到搬送辊202上可全面清洗基板WF。如图2、图3所示，清洗机构位于搬送组件200的基板交接区域的下游侧。
如图2所示，在不进行通过推杆230而交接基板WF的区域，在搬送辊202上配置有上搬送辊290。上搬送辊290连接于动力源，并可旋转地构成。一种实施方式中，上搬送辊290与搬送辊202同样地，以通过齿轮206及马达208而驱动的方式构成。
＜研磨组件＞
图4是概略表示一种实施方式的研磨组件300的立体图。图1所示的基板处理装置1000具备两个研磨组件300A、300B。由于两个研磨组件300A、300B可为相同构成，因此，以下一并作为研磨组件300来说明。
如图4所示，研磨组件300具备：研磨台350及顶环302。研磨台350被台轴杆351支承。研磨台350通过无图示的驱动部而如箭头AC所示，可在台轴杆351的轴心周围旋转。在研磨台350上贴合有研磨垫352。顶环302保持基板WF并将基板WF按压于研磨垫352。顶环302通过无图示的驱动源而旋转驱动。基板WF被顶环302保持，并通过被按压于研磨垫352而被研磨。
如图4所示，研磨组件300具备用于在研磨垫352上供给研磨液或修整液的研磨液供给喷嘴354。研磨液例如是浆液。修整液例如是纯水。此外，如图4所示，在研磨台350及台轴杆351中设有用于供给研磨液的通路353。通路353连通于研磨台350的表面的开口部355。在对应于研磨台350的开口部355的位置，研磨垫352形成有贯穿孔357，通过通路353的研磨液从研磨台350的开口部355及研磨垫352的贯穿孔357供给至研磨垫352表面。此外，研磨组件300具备用于进行研磨垫352的修整的修整器356。此外，研磨组件300具备用于将液体、或液体与气体的混合流体朝向研磨垫352喷射的雾化器358。从雾化器358喷射的液体例如是纯水，气体例如是氮气。
顶环302通过顶环轴杆304而支承。顶环302通过无图示的驱动部而如箭头AB所示，可在顶环轴杆304的轴心周围旋转。此外，顶环轴杆304通过无图示的驱动机构可在上下方向移动。
基板WF通过真空吸附而保持于顶环302的与研磨垫352相对的面。研磨时，从研磨液供给喷嘴354及/或从研磨垫352的贯穿孔357供给研磨液至研磨垫352的研磨面。此外，研磨时，驱动研磨台350及顶环302旋转。基板WF被顶环302按压于研磨垫352的研磨面来进行研磨。
如图4所示，顶环轴杆304连结于手臂360，手臂360能够以旋转轴362为中心而摇动。在研磨基板WF中，也能够以顶环302通过研磨垫352的中心的方式，而使手臂360固定或摇动。此外，在研磨基板WF中，也能够以基板WF覆盖研磨垫352的贯穿孔357的方式而使手臂360固定或摇动。如图1所示，顶环302通过可摇动的手臂360而能够向搬送组件200的一方移动。通过顶环302移动至搬送组件200的基板交接位置，顶环302可从推杆230接收基板WF。此外，以研磨组件300研磨基板WF后，可将基板WF从顶环302送交推杆230。
＜清洗组件＞
本实施方式的基板处理装置1000具备用于从基板WF除去无法通过搬送组件200的清洗机构(上清洗喷嘴284a及下清洗喷嘴284b)而清洗的浆液等的残渣的清洗组件400。图5是模式表示一种实施方式的清洗组件的俯视图。图6是模式表示一种实施方式的清洗组件的立体图。
如图5所示，通过研磨组件300研磨后的基板WF在将被研磨面朝向下方的状态下经由入口闸门410而搬入清洗组件400中。如图6所示，清洗组件400具备用于将被研磨面向下的状态的基板WF沿着直线状的搬送路径405搬送至下游侧的基板交接位置418的第一搬送机构210-1。清洗组件400具备在与搬送路径405正交的方向上配置于从搬送路径405离开的位置的超声波清洗槽440。超声波清洗槽440是用于清洗将被研磨面朝向下方的状态的基板WF的清洗槽。清洗组件400具备用于在搬送路径405的基板交接位置418与超声波清洗槽440之间移载基板WF的移载机420。此外，清洗组件400具备用于将通过移载机420而从超声波清洗槽440移载至基板交接位置418的基板WF沿着搬送路径405进一步搬送至下游侧的第二搬送机构210-2。另外，在不进行通过移载机420而交接基板WF的区域中，在搬送辊202上方配置上搬送辊290，不过为了图示清晰，图5、6省略上搬送辊290及其驱动机构。
图7是模式表示一种实施方式的移载机的侧视图、俯视图及剖面图。图7(A)是从图6中的A方向观看的侧视图。图7(B)是从图6中的B方向观看的侧视图。图7(C)是从图7(B)中的C方向观看的俯视图。图7(D)是从图7(B)中的D方向观看的俯视图。图7(E)是图7(B)中的E-E线的剖面图。图8是模式表示一种实施方式的移载机的侧视图。另外，图7(C)、图7(D)及图7(E)中，为了图示清晰而省略基板WF。
如图8所示，清洗组件400包含以搬送基板WF至基板交接位置418的方式构成的第一搬送机构210-1。第一搬送机构210-1包含在基板WF的搬送路径的下侧，沿着基板WF的搬送方向隔开间隔而配置的可旋转的多个辊轴杆204。此外，第一搬送机构210-1包含在基板WF的搬送路径的上侧沿着基板WF的搬送方向隔开间隔而配置的可旋转的多个上辊轴杆291。此外，第一搬送机构210-1包含以支承基板WF的被研磨面(下表面)而搬送的方式构成的搬送辊202。本实施方式在各辊轴杆204上安装有三个搬送辊202。此外，第一搬送机构210-1包含以与搬送辊202一起隔着基板WF而搬送的方式构成的上搬送辊290。本实施方式在各上辊轴杆291上安装有三个上搬送辊290。在基板交接位置418，为了基板交接不设置上辊轴杆291及上搬送辊290，而仅设置辊轴杆204及搬送辊202。由于在基板交接位置418的辊轴杆204及搬送辊202将基板WF搬送至基板交接位置418，并且将超声波清洗后的基板WF从基板交接位置418进一步搬送至下游，因此变成兼具第一搬送机构210-1的功能与第二搬送机构210-2的功能。
一种实施方式中，清洗组件400的搬送辊202及上搬送辊290可由导电性聚合物构成。搬送辊202及上搬送辊290经由辊轴杆204及上辊轴杆291等而电接地。这是为了防止基板WF带电而损伤基板WF。搬送辊202及上搬送辊290与在搬送组件200中说明的同样地通过齿轮206及马达208而驱动，因此省略构造及驱动机构的详细说明。
如图7及图8所示，移载机420包含形成收容空间435的收容机构430，该收容空间435用于收容通过第一搬送机构210-1沿着搬送路径405而搬送至基板交接位置418的基板WF。收容机构430包含：用于支承基板WF的被研磨面的支承构件431；在支承构件431的上方与支承构件431隔开距离而相对的上部构件432；以及连接支承构件431及上部构件432的柱构件433。通过支承构件431、上部构件432及柱构件433而形成收容空间435。在支承构件431上设置与基板WF接触的被研磨面的突起434。
此外，如图8所示，收容机构430包含：用于将基板WF搬入收容空间435的入口437；及用于对入口437进行开闭的第一闸门436。此外，收容机构430包含：用于从收容空间435搬出基板WF的出口439；及用于对出口439进行开闭的第二闸门438。如图8(A)所示，收容机构430构成为：将基板WF搬入收容空间435时，使第二闸门438移动至下方并关闭出口439，并且使第一闸门436在上方等待，并打开入口437。此外，如图8(B)所示，收容机构430构成为：从收容空间435搬入基板WF后，使第一闸门436移动至下方，并关闭入口437。移载机420具备用于使收容机构430升降的升降机构428。升降机构428例如可通过马达等公知的机构来实现。如图8(C)所示，移载机420构成为：将基板WF搬入收容空间435并关闭入口437后，通过升降机构428使收容机构430向上方移动来保持基板WF。
如图6所示，移载机420包含移动机构424，该移动机构424构成为：沿着在与搬送路径405正交的方向延伸的移载轴杆422而使收容机构430移动，以使收容机构430在基板交接位置418与超声波清洗槽440之间移动。移动机构424例如可通过马达等公知的机构来实现。移载机420构成为：通过收容机构430保持搬送至基板交接位置418的基板WF，并通过移动机构424将基板WF搬运至超声波清洗槽440的正上方。
移载机420包含用于使收容机构430倾斜的倾斜机构426。倾斜机构426例如可通过倾斜(Tilt)机构等公知的机构来实现。移载机420搬运基板WF至超声波清洗槽440的正上方后，通过倾斜机构426使基板WF倾斜。另外，倾斜机构426并非将基板WF变成如纵向的程度倾斜，而是例如通过在20度以下，并宜在10度以下的范围使基板WF倾斜，而将基板WF的被研磨面维持在朝向下方的状态。移载机420在使基板WF倾斜的状态下，通过升降机构428使收容机构430下降，而使基板WF浸渍于超声波清洗槽440。通过稍微使基板WF倾斜，并通过升降机构428将对超声波清洗槽440的投入速度控制成比较缓和的速度，移载机420可减少浸渍基板时清洗液对基板的阻力，而使基板WF浸渍于超声波清洗槽440。因而，即使是一边长度超过500mm的大小的基板，仍可对基板减少损伤而清洗。
如图5所示，超声波清洗槽440包含用于对于浸渍于收容在超声波清洗槽440中的清洗液的基板WF施加超声波的超声波照射器442。超声波清洗槽440通过从超声波照射器442照射超声波，可清洗附着于基板WF的被研磨面及背面的浆液等的残渣。采用本实施方式时，由于不需要用于将基板WF的姿势变成纵向的机构，因此可实现简单构造的清洗组件400。此外，采用本实施方式时，由于除了通过搬送组件200的清洗机构(上清洗喷嘴284a及下清洗喷嘴284b)的清洗之外，还通过超声波清洗槽440进行清洗，因此可使基板WF的清洗力提高。再者，采用本实施方式时，由于超声波清洗槽440在基板WF的姿势倾斜的状态下进行基板WF的超声波清洗及取出基板，因此与基板WF的姿势为纵向的状态下清洗基板WF时比较，可抑制从基板WF剥离的残渣再度附着于基板WF。
移载机420在以超声波清洗槽440清洗基板WF时，可使用倾斜机构426使收容机构430在滚动方向运动。由此，由于可错开基板WF对收容机构430的突起434的接触部位，因此可防止清洗残留。此外，基于防止清洗残留的同样目的，也可通过使用移动机构424使收容机构430沿着移载轴杆422往返移动而摇动。
如图5所示，清洗组件400包含相比于搬送路径405的基板交接位置配置于基板搬送下游侧的两个摩擦清洗机构450A、450B。由于两个摩擦清洗机构450A、450B可为同样的构成，因此，以下一并作为摩擦清洗机构450来说明。
图9是模式表示一种实施方式的摩擦清洗机构的侧视图。图10是模式表示一种实施方式的摩擦清洗机构的辊海绵的位置的侧视图。如图9所示，清洗组件400具备第二搬送机构210-2。由于第二搬送机构210-2具有与第一搬送机构210-1同样的构成，因此省略详细的说明。摩擦清洗机构450包含：与通过第二搬送机构210-2搬送的基板WF的被研磨面接触，并通过无图示的旋转机构以规定转数旋转的第一辊海绵451-1；及经由负载单元459-1而用于使第一辊海绵451-1升降的升降机构453。此外，摩擦清洗机构450包含：与通过第二搬送机构210-2搬送的基板WF的背面接触，并通过无图示的旋转机构以规定转数而旋转的第二辊海绵451-2；及用于保持第二辊海绵451-2的辊保持器454。再者，摩擦清洗机构450包含：经由安装于辊保持器454的负载单元459-2，用于使第二辊海绵451-2升降的升降机构455；及沿着与搬送路径405平行地延伸的轴杆452而驱动第二辊海绵451-2的水平驱动机构457。第一辊海绵451-1与第二辊海绵451-2隔着第二搬送机构210-2而相对配置。升降机构453、升降机构455及水平驱动机构457例如可通过马达等公知的机构来实现。升降机构453及升降机构455也可使第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2相对于基板WF上下对称地升降，也可独立地升降。
负载单元459-1是测定通过升降机构453对基板WF按压第一辊海绵451-1的力的测定器。负载单元459-2是测定通过升降机构455对基板WF按压第二辊海绵451-2的力的测定器。使第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2独立地升降时，摩擦清洗机构450构成为：基于负载单元459-1的测定值闭环控制第一辊海绵451-1对基板WF的按压力。同样地，第二辊海绵451-2基于负载单元459-2的测定值进行闭环控制。例如，摩擦清洗机构450能够以负载单元459-1及负载单元459-2的测定值成为预设的规定值的方式进行第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的位置控制。此外，使第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2相对于基板WF上下对称地升降时，摩擦清洗机构450也可参照负载单元459-1，也可参照负载单元459-2作为用于闭环控制的测定值。不过，参照负载单元459-1与负载单元459-2的其中一方时，有可能无法检测因为基板WF翘曲等而单端与第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的一方接触的状况。例如，基于负载单元459-2的测定值进行闭环控制时，即使基板WF不与第一辊海绵451-1接触，而无法清洗基板WF的上表面，摩擦清洗机构450仍无法检测此情况。因此，摩擦清洗机构450可基于负载单元459-1的测定值与负载单元459-2的测定值的平均值，进行第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的位置控制。此时，当与基板WF单端接触时，负载单元459-1与负载单元459-2的其中一方的测定值为0，它们的平均值也减半。因而，摩擦清洗机构450控制成通过使第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2接近基板WF使按压力增大。结果，可从与基板WF单端接触的状况复原，而摩擦清洗机构450可清洗基板WF的上下两面。此外，摩擦清洗机构450当负载单元459-1及负载单元459-2的测定值与预设的规定值的差超过阈值时，可进行第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的位置的反馈控制。这是因为，负载单元459-1及负载单元459-2的测定值与预设的规定值的差虽小，而进行反馈控制时有可能会波动。此外，由于也考虑在负载单元459-1及负载单元459-2的测定值中带有第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的阶差及基板WF的振动等作为噪声，因此摩擦清洗机构450也可求出测定值的移动平均来用于位置控制。
如图9所示，摩擦清洗机构450包含使用第一辊海绵451-1而对基板WF进行辊清洗时，用于将清洗液喷射至基板WF的被研磨面的多个第一清洗喷嘴456-1。此外，摩擦清洗机构450包含使用第二辊海绵451-2而对基板WF进行辊清洗时，用于将清洗液喷射至基板WF的背面的多个第二清洗喷嘴456-2。
如图9所示，摩擦清洗机构450包含用于与第一辊海绵451-1接触来清洗第一辊海绵451-1的第一清洁机构458-1。此外，摩擦清洗机构450包含用于与第二辊海绵451-2接触来清洗第二辊海绵451-2的第二清洁机构458-2。第一及第二清洁机构458-1、458-2的一例可由用于通过与辊海绵接触而除去附着于辊海绵的尘埃等污垢的石英板而构成，不过不限定于此。
第一清洁机构458-1与第二清洁机构458-2以隔着第二搬送机构210-2而不相对的方式配置，换言之，以在铅直方向上不重叠的方式而配置于基板的搬送方向上的不同的位置。此因，若将第二清洁机构458-2配置于第一清洁机构458-1的正上方时，附着于第二辊海绵451-2的污垢会掉落到第一辊海绵451-1而可能污染第一辊海绵451-1。如本实施方式，通过在上下方向不重叠的方式配置第一清洁机构458-1与第二清洁机构458-2，可防止因附着于第二辊海绵451-2的污垢污染到第一辊海绵451-1。
如图10所示，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2除了在清洗基板WF时之外，配置于辊清洗位置450a。将基板WF搬送至摩擦清洗机构450时，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2经由清洗准备位置450b而向基板清洗位置450c移动来清洗基板WF。基板WF的清洗结束时，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2经由清洗准备位置450b而移动至辊清洗位置450a。
其次，说明用于在摩擦清洗机构450中强化基板WF的清洗力的按压机构。如图10所示，在配置有摩擦清洗机构450的区域，第一搬送机构210-1包含以将上搬送辊290向基板WF的搬送路径的方向按压的方式构成的多个按压机构211。这是为了应对本实施方式的摩擦清洗机构450通过第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的清洗对基板WF作用外力，而影响基板搬送的问题。具体而言，基板WF通过按压旋转的第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2来清洗。在清洗时，通过驱动辊轴杆204及上辊轴杆291旋转，而从与基板WF接触的搬送辊202及上搬送辊290对基板WF施加牵引力(通过粘接摩擦的驱动力)来搬送基板WF。如此，通过清洗基板WF并搬送来进行基板的全面清洗。
清洗时，基板WF与搬送辊202及上搬送辊290处于夹住状态，基板WF相对于搬送辊202及上搬送辊290不滑动，依照隔着基板WF彼此如箭头AD所示在反方向旋转的搬送辊202及上搬送辊290的外周速度，而在搬送路径405的箭头AE指示的搬送方向搬送。另外，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2相对于基板WF顺时针或逆时针旋转并滑动，由此，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2摩擦基板WF的表面来清洗基板WF。换言之，因为基板WF与搬送辊202及上搬送辊290的最大摩擦力比基板WF与第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的最大摩擦力大，所以搬送辊202及上搬送辊290夹住基板WF，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2滑动，在清洗时该关系需要始终成立。
此处，为了改善清洗性能，而假设将第一辊海绵451-1及第二滚筒海绵451-2更强力地按压于基板WF的情况。此时，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2与基板WF的最大摩擦力也变大，而超过搬送辊202及上搬送辊290与基板WF的最大摩擦力。如此，基板WF相对于第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2夹住，而搬送辊202及上搬送辊290相对于基板WF滑动。如此，因为第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2不摩擦基板WF表面，所以清洗性能极端降低。
第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2相对于基板WF处于夹住状态时，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2比搬送辊202及上搬送辊290旋转快时，基板WF被往后拖。反之，第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2与搬送辊202及上搬送辊290反转时，基板WF被推回，而不搬出基板WF。无论如何，因为第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2不摩擦基板WF表面，所以几乎不发挥清洗性能。
避免该问题的最简单的手段是抑制第一辊海绵451-1及第二滚筒海绵451-2对基板WF的按压力，并抑制第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2与基板WF的最大摩擦力。但是，因为该方法限制第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的清洗性能，所以可能依基板WF的污染程度而无法彻底清洗基板。
为了解决上述问题，通过对基板WF按压上搬送辊290而施加负荷，可使基板WF与搬送辊202及上搬送辊290的最大摩擦增大。由此，即使第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2强力按压基板WF，仍可使搬送辊202及上搬送辊290夹住基板WF，并搬送及清洗基板WF。另外，本实施方式表示对基板WF强力按压上搬送辊290的例，不过也可对基板WF强力按压搬送辊202，也可对基板WF强力按压上搬送辊290及搬送辊202两者。
图11是模式表示一种实施方式的按压机构的侧视图。图11(A)表示按压机构的侧视图，图11(B)表示图11(A)中的B-B线的剖面图。关于上搬送辊290的按压方法，因为上辊轴杆291及上搬送辊290旋转，直接使外力作用困难。因此，如图11所示，只须对保持在上辊轴杆291两端的轴承205的轴承保持器207施加负荷即可。由于按压对象为上搬送辊290，因此轴承保持器207进一步经由上辊轴杆291将上搬送辊290向下方向按压时，可将上搬送辊290按压于基板WF。
对于将上搬送辊290按压于基板WF的时机进行说明。已经与基板WF接触的上搬送辊290即使对基板WF进行按压仍无问题，不过若是对于尚未与基板WF接触的上搬送辊290施加负荷时，基板WF无法进入上搬送辊290与搬送辊202之间。换言之，依搬送的基板WF的位置，需要依序对多个上搬送辊290施加负荷。
如此，因为多个上搬送辊290每个施加负荷的时机不同，所以无法一并按压全部的上搬送辊290，而需要采用独立地按压的构造。此外，因为需要配合基板WF的搬送位置来切换按压状态，所以上搬送辊290的按压机构并不适合采用使用弹簧等而始终赋予预压的方法。
鉴于以上情况，上搬送辊290的按压机构考虑采用以电力驱动马达或电磁元件，或是以空气压按压的方法。因为需要独立地按压多个上搬送辊290，所以使用马达、电磁元件、或空气汽缸时，需要对全部的上搬送辊290设置这些的机构。当上搬送辊290的周边空间不足时，若使用采用隔膜的汽缸时，可紧凑收纳按压机构。因此，本实施方式采用使用了隔膜汽缸的按压机构211。如图11(B)所示，按压机构211具备：用于按压轴承保持器207的活塞217；保持活塞217而使其滑动并可升降的汽缸215；及用于将压力传递至活塞217的隔膜214。汽缸215中形成有用于对隔膜214供给压缩流体的孔213。孔213中供给经由接头等而压缩的气体、工作油、或水等流体来施加压力，承受该压力的隔膜214将活塞217按压于轴承保持器207。按压机构211分别设于多个上搬送辊290。各按压机构211构成为将基板WF搬送至搬送辊202与上搬送辊290之间后按压基板WF。
如本实施方式的构造时，与使用空气汽缸或马达时比较，可缩小按压机构的构造。此外，在各隔膜汽缸中事先仅连接管子，只须以电磁阀等控制供给的压缩流体，即可简单地切换活塞217的按压状态与开放状态。如此，通过对搬送的基板WF依序按压多个上搬送辊290并使两者的最大摩擦力增大，即使将第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2强力与基板WF接触进行清洗，仍可使上搬送辊290夹住基板WF，而按照意愿搬送基板WF，且可发挥第一辊海绵451-1及第二辊海绵451-2的高清洗性能。
如图1及图9所示，清洗组件400包含相比于搬送路径405的摩擦清洗机构450配置于基板搬送下游侧的冲洗机构460。冲洗机构460包含：用于在通过摩擦清洗机构450清洗后的基板WF的被研磨面上供给冲洗液(例如纯水)的第一冲洗液供给喷嘴462-1；及用于在基板WF的背面供给冲洗液的第二冲洗液供给喷嘴462-2。基板WF通过冲洗机构460以冲洗液进行清洗。通过冲洗机构460清洗后的基板WF经由图5所示的出口闸门470而从清洗组件400搬出。另外，本实施方式是表示对基板WF进行基于超声波清洗槽440的超声波清洗、及基于摩擦清洗机构450的辊清洗两者后，再通过冲洗机构460进行冲洗的例，不过不限定于此。清洗模组400也可依基板WF的材质、附着于基板WF的污垢种类、或基板WF的大小等，在仅进行超声波清洗后，再进行冲洗，也可在仅进行辊清洗后再进行冲洗。此外，超声波清洗槽440及摩擦清洗机构450也可包含供给药液的系统。由此，可实现可使用物理清洗方法与化学清洗方法两者的清洗组件400。再者，清洗模组400也可包含多个超声波清洗槽440。由此，由于可增加可使用的清洗液种类，因此可对应于附着在基板上的各种残渣，并可使清洗组件400的处理量提高。
＜干燥组件＞
图1所示的干燥组件500是用于使基板WF干燥的装置。在图1所示的基板处理装置1000中，干燥组件500在研磨组件300研磨后，使经搬送组件200的清洗部清洗后的基板WF干燥。如图1所示，干燥组件500配置于清洗组件400的下游。
干燥组件500具有用于朝向在搬送辊202上搬送的基板WF喷射气体的喷嘴530。气体例如可为压缩后的空气或氮气。通过干燥组件500吹走搬送的基板WF上的水滴，可使基板WF干燥。
＜卸载组件＞
图1所示的卸载组件600是用于将进行研磨及清洗等的处理后的基板WF搬出基板处理装置1000外的组件。图1所示的基板处理装置1000中，卸载组件600接收经干燥组件500干燥后的基板。如图1所示，卸载组件600配置于干燥组件500的下游。一种实施方式中，卸载组件600以按照SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturers Association/表面安装设备制造商协会)的设备装置界面规格(IPC-SMEMA-9851)而构成。
以下，配合附图说明本发明的移载机、清洗组件及基板处理装置的实施方式。在附图中，对相同或类似的元件注记相同或类似的参考符号，并在各种实施方式的说明中省略关于相同或类似的元件的重复说明。此外，各种实施方式所示的特征只要彼此不矛盾，也可适用于其他实施方式。
图12是表示一种实施方式的基板处理装置2-1000的整体构成的俯视图。图12所示的基板处理装置2-1000具有：装载组件2-100、搬送组件2-200、研磨组件2-300、清洗组件2-400、干燥组件2-500及卸载组件2-600。图示的实施方式中，搬送组件2-200具有两个搬送组件2-200A、2-200B，研磨组件2-300具有两个研磨组件2-300A、2-300B。一种实施方式中，这些各组件可独立地形成。通过独立地形成这些组件，可简单地形成通过将各组件数量任意组合而不同构成的基板处理装置2-1000。此外，基板处理装置2-1000具备控制装置2-900，基板处理装置2-1000的各构成要素通过控制装置2-900来控制。一种实施方式中，控制装置2-900可由具备输入输出装置、运算装置、存储装置等的一般计算机而构成。
＜装载组件＞
装载组件2-100是用于将进行研磨及清洗等处理之前的基板WF导入基板处理装置2-1000内的组件。一种实施方式中，装载组件2-100以按照SMEMA(Surface MountEquipment Manufacturers Association/表面安装设备制造商协会)的设备装置界面规格(IPC-SMEMA-9851)而构成。
图示的实施方式中，装载组件2-100的搬送机构具有：多个搬送辊2-202(第一搬送辊)；及安装有搬送辊2-202的多个辊轴杆2-204。图12所示的实施方式中，各辊轴杆2-204安装有三个搬送辊2-202。基板WF配置于搬送辊2-202上，并通过搬送辊2-202旋转来搬送基板WF。搬送辊2-202在辊轴杆2-204上的安装位置不限，只要是可稳定地搬送基板WF的位置即可。不过，由于搬送辊2-202与基板WF接触，因此应该以搬送辊2-202与即使与处理对象的基板WF接触仍无问题的区域接触的方式配置。一种实施方式中，装载组件2-100的搬送辊2-202可由导电性聚合物构成。一种实施方式中，搬送辊2-202经由辊轴杆2-204等而电地接。这是为了防止基板WF带电而损伤基板WF上的电子元件等。此外，一种实施方式中，也可在装载组件2-100中设置用于防止基板WF带电的电离器(无图示)。
＜搬送组件＞
图12所示的基板处理装置2-1000具备两个搬送组件2-200A、2-200B。由于两个搬送组件2-200A、2-200B可为相同构成，因此，以下一并作为搬送组件2-200来说明。
图13是模式表示一种实施方式的搬送组件2-200的侧视图。图14是模式表示一种实施方式的搬送组件2-200的立体图。另外，图14中，为了图示清晰，而省略后述的上搬送辊(第二搬送辊)2-290及其驱动机构。图示的搬送组件2-200具备用于搬送基板WF的多个搬送辊(第一搬送辊)2-202。通过使搬送辊2-202旋转，可将搬送辊2-202上的基板WF在规定方向上搬送。搬送组件2-200的搬送辊2-202也可由导电性聚合物形成，也可由非导电性聚合物形成。搬送辊2-202安装于辊轴杆(第一辊轴杆)2-204，并经由齿轮2-206而通过马达2-208驱动。一种实施方式中，马达2-208可为伺服马达，齿轮2-206可为齿轮式，不过也可为电磁齿轮。此外，图示的搬送组件2-200具备支承搬送中的基板WF的侧面的导辊2-212。
如图13、14所示，搬送组件2-200具有推杆2-230。推杆2-230构成为：可将在多个搬送辊2-202上的基板WF以从多个搬送辊2-202分离的方式而举起。此外，推杆2-230构成为：可将保持的基板WF送交搬送组件2-200的搬送辊2-202。
如图13所示，搬送组件2-200具有止动件2-220。止动件2-220连接于止动件移动机构2-222，止动件2-220可进入在搬送辊2-202上移动的基板WF的搬送路径内。当止动件2-220位于基板WF的搬送路径内时，在搬送辊2-202上移动的基板WF的侧面与止动件2-220接触，可使移动中的基板WF停止在止动件2-220的位置。此外，当止动件2-220在从基板WF的搬送路径退出的位置时，基板WF可在搬送辊2-202上移动。基板WF通过止动件2-220的停止位置是推杆2-230可接收搬送辊2-202上的基板WF的位置(交接位置)。
本实施方式的搬送组件2-200具有用于检测在搬送辊2-202上的规定位置有无基板WF存在的传感器2-216。传感器2-216可为任意形式的传感器，例如可为光学式传感器。图13所示的实施方式中，在搬送组件2-200中设有7个传感器2-216(2-216a～2-216g)。一种实施方式中，可与这些传感器2-216a～2-216g检测基板WF对应地控制搬送组件2-200的动作。如图13所示，搬送组件2-200具有为了在搬送组件2-200中收容基板WF而可开闭的入口闸门2-218。
传感器2-216a设于搬送组件2-200的入口侧。通过传感器2-216a确认基板WF的后部已通过时，可关闭入口闸门2-218。然后，通过配置于传感器2-216a的下游侧的传感器2-216b监视基板WF的位置，并以搬送辊2-202搬送基板WF。此时，止动件2-220通过止动件移动机构2-222而在基板WF的搬送路径内移动。搬送到搬送辊2-202上的基板WF与止动件2-220接触而停止。此外，传感器2-216c配置于止动件2-220的位置，通过传感器2-216c检测基板WF时，停止搬送辊2-202的动作。在止动件2-220的位置(交接位置)停止的基板WF，经由推杆2-230而送交研磨组件2-300的顶环2-302。
图13、14所示的搬送组件2-200具有清洗机构。如图13、14所示，清洗机构具有清洗喷嘴2-284。清洗喷嘴2-284具有：配置于搬送辊2-202的上侧的上清洗喷嘴2-284a；及配置于下侧的下清洗喷嘴2-284b。上清洗喷嘴2-284a及下清洗喷嘴2-284b连接于无图示的清洗液的供给源。上清洗喷嘴2-284a构成为：对搬送到搬送辊2-202上的基板WF的上表面供给清洗液。下清洗喷嘴2-284b构成为：对搬送到搬送辊2-202上的基板WF的下表面供给清洗液。上清洗喷嘴2-284a及下清洗喷嘴2-284b具备与搬送到搬送辊2-202上的基板WF的宽度相同程度或大于其的宽度，通过将基板WF搬送到搬送辊2-202上可全面清洗基板WF而构成。如图13、图14所示，清洗机构相比于搬送组件2-200的基板交接区域位于下游侧。
如图13所示，在不进行基于推杆2-230而交接基板WF的区域，在搬送辊2-202上配置有上搬送辊2-290。上搬送辊2-290连接于动力源，并可旋转地构成。一种实施方式中，上搬送辊2-290与搬送辊2-202同样地，以通过齿轮2-206及马达2-208而驱动的方式构成。
＜研磨组件＞
图15是模式表示一种实施方式的研磨组件2-300的立体图。图12所示的基板处理装置2-1000具备两个研磨组件2-300A、2-300B。由于两个研磨组件2-300A、2-300B可为相同构成，因此，以下一并作为研磨组件2-300来说明。
如图15所示，研磨组件2-300具备：研磨台2-350及顶环2-302。研磨台2-350被台轴杆2-351支承。研磨台2-350通过无图示的驱动部而如箭头AC所示，可在台轴杆2-351的轴心周围旋转。研磨台2-350上贴合研磨垫2-352。顶环2-302保持基板WF并将基板WF按压于研磨垫2-352。顶环2-302通过无图示的驱动源而旋转驱动。基板WF被顶环2-302保持，并通过被按压于研磨垫2-352而被研磨。
如图15所示，研磨组件2-300具备用于对研磨垫2-352供给研磨液或修整液的研磨液供给喷嘴2-354。研磨液例如是浆液。修整液例如是纯水。此外，如图15所示，在研磨台2-350及台轴杆2-351中设有用于供给研磨液的通路2-353。通路2-353连通于研磨台2-350的表面的开口部2-355。在对应于研磨台2-350的开口部2-355的位置，研磨垫2-352形成有贯穿孔2-357，通过通路2-353的研磨液从研磨台2-350的开口部2-355及研磨垫2-352的贯穿孔2-357供给至研磨垫2-352表面。此外，研磨组件2-300具备用于进行研磨垫2-352的修整的修整器2-356。此外，研磨组件2-300具备用于将液体、或液体与气体的混合流体朝向研磨垫2-352喷射的雾化器2-358。从雾化器2-358喷射的液体例如是纯水，气体例如是氮气。
顶环2-302通过顶环轴杆2-304而支承。顶环2-302通过无图示的驱动部而如箭头AB所示，可在顶环轴杆2-304的轴心周围旋转。此外，顶环轴杆2-304通过无图示的驱动机构可在上下方向移动。
基板WF通过真空吸附而保持于顶环2-302的与研磨垫2-352相对的面。研磨时，从研磨液供给喷嘴2-354及/或从研磨垫2-352的贯穿孔2-357供给研磨液至研磨垫2-352的研磨面。此外，研磨时，驱动研磨台2-350及顶环2-302旋转。基板WF通过顶环2-302被按压于研磨垫2-352的研磨面来进行研磨。
如图15所示，顶环轴杆2-304连结于手臂2-360，手臂2-360能够以旋转轴2-362为中心而摇动。在研磨基板WF中，也能够以基板WF覆盖研磨垫2-352的贯穿孔2-357的方式而使手臂2-360摇动，也可固定手臂2-360。如图12所示，顶环2-302通过可摇动的手臂2-360可向搬送组件2-200一方移动。通过顶环2-302移动至搬送组件2-200的基板交接位置，顶环2-302可从推杆2-230接收基板WF。此外，以研磨组件2-300研磨基板WF后，可将基板WF从顶环2-302送交推杆2-230。
＜清洗组件＞
本实施方式的基板处理装置2-1000具备用于从基板WF除去无法通过搬送组件2-200的清洗机构(上清洗喷嘴2-284a及下清洗喷嘴2-284b)而清洗的浆液等的残渣的清洗组件2-400。图16是模式表示一种实施方式的清洗组件的俯视图。图17是模式表示一种实施方式的清洗组件的立体图。图18是详细表示图17所示的移载机的立体图。图19是从另外方向观看图18所示的移载机的一部分的立体图。
如图16所示，通过研磨组件2-300研磨后的基板WF在被研磨面朝向下方的状态下经由入口闸门2-410而被搬入清洗组件2-400中。如图17所示，清洗组件2-400具备用于将被研磨面向下的状态的基板WF沿着直线状的搬送路径2-405搬送至下游侧的基板交接位置2-418的搬送机构2-210。由于搬送机构2-210具有与装载组件2-100及搬送组件2-200的搬送机构同样的构成，因此省略详细的说明。清洗组件2-400具备在与搬送路径2-405正交的方向，配置于从搬送路径2-405离开的位置的超声波清洗槽2-440。超声波清洗槽2-440是用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板WF的清洗槽。清洗组件2-400具备用于在搬送路径2-405的基板交接位置2-418与超声波清洗槽2-440之间移载基板WF的移载机2-420。搬送机构2-210具有将通过移载机2-420而从超声波清洗槽2-440移载至基板交接位置2-418的基板WF沿着搬送路径2-405进一步搬送至下游侧的功能。另外，在不进行通过移载机2-420而交接基板WF的区域，在搬送辊2-202上方配置上搬送辊2-290，不过为了图示清晰，图16、17省略上搬送辊2-290及其驱动机构。
如图16所示，超声波清洗槽2-440包含用于对于浸渍于收容在超声波清洗槽2-440中的清洗液的基板WF施加超声波的超声波照射器2-442。超声波清洗槽2-440通过从超声波照射器2-442照射超声波，可清洗附着于基板WF的被研磨面及背面的浆液等的残渣。采用本实施方式时，由于除了通过搬送组件2-200的清洗机构(上清洗喷嘴2-284a及下清洗喷嘴2-284b)的清洗之外，还通过超声波清洗槽2-440进行清洗，因此可使基板WF的清洗力提高。
如图17至图19所示，移载机2-420包含形成收容空间2-435的收容机构2-430，该收容空间2-435用于收容通过搬送机构2-210沿着搬送路径2-405而搬送至交接位置2-418的基板WF。收容机构2-430包含：用于支承基板WF的被研磨面的支承构件2-431；在支承构件2-431的上方与支承构件2-431隔开距离而相对的上部构件2-432；以及连接支承构件2-431及上部构件2-432的柱构件2-433。通过支承构件2-431、上部构件2-432及柱构件2-433而形成收容空间2-435。
移载机2-420包含使收容机构2-430升降而构成的升降机构2-428。升降机构2-428例如可通过致动器等公知的机构来实现。移载机2-420具备：固定于升降机构2-428的托架2-427；及从托架2-427向下方延伸的悬挂轴杆2-429。收容机构2-430安装于悬挂轴杆2-429。升降机构2-428构成为：使收容机构2-430沿着在上下方向延伸的升降用轴杆2-425而升降。此外，移载机2-420包含移动机构2-424，该移动机构2-424构成为：使收容机构2-430在交接位置2-418与超声波清洗槽2-440之间移动的方式，而使收容机构2-430沿着在与搬送路径2-405正交的方向延伸的移载轴杆2-422移动。移动机构2-424例如可通过致动器等公知的机构来实现。移动机构2-424与升降用轴杆2-425连接，且构成为使升降用轴杆2-425、升降机构428、托架2-427、悬挂轴杆2-429及收容机构2-430一起在与搬送路径2-405正交的方向移动。移载机2-420构成为：通过收容机构2-430保持搬送至交接位置2-418的基板WF，通过升降机构2-428使其上升，并通过移动机构2-424搬运至超声波清洗槽2-440的正上方。
如图19所示，移载机2-420包含用于使收容机构2-430倾斜的倾斜机构2-426。本实施方式的倾斜机构2-426中，上部构件2-432的大致中心的上部可在与搬送路径2-405平行的轴周围旋转地安装于悬挂轴杆2-429的下部。而后，倾斜机构2-426包含：固定于上部构件2-432的上面的手臂2-426-1；及与手臂2-426-1的顶部及托架2-427的下部分别(同样与搬送路径2-405平行的)经由旋转轴而连接的汽缸2-426-2；通过推拉汽缸2-426-2的活塞杆，可调整收容机构2-430的角度。不过，倾斜机构2-426不限定于上述结构，也可通过倾斜机构等公知的机构来实现。移载机2-420搬运基板WF至超声波清洗槽2-440的正上方后，通过倾斜机构2-426使基板WF倾斜。另外，倾斜机构2-426并非将基板WF变成如纵向的程度倾斜，而是例如通过在20度以下，并宜在10度以下的范围使基板WF倾斜，从而将基板WF的被研磨面维持在朝向下方的状态。移载机2-420在使基板WF倾斜的状态下，通过升降机构2-428使收容机构2-430下降，而使基板WF浸渍于超声波清洗槽2-440。通过稍微使基板WF倾斜，并通过升降机构2-428将对超声波清洗槽2-440的投入速度控制成比较缓和的速度，移载机2-420可减少浸渍基板时清洗液对基板的阻力，而使基板WF浸渍于超声波清洗槽2-440。因而，即使是一边长度超过500mm的大小的基板，仍可对基板减少损伤而清洗。
移载机2-420以超声波清洗槽2-440清洗基板WF时，可使用倾斜机构2-426使收容机构2-430在箭头Ro指示的滚动方向运动。由此，由于可错开基板WF相对于收容机构2-430的后述的垫2-434的接触部位，因此可防止清洗残留。此外，基于防止清洗残留的同样目的，也可通过使用移动机构2-424使收容机构2-430沿着移载轴杆2-422往返移动而摇动。
如图18所示，收容机构2-430包含：用于将基板WF搬入收容空间2-435的入口2-437；设于入口2-437的入口闸门2-436；及用于通过使入口闸门2-436升降来对入口2-437进行开闭的入口开闭机构2-480。入口开闭机构2-480包含：在基板WF的搬送方向棒状延伸的开闭构件2-485；固定于开闭构件2-485的上表面的托架2-483；及用于经由托架2-483而使开闭构件2-485升降的入口升降机构2-481。开闭构件2-485以保持入口闸门2-436的方式构成。具体而言，入口闸门2-436安装于开闭构件2-485的基板搬送入口侧的端部，并从开闭构件2-485的下表面向下方向延伸。入口升降机构2-481例如可通过汽缸等公知的机构来实现。入口升降机构2-481可经由托架2-483及开闭构件2-485使入口闸门2-436升降。入口升降机构2-481以通过使入口闸门2-436上升而打开入口2-437，并通过使入口闸门2-436下降而关闭入口2-437的方式构成。
收容机构2-430具备：用于从收容空间2-435搬出基板WF的出口2-439；设于出口2-439的出口闸门2-438；及保持出口闸门2-438的开闭构件2-486。此外，收容机构2-430具备：固定于开闭构件2-486的上表面的托架2-484；及用于经由托架2-484而使开闭构件2-486升降的出口升降机构2-482。出口闸门2-438安装于开闭构件2-486的基板搬出侧的端部，并从开闭构件2-486的下表面向下方向延伸。出口升降机构2-482例如可通过汽缸等公知的机构来实现。出口升降机构2-482可经由托架2-484及开闭构件2-486而使出口闸门2-438升降。出口升降机构2-482以通过使出口闸门2-438上升而打开出口2-439，并通过使出口闸门2-438下降而关闭出口2-439的方式构成。
收容机构2-430构成为：将基板WF搬入收容空间2-435时，使出口闸门2-438移动至下方，关闭出口2-439，并且使入口闸门2-436在上方等待，并打开入口2-437。此外，收容机构2-430构成为：将基板WF搬入收容空间2-435后，使入口闸门2-436向下方移动，并关闭入口2-437。移载机2-420构成为：将基板WF搬入收容空间2-435，并关闭入口2-437后，通过升降机构2-428使收容机构2-430向上方移动而保持基板WF，并通过移动机构2-424搬运至超声波清洗槽2-440的正上方。
图20是表示一种实施方式的移载机的俯视图。图21是放大图20所示的移载机的区域AD的俯视图。图22是放大图20所示的移载机的区域AD的立体图。搬送机构2-210中设有用于监视在图20所示的收容机构2-430的出口附近的监视位置2-488a有无基板WF存在的无图示的传感器。移载机2-420将基板WF搬入收容空间2-435时，通过设置于搬送机构2-210的传感器检测有基板WF存在时，可判定为已将整个基板WF搬入交接位置2-418。另外，移载机2-420从收容空间2-435搬出基板WF时，通过传感器检测不存在基板WF时，可判定为已从交接位置418搬出整个基板WF。
如图20所示，移载机2-420包含以与搬送至交接位置2-418的基板WF上表面接触并引导基板WF的方式构成的导辊2-494。本实施方式的导辊2-494以与基板WF的上表面的多个部位接触的方式而设置多个。具体而言，沿着基板WF的搬送方向设置三个导辊2-494，并且沿着与基板WF的搬送方向交叉(正交)的方向设置三个导辊2-494。本实施方式是表示合计设有9个导辊2-494的例，不过导辊2-494的数量及配置不限。
例如，基板WF翘曲情况下，将基板WF搬送至收容空间2-435时，有可能基板WF钩挂移载机2-420的收容机构2-430等而造成基板WF破损。另外，通过设置导辊2-494，由于能够以导辊2-494引导并搬送基板WF，因此可将基板WF稳定地引导至收容空间2-435。
此外，移载机2-420具备以将基板WF搬送至交接位置2-418后从基板WF分离导辊2-494的方式构成的引导解除机构2-490。引导解除机构2-490构成为：与通过入口开闭机构2-480使入口闸门2-436下降而关闭入口2-437的动作连动，使导辊2-494从基板WF分离。
如图21及图22所示，引导解除机构2-490包含：安装有导辊2-494的连杆2-492；及可转动地支承连杆2-492的旋转轴2-493。旋转轴2-493安装于固定在收容机构2-430的上部构件2-432的上表面的L字状的托架2-497。旋转轴2-493构成为：对连杆2-492的安装有导辊2-494的第一端部2-492a与第一端部2-492a相反侧的第二端部2-492b之间进行支承。引导解除机构2-490构成为：与入口开闭机构2-480使入口闸门2-436下降的动作连动，通过压下连杆2-492的第二端部2-492b而使导辊2-494从基板WF分离。换言之，压下连杆2-492的第二端部2-492b时，连杆2-492将旋转轴2-493作为中心逆时针转动，通过连杆2-492的第一端部2-492a向从基板WF离开的方向移动，从而从基板WF拉开导辊2-494。分别对9个导辊2-494同样地设置连杆2-492、托架2-497及旋转轴2-493。
引导解除机构2-490进一步具备连结多个连杆2-492的第二端部2-492b的轴杆2-491。具体而言，轴杆2-491包含将沿着与基板WF的搬送方向交叉(正交)的方向设置的三个导辊2-494的三个连杆2-492连结的第一轴杆2-491-1、第二轴杆2-491-2及第三轴杆2-491-3。第一轴杆2-491-1连结基板WF的搬送方向上游侧的三个连杆2-492的第二端部2-492b，第二轴杆2-491-2连结基板WF的搬送方向下游侧的三个连杆2-492的第二端部2-492b，第三轴杆2-491-3连结基板WF的搬送方向上游侧与下游侧之间的三个连杆2-492的第二端部2-492b。开闭构件2-485横跨三个轴杆2-491而沿着基板WF的搬送方向延伸，并配置于三个轴杆2-491上。开闭构件2-485设置成通过入口升降机构2-481下降时与三个轴杆2-491接触，可将三个轴杆2-491向下方向按压。
引导解除机构2-490具备锤2-495，该锤2-495以在未将连杆2-492的第二端部2-492b压下时，导辊2-494下降至与基板WF的上表面接触的位置的方式安装于连杆2-492的第一端部2-492a。通过具备锤2-495，将基板WF搬入搬送路径2-405的交接位置2-418时(入口闸门2-436在上方等待时)，由于下降至导辊2-494与基板WF的上表面接触的位置，因此能够可靠地引导基板WF。另外，将基板WF搬入移载机2-420后，移载机2-420在收容有基板WF的状态下浸渍于超声波清洗槽2-440来超声波清洗基板WF。此时，若导辊2-494仍然与基板WF的上表面接触时，由于无法在基板WF的与导辊2-494接触的部位照射超声波，因此可能发生清洗残留。关于这一点，采用本实施方式的移载机2-420时，将基板WF搬送至交接位置2-418后，可通过引导解除机构2-490使导辊2-494从基板WF分离。因此，由于可在从基板WF拉开导辊2-494的状态下进行超声波清洗，因此可抑制清洗残留的发生。
其次，说明通过引导解除机构2-490拉开导辊2-494的动作。图23是模式表示将基板收容于移载机并使其上升为止的流程图。图24是表示移载机的导辊与基板接触的状态的侧视图。图25是表示移载机的导辊与基板接触的状态的立体图。图26是表示移载机的导辊从基板分离的状态的侧视图。图27是表示移载机的导辊从基板分离的状态的立体图。
将基板WF搬入移载机2-420的收容空间2-435时，如图23(A)所示，移载机2-420通过出口升降机构2-482使开闭构件2-486下降，并通过出口闸门2-438关闭收容机构2-430的出口2-439。此时，移载机2-420如图23(A)、图24及图25所示，通过入口升降机构2-481使开闭构件2-485上升，由此，入口闸门2-436在上方等待打开入口2-437。在该状态下，由于三个轴杆2-491未按压于开闭构件2-485，因此基板WF通过搬送辊2-202而搬送至收容空间，导辊2-494接触于基板WF的上表面。
如图23(B)所示，搬送基板WF至与出口闸门2-438接触，通过检测器2-488检测收容机构2-430中有基板WF时，停止搬送辊2-202的旋转。继续，如图23(C)、图26及图27所示，移载机2-420通过入口升降机构2-481使开闭构件2-485下降。由此，入口闸门2-436下降而关闭入口2-437。通过关闭收容机构2-430的入口2-437及出口2-439，可在将基板WF搬送至超声波清洗槽2-440时及以超声波清洗槽42-40进行清洗时，防止基板WF从收容机构430脱落。
此外，移载机2-420为了关闭入口2-437，通过使开闭构件2-485下降，而使开闭构件2-485与三个轴杆2-491接触，并压下三个轴杆2-491。由此，连杆2-492以旋转轴2-493为中心逆时针方向旋转，而从基板WF的上表面拉开导辊2-494。移载机2-420在从基板WF的上表面拉开导辊2-494的状态下，如图23(D)所示地使基板WF上升。如此，引导至收容空间2-435的基板WF被设于支承构件2-431上的垫2-434支承而上升。继续，移载机2-420将基板WF搬运至超声波清洗槽2-440，并与收容机构2-430一起使基板WF浸渍于超声波清洗槽2-440来进行超声波清洗。采用本实施方式时，由于导辊2-494并未接触基板WF的上表面，因此可对基板WF的整个上表面照射超声波，结果，可抑制基板WF发生清洗残留。另外，上述实施方式是表示设有一个入口闸门2-436、设有两个出口闸门2-438且入口闸门2-436及出口闸门2-438是圆柱形状的例，不过，只要不妨碍超声波清洗作用，并可防止基板的脱落及损伤，其数量及形状不受限制。此外，由于在收容机构2-430中设有在搬送路径2-405的方向与垂直方向上均能够与基板WF的侧边接触的柱构件2-433，因此通过在基板WF的全部4边设置导轨，可兼顾基板WF的稳定搬送与清洗处理。再者，通过在柱构件2-433附近设置用于引导基板WF的侧边的圆柱状导轨(侧辊)，也可更稳定地搬送基板WF。
另外，上述实施方式是表示使入口闸门2-436与出口闸门2-438分别升降的例，不过，本发明不限定于该实施方式。图28是模式表示将基板收容于变形例的移载机并使其上升为止的流程图。图28所示的变形例的移载机与上述移载机比较时，不同之处为使入口闸门2-436及出口闸门2-438同时升降及设置止动件2-487，由于其他构成同样，因此关于同样的构成省略说明。
如图28所示，变形例的移载机在开闭构件2-485的基板搬送入口侧的端部安装入口闸门2-436，并在开闭构件2-485的基板搬送出口侧的端部安装出口闸门2-438。由此，通过入口升降机构2-481使开闭构件2-485升降，入口闸门2-436及出口闸门2-438可同时升降。此外，如图28所示，变形例的移载机具有止动件2-487。止动件2-487连接于止动件移动机构2-489。止动件2-487可进入出口2-439中的基板WF的搬送路内。当止动件2-487位于基板WF的搬送路内时，在搬送辊2-202上移动的基板WF的侧面与止动件2-487接触，可使移动中的基板WF在止动件2-487的位置停止。
如图28(A)所示，构成为：将基板WF搬入移载机时，移载机通过入口升降机构2-481使开闭构件2-485上升，并使入口闸门2-436及出口闸门2-438在上方等待打开入口2-437及出口2-439。另一方面，移载机通过止动件移动机构2-489而使止动件2-487进入出口2-439的搬送路并关闭出口2-439。由此，如图28(B)所示，基板WF与止动件2-487接触，并通过使搬送辊202的旋转停止而在交接位置停止。
继续，如图28(C)所示，移载机通过止动件移动机构2-489使止动件2-487从搬送路退开，并且通过入口升降机构2-481使开闭构件2-485下降。由此，与上述实施方式同样地，连杆2-492以旋转轴2-493为中心逆时针方向旋转，并从基板WF的上表面拉开导辊2-494。继续，移载机在从基板WF的上表面拉开导辊2-494的状态下，如图28(D)所示地使基板WF上升。采用本变形例时，由于通过一个升降机构使入口闸门2-436及出口闸门2-438升降，因此，比使入口闸门2-436与出口闸门2-438独立升降时可简化移载机的构成。
＜摩擦清洗机构＞
如图16所示，清洗组件2-400包含相比于搬送路径2-405的交接位置配置于基板搬送下游侧的两个摩擦清洗机构2-450A、2-450B。摩擦清洗机构2-450A、2-450B分别包含与通过搬送机构2-210搬送的基板WF的两面接触而旋转的无图示的辊海绵，并构成为通过辊海绵辊清洗基板WF的两面。
＜冲洗机构＞
如图16所示，清洗组件2-400包含相比于搬送路径2-405的摩擦清洗机构2-450A、2-450B配置于基板搬送下游侧的冲洗机构2-460。冲洗机构2-460构成为：通过在通过摩擦清洗机构2-450清洗后的基板WF的两面供给冲洗液(例如纯水)来冲洗基板WF的两面。通过冲洗机构2-460清洗后的基板WF经由如图16所示的出口闸门2-470而从清洗组件2-400搬出。另外，本实施方式中，表示对基板WF通过超声波清洗槽2-440进行超声波清洗及通过摩擦清洗机构2-450进行辊清洗两者后，再通过冲洗机构2-460进行冲洗的例，不过不限定于此。清洗组件2-400也可依基板WF的材质、附着于基板WF的污垢种类、或基板WF的大小等而仅进行超声波清洗后，再进行冲洗，也可仅进行辊清洗后，再进行冲洗。此外，超声波清洗槽2-440及摩擦清洗机构2-450也可包含供给药液的系统。由此，可实现可使用物理清洗方法与化学清洗方法两者的清洗组件2-400。再者，清洗组件2-400也可包含多个超声波清洗槽2-440。由此，由于可增加可使用的清洗液的种类，因此可对应于附着在基板上的各种残渣，并可使清洗组件2-400的处理量提高。
＜干燥组件＞
图12所示的干燥组件2-500是用于使基板WF干燥的装置。在图12所示的基板处理装置2-1000中，干燥组件2-500在研磨组件2-300研磨后，使经清洗组件2-400清洗后的基板WF干燥。如图12所示，干燥组件2-500配置于清洗模组2-400的下游。
干燥组件2-500具有用于朝向在搬送辊2-202上搬送的基板WF喷射气体的喷嘴2-530。气体例如可为压缩后的空气或氮气。通过干燥组件2-500吹走搬送的基板WF上的水滴，可使基板WF干燥。
＜卸载组件＞
图12所示的卸载组件2-600是用于将进行研磨及清洗等的处理后的基板WF搬出基板处理装置2-1000外的组件。图12所示的基板处理装置2-1000中，卸载组件2-600接收经干燥组件2-500干燥后的基板。如图12所示，卸载组件2-600配置于干燥组件2-500的下游。一种实施方式中，卸载组件2-600以按照SMEMA(Surface Mount Equipment ManufacturersAssociation/表面安装设备制造商协会)的设备装置界面规格(IPC-SMEMA-9851)而构成。
以上，说明了几个本发明的实施方式，不过上述发明的实施方式是为了容易了解本发明，而并非限定本发明。本发明在不脱离其主旨下可变更及改良，并且本发明当然包含其等效物。此外，在可解决上述问题的至少一部分的范围、或可达到效果的至少一部分的范围内，权利要求及说明书中记载的各构成要素可任意组合或省略。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，包含：第一搬送机构，该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板沿着搬送路径搬送至下游侧的基板交接位置；清洗槽，该清洗槽配置于从所述搬送路径离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板；移载机，该移载机用于在所述搬送路径的所述基板交接位置与所述清洗槽之间移载基板；及第二搬送机构，该第二搬送机构用于将通过所述移载机而从所述清洗槽移载至所述基板交接位置的基板沿着所述搬送路径进一步向下游侧搬送。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，所述移载机包含收容机构，该收容机构形成用于收容沿着所述搬送路径而搬送至所述基板交接位置的基板的收容空间，所述收容机构包含：入口，该入口用于供所述基板搬入所述收容空间；第一闸门，该第一闸门用于开闭所述入口；出口，该出口用于供所述基板从所述收容空间搬出；及第二闸门，该第二闸门用于开闭所述出口。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，所述移载机包含：升降机构，该升降机构用于使所述收容机构升降；移动机构，该移动机构用于使所述收容机构在所述基板交接位置与所述清洗槽之间移动；及倾斜机构，该倾斜机构用于使所述收容机构倾斜。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，所述清洗槽包含超声波照射器，该超声波照射器用于对浸渍于所述清洗槽内所收容的清洗液的基板施加超声波。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，进一步包含摩擦清洗机构，该摩擦清洗机构相比于所述搬送路径的所述基板交接位置配置于基板搬送下游侧，并包含：第一辊海绵，该第一辊海绵与通过所述第二搬送机构搬送的基板的被研磨面接触并旋转；及第二辊海绵，该第二辊海绵与所述基板的背面接触并旋转。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，所述摩擦清洗机构进一步包含：第一清洁机构，该第一清洁机构用于与所述第一辊海绵接触来清洗所述第一辊海绵；及第二清洁机构，该第二清洁机构用于与所述第二辊海绵接触来清洗所述第二辊海绵。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，所述第一辊海绵及所述第二辊海绵以隔着所述第二搬送机构相对的方式配置，所述第一清洁机构及所述第二清洁机构以隔着所述第二搬送机构不相对的方式配置。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，在配置有所述摩擦清洗机构的区域中，所述第二搬送机构包含：多个第一辊轴杆，该多个第一辊轴杆沿着所述搬送路径配置；多个第二辊轴杆，该多个第二辊轴杆以隔着所述搬送路径而与所述多个第一辊轴杆相对的方式配置；多个第一搬送辊，该多个第一搬送辊安装于所述多个第一辊轴杆；多个第二搬送辊，该多个第二搬送辊安装于所述多个第二辊轴杆；及多个按压机构，该多个按压机构成为：与所述基板的搬送位置对应地，将所述多个第一搬送辊及所述多个第二搬送辊的至少一方独立地向所述搬送路径的方向按压。
本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，进一步包含冲洗机构，该冲洗机构相比于所述搬送路径的所述摩擦清洗机构配置于基板搬送下游侧，并用于对通过所述摩擦清洗机构清洗后的基板的被研磨面及背面供给冲洗液。
本申请的一个实施方式公开一种基板处理装置，包含：研磨组件，该研磨组件构成为研磨基板；上述任一项所述的清洗组件，该清洗组件构成为清洗通过所述研磨组件研磨后的基板；及干燥组件，该干燥组件构成为使通过所述清洗组件清洗后的基板干燥。
本申请的一个实施方式公开一种移载机，用于在基板的搬送路径的交接位置与配置于从所述搬送路径离开的位置的清洗槽之间移载基板，其特征在于，包含：导辊，该导辊构成为与搬送至所述交接位置的基板的上表面接触来引导基板；及引导解除机构，该引导解除机构构成为将所述基板搬送至所述交接位置后，使所述导辊从所述基板分离。
再者，本申请的一个实施方式公开一种移载机，其中进一步包含：收容机构，该收容机构形成用于收容搬送至所述交接位置的基板的收容空间；升降机构，该升降机构构成为使所述收容机构升降；及移动机构，该移动机构构成为使所述收容机构在所述交接位置与所述清洗槽之间移动。
再者，本申请的一个实施方式公开一种移载机，其中，所述收容机构包含：入口，该入口用于供所述基板搬入所述收容空间；入口闸门，该入口闸门设于所述入口；及入口开闭机构，该入口开闭机构用于通过使所述入口闸门升降来开闭所述入口，所述引导解除机构构成为，与所述入口开闭机构关闭所述入口的动作连动，而使所述导辊从所述基板分离。
再者，本申请的一个实施方式公开一种移载机，其中，所述引导解除机构包含：连杆，该连杆保持所述导辊；及旋转轴，该旋转轴对所述连杆的安装有所述导辊的第一端部与相反侧的第二端部之间进行支承，所述引导解除机构构成为，与通过所述入口开闭机构使所述入口闸门下降的动作连动，压下所述连杆的所述第二端部，从而使所述导辊从所述基板分离。
再者，本申请的一个实施方式公开一种移载机，其中，沿着与所述基板的搬送方向交叉的方向而配置多个所述导辊，对于所述多个导辊分别设置所述连杆及所述旋转轴，所述引导解除机构进一步包含轴杆，该轴杆将对于所述多个导辊而设置的多个所述连杆的所述第二端部连结，所述入口开闭机构包含：开闭构件，该开闭构件保持所述入口闸门并且以能够按压所述轴杆的方式配置于所述轴杆的上部；及入口升降机构，该入口升降机构用于使所述开闭构件升降。
再者，本申请的一个实施方式公开一种移载机，其中，所述多个导辊及对于所述多个导辊而设置的多个所述引导解除机构沿着所述基板的搬送方向配置，所述开闭构件横跨沿着所述基板的搬送方向而配置的所述多个引导解除机构的多个轴杆而延伸，并以能够按压所述多个轴杆的方式配置。
再者，本申请的一个实施方式公开一种移载机，其中，所述引导解除机构进一步包含锤，以在未压下所述连杆的所述第二端部时，所述导辊下降至与所述基板的上表面接触的位置的方式，将该锤安装于所述连杆。
再者，本申请的一个实施方式公开一种移载机，其中，所述收容机构进一步包含：出口，该出口用于供所述基板从所述收容空间搬出；出口闸门，该出口闸门设于所述出口；及出口升降机构，该出口升降机构用于使所述出口闸门升降。
再者，本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，包含：搬送机构，该搬送机构用于沿着搬送路径搬送被研磨面朝向下方的状态的基板；清洗槽，该清洗槽配置于从所述搬送路径离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板；及上述任一项所述的移载机，该移载机用于在所述搬送路径的交接位置与所述清洗槽之间移载基板。
再者，本申请的一个实施方式公开一种清洗组件，其中，所述清洗槽包含超声波照射器，该超声波照射器用于对浸渍于所述清洗槽内所收容的清洗液的基板施加超声波。
再者，本申请的一个实施方式公开一种基板处理装置，包含：研磨组件，该研磨组件构成为研磨基板；上述清洗组件，该清洗组件构成为清洗通过所述研磨组件研磨后的基板；及干燥组件，该干燥组件构成为使通过所述清洗组件清洗后的基板干燥。
符号说明
202搬送辊
204辊轴杆
210-1第一搬送机构
210-2第二搬送机构
211按压机构
290上搬送辊
291上辊轴杆
400清洗组件
405搬送路径
420移载机
422移载轴杆
424移动机构
426倾斜机构
428升降机构
430收容机构
435收容空间
436第一闸门
437入口
438第二闸门
439出口
440超声波清洗槽
442超声波照射器
450摩擦清洗机构
451-1第一辊海绵
451-2第二辊海绵
458-1第一清洁机构
458-2第二清洁机构
460冲洗机构
500干燥组件
1000基板处理装置
2-210搬送机构
2-300研磨组件
2-400清洗组件
2-405搬送路径
2-418交接位置
2-420移载机
2-424移动机构
2-426倾斜机构
2-428升降机构
2-430收容机构
2-431支承构件
2-432上部构件
2-433柱构件
2-435收容空间
2-436入口闸门
2-437入口
2-438出口闸门
2-439出口
2-440超声波清洗槽
2-480入口开闭机构
2-481入口升降机构
2-485开闭构件
2-490引导解除机构
2-491轴杆
2-492连杆
2-492a第一端部
2-492b第二端部
2-493旋转轴
2-494导辊
2-495锤
2-500干燥组件
2-1000基板处理装置
WF基板

Claims (21)

1.一种清洗组件，其特征在于，包含：
第一搬送机构，该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板沿着搬送路径搬送至下游侧的基板交接位置；
清洗槽，该清洗槽配置于从所述搬送路径离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板；
移载机，该移载机用于在所述搬送路径的所述基板交接位置与所述清洗槽之间移载基板；及
第二搬送机构，该第二搬送机构用于将通过所述移载机而从所述清洗槽移载至所述基板交接位置的基板沿着所述搬送路径进一步向下游侧搬送。
2.如权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，
所述移载机包含收容机构，该收容机构形成用于收容沿着所述搬送路径而搬送至所述基板交接位置的基板的收容空间，
所述收容机构包含：入口，该入口用于供所述基板搬入所述收容空间；第一闸门，该第一闸门用于开闭所述入口；出口，该出口用于供所述基板从所述收容空间搬出；及第二闸门，该第二闸门用于开闭所述出口。
3.如权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，
所述移载机包含：升降机构，该升降机构用于使所述收容机构升降；移动机构，该移动机构用于使所述收容机构在所述基板交接位置与所述清洗槽之间移动；及倾斜机构，该倾斜机构用于使所述收容机构倾斜。
4.如权利要求1-3中任一项所述的清洗组件，其特征在于，
所述清洗槽包含超声波照射器，该超声波照射器用于对浸渍于所述清洗槽内所收容的清洗液的基板施加超声波。
5.如权利要求1-4中任一项所述的清洗组件，其特征在于，
进一步包含摩擦清洗机构，该摩擦清洗机构相比于所述搬送路径的所述基板交接位置配置于基板搬送下游侧，并包含：第一辊海绵，该第一辊海绵与通过所述第二搬送机构搬送的基板的被研磨面接触并旋转；及第二辊海绵，该第二辊海绵与所述基板的背面接触并旋转。
6.如权利要求5所述的清洗组件，其特征在于，
所述摩擦清洗机构进一步包含：第一清洁机构，该第一清洁机构用于与所述第一辊海绵接触来清洗所述第一辊海绵；及第二清洁机构，该第二清洁机构用于与所述第二辊海绵接触来清洗所述第二辊海绵。
7.如权利要求6所述的清洗组件，其特征在于，
所述第一辊海绵及所述第二辊海绵以隔着所述第二搬送机构相对的方式配置，所述第一清洁机构及所述第二清洁机构以隔着所述第二搬送机构不相对的方式配置。
8.如权利要求5-7中任一项所述的清洗组件，其特征在于，
在配置有所述摩擦清洗机构的区域中，所述第二搬送机构包含：多个第一辊轴杆，该多个第一辊轴杆沿着所述搬送路径配置；多个第二辊轴杆，该多个第二辊轴杆以隔着所述搬送路径而与所述多个第一辊轴杆相对的方式配置；多个第一搬送辊，该多个第一搬送辊安装于所述多个第一辊轴杆；多个第二搬送辊，该多个第二搬送辊安装于所述多个第二辊轴杆；及多个按压机构，该多个按压机构成为，与所述基板的搬送位置对应地，将所述多个第一搬送辊及所述多个第二搬送辊的至少一方独立地向所述搬送路径的方向按压。
9.如权利要求5-8中任一项所述的清洗组件，其特征在于，
进一步包含冲洗机构，该冲洗机构相比于所述搬送路径的所述摩擦清洗机构配置于基板搬送下游侧，并用于对通过所述摩擦清洗机构清洗后的基板的被研磨面及背面供给冲洗液。
10.一种基板处理装置，其特征在于，包含：
研磨组件，该研磨组件构成为研磨基板；
权利要求1-8中任一项所述的清洗组件，该清洗组件构成为清洗通过所述研磨组件研磨后的基板；及
干燥组件，该干燥组件构成为使通过所述清洗组件清洗后的基板干燥。
11.一种移载机，用于在基板的搬送路径的交接位置与配置于从所述搬送路径离开的位置的清洗槽之间移载基板，其特征在于，包含：
导辊，该导辊构成为与搬送至所述交接位置的基板的上表面接触来引导基板；及
引导解除机构，该引导解除机构构成为将所述基板搬送至所述交接位置后，使所述导辊从所述基板分离。
12.如权利要求11所述的移载机，其特征在于，进一步包含：
收容机构，该收容机构形成用于收容搬送至所述交接位置的基板的收容空间；
升降机构，该升降机构构成为使所述收容机构升降；及
移动机构，该移动机构构成为使所述收容机构在所述交接位置与所述清洗槽之间移动。
13.如权利要求12所述的移载机，其特征在于，
所述收容机构包含：入口，该入口用于供所述基板搬入所述收容空间；入口闸门，该入口闸门设于所述入口；及入口开闭机构，该入口开闭机构用于通过使所述入口闸门升降来开闭所述入口，
所述引导解除机构构成为，与所述入口开闭机构关闭所述入口的动作连动，而使所述导辊从所述基板分离。
14.如权利要求13所述的移载机，其特征在于，
所述引导解除机构包含：连杆，该连杆保持所述导辊；及旋转轴，该旋转轴对所述连杆的安装有所述导辊的第一端部与相反侧的第二端部之间进行支承，所述引导解除机构构成为，与通过所述入口开闭机构使所述入口闸门下降的动作连动，压下所述连杆的所述第二端部，从而使所述导辊从所述基板分离。
15.如权利要求14所述的移载机，其特征在于，
沿着与所述基板的搬送方向交叉的方向而配置多个所述导辊，
对于所述多个导辊分别设置所述连杆及所述旋转轴，
所述引导解除机构进一步包含轴杆，该轴杆将对于所述多个导辊而设置的多个所述连杆的所述第二端部连结，
所述入口开闭机构包含：开闭构件，该开闭构件保持所述入口闸门并且以能够按压所述轴杆的方式配置于所述轴杆的上部；及入口升降机构，该入口升降机构用于使所述开闭构件升降。
16.如权利要求15所述的移载机，其特征在于，
所述多个导辊及对于所述多个导辊而设置的多个所述引导解除机构沿着所述基板的搬送方向配置，
所述开闭构件横跨沿着所述基板的搬送方向而配置的所述多个引导解除机构的多个轴杆而延伸，并以能够按压所述多个轴杆的方式配置。
17.如权利要求14-16中任一项所述的移载机，其特征在于，
所述引导解除机构进一步包含锤，以在未压下所述连杆的所述第二端部时，所述导辊下降至与所述基板的上表面接触的位置的方式，将该锤安装于所述连杆。
18.如权利要求12-17中任一项所述的移载机，其特征在于，
所述收容机构进一步包含：出口，该出口用于供所述基板从所述收容空间搬出；出口闸门，出口闸门设于所述出口；及出口升降机构，该出口升降机构用于使所述出口闸门升降。
19.一种清洗组件，其特征在于，包含：
搬送机构，该搬送机构用于沿着搬送路径搬送被研磨面朝向下方的状态的基板；
清洗槽，该清洗槽配置于从所述搬送路径离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板；及
权利要求11-18中任一项所述的移载机，该移载机用于在所述搬送路径的交接位置与所述清洗槽之间移载基板。
20.如权利要求19所述的清洗组件，其特征在于，
所述清洗槽包含超声波照射器，该超声波照射器用于对浸渍于所述清洗槽内所收容的清洗液的基板施加超声波。
21.一种基板处理装置，其特征在于，包含：
研磨组件，该研磨组件构成为研磨基板；
权利要求19或20所述的清洗组件，该清洗组件构成为清洗通过所述研磨组件研磨后的基板；及
干燥组件，该干燥组件构成为使通过所述清洗组件清洗后的基板干燥。
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