JP5314057B2 - 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Description
本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のFPD(フラットパネルディスプレイ)、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
2 搬入出ステーション
3 剥離処理ステーション
4 後処理ステーション
5 インターフェイスステーション
6 検査装置
7 搬送ステーション
8 検査後洗浄装置
9 ウェハ搬送領域
20 搬送機構
30 剥離装置
31 第1の洗浄装置
32 搬送装置
33 第2の洗浄装置
41 搬送機構
100 筐体
110 第1の保持部
111 第2の保持部
124 加熱機構
141 加熱機構
150 移動機構
151 鉛直移動部
152 水平移動部
190 ポーラスチャック
230 搬送領域
231 搬送機構
232 ベルヌーイチャック
300 制御部
310 後処理ステーション
320 剥離システム
G 接着剤
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
Claims (20)
- 被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムであって、
被処理基板、支持基板及び重合基板に所定の処理を行う剥離処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送ステーションと、を有し、
前記剥離処理ステーションは、
重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置と、
前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第1の洗浄装置と、
前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄装置と、
前記剥離装置と前記第1の洗浄装置との間で、被処理基板を搬送する搬送装置と、を有し、
前記搬送ステーション内の圧力は、前記剥離装置内の圧力、前記第1の洗浄装置内の圧力及び前記第2の洗浄装置内の圧力に対して陽圧であり、
前記搬送装置内の圧力は、前記剥離装置内の圧力及び前記第1の洗浄装置内の圧力に対して陽圧であることを特徴とする、剥離システム。 - 前記剥離処理ステーションと、当該剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションとの間で、被処理基板を搬送するインターフェイスステーションを有し、
前記インターフェイスステーション内の圧力は、前記前記後処理ステーション内の圧力に対して陰圧であり、前記剥離処理ステーション内の圧力に対して陽圧であることを特徴とする、請求項1に記載の剥離システム。 - 前記インターフェイスステーションに隣接して設けられた、被処理基板を検査する検査装置を有し、
前記検査装置内の圧力は、前記インターフェイスステーション内の圧力に対して陽圧であることを特徴とする、請求項2に記載の剥離システム。 - 前記インターフェイスステーションに隣接して設けられた、前記検査装置で検査された基板を洗浄する検査後洗浄装置を有し、
前記検査後洗浄装置内の圧力は、前記インターフェイスステーション内の圧力に対して陰圧であることを特徴とする、請求項3に記載の剥離システム。 - 前記検査後洗浄装置は、被処理基板の接合面を洗浄する接合面洗浄部と、被処理基板の非接合面を洗浄する非接合面洗浄部と、被処理基板の裏表面を反転させる反転部を有していることを特徴とする、請求項4に記載の剥離システム。
- 前記搬入出ステーションには、正常な被処理基板を含む重合基板と、欠陥のある被処理基板を含む重合基板とが搬入され、
前記正常な被処理基板を、前記第1の洗浄装置で洗浄した後、前記後処理ステーションに搬送し、
前記欠陥のある被処理基板を、前記第1の洗浄装置で洗浄した後、前記搬入出ステーションに搬送するように、前記インターフェイスステーションと前記搬送ステーションを制御する制御部を有することを特徴とする、請求項2〜5のいずれかに記載の剥離システム。 - 前記剥離装置は、
被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第1の保持部と、
支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第2の保持部と、
少なくとも前記第1の保持部又は前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の剥離システム。 - 前記搬送装置は、被処理基板をベルヌーイチャックで保持して搬送する搬送機構を有することを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の剥離システム。
- 前記第1の洗浄装置は、被処理基板を保持するポーラスチャックを有することを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の剥離システム。
- 前記搬送ステーションは、前記剥離処理ステーションと、当該剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションとの間で、被処理基板をさらに搬送し、
前記搬送ステーション内の圧力は、前記後処理ステーション内の圧力に対して陽圧であることを特徴とする、請求項1に記載の剥離システム。 - 剥離システムを用いて、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離方法であって、
前記剥離システムは、
重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置と、前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第1の洗浄装置と、前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄装置とを備えた剥離処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送ステーションと、を有し、
前記剥離方法は、
前記剥離装置において、重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離工程と、
前記第1の洗浄装置において、前記剥離工程で剥離された被処理基板を洗浄する第1の洗浄工程と、
前記第2の洗浄装置において、前記剥離工程で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄工程と、を有し、
前記搬送ステーション内の圧力は、前記剥離装置内の圧力、前記第1の洗浄装置内の圧力及び前記第2の洗浄装置内の圧力に対して陽圧であり、
前記搬送装置内の圧力は、前記剥離装置内の圧力と及び前記第1の洗浄装置内の圧力に対して陽圧であることを特徴とする、剥離方法。 - 前記剥離システムは、前記剥離処理ステーションと、当該剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションとの間で、被処理基板を搬送するインターフェイスステーションを有し、
前記第1の洗浄工程後、前記後処理ステーションにおいて被処理基板に後処理を行う後処理工程を有し、
前記インターフェイスステーション内の圧力は、前記前記後処理ステーション内の圧力に対して陰圧であり、前記剥離処理ステーション内の圧力に対して陽圧であることを特徴とする、請求項11に記載の剥離方法。 - 前記剥離システムは、前記インターフェイスステーションに隣接して設けられた、被処理基板を検査する検査装置を有し、
前記第1の洗浄工程後であって前記後処理工程前に、被処理基板を検査する検査工程を有し、
前記検査装置内の圧力は、前記インターフェイスステーション内の圧力に対して陽圧であることを特徴とする、請求項12に記載の剥離方法。 - 前記剥離システムは、前記インターフェイスステーションに隣接して設けられた、前記検査装置で検査された基板を洗浄する検査後洗浄装置を有し、
前記検査工程の後であって前記載後処理工程前に、被処理基板を洗浄する後洗浄工程を有し、
前記検査後洗浄装置内の圧力は、前記インターフェイスステーション内の圧力に対して陰圧であることを特徴とする、請求項13に記載の剥離方法。 - 前記搬入出ステーションには、正常な被処理基板を含む重合基板と、欠陥のある被処理基板を含む重合基板とが搬入され、
前記正常な被処理基板に対しては、前記第1の洗浄工程後、前記後処理工程を行い、
前記欠陥のある被処理基板に対しては、前記第1の洗浄工程後、前記搬入出ステーションに搬送することを特徴とする、請求項11〜14のいずれかに記載の剥離方法。 - 前記搬送ステーションは、前記剥離処理ステーションと、当該剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションとの間で、被処理基板をさらに搬送し、
前記第1の洗浄工程後、前記後処理ステーションにおいて被処理基板に後処理を行う後処理工程を有し、
前記搬送ステーション内の圧力は、前記後処理ステーション内の圧力に対して陽圧であることを特徴とする、請求項11に記載の剥離方法。 - 前記剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第1の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第2の保持部と、少なくとも前記第1の保持部又は前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、を有し、
前記剥離工程において、前記第1の保持部に保持された被処理基板と前記第2の保持部に保持された支持基板とを加熱しながら、少なくとも前記第1の保持部又は前記第2の保持部を相対的に水平方向に移動させて、被処理基板と支持基板を剥離することを特徴とする、請求項11〜16のいずれかに記載の剥離方法。 - 前記移動機構は、少なくとも第1の保持部又は前記第2の保持部を相対的に鉛直方向に移動させ、
前記剥離工程において、少なくとも前記第1の保持部又は前記第2の保持部を相対的に水平方向及び鉛直方向に移動させて、被処理基板と支持基板を剥離することを特徴とする、請求項17に記載の剥離方法。 - 請求項11〜18のいずかに記載の剥離方法を剥離システムによって実行させるために、当該剥離システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項19に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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