JP5552559B2 - 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Description
本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のFPD(フラットパネルディスプレイ)、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
2 搬入出ステーション
3 剥離処理ステーション
4 後処理ステーション
5 インターフェイスステーション
6 検査装置
7 搬送ステーション
8 検査後洗浄装置
9 ウェハ搬送領域
20 搬送機構
30 剥離装置
31 第1の洗浄装置
32 搬送装置
33 第2の洗浄装置
41 搬送機構
100 筐体
110 第1の保持部
111 第2の保持部
124 加熱機構
141 加熱機構
150 移動機構
151 鉛直移動部
152 水平移動部
190 ポーラスチャック
230 搬送領域
231 搬送機構
232 ベルヌーイチャック
300 制御部
310 後処理ステーション
320 剥離システム
G 接着剤
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
Claims (4)
- 被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムであって、
重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置を備えた剥離処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションと前記後処理ステーションとの間で、被処理基板を搬送するインターフェイスステーションと、
前記インターフェイスステーションに隣接して設けられた、被処理基板を検査する検査装置と、
前記インターフェイスステーションに隣接して設けられた、前記検査装置で検査された基板を洗浄する検査後洗浄装置と、を有し、
前記後処理ステーション内の圧力は、前記剥離処理ステーション内の圧力に対して陽圧であり、
前記インターフェイスステーション内の圧力は、前記後処理ステーション内の圧力に対して陰圧であり、前記剥離処理ステーション内の圧力に対して陽圧であり、
前記検査装置内の圧力は、前記インターフェイスステーション内の圧力に対して陽圧であり、
前記検査後洗浄装置内の圧力は、前記インターフェイスステーション内の圧力に対して陰圧であることを特徴とする、剥離システム。 - 剥離システムを用いて、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離方法であって、
前記剥離システムは、
重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置を備えた剥離処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションと前記後処理ステーションとの間で、被処理基板を搬送するインターフェイスステーションと、
前記インターフェイスステーションに隣接して設けられた、被処理基板を検査する検査装置と、
前記インターフェイスステーションに隣接して設けられた、前記検査装置で検査された基板を洗浄する検査後洗浄装置と、を有し、
前記剥離方法は、
前記剥離装置において、重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離工程と、
前記剥離工程後、被処理基板を検査する検査工程と、
前記検査工程後、被処理基板を洗浄する後洗浄工程と、
前記後洗浄工程後、前記後処理ステーションにおいて被処理基板に後処理を行う後処理工程と、を有し、
前記後処理ステーション内の圧力は、前記剥離処理ステーション内の圧力に対して陽圧であり、
前記インターフェイスステーション内の圧力は、前記後処理ステーション内の圧力に対して陰圧であり、前記剥離処理ステーション内の圧力に対して陽圧であり、前記検査装置内の圧力は、前記インターフェイスステーション内の圧力に対して陽圧であり、
前記検査後洗浄装置内の圧力は、前記インターフェイスステーション内の圧力に対して陰圧であることを特徴とする、剥離方法。 - 請求項2に記載の剥離方法を剥離システムによって実行させるように、当該剥離システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項3に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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