JP2020109785A - 基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スループットを向上させることができる基板処理装置および基板搬送方法を提供する。【解決手段】第１のＩＤブロック２には載置台１３が設けられ、第２のＩＤブロック４には載置台４７が設けられている。従来は、第１のＩＤブロック２だけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１のＩＤブロック２とＩＦブロック６との間で基板を搬送させていた。本発明によれば、復路において、ＩＦブロック６から第１のＩＤブロック２に基板を搬送せずに、塗布ブロック３と現像ブロック５との間に配置された第２のＩＤブロック４に基板を送っている。そのため、復路において、第１のＩＤブロック２と第２のＩＤブロック４の間に配置された塗布ブロック３による搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置１全体のスループットを向上させることができる。【選択図】図８

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置およびこの基板搬送方法に関する。基板は、例えば、半導体基板、液晶表示装置や有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等が挙げられる。

従来の基板処理装置は、インデクサブロック（以下適宜「ＩＤブロックと呼ぶ」）、塗布ブロック、現像ブロック、インターフェースブロック（以下適宜「ＩＦブロック」と呼ぶ）をこの順番で備えている（例えば、特許文献１参照）。

ＩＤブロックには、キャリア載置台が設けられている。ＩＤブロックは、キャリア載置台に載置されたキャリアから基板を取り出し、取り出した基板を塗布ブロックに搬送する。塗布ブロックは、例えばレジストなどの塗布処理を行う。現像ブロックは、露光処理が行われた基板に対して現像処理を行う。ＩＦブロックは、露光装置に対して基板の搬出および搬入を行う。

また、基板処理装置は、ストッカ装置（キャリアバッファ装置）を備えている（例えば、特許文献２参照）。ストッカ装置は、キャリアを保管するための保管棚と、キャリア搬送機構とを備えている。

特開２０１０−２１９４３４号公報 特開２０１１−１８７７９６号公報

しかしながら、上述の基板処理装置は次のような問題がある。基板処理装置は、ＩＤブロック、塗布ブロック、現像ブロック、ＩＦブロックの順番（往路）で基板を搬送する。この際、塗布ブロックは基板に対して塗布処理を行うが、現像ブロックは基板に対して現像処理を行わない。また、基板処理装置は、ＩＦブロック、現像ブロック、塗布ブロック、ＩＤブロックの順番（復路）で、露光処理された基板を搬送する。この際、塗布ブロックは基板に対して塗布処理を行わないが、現像ブロックは基板に対して現像処理を行う。このようなＩＤブロックとＩＦブロックの間を往復させる基板搬送は、処理を行わないでブロックを単に通過させる過程を伴う。そのため、往路と復路のそれぞれでスループットを低下させているおそれがある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、スループットを向上させることができる基板処理装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、一列に配置された複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックの一端の処理ブロックに連結され、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、前記複数の処理ブロックの他端の処理ブロックに連結され、予め設定された処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの２つの処理ブロックの間に配置され、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、を備え、前記第１インデクサブロックは、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記一端の処理ブロックに送り、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックは、前記第１インデクサブロックから送られた基板を、前記第２インデクサブロックを経由して、前記一端の処理ブロックから前記インターフェースブロックまで送り、前記一端の処理ブロックから前記インターフェースブロックまで基板を送る際に、前記第１インデクサブロックと前記第２インデクサブロックとの間に配置された各処理ブロックは、送られる基板に対して予め設定された処理を行い、前記インターフェースブロックは、送られた基板を前記外部装置に搬出し、前記インターフェースブロックは、前記外部装置による予め設定された処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記他端の処理ブロックに送り、前記複数の処理ブロックのうちの、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板を、前記他端の処理ブロックから前記第２インデクサブロックまで送り、前記他端の処理ブロックから前記第２インデクサブロックまで基板を送る際に、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された各処理ブロックは、送られる基板に対して予め設定された処理を行い、前記第２インデクサブロックは、送られた基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、第１インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、第２インデクサブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、第１インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、復路において、インターフェースブロックから第１インデクサブロックに基板を搬送せずに、２つの処理ブロックの間に配置された第２インデクサブロックに基板を送っている。そのため、復路において、第１インデクサブロックと第２インデクサブロックの間に配置された処理ブロックによる搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。

上述の基板処理装置において、前記複数の処理ブロックは、第１処理を行う第１処理ブロックと、第２処理を行う第２処理ブロックとを備え、前記第１インデクサブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、前記第１処理ブロックは、前記第２インデクサブロックに連結し、前記第２インデクサブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、前記第２処理ブロックは、前記インターフェースブロックに連結し、前記インターフェースブロックは、第３処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行い、前記第１インデクサブロックは、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記第１処理ブロックに送り、前記第１処理ブロックは、前記第１インデクサブロックから送られた基板に対して前記第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記第２インデクサブロックに送り、前記第２インデクサブロックは、前記第１処理ブロックから送られた基板を前記第２処理ブロックに送り、前記第２処理ブロックは、前記第２インデクサブロックから送られた基板を前記インターフェースブロックに送り、前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックから送られた基板を前記外部装置に搬出し、前記インターフェースブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記第２処理ブロックに送り、前記第２処理ブロックは、前記第３処理が行われた基板に対して前記第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記第２インデクサブロックに送り、前記第２インデクサブロックは、前記第２処理が行われた基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことが好ましい。

本発明に係る基板処理装置によれば、第１インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、第２インデクサブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、第１インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、復路において、インターフェースブロックから第１インデクサブロックに基板を搬送せずに、第１処理ブロックと第２処理ブロックの間に配置された第２インデクサブロックに基板を送っている。そのため、復路において、第１インデクサブロックと第２インデクサブロックの間に配置された第１処理ブロックによる搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。

また、本発明に係る基板処理装置は、一列に配置された複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックの一端の処理ブロックに連結され、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、前記複数の処理ブロックの他端の処理ブロックに連結され、予め設定された処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの２つの処理ブロックの間に配置され、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、を備え、前記第２インデクサブロックは、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を、前記第２インデクサブロックの前記インターフェースブロック側に隣接する隣接処理ブロックに送り、前記複数の処理ブロックのうちの、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された処理ブロックは、前記第２インデクサブロックから送られた基板を、前記隣接処理ブロックから前記インターフェースブロックまで送り、前記隣接処理ブロックから前記インターフェースブロックまで基板を送る際に、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された各処理ブロックは、送られる基板に対して予め設定された処理を行い、前記インターフェースブロックは、送られた基板を前記外部装置に搬出し、前記インターフェースブロックは、前記外部装置により予め設定された処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記他端の処理ブロックに送り、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板を、前記第２インデクサブロックを経由して、前記他端の処理ブロックから前記第１インデクサブロックまで送り、前記他端の処理ブロックから前記第１インデクサブロックまで基板を送る際に、前記第１インデクサブロックと前記第２インデクサブロックとの間に配置された各処理ブロックは、送られる基板に対して予め設定された処理を行い、前記第１インデクサブロックは、送られた基板を前記第１キャリア載置台に載置されたキャリアに戻すことを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、第１インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、第２インデクサブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、第１インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、往路において、第１インデクサブロックからインターフェースブロックに基板を搬送せずに、２つの処理ブロックの間に配置された第２インデクサブロックから基板を送っている。そのため、往路において、第１インデクサブロックと第２インデクサブロックの間に配置された処理ブロックによる搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記複数の処理ブロックは、第１処理を行う第１処理ブロックと、第２処理を行う第２処理ブロックとを備え、前記第１インデクサブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、前記第１処理ブロックは、前記第２インデクサブロックに連結し、前記第２インデクサブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、前記第２処理ブロックは、前記インターフェースブロックに連結し、前記インターフェースブロックは、第３処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行い、前記第２インデクサブロックは、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記第２処理ブロックに送り、前記第２処理ブロックは、前記第２インデクサブロックから送られた基板に対して前記第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記インターフェースブロックに送り、前記インターフェースブロックは、前記第２処理が行われた基板を前記外部装置に搬出し、前記インターフェースブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、前記第３処理が行われた基板を前記第２処理ブロックに送り、前記第２処理ブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記第２インデクサブロックに送り、前記第２インデクサブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記第１処理ブロックに送り、前記第１処理ブロックは、前記第２インデクサブロックから送られ、かつ前記第３処理が行われた基板に対して前記第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記第１インデクサブロックに送り、前記第１インデクサブロックは、前記第１処理が行われた基板を前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、第１インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、第２インデクサブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、第１インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、往路において、第１インデクサブロックからインターフェースブロックに基板を搬送せずに、第１処理ブロックと第２処理ブロックの間に配置された第２インデクサブロックから基板を送っている。そのため、往路において、第１インデクサブロックと第２インデクサブロックの間に配置された第１処理ブロックによる搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１処理ブロックは、上下方向に配置された複数の第１処理層を備え、前記第２処理ブロックは、単一の第２処理層または、上下方向に配置された複数の第２処理層を備え、前記第１処理層の個数は、前記第２処理層の個数よりも多いことが好ましい。

第１処理層による基板搬送工程数が第２処理層よりも多い場合に、第１処理層と第２処理層の個数が同じであると、第２処理層の待機時間が長くなるおそれがある。そのため、第１処理層の個数を第２処理層の個数よりも多くすることで、第１処理層全体（第１処理ブロック）の基板処理能力を向上させることができる。また、第１処理ブロックと第２処理ブロックとの間に第２インデクサブロックが配置されている。そのため、第１処理層と第２処理層の個数が異なっていたとしても各々の処理層に基板を送ることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１処理ブロックは、塗布処理を行う塗布ブロックであり、前記第２処理ブロックは、現像処理を行う現像ブロックであり、そして、前記外部装置は、露光処理を行う露光装置であることが好ましい。

これにより、塗布ブロックの塗布処理層の個数は、現像ブロックの現像処理層の個数よりも多くすることができる。実際の基板処理装置において、基板搬送工程数は、現像処理層よりも塗布処理層の方が多い。そのため、塗布処理層全体（塗布ブロック）の基板処理能力を向上させることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１処理ブロックは、単一の第１処理層または、上下方向に配置された複数の第１処理層を備え、前記第２処理ブロックは、上下方向に配置された複数の第２処理層を備え、前記第２処理層の個数は、前記第１処理層の個数よりも多いことが好ましい。

第２処理層による基板搬送工程数が第１処理層よりも多い場合に、第１処理層と第２処理層の個数が同じであると、第１処理層の待機時間が長くなるおそれがある。そのため、第２処理層の個数を第１処理層の個数よりも多くすることで、第２処理層全体（第２処理ブロック）の基板処理能力を向上させることができる。また、第１処理ブロックと第２処理ブロックとの間に第２インデクサブロックが配置されている。そのため、第１処理層と第２処理層の個数が異なっていたとしても各々の処理層に基板を送ることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１キャリア載置台と前記第２キャリア載置台との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構を更に備えていることが好ましい。例えば、第１キャリア載置台に載置されたキャリアから全ての基板が取り出された場合、キャリア搬送機構は、そのキャリアに基板を戻すため、第１キャリア載置台に載置されたキャリアを第２キャリア載置台に搬送することができる。

また、上述の基板処理装置において、前記キャリア搬送機構は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの上に搭載されていることが好ましい。従来、キャリア搬送機構は、インデクサブロックに対して水平方向に配置されていた。本発明によれば、キャリア搬送機構は、第１処理ブロックおよび第２処理ブロックの上に設けられている。そのため、インデクサブロックに対して水平方向に配置していた従来のキャリア搬送機構の設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置のフットプリントを削減することができる。

また、本発明に係る基板搬送方法において、一列に配置された複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックの一端の処理ブロックに連結され、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、前記複数の処理ブロックの他端の処理ブロックに連結され、予め設定された処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの２つの処理ブロックの間に配置され、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、を備えた基板処理装置の基板搬送方法において、前記第１インデクサブロックによって、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記一端の処理ブロックに送る工程と、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックによって、前記第１インデクサブロックから送られた基板を、前記第２インデクサブロックを経由して、前記一端の処理ブロックから前記インターフェースブロックまで送る工程と、前記一端の処理ブロックから前記インターフェースブロックまで基板を送る際に、前記第１インデクサブロックと前記第２インデクサブロックとの間に配置された各処理ブロックによって、送られる基板に対して予め設定された処理を行う工程と、前記インターフェースブロックによって、送られた基板を前記外部装置に搬出する工程と、前記インターフェースブロックによって、前記外部装置による予め設定された処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記他端の処理ブロックに送る工程と、前記複数の処理ブロックのうちの、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された処理ブロックによって、前記インターフェースブロックから送られた基板を、前記他端の処理ブロックから前記第２インデクサブロックまで送る工程と、前記他端の処理ブロックから前記第２インデクサブロックまで基板を送る際に、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された各処理ブロックによって、送られる基板に対して予め設定された処理を行う工程と、前記第２インデクサブロックによって、送られた基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板搬送方法によれば、第１インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、第２インデクサブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、第１インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、復路において、インターフェースブロックから第１インデクサブロックに基板を搬送せずに、２つの処理ブロックの間に配置された第２インデクサブロックに基板を送っている。そのため、復路において、第１インデクサブロックと第２インデクサブロックの間に配置された処理ブロックによる搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。

また、本発明に係る基板搬送方法において、一列に配置された複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックの一端の処理ブロックに連結され、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、前記複数の処理ブロックの他端の処理ブロックに連結され、予め設定された処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックと、前記複数の処理ブロックのうちの２つの処理ブロックの間に配置され、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、を備えた基板処理装置の基板搬送方法において、前記第２インデクサブロックによって、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を、前記第２インデクサブロックの前記インターフェースブロック側に隣接する隣接処理ブロックに送る工程と、前記複数の処理ブロックのうちの、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された処理ブロックによって、前記第２インデクサブロックから送られた基板を、前記隣接処理ブロックから前記インターフェースブロックまで送る工程と、前記隣接処理ブロックから前記インターフェースブロックまで基板を送る際に、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された各処理ブロックによって、送られる基板に対して予め設定された処理を行う工程と、前記インターフェースブロックによって、送られた基板を前記外部装置に搬出する工程と、前記インターフェースブロックによって、前記外部装置により予め設定された処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記他端の処理ブロックに送る工程と、前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックによって、前記インターフェースブロックから送られた基板を、前記第２インデクサブロックを経由して、前記他端の処理ブロックから前記第１インデクサブロックまで送る工程と、前記他端の処理ブロックから前記第１インデクサブロックまで基板を送る際に、前記第１インデクサブロックと前記第２インデクサブロックとの間に配置された各処理ブロックによって、送られる基板に対して予め設定された処理を行う工程と、前記第１インデクサブロックによって、送られた基板を前記第１キャリア載置台に載置されたキャリアに戻す工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板搬送方法によれば、第１インデクサブロックには第１キャリア載置台が設けられ、第２インデクサブロックには第２キャリア載置台が設けられている。従来は、第１インデクサブロックだけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１インデクサブロックとインターフェースブロックとの間で基板を搬送させていた。本発明によれば、往路において、第１インデクサブロックからインターフェースブロックに基板を搬送せずに、２つの処理ブロックの間に配置された第２インデクサブロックから基板を送っている。そのため、往路において、第１インデクサブロックと第２インデクサブロックの間に配置された処理ブロックによる搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置全体のスループットを向上させることができる。

本発明に係る基板処理装置およびこの基板搬送方法によれば、スループットを向上させることができる。

実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例１に係る基板処理装置の横断面図である。 実施例１に係る基板処理装置の右側面図である。 実施例１に係る基板処理装置の左側面図である。 キャリア搬送機構を示す図である。 キャリアバッファ装置を示す図である。 従来の基板処理装置の動作を説明するための図である。 実施例１に係る基板処理装置の動作を説明するための図である。 実施例２に係る基板処理装置の右側面図である。 実施例２に係る基板処理装置の動作を説明するための図である。 実施例３に係る基板処理装置の右側面図である。 実施例３に係る基板処理装置の動作を説明するための図である。 実施例４に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 変形例に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 他の変形例に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 他の変形例に係る基板処理装置の基板搬送機構および載置台を示す図である。 他の変形例に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。 他の変形例に係る基板処理装置の構成および動作を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。図２は、基板処理装置の横断面図である。図３は、基板処理装置の右側面図である。図４は、基板処理装置の左側面図である。

＜基板処理装置１の構成＞
図１または図２を参照する。基板処理装置１は、第１インデクサブロック（第１のＩＤブロック）２、塗布ブロック３、第２インデクサブロック（第２のＩＤブロック）４、現像ブロック５、インターフェースブロック（ＩＦブロック）６、およびキャリアバッファ装置８を備えている。露光装置ＥＸＰは、ＩＦブロック６に隣接するように配置されている。第１のＩＤブロック２、塗布ブロック３、第２のＩＤブロック４、現像ブロック５、ＩＦブロック６および露光装置ＥＸＰは、直線状に水平方向（Ｘ方向）に配置されている。

なお、本実施例において、塗布ブロック３は、本発明の第１処理ブロックに相当する。現像ブロック５は、本発明の第２処理ブロックに相当する。また、露光装置ＥＸＰは、本発明の外部装置に相当する。

〔第１インデクサブロック２の構成〕
第１のＩＤブロック２は、２つのオープナ９，１０（図６参照）および２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２を備えている。第１のＩＤブロック２に設けられた２つのオープナ（キャリア載置部）９，１０は各々、複数の基板Ｗを収納することが可能なキャリアＣが配置される。

キャリアＣは、水平姿勢の複数（例えば２５枚）の基板Ｗを収納することが可能である。キャリアＣは、例えばフープ（ＦＯＵＰ：Front Open Unified Pod）が用いられるが、フープ以外の容器（例えばＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド）であってもよい。キャリアＣは、例えば、基板Ｗを出し入れするための開口部が形成され、基板Ｗを収納するためのキャリア本体と、開口部を塞ぐための蓋部とを備えている。

各オープナ９，１０は、キャリアＣが載置される載置台１３と、基板Ｗを通すための開口部１４と、開口部１４の開閉を行うと共にキャリア本体に対して蓋部の着脱を行うシャッタ部材（図示しない）と、シャッタ部材を駆動させるシャッタ部材駆動機構（図示しない）とを備えている。シャッタ部材駆動機構は電動モータを備えている。なお、シャッタ部材は、キャリア本体から蓋部を外した後、例えば下方向あるいは、開口部１４に沿って水平方向に移動される。

載置台１３は、塗布ブロック３の屋上に設けられている。図１において、載置台１３は、塗布ブロック３よりも高い位置に、すなわち塗布ブロック３の上方に設けられている。載置台１３は、塗布ブロック３上、すなわち、塗布ブロック３に接して設けられていてもよい。なお、載置台１３は、本発明の第１キャリア載置台に相当する。

各基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２は、２つのハンド１５、進退駆動部１６および昇降回転駆動部１８を備えている。２つのハンド１５は各々、基板Ｗを保持する。また、２つのハンド１５は各々、進退駆動部１６に前後方向（Ｘ方向）に移動可能に取り付けられている。進退駆動部１６は、２つのハンド１５の両方を同時にキャリアＣ内に進入することができる。また、進退駆動部１６は、２つのハンド１５を個々に進退することができる。そのため、進退駆動部１６は、２つのハンド１５の一方をキャリアＣ内に進入することができる。

昇降回転駆動部１８は、進退駆動部１６を昇降および回転させることで、２つのハンド１５を昇降および回転させる。すなわち、昇降回転駆動部１８は、進退駆動部１６を上下（Ｚ方向）に移動させることができると共に、進退駆動部１６を垂直軸ＡＸ１周りに回転させることができる。進退駆動部１６および昇降回転駆動部１８は各々、例えば、電動モータを備えている。なお、各基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２は、水平方向（特にＹ方向）に移動できないように、第１のＩＤブロック２の床部に固定されている。なお、ハンド１５の個数は、例えば１つでもよく、３つ以上でもよい。

第１のＩＤブロック２と、塗布ブロック３の後述する上側の塗布処理層３Ａとの間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ１が設けられている。第１のＩＤブロック２と、塗布ブロック３の後述する下側の塗布処理層３Ｂとの間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ２が設けられている。２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２は各々、複数の基板Ｗを載置できるように構成されている。

第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣから２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２のいずれかに基板Ｗを搬送する。また、第２基板搬送機構ＴＭ２は、オープナ１０の載置台１３に載置されたキャリアＣから２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２のいずれかに基板Ｗを搬送する。２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２は、２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２に対して交互に基板Ｗを搬送する。

なお、第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９から基板Ｗを取り出すことができるが、オープナ１０のキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができない。また、第２基板搬送機構ＴＭ２は、オープナ１０のキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができるが、オープナ９のキャリアＣから基板Ｗを取り出すことができない。

〔塗布ブロック３および現像ブロック５の構成〕
塗布ブロック３は、第１のＩＤブロック２に連結する。塗布ブロック３は、塗布処理を行う。また、現像ブロック５は、第２のＩＤブロック４に連結する。現像ブロック５は、現像処理を行う。

塗布ブロック３は、上下方向（Ｚ方向）に配置された２つ（複数）の塗布処理層３Ａ，３Ｂを備えている。現像ブロック５は、上下方向に配置された２つの現像処理層５Ａ，５Ｂを備えている。４つの処理層３Ａ，３Ｂ，５Ａ，５Ｂは各々、第３基板搬送機構ＴＭ３と搬送スペース２０（図２参照）、液処理部２２および熱処理部２３を備えている。

第３基板搬送機構ＴＭ３は、各処理層３Ａ，３Ｂ，５Ａ，５Ｂにおいて、基板Ｗを搬送するためのものである。第３基板搬送機構ＴＭ３は、２つのハンド２４、進退駆動部２５、回転駆動部２６、第１移動機構２７および第２移動機構２８を備えている。

２つのハンド２４は各々、基板Ｗを保持する。２つのハンド２４は各々、進退駆動部２５に移動可能に取り付けられている。進退駆動部２５は、２つのハンド２４を個々に進退させる。回転駆動部２６は、進退駆動部２５を垂直軸ＡＸ２周りに回転させる。これにより、２つのハンド２４の向きを変えることができる。第１移動機構２７は、回転駆動部２６を図１の前後方向（Ｘ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部２５をＸ方向に移動させることができる。第２移動機構２８は、第１移動機構２７を上下方向（Ｚ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部２５をＺ方向に移動させることができる。

なお、進退駆動部２５、回転駆動部２６、第１移動機構２７および第２移動機構２８は各々、電動モータを備えている。

第３基板搬送機構ＴＭ３は、図２に示すように、搬送スペース２０に設けられている。搬送スペース２０は、水平方向（Ｘ方向）に直線状に延びるように構成されている。搬送スペース２０は、基板処理装置１の上方から見た場合に、長方形である。液処理部２２と熱処理部２３は、搬送スペース２０を挟むように配置されている。

図３は、塗布ブロック３および現像ブロック５の液処理部２２の配置を示す右側面図である。２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、４つの液処理部２２を備えている。この４つの液処理部２２は、水平方向に２列かつ上下方向に２段の２列×２段で配置されている。４つの液処理部２２のうち、下段の２つの液処理部２２は、塗布ユニットＢＡＲＣである。また、上段の２つの液処理部２２は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴである。塗布ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗに反射防止膜を形成するものである。塗布ユニットＲＥＳＩＳＴは、基板Ｗにフォトレジストなどのレジスト膜を形成するものである。

また、２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、３つの液処理部２２を備えている。この３つの液処理部２２は、３列×１段で配置されている。２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、３列×２段で液処理部２２を配置できるように構成されている。３つの液処理部２２は、現像ユニットＤＥＶである。現像ユニットＤＥＶは、露光された基板Ｗを現像するものである。

図２に示すように、液処理部２２は、保持回転部３１、ノズル３２およびノズル移動機構３３を備えている。保持回転部３１は、例えば真空吸着で基板Ｗを保持して、保持した基板Ｗを垂直軸（Ｚ方向）周りに回転させるものである。回転は、例えば電動モータによって行われる。ノズル３２は、基板Ｗに塗布液（例えば反射防止膜形成用の液またはフォトレジスト液）、または現像液を供給するものである。ノズル移動機構３３は、ノズル３２を任意の位置に移動させるものである。ノズル移動機構３３は、例えば電動モータを備えている。

図４は、塗布ブロック３および現像ブロック５の熱処理部２３の配置を示す図である。各処理層３Ａ，３Ｂ，５Ａ，５Ｂは、複数の熱処理部２３を備えている。熱処理部２３は、熱処理を行うものであり、基板Ｗが載置されるプレート３５（図２参照）を備えている。プレート３５の加熱は、例えばヒータにより行われ、プレート３５の冷却は、例えば水冷式の機構により行われる。

２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂにおいて、熱処理部２３は、３列×５段で配置できるように構成されている。図４において、２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、１４個の熱処理部２３を備えている。すなわち、２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、３つの密着強化処理部ＰＡＨＰと、２つの冷却部ＣＰと、９つの加熱冷却部ＰＨＰとを備えている。

また、２つの現像処理層５Ａ，５Ｂにおいて、熱処理部２３は、４列×５段で配置できるように構成されている。２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、１つの冷却部ＣＰと、１２個の加熱冷却部ＰＨＰと、エッジ露光部ＥＥＷとを備えている。なお、塗布ブロック３、現像ブロック５およびＩＦブロック６において、液処理部２２および熱処理部２３その他の処理ユニットの個数および種類は、適宜変更される。

密着強化処理部ＰＡＨＰは、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等の密着強化剤を基板Ｗに塗布して加熱することで、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるものである。密着強化処理部ＰＡＨＰは、加熱後に基板Ｗを冷却する機能も有している。冷却部ＣＰは、基板Ｗを冷却する。加熱冷却部ＰＨＰは、加熱処理と冷却処理をこの順番で続けて行う。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗの周縁部の露光処理を行う。

〔第２インデクサブロック４の構成〕
図１に示すように、第２のＩＤブロック４は塗布ブロック３に連結し、第２のＩＤブロック４は現像ブロック５に連結する。すなわち、第２のＩＤブロック４は、塗布ブロック３と現像ブロック５の間に配置されている。

第２のＩＤブロック４は、２つのオープナ４５，４６（図６参照）および２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５を備えている。第２のＩＤブロック４に設けられた２つのオープナ４５，４６は各々、複数の基板Ｗを収納することが可能なキャリアＣが配置される。

各オープナ４５，４６は、オープナ９と同様に、キャリアＣが載置される載置台４７と、基板Ｗを通すための開口部４８と、開口部４８を開閉すると共にキャリア本体に対して蓋部の着脱を行うシャッタ部材（図示しない）と、シャッタ部材を駆動させるシャッタ部材駆動機構とを備えている。シャッタ部材駆動機構は電動モータを備えている。なお、シャッタ部材は、キャリア本体から蓋部を外した後、例えば下方向あるいは、開口部４８に沿って水平方向に移動される。

載置台４７は、塗布ブロック３の屋上に設けられている。図１において、載置台４７は、塗布ブロック３よりも高い位置に、すなわち塗布ブロック３の上方に設けられている。載置台４７は、塗布ブロック３上、すなわち、塗布ブロック３に接して設けられていてもよい。なお、載置台４７は、本発明の第２キャリア載置台に相当する。

各基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５は、２つのハンド１５、進退駆動部１６および昇降回転駆動部１８を備えている。各基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５は、基板搬送機構ＴＭ１（ＴＭ２）と同様に構成されている。

上側の塗布処理層３Ａと第２のＩＤブロック４との間には、基板載置部ＰＳ１が設けられている。下側の塗布処理層３Ｂと第２のＩＤブロック４との間には、基板載置部ＰＳ２が設けられている。第２のＩＤブロック４と上側の現像処理層５Ａとの間には、基板載置部ＰＳ３および戻り基板バッファ部ＲＢＦ３が設けられている。また、第２のＩＤブロック４と下側の現像処理層５Ｂとの間には、基板載置部ＰＳ４および戻り基板バッファ部ＲＢＦ４が設けられている。

第４基板搬送機構ＴＭ４は、４つの基板載置部ＰＳ１〜ＰＳ４、２つの戻り基板バッファ部ＲＢＦ３，ＲＢＦ４、およびオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送する。また、第４基板搬送機構ＴＭ４は、オープナ４５（図６参照）に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うことができるが、オープナ４６に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うことができない。

第５基板搬送機構ＴＭ５は、４つの基板載置部ＰＳ１〜ＰＳ４、２つの戻り基板バッファ部ＲＢＦ３，ＲＢＦ４、およびオープナ４６の載置台４７に載置されたキャリアＣの間で、基板Ｗを搬送する。また、第５基板搬送機構ＴＭ５は、オープナ４６（図６参照）に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うことができるが、オープナ４５に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うことができない。

〔インターフェースブロック（ＩＦブロック）６〕
ＩＦブロック６は、現像ブロック５に連結する。ＩＦブロック６は、第３処理である露光処理を行う露光装置ＥＸＰに対して基板Ｗの搬入および搬出を行う。ＩＦブロック６は、３つの基板搬送機構ＴＭ６〜ＴＭ８、複数の露光前洗浄ユニット１６１、複数の露光後洗浄ユニット１６２、３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、および基板載置部ＰＳ９を備えている。

第６基板搬送機構ＴＭ６および第７基板搬送機構ＴＭ７は、前後方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に並んで配置されている。第８基板搬送機構ＴＭ８は、２つの基板搬送機構ＴＭ６，ＴＭ７の後方（図１の右側）に配置されている。露光前洗浄ユニット１６１と露光後洗浄ユニット１６２は、２つの基板搬送機構ＴＭ６，ＴＭ７を挟んで対向するように設けられている。露光前洗浄ユニット１６１は、露光処理前の基板Ｗを洗浄し、乾燥させる。露光後洗浄ユニット１６２は、露光処理後の基板Ｗを洗浄し、乾燥させる。各洗浄ユニット１６１，１６２は、基板Ｗを保持する保持回転部と、例えば洗浄液およびリンス液を基板Ｗに吐出するノズルとを備えている。また、各洗浄ユニット１６１，１６２は、ブラシ等を用いて基板Ｗの裏面、および端部（ベベル部）のポリッシング処理を行ってもよい。なお、基板Ｗの裏面は、例えば回路パターンが形成された面の反対側の面を言う。

３つの基板搬送機構ＴＭ６〜ＴＭ８の間には、３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰおよび基板載置部ＰＳ９が設けられている。３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰおよび基板載置部ＰＳ９は、上下方向に配置されている。上側の現像処理層５ＡとＩＦブロック６との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ５および基板載置部ＰＳ５が設けられている。下側の現像処理層５ＢとＩＦブロック６との間には、送り基板バッファ部ＳＢＦ６および基板載置部ＰＳ６が設けられている。

第６基板搬送機構ＴＭ６は、２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ５，ＳＢＦ６、３つの基板載置部ＰＳ５，ＰＳ６，ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、露光前洗浄ユニット１６１の間で、基板Ｗを搬送することができる。

第７基板搬送機構ＴＭ７は、２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ５，ＳＢＦ６、３つの基板載置部ＰＳ５，ＰＳ６，ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、露光後洗浄ユニット１６２の間で、基板Ｗを搬送することができる。また、第７基板搬送機構ＴＭ７は、ＩＦブロック６の隣に上下方向に配置された合計８つの加熱冷却部ＰＨＰ（図２、図４参照）に対して、例えば送り基板バッファ部ＳＢＦ５および基板載置部ＰＳ５を介在させず、すなわち直接、基板Ｗの引き渡しおよび受け取りを行うことができる。

第８基板搬送機構ＴＭ８は、基板載置部ＰＳ９、３つの載置兼冷却部Ｐ−ＣＰおよび外部の露光装置ＥＸＰの間で基板Ｗを搬送することができる。３つの基板搬送機構ＴＭ６〜ＴＭ８は各々、第１基板搬送機構ＴＭ１（ＴＭ２）とほぼ同様に構成されているので、その説明を省略する。なお、基板載置部ＰＳ１〜ＰＳ６，ＰＳ９は、１枚の基板Ｗだけを載置可能であってもよいし、複数の基板Ｗを載置可能であってもよい。

〔キャリアバッファ装置８〕
基板処理装置１は、例えば第１のＩＤブロック２、塗布ブロック３および第２のＩＤブロック４上、またはそれらの上方にキャリアバッファ装置８を備えている。キャリアバッファ装置８は、キャリア搬送機構５１とキャリア保管棚５３（図６参照）を備えている。

図５を参照する。図５は、キャリア搬送機構５１を示す図である。キャリア搬送機構５１は、２つの多関節アーム６１，６２を備えている。第１多関節アーム６１の一端には把持部６３が設けられ、第２多関節アーム６２の一端には把持部６４が設けられている。また、第１多関節アーム６１の他端は、支柱状の昇降駆動部６５に上下方向に移動可能に支持され、第２多関節アーム６２の他端は、昇降駆動部６５に上下方向に移動可能に支持されている。

２つの把持部６３，６４は各々、例えば、キャリアＣの上面に設けられた突起部を把持するように構成されている。２つの把持部６３，６４は各々、電動モータを備えている。

２つの多関節アーム６１，６２は各々、１つまたは２以上の電動モータを備えている。第１多関節アーム６１は、第１把持部６３を垂直軸ＡＸ３周りに３６０度回転駆動ができるように構成されている。第２多関節アーム６２は、第１多関節アーム６１と同様に構成されている。第１多関節アーム６１は、図６の上側のキャリアＣの搬送を担当し、第２多関節アーム６２は、図６の下側のキャリアＣの搬送を担当する。

昇降駆動部６５は、２つの多関節アーム６１を個別に昇降できるように構成されている。昇降駆動部６５は、電動モータを備えている。昇降駆動部６５は、１つの多関節アームに対して、例えばベルトと複数のプーリを備えていてもよい。

前後駆動部６７は、昇降駆動部６５を支持する支持部６７Ａと、前後方向（Ｘ方向）に長手に延びる長手部６７Ｂと、電動モータ（図示しない）とを備えている。例えば、長手部６７Ｂがレールであり、支持部６７Ａが台車であってもよい。この場合、電動モータによって台車（支持部６７Ａ）がレール（長手部６７Ｂ）に沿って移動するように構成されていてもよい。

また、例えば電動モータと複数のプーリとベルトが長手部６７Ｂに内蔵され、支持部６７Ａがベルトに固定されていてもよい。この場合、電動モータによってプーリが回転し、複数のプーリに掛けられたベルトが移動することによって、支持部６７Ａを移動させるようにしてもよい。

図６を参照する。キャリア保管棚５３は、入力ポート７１、出力ポート７２、未処理基板キャリア棚７３、空キャリア棚７４および処理済基板キャリア棚７５を備えている。入力ポート７１は、未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを外部搬送機構ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）から受け取るための棚である。外部搬送機構ＯＨＴは、工場内でキャリアＣを搬送するものである。未処理とは、塗布ブロック３および現像ブロック５による処理が行われていないことを言う。入力ポート７１は、図１、図６に示すように、ＩＤブロック２上、すなわちＩＤブロック２の屋上に設けられている。ＩＤブロック２の上方には、外部搬送機構ＯＨＴのレール７７が設けられている。外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポート７１のいずれかにキャリアＣを搬送する。

また、図６において、未処理基板キャリア棚７３、空キャリア棚７４および処理済基板キャリア棚７５は、長手部６７Ｂに沿うように、基板処理装置１の長手方向に設けられている。未処理基板キャリア棚７３は、入力ポート７１に載置されたキャリアＣであって、２つの載置台１３にいずれにも搬送できなかった未処理の基板Ｗが収納されたキャリアＣを載置する。空キャリア棚７４は、載置台１３で基板Ｗが全て取り出されたキャリアＣであって、２つの載置台４７のいずれにも搬送できなかったキャリアＣを載置する。処理済基板キャリア棚７５は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣであって、２つの出力ポート７２のいずれにも搬送できなかったキャリアＣを載置する。処理済とは、塗布ブロック３および現像ブロック５による処理が行われていることを言う。

出力ポート７２は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣを外部搬送機構ＯＨＴに引き渡すための棚である。出力ポート７２は、図１、図６に示すように、ＩＤブロック２上、すなわちＩＤブロック２の屋上に設けられている。キャリア搬送機構５１は、各載置台１３，４７および各棚７１〜７５の間でキャリアＣを自在に移動することができる。

また、図１，図６に示すように、載置台１３および開口部１４（オープナ９，１０）は、塗布ブロック３側に設けられ、載置台４７および開口部４８（オープナ４５，４６）は、塗布ブロック３側に設けられている。すなわち、載置台１３および載置台４７が向かい合うように設けられている。これにより、載置台１３および載置台４７は、キャリア搬送機構５１に向いて設けられるので、キャリア搬送機構５１として搬送しやすくなる。また、例えば、従来のように、ＩＤブロック２を挟んで塗布ブロック３の反対側（図６の矢印ＡＲ１参照）に載置台が設けられる場合は、載置台１３が突出する。しかし、載置台１３および載置台４７が向かい合うように設けられているので、載置台１３が突出することを抑えることができる。そのため、基板処理装置１のフットプリントを小さくすることができる。

なお、キャリア搬送機構５１は、２組の多関節アームおよび把持部を備えているが、１組または３組以上の多関節アームおよび把持部を備えていてもよい。また、昇降駆動部６５は、支持部６７Ａに対して垂直軸周りに回転駆動されるように構成されていてもよい。また、レール７７は、第１のＩＤブロック２の上方以外を通過してもよい。この場合、装置１の上方を通過する位置に入力ポート７１および出力ポート７２が設けられる。キャリア保管棚５３の個数および種類は適宜変更される。

また、基板処理装置１は、図２に示すように、１つまたは複数の制御部７９と、操作部８０とを備えている。制御部７９は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部７９は、基板処理装置１の各構成を制御する。操作部８０は、表示部（例えば液晶モニタ）、記憶部および入力部を備えている。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。入力部は、キーボード、マウス、タッチパネルおよび各種ボタンの少なくとも１つを備えている。記憶部には、基板処理の各種条件および基板処理装置１の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。

＜基板処理装置１の動作＞
次に、基板処理装置１の動作を説明する。なお、基板処理装置１において行われる複数の処理工程は一例であり、操作者によって必要な工程が選択される。図１を参照する。外部搬送機構ＯＨＴは、第１のＩＤブロック２上に設けられた入力ポート７１にキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構５１は、入力ポート７１から例えばオープナ９の載置台１３にキャリアＣを搬送する。オープナ９のシャッタ部は、キャリアＣの蓋部を外して蓋部を保持しつつ、開口部１４を開放する。

〔ステップＳ０１〕第１のＩＤブロック２
第１のＩＤブロック２の第１基板搬送機構ＴＭ１は、オープナ９の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを塗布ブロック３に搬送する。例えば、第１基板搬送機構ＴＭ１は、キャリアＣから取り出した基板Ｗを２つの送り基板バッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２に交互に搬送する。

なお、キャリアＣから全ての基板Ｗが取り出されたときは、オープナ９は、そのキャリアＣに蓋を取り付けつつ、シャッタ部で開口部１４を閉じる。その後、キャリア搬送機構５１は、基板Ｗが取り出されて空になったキャリアＣを、未処理の基板Ｗが収納された他のキャリアＣに置き換える。そして、空になったキャリアＣを例えばオープナ４５の載置台４７に搬送する。空になったキャリアＣをオープナ４５，４６のいずれにも搬送できないときは、キャリア搬送機構５１は、空になったキャリアＣを空キャリア棚７４に搬送する。

〔ステップＳ０２〕塗布ブロック３
塗布ブロック３は、第１のＩＤブロック２から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。具体的に説明する。

塗布ブロック３の例えば塗布処理層３Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、送り基板バッファ部ＳＢＦ１から基板Ｗを受け取る。第３基板搬送機構ＴＭ３は、受け取った基板Ｗを、図３，図４に示す密着強化処理部ＰＡＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣの順番に搬送する。その後、第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗを、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順に搬送する。第３基板搬送機構ＴＭ３は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを基板載置部ＰＳ１に搬送する。なお、密着強化処理部ＰＡＨＰによる工程は省略されてもよい。

〔ステップＳ０３〕第２のＩＤブロック４
第２のＩＤブロック４は、塗布ブロック３から送られた基板Ｗを現像ブロック５に送る。すなわち、第２のＩＤブロック４の２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５の一方は、基板載置部ＰＳ１から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを例えば基板載置部ＰＳ３に搬送する。なお、受け取った基板Ｗを基板載置部ＰＳ４に搬送することも可能である。

〔ステップＳ０４〕現像ブロック５
現像ブロック５は、塗布処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行わず、第２のＩＤブロック４から送られた基板ＷをＩＦブロック６に送る。すなわち、上側の現像処理層５Ａにおいて、第３の基板搬送機構ＴＭ３は、基板載置部ＰＳ３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを送り基板バッファ部ＳＢＦ５に搬送する。

〔ステップＳ０５〕ＩＦブロック６
ＩＦブロック６は、現像ブロック５から送られた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。そして、ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック５に送る。具体的に説明する。

ＩＦブロック６において、第６基板搬送機構ＴＭ６は、送り基板バッファ部ＳＢＦ５から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光前洗浄ユニット１６１、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰの順番に搬送する。第８基板搬送機構ＴＭ８は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰから露光装置ＥＸＰに基板Ｗを搬送する。露光装置ＥＸＰは、搬送された基板Ｗを露光する。

第８基板搬送機構ＴＭ８は、露光装置ＥＸＰから基板載置部ＰＳ９に、露光装置ＥＸＰで露光された基板Ｗを搬送する。第７基板搬送機構ＴＭ７は、基板載置部ＰＳ９から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光後洗浄ユニット１６２に搬送する。その後、第７基板搬送機構ＴＭ７は、現像ブロック５の例えば現像処理層５Ａの加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを直接搬送する。現像処理層５Ａの加熱冷却部ＰＨＰでは、露光後ベーク（ＰＥＢ）処理が行われる。また、第７基板搬送機構ＴＭ７は、露光後洗浄ユニット１６２から上側の現像処理層５Ａまたは下側の現像処理層５Ｂに交互に基板Ｗを搬送する。

なお、第７基板搬送機構ＴＭ７は、現像ブロック５の加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを直接搬送していた。この点、第７基板搬送機構ＴＭ７が例えば基板載置部ＰＳ５（ＰＳ６）に基板Ｗを搬送し、現像処理層５Ａ（５Ｂ）の第３基板搬送機構ＴＭ３が基板載置部ＰＳ５（ＰＳ６）から加熱冷却部ＰＨＰに基板Ｗを搬送してもよい。

〔ステップＳ０６〕現像ブロック５
現像ブロック５は、露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。具体的に説明する。例えば現像処理層５Ａにおいて、第３基板搬送機構ＴＭ３は、加熱冷却部ＰＨＰから基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰ、戻り基板バッファ部ＲＢＦ３の順番に搬送する。なお、現像ユニットＤＥＶで処理された後の加熱冷却部ＰＨＰによる工程は省略されてもよい。

〔ステップＳ０７〕第２のＩＤブロック４
第２のＩＤブロック４は、現像処理が行われた基板Ｗをオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。具体的に説明する。載置台４７のキャリアＣは、オープナ４５によって、開口部４８が開放された状態となっている。第４基板搬送機構ＴＭ４は、戻り基板バッファ部ＲＢＦ３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗをオープナ４５の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。なお、基板Ｗは、塗布および現像の処理が行われる前に収納されていたキャリアＣに戻される。つまり、基板Ｗは元のキャリアＣに戻される。また、オープナ４６の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを戻す場合は、第５基板搬送機構ＴＭ５が用いられる。

キャリアＣに処理済の基板Ｗが全て収納された後、オープナ４５は、キャリアＣに蓋部を取り付けながら、開口部４８を閉じる。キャリア搬送機構５１は、処理済の基板Ｗが収納されたキャリアＣをオープナ４５の載置台４７から出力ポート７２に搬送する。その後、外部搬送機構ＯＨＴは、出力ポート７２から次の目的地にキャリアＣを搬送する。

図７は、従来の基板処理装置１０１の動作を説明するための図である。従来の基板処理装置１０１は、ＩＤブロック１０２、塗布ブロック１０３、現像ブロック１０５、ＩＦブロック１０６の順番（往路ＦＷ）で基板Ｗを搬送する。この際、塗布ブロック１０３は基板Ｗに対して塗布処理を行うが、現像ブロック１０５は基板Ｗに対して現像処理を行わない。また、基板処理装置１０１は、ＩＦブロック１０６、現像ブロック１０５、塗布ブロック１０３、ＩＤブロック１０２の順番（復路ＲＴ）で、露光処理された基板Ｗを搬送する。この際、塗布ブロック１０３は基板Ｗに対して塗布処理を行わないが、現像ブロック１０５は基板Ｗに対して現像処理を行う。

本実施例によれば、図８に示すように、第１のＩＤブロック２、塗布ブロック３、第２のＩＤブロック４、現像ブロック５、ＩＦブロック６がこの順番で配置されている。第１のＩＤブロック２には載置台１３が設けられ、第２のＩＤブロック４には載置台４７が設けられている。従来は、図７に示すように、第１のＩＤブロック１０２だけにキャリア載置台１１３が設けられていた。そのため、往路ＦＷおよび復路ＲＴの両方において、第１のＩＤブロック１０２とＩＦブロック１０６との間で基板Ｗを搬送させていた。本発明によれば、復路において、ＩＦブロック６から第１のＩＤブロック２に基板Ｗを搬送せずに、塗布ブロック３と現像ブロック５との間に配置された第２のＩＤブロック４に基板Ｗを送っている。そのため、復路において、図８の矢印ＡＲ２に示すように、第１のＩＤブロック２と第２のＩＤブロック４の間に配置された塗布ブロック３による搬送工程が削減される。搬送工程が１工程削減される。１工程を減らすことで、他の搬送工程を行うことができる。その結果、基板処理装置１全体のスループットを向上させることができる。

また、基板処理装置１は、図１に示すように、載置台１３と載置台４７との間でキャリアＣを搬送するキャリア搬送機構８を備えている。例えば、載置台１３に載置されたキャリアＣから全ての基板Ｗが取り出された場合、キャリア搬送機構８は、そのキャリアＣに基板Ｗを戻すため、載置台１３に載置されたキャリアＣを載置台４７に搬送することができる。

また、キャリア搬送機構８は、塗布ブロック３の上に搭載されている。従来、キャリア搬送機構は、ＩＤブロック２に対して水平方向に配置されていた。本発明によれば、キャリア搬送機構８は、塗布ブロック３の上に搭載されている。そのため、ＩＤブロック２に対して水平方向に配置していた従来のキャリア搬送機構の設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置１のフットプリントを削減することができる。

また、基板処理装置１は、第１のＩＤブロック２、塗布ブロック３および第２のＩＤブロック４の上に搭載されたキャリア保管棚５３を備えている。キャリア搬送機構８は、載置台１３、載置台４７およびキャリア保管棚５３の間でキャリアＣを搬送する。従来、キャリア保管棚５３は、ＩＤブロック２に対して水平方向に設けられていた。本発明によれば、キャリア保管棚５３は、塗布ブロック３の上に搭載されている。そのため、ＩＤブロック２に対して水平方向に設けられていた従来のキャリア保管棚の設置面積を削減することができる。すなわち、基板処理装置１のフットプリントを削減することができる。

なお、本実施例において、塗布ブロック３と現像ブロック５は各々、２つの処理層を備えていた。この点、塗布ブロック３と現像ブロック５は各々、単一の処理層を備えてもよいし、３つ以上の処理層を備えてもよい。

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。

実施例１では、基板処理装置１は、図１の左側に示す第１のＩＤブロック２の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出し、図１の右側に示す第２のＩＤブロック４の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを収納していた。この点、逆であってもよい。すなわち、基板処理装置１は、図１の右側に示す第２のＩＤブロック４の載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出し、図１の左側に示す第１のＩＤブロック２の載置台１３に載置されたキャリアＣに基板Ｗを収納してもよい。

図９は、実施例２に係る基板処理装置１の塗布ブロック３および現像ブロック５の液処理部２２の配置を示す右側面図である。本実施例の基板処理装置１は、図１に示す基板処理装置１と比べて、塗布ブロック３と現像ブロック５の配置が逆である。第１のＩＤブロック２、現像ブロック５、第２のＩＤブロック４、塗布ブロック３、ＩＦブロック６は、この順番で直線状に配置されている。本実施例の基板処理装置１のその他の構成は、実施例１の基板処理装置１の構成とほぼ同じである。

なお、本実施例において、現像ブロック５は、本発明の第１処理ブロックに相当する。現像処理は、本発明の第１処理に相当する。塗布ブロック３は、本発明の第２処理ブロックに相当する。塗布処理は、本発明の第２処理に相当する。

＜基板処理装置１の動作＞
次に、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。図１０は、基板処理装置１の動作を説明するための図である。図１０に示すように、塗布ブロック３および現像ブロック５は、動作の説明を容易にするために、単一の処理層で構成されているものとする。

図１０を参照する。第２のＩＤブロック４は、２つのオープナ４５，４６（図６参照）のいずれかの載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを塗布ブロック３に搬送する。その後、塗布ブロック３は、第２のＩＤブロック４から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板ＷをＩＦブロック６に送る。

その後、ＩＦブロック６は、塗布処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。その後、ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、露光処理が行われた基板Ｗを塗布ブロック３に送る。塗布ブロック３は、ＩＦブロック６から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行わず、露光処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。

第２のＩＤブロック４は、露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック５に送る。その後、現像ブロック５は、第２のＩＤブロック４から送られ、かつ露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Ｗを第１のＩＤブロック２に送る。第１のＩＤブロック２は、現像処理が行われた基板Ｗを２つのオープナ９，１０（図６参照）のいずれかの載置台１３に載置されたキャリアＣに戻す。

本実施例によれば、第１のＩＤブロック２には載置台１３が設けられ、第２のＩＤブロック４には載置台４７が設けられている。従来は、第１のＩＤブロック２だけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１のＩＤブロック２とＩＦブロック６との間で基板Ｗを搬送させていた。本発明によれば、往路において、第１のＩＤブロック２からＩＦブロック６に基板Ｗを搬送せずに、現像ブロック５と塗布ブロック３との間に配置された第２のＩＤブロック４からＩＦブロック６に基板Ｗを送っている。そのため、往路において、第１のＩＤブロック２と第２のＩＤブロック４の間に配置された現像ブロック５による搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置１全体のスループットを向上させることができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。

実施例１の例えば図３において、塗布ブロック３および現像ブロック５は共に、２つ（複数）の処理層を備えており、塗布ブロック３の塗布処理層の個数は、現像ブロック５の現像処理層の個数と同じであった。この点、塗布処理層の個数は、現像処理層の個数よりも多くなってもよい。

図１１は、実施例３に係る基板処理装置の塗布ブロック３および現像ブロック５の液処理部２２の配置を示す右側面図である。図１１に示すように、第１のＩＤブロック２、塗布ブロック３、第２のＩＤブロック４、現像ブロック５およびＩＦブロック６が、この順番で配置されている。塗布ブロック３は、上下方向に配置された２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂを備えている。現像ブロック５は、単一の現像処理層５Ａを備えている。すなわち、塗布ブロック３の塗布処理層の個数（２つ）は、現像ブロック５の現像処理層の個数（１つ）よりも多い。なお、塗布ブロック３は、上下方向に配置された３つの塗布処理層を備え、現像ブロック５は、上下方向に配置された２つの現像処理層を備えていてもよい。

＜基板処理装置１の動作＞
次に、本実施例の基板処理装置１の動作を説明する。図１１または図１２を参照する。第１のＩＤブロック２は、オープナ９，１０（図６参照）のいずれかの載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを塗布ブロック３の２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂのいずれかに送る。なお、２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは、塗布処理を並列で行うことができるように構成されている。

２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、第１のＩＤブロック２から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。第２のＩＤブロック４は、２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂから送られた基板Ｗを現像ブロック５の単一の現像処理層５Ａに送る。現像処理層５Ａは、基板Ｗに対して現像処理を行わず、第２のＩＤブロック４から送られた基板ＷをＩＦブロック６に送る。

ＩＦブロック６は、現像処理層５Ａから送られた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。外部の露光装置ＥＸＰは、ＩＦブロック６から搬出された基板Ｗに対して露光処理を行う。ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック５の単一の現像処理層５Ａに送る。

現像処理層５Ａは、露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。第２のＩＤブロック４は、現像処理が行われた基板Ｗをオープナ４５，４６（図６参照）のいずれかの載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。

本実施例によれば、塗布処理層による基板搬送工程数が現像処理層よりも多い場合に、塗布処理層と現像処理層の個数が同じであると、現像処理層の待機時間が長くなるおそれがある。そのため、塗布処理層の個数を現像処理層の個数よりも多くすることで、塗布処理層全体（塗布ブロック３）の基板処理能力を向上させ、塗布処理層から基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る搬送速度を向上させることができる。また、塗布ブロック３と現像ブロック５との間に第２のＩＤブロック４が配置されている。そのため、塗布処理層と現像処理層の個数が異なっていたとしても各々の処理層に基板を送ることができる。

また、実際の基板処理装置１において、基板搬送工程数は、現像処理層よりも塗布処理層の方が多い。例えば、上述の実施例１のステップＳ０２，Ｓ０６の説明より、塗布ブロック３の第３基板搬送機構ＴＭ３は、送り基板バッファ部ＳＢＦ３から受け取った基板Ｗを、密着強化処理部ＰＡＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣ、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰ、基板載置部ＰＳ１（合計８箇所）の順番に搬送する、これに対し、現像ブロック５の基板搬送機構ＴＭ３は、加熱冷却部ＰＨＰから受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰ、戻り基板バッファ部ＲＢＦ３（合計４箇所）に順番に搬送する。そのため、塗布処理層の個数を現像処理層の個数よりも多くすることで、塗布処理層全体（塗布ブロック３）の基板処理能力を向上させ、塗布処理層から基板を第２のＩＤブロック４に送る搬送速度を向上させることができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。なお、実施例１〜３と重複する説明は省略する。

実施例３では、基板処理装置１は、図１２の左側に示す第１のＩＤブロック２の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出し、図１２の右側に示す第２のＩＤブロック４の載置台４７に載置されたキャリアＣに基板Ｗを収納していた。この点、逆であってもよい。すなわち、基板処理装置１は、図１２の右側に示す第２のＩＤブロック４の載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出し、図１２の左側に示す第１のＩＤブロック２の載置台１３に載置されたキャリアＣに基板Ｗを収納してもよい。

図１３は、基板処理装置１の構成および動作を説明するための図である。図１３に示すように、第１のＩＤブロック２、現像ブロック５（第１処理ブロック）、第２のＩＤブロック４、塗布ブロック３（第２処理ブロック）およびＩＦブロック６が、この順番で配置されている。現像ブロック５は、単一の現像処理層５Ａを備えている。塗布ブロック３は、上下方向に配置された２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂを備えている。すなわち、塗布ブロック３（第２処理ブロック）の塗布処理層の個数（２つ）は、現像ブロック５（第１処理ブロック）の現像処理層の個数（１つ）よりも多い。

第２のＩＤブロック４は、２つのオープナ４５，４６の一方の載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを塗布ブロック３の２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂの一方に送る。２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、第２のＩＤブロック４から送られた基板Ｗに対して塗布処理を行い、塗布処理が行われた基板ＷをＩＦブロック６に送る。なお、２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは、塗布処理を並列で行うことができるように構成されている。

ＩＦブロック６は、塗布処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。外部の露光装置ＥＸＰは、ＩＦブロック６から搬出された基板Ｗに対して露光処理を行う。ＩＦブロック６は、露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、露光処理が行われた基板Ｗを２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂの一方に送る。

２つの塗布処理層３Ａ，３Ｂは各々、露光処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。第２のＩＤブロック４は、露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック５の単一の現像処理層５Ａに送る。

現像処理層５Ａは、第２のＩＤブロック４から送られ、かつ露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Ｗを第１のＩＤブロック２に送る。第１のＩＤブロック２は、現像処理が行われた基板Ｗを２つのオープナ９，１０の一方の載置台１３に載置されたキャリアＣに戻す。

本実施例によれば、塗布処理層による基板搬送工程数が現像処理層よりも多い場合に、塗布処理層と現像処理層の個数が同じであると、現像処理層の待機時間が長くなるおそれがある。そのため、塗布処理層の個数を現像処理層の個数よりも多くすることで、塗布処理層全体（塗布ブロック３）の基板処理能力を向上させることができる。また、塗布ブロック３と現像ブロック５との間に第２のＩＤブロック４が配置されている。そのため、塗布処理層と現像処理層の個数が異なっていたとしても各々の処理層に基板Ｗを送ることができる。

また、実際の基板処理装置１において、基板搬送工程数は、現像処理層よりも塗布処理層の方が多い。そのため、塗布処理層全体（塗布ブロック３）の基板処理能力を向上させることができる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例３では、図１２に示すように、塗布ブロック３（第１処理ブロック）の塗布処理層の個数（２つ）が現像ブロック５（第２処理ブロック）の現像処理層の個数（１つ）よりも多かった。この点、図１４に示すように、塗布処理層の個数（１つ）が現像処理層の個数（２つ）よりも少なくてもよい。

この場合、露光前において、第２のＩＤブロック４は、単一の塗布処理層３Ａから送られ、かつ塗布処理が行われた基板Ｗを、現像ブロック５の２つの現像処理層５Ａ，５Ｂの一方に送る。２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、第２のＩＤブロック４から送られた基板ＷをＩＦブロック６に送る。また、露光後において、２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、ＩＦブロック６から送られ、かつ露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Ｗを第２のＩＤブロック４に送る。第２のＩＤブロック４は、現像処理が行われた基板Ｗを載置台４７のキャリアＣに戻す。

（２）上述した実施例４では、図１３に示すように、塗布ブロック３（第２処理ブロック）の塗布処理層の個数（２つ）が現像ブロック５（第１処理ブロック）の現像処理層の個数（１つ）よりも多かった。この点、図１５に示すように、塗布処理層の個数（１つ）が現像処理層の個数（２つ）よりも少なくてもよい。

この場合、露光後において、第２のＩＤブロック４は、塗布ブロック３から送られ、かつ露光処理が行われた基板Ｗを現像ブロック５の２つの現像処理層５Ａ，５Ｂの一方に送る。２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、露光処理が行われた基板Ｗに対して現像処理を行い、現像処理が行われた基板Ｗを第１のＩＤブロック２に送る。第１のＩＤブロック２は、現像処理が行われた基板Ｗを載置台１３のキャリアＣに戻す。

（３）上述した各実施例および各変形例では、第１のＩＤブロック２は、２つの基板搬送機構ＴＭ１，ＴＭ２を備えていた。図１６に示すように、第１のＩＤブロック２は、単一の基板搬送機構ＴＭ１を備えていてもよい。この場合、複数（例えば４つ）の載置台１３がＹ方向に並んで第１のＩＤブロック２の壁部８４に設けられてもよい。これらの載置台１３に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うために、基板搬送機構ＴＭ１は、電動モータの駆動によりＹ方向に移動されるように構成されていてもよい。

また、単一の基板搬送機構ＴＭ１は、実施例１のように、水平方向（特にＹ方向）に移動しないように第１のＩＤブロック２の床部に固定されていてもよい。また、第１のＩＤブロック２は、３つ以上の基板搬送機構を備えていてもよい。

（４）上述した各実施例および各変形例では、第２のＩＤブロック４は、２つの基板搬送機構ＴＭ４，ＴＭ５を備えていた。図１６に示すように、第２のＩＤブロック４は、単一の基板搬送機構ＴＭ４を備えていてもよい。この場合も、複数（例えば４つ）の載置台４７がＹ方向に並んで第２のＩＤブロック４の壁部８８に設けられてもよい。これらの載置台４７に載置されたキャリアＣに対して基板Ｗの取り出しおよび収納を行うために、基板搬送機構ＴＭ４は、電動モータの駆動によりＹ方向に移動されるように構成されていてもよい。

また、単一の基板搬送機構ＴＭ１は、実施例１のように、水平方向（特にＹ方向）に移動しないように第２のＩＤブロック４の床部に固定されていてもよい。また、第２のＩＤブロック４は、３つ以上の基板搬送機構を備えていてもよい。

（５）上述した各実施例および各変形例では、図１に示すように、第２のＩＤブロック４の第４基板搬送機構ＴＭ４は、４つの基板載置部ＰＳ１〜ＰＳ４、２つの戻り基板バッファ部ＲＢＦ３，ＲＢＦ４および、オープナ４５に載置されたキャリアＣの間で基板Ｗを搬送していた。また、第５基板搬送機構ＴＭ５は、４つの基板載置部ＰＳ１〜ＰＳ４、２つの戻り基板バッファ部ＲＢＦ３，ＲＢＦ４および、オープナ４６に載置されたキャリアＣの間で基板Ｗを搬送していた。

例えば、第４基板搬送機構ＴＭ４は、４つの基板載置部ＰＳ１〜ＰＳ４の間（すなわち塗布ブロック３と現像ブロック５との間）で基板Ｗを搬送し、第５基板搬送機構ＴＭ５は、２つの戻り基板バッファ部ＲＢＦ３，ＲＢＦ４およびオープナ４６の間で基板Ｗを搬送してもよい。この役割は、第４基板搬送機構ＴＭ４と第５基板搬送機構ＴＭ５との間で逆にしてもよい。

（６）上述した各実施例および各変形例では、ノズルからレジスト液を供給して基板Ｗにレジスト膜を形成した後、その状態のまま、露光装置ＥＸＰに基板Ｗを搬送していた。この点、基板Ｗに形成されたレジスト膜上にレジストカバー膜を形成してもよい。図３に示すように、現像ブロック５の２つの現像処理層５Ａ，５Ｂは各々、２つの塗布ユニット９１を備えていてもよい。

塗布ユニット９１は、基板Ｗを保持して保持した基板Ｗを回転させる保持回転部３１と、レジストカバー膜用の処理液を吐出するノズル３２とを備えている。現像ブロック５の塗布ユニット９１は、レジスト塗布処理が行われた基板Ｗに対してノズル３２から処理液を吐出することで、基板Ｗのレジスト膜上にレジストカバー膜を形成する。現像ブロック５は、レジストカバー膜形成処理が行われた基板ＷをＩＦブロック６に送ってもよい。レジストカバー膜は、現像ユニットＤＥＶにより除去される。

（７）上述した各実施例および各変形例では、基板処理装置１は、２つの処理ブロック（塗布ブロック３と現像ブロック５）を備えていた。この点、基板処理装置１は、３つ以上の処理ブロックを備えていてもよい。

まず、図１７に示す基板処理装置１を説明する。図１７に示すように、例えば、基板処理装置１は、予め設定された処理を各々行う３つ（複数）の処理ブロック９３〜９５を備えているとする。３つの処理ブロック９３〜９５は、一列に配置されている。また、３つの処理ブロック９３〜９５は、第１塗布ブロック９３、第２塗布ブロック９４、および現像ブロック９５である。３つの処理ブロック９３〜９５は各々、１つの処理層で構成されているものとする。

第１塗布ブロック９３は、反射防止膜を基板Ｗに形成するための第１塗布処理を行う。第１塗布ブロック９３は、例えば、密着強化処理部ＰＡＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣおよび第３基板搬送機構ＴＭ３を備えている。

第２塗布ブロック９４は、レジスト膜を基板Ｗに形成するための第２塗布処理を行う。第２塗布ブロック９４は、例えば、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴおよび第３基板搬送機構ＴＭ３を備えている。現像ブロック９５は、現像処理を行う。現像ブロック９５は、例えば、冷却部ＣＰ、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却部ＰＨＰおよび第３基板搬送機構ＴＭ３を備えている。

第１のＩＤブロック２は、３つの処理ブロック９３〜９５の一端の第１塗布ブロック９３に連結されている。ＩＦブロック６は、３つの処理ブロック９３〜９５の他端の現像ブロック９５に連結されている。また、第２のＩＤブロック４は、３つの処理ブロック９３〜９５のうちの第２塗布ブロック９４と現像ブロック９５の間に配置されている。

次に、本変形例に係る基板処理装置１の動作を説明する。第１のＩＤブロック２は、２つのオープナ９，１０（図６参照）の一方の載置台１３に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを第１塗布ブロック９３に送る。３つの処理ブロック９３〜９５および第２のＩＤブロック４は、第１のＩＤブロック２から送られた基板Ｗを、第２のＩＤブロック４を経由して、第１塗布ブロック９３からＩＦブロック６まで送る。すなわち、基板Ｗは、第１塗布ブロック９３、第２塗布ブロック９４、第２のＩＤブロック４および現像ブロック９５の順番に搬送される。

第１塗布ブロック９３からＩＦブロック６まで基板Ｗを送る際に、第１のＩＤブロック２と第２のＩＤブロック４との間に配置された各処理ブロック９３，９４は、送られる基板Ｗに対して予め設定された処理を行う。すなわち、第１塗布ブロック９３は、反射防止膜を基板Ｗに形成するための第１塗布処理を行う。第２塗布ブロック９４は、レジスト膜を基板Ｗに形成するための第２塗布処理を行う。

ＩＦブロック６は、送られた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。ＩＦブロック６は、露光装置ＥＸＰによる露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、搬入した基板Ｗを現像ブロック９５に送る。

３つの処理ブロック９３〜９５のうちの、第２のＩＤブロック４とＩＦブロック６との間に配置された現像ブロック９５は、ＩＦブロック６から送られた基板Ｗを、現像ブロック９５から第２のＩＤブロック４まで送る。また、現像ブロック９５から第２のＩＤブロック４まで基板Ｗを送る際に、第２のＩＤブロック４とＩＦブロック６との間に配置された現像ブロック９５は、送られる基板Ｗに対して現像処理を行う。第２のＩＤブロック４は、送られた基板Ｗを、２つのオープナ４５，４６（図６参照）の一方の載置台４７に載置されたキャリアＣに戻す。

本変形例によれば、第１のＩＤブロック２には載置台１３が設けられ、第２のＩＤブロック４には載置台４７が設けられている。従来は、第１のＩＤブロック２だけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１のＩＤブロック２とＩＦブロック６との間で基板Ｗを搬送させていた。本発明によれば、復路において、ＩＦブロック６から第１のＩＤブロック２に基板Ｗを搬送せずに、２つの処理ブロック９４，９５の間に配置された第２のＩＤブロック４に基板Ｗを送っている。そのため、復路において、第１のＩＤブロック２と第２のＩＤブロック４の間に配置された処理ブロック９３，９４による搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置１全体のスループットを向上させることができる。

（７）次に、図１８に示す基板処理装置１を説明する。図１８に示す基板処理装置１において、第１のＩＤブロック２、現像ブロック９５、第２のＩＤブロック４、第１塗布ブロック９３、第２塗布ブロック９４およびＩＦブロック６は、この順番で配置されている。

本変形例に係る基板処理装置１の動作を説明する。なお、３つの処理ブロック９３〜９５は各々、単一の処理層を備えているものとする。

第２のＩＤブロック４は、２つのオープナ４５，４６（図６参照）の一方の載置台４７に載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを、第２のＩＤブロック４のＩＦブロック６側に隣接する第１塗布ブロック９３に送る。

３つの処理ブロック９３〜９５のうちの、第２のＩＤブロック４とＩＦブロック６との間に配置された処理ブロック９３，９４は、第２のＩＤブロック４から送られた基板Ｗを、第１塗布ブロック９３からＩＦブロック６まで送る。第１塗布ブロック９３からＩＦブロック６まで基板Ｗを送る際に、第２のＩＤブロック４とＩＦブロック６との間に配置された各処理ブロック９３，９４は、送られる基板Ｗに対して予め設定された処理を行う。

ＩＦブロック６は、送られた基板Ｗを露光装置ＥＸＰに搬出する。ＩＦブロック６は、露光装置ＥＸＰにより露光処理が行われた基板Ｗを露光装置ＥＸＰから搬入し、搬入した基板Ｗを第２塗布ブロック９４に送る。

３つの処理ブロック９３〜９５およびＩＦブロック６は、ＩＦブロック６から送られた基板Ｗを、第２のＩＤブロック４を経由して、第２塗布ブロック９４から第１のＩＤブロック２まで送る。第２塗布ブロック９４から第１のＩＤブロック２まで基板Ｗを送る際に、第１のＩＤブロック２と第２のＩＤブロック４との間に配置された現像ブロック９５は、送られる基板Ｗに対して現像処理を行う。第１のＩＤブロック２は、送られた基板Ｗを、２つのオープナ９，１０（図６参照）の一方の載置台１３に載置されたキャリアＣに戻す。

本変形例によれば、第１のＩＤブロック２には載置台１３が設けられ、第２のＩＤブロック４には載置台４７が設けられている。従来は、第１のＩＤブロック２だけにキャリア載置台が設けられていた。そのため、往路および復路の両方において、第１のＩＤブロック２とＩＦブロック６との間で基板Ｗを搬送させていた。本発明によれば、往路において、第１のＩＤブロック２からＩＦブロック６に基板Ｗを搬送せずに、２つの処理ブロック９５，９３の間に配置された第２のＩＤブロック４からＩＦブロック６に基板Ｗを送っている。そのため、往路において、第１のＩＤブロック２と第２のＩＤブロック４の間に配置された現像ブロック５による搬送工程が削減される。その結果、基板処理装置１全体のスループットを向上させることができる。

１ … 基板処理装置
２ … 第１インデクサブロック（第１のＩＤブロック）
３ … 塗布ブロック
４ … 第２インデクサブロック（第２のＩＤブロック）
５ … 現像ブロック
６ … インターフェースブロック（ＩＦブロック）
８ … キャリアバッファ装置
１３，４７ … 載置台
５１ … キャリア搬送機構
５３ … キャリア保管棚
Ｃ … キャリア
ＴＭ１〜ＴＭ８ … 基板搬送機構
ＥＸＰ … 露光装置
Ｗ … 基板

Claims (11)

1. 一列に配置された複数の処理ブロックと、
   前記複数の処理ブロックの一端の処理ブロックに連結され、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、
   前記複数の処理ブロックの他端の処理ブロックに連結され、予め設定された処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックと、
   前記複数の処理ブロックのうちの２つの処理ブロックの間に配置され、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、
   を備え、
   前記第１インデクサブロックは、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記一端の処理ブロックに送り、
   前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックは、前記第１インデクサブロックから送られた基板を、前記第２インデクサブロックを経由して、前記一端の処理ブロックから前記インターフェースブロックまで送り、
   前記一端の処理ブロックから前記インターフェースブロックまで基板を送る際に、前記第１インデクサブロックと前記第２インデクサブロックとの間に配置された各処理ブロックは、送られる基板に対して予め設定された処理を行い、
   前記インターフェースブロックは、送られた基板を前記外部装置に搬出し、
   前記インターフェースブロックは、前記外部装置による予め設定された処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記他端の処理ブロックに送り、
   前記複数の処理ブロックのうちの、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された処理ブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板を、前記他端の処理ブロックから前記第２インデクサブロックまで送り、
   前記他端の処理ブロックから前記第２インデクサブロックまで基板を送る際に、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された各処理ブロックは、送られる基板に対して予め設定された処理を行い、
   前記第２インデクサブロックは、送られた基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記複数の処理ブロックは、第１処理を行う第１処理ブロックと、第２処理を行う第２処理ブロックとを備え、
   前記第１インデクサブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、
   前記第１処理ブロックは、前記第２インデクサブロックに連結し、
   前記第２インデクサブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、
   前記第２処理ブロックは、前記インターフェースブロックに連結し、
   前記インターフェースブロックは、第３処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行い、
   前記第１インデクサブロックは、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記第１処理ブロックに送り、
   前記第１処理ブロックは、前記第１インデクサブロックから送られた基板に対して前記第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記第２インデクサブロックに送り、
   前記第２インデクサブロックは、前記第１処理ブロックから送られた基板を前記第２処理ブロックに送り、
   前記第２処理ブロックは、前記第２インデクサブロックから送られた基板を前記インターフェースブロックに送り、
   前記インターフェースブロックは、前記第２処理ブロックから送られた基板を前記外部装置に搬出し、
   前記インターフェースブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記第２処理ブロックに送り、
   前記第２処理ブロックは、前記第３処理が行われた基板に対して前記第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記第２インデクサブロックに送り、
   前記第２インデクサブロックは、前記第２処理が行われた基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
3. 一列に配置された複数の処理ブロックと、
   前記複数の処理ブロックの一端の処理ブロックに連結され、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、
   前記複数の処理ブロックの他端の処理ブロックに連結され、予め設定された処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックと、
   前記複数の処理ブロックのうちの２つの処理ブロックの間に配置され、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、
   を備え、
   前記第２インデクサブロックは、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を、前記第２インデクサブロックの前記インターフェースブロック側に隣接する隣接処理ブロックに送り、
   前記複数の処理ブロックのうちの、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された処理ブロックは、前記第２インデクサブロックから送られた基板を、前記隣接処理ブロックから前記インターフェースブロックまで送り、
   前記隣接処理ブロックから前記インターフェースブロックまで基板を送る際に、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された各処理ブロックは、送られる基板に対して予め設定された処理を行い、
   前記インターフェースブロックは、送られた基板を前記外部装置に搬出し、
   前記インターフェースブロックは、前記外部装置により予め設定された処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記他端の処理ブロックに送り、
   前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックは、前記インターフェースブロックから送られた基板を、前記第２インデクサブロックを経由して、前記他端の処理ブロックから前記第１インデクサブロックまで送り、
   前記他端の処理ブロックから前記第１インデクサブロックまで基板を送る際に、前記第１インデクサブロックと前記第２インデクサブロックとの間に配置された各処理ブロックは、送られる基板に対して予め設定された処理を行い、
   前記第１インデクサブロックは、送られた基板を前記第１キャリア載置台に載置されたキャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   前記複数の処理ブロックは、第１処理を行う第１処理ブロックと、第２処理を行う第２処理ブロックとを備え、
   前記第１インデクサブロックは、前記第１処理ブロックに連結し、
   前記第１処理ブロックは、前記第２インデクサブロックに連結し、
   前記第２インデクサブロックは、前記第２処理ブロックに連結し、
   前記第２処理ブロックは、前記インターフェースブロックに連結し、
   前記インターフェースブロックは、第３処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行い、
   前記第２インデクサブロックは、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記第２処理ブロックに送り、
   前記第２処理ブロックは、前記第２インデクサブロックから送られた基板に対して前記第２処理を行い、前記第２処理が行われた基板を前記インターフェースブロックに送り、
   前記インターフェースブロックは、前記第２処理が行われた基板を前記外部装置に搬出し、
   前記インターフェースブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、前記第３処理が行われた基板を前記第２処理ブロックに送り、
   前記第２処理ブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記第２インデクサブロックに送り、
   前記第２インデクサブロックは、前記第３処理が行われた基板を前記第１処理ブロックに送り、
   前記第１処理ブロックは、前記第２インデクサブロックから送られ、かつ前記第３処理が行われた基板に対して前記第１処理を行い、前記第１処理が行われた基板を前記第１インデクサブロックに送り、
   前記第１インデクサブロックは、前記第１処理が行われた基板を前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻すことを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項２または４に記載の基板処理装置において、
   前記第１処理ブロックは、上下方向に配置された複数の第１処理層を備え、
   前記第２処理ブロックは、単一の第２処理層または、上下方向に配置された複数の第２処理層を備え、
   前記第１処理層の個数は、前記第２処理層の個数よりも多いことを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   前記第１処理ブロックは、塗布処理を行う塗布ブロックであり、
   前記第２処理ブロックは、現像処理を行う現像ブロックであり、そして、
   前記外部装置は、露光処理を行う露光装置であることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項２または４に記載の基板処理装置において、
   前記第１処理ブロックは、単一の第１処理層または、上下方向に配置された複数の第１処理層を備え、
   前記第２処理ブロックは、上下方向に配置された複数の第２処理層を備え、
   前記第２処理層の個数は、前記第１処理層の個数よりも多いことを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１から７のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第１キャリア載置台と前記第２キャリア載置台との間で前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項８に記載の基板処理装置において、
   前記キャリア搬送機構は、前記第１処理ブロックおよび前記第２処理ブロックの上に搭載されていることを特徴とする基板処理装置。
10. 一列に配置された複数の処理ブロックと、
    前記複数の処理ブロックの一端の処理ブロックに連結され、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、
    前記複数の処理ブロックの他端の処理ブロックに連結され、予め設定された処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの２つの処理ブロックの間に配置され、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、を備えた基板処理装置の基板搬送方法において、
    前記第１インデクサブロックによって、前記第１キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を前記一端の処理ブロックに送る工程と、
    前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックによって、前記第１インデクサブロックから送られた基板を、前記第２インデクサブロックを経由して、前記一端の処理ブロックから前記インターフェースブロックまで送る工程と、
    前記一端の処理ブロックから前記インターフェースブロックまで基板を送る際に、前記第１インデクサブロックと前記第２インデクサブロックとの間に配置された各処理ブロックによって、送られる基板に対して予め設定された処理を行う工程と、
    前記インターフェースブロックによって、送られた基板を前記外部装置に搬出する工程と、
    前記インターフェースブロックによって、前記外部装置による予め設定された処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記他端の処理ブロックに送る工程と、
    前記複数の処理ブロックのうちの、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された処理ブロックによって、前記インターフェースブロックから送られた基板を、前記他端の処理ブロックから前記第２インデクサブロックまで送る工程と、
    前記他端の処理ブロックから前記第２インデクサブロックまで基板を送る際に、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された各処理ブロックによって、送られる基板に対して予め設定された処理を行う工程と、
    前記第２インデクサブロックによって、送られた基板を前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアに戻す工程と、
    を備えていることを特徴とする基板搬送方法。
11. 一列に配置された複数の処理ブロックと、
    前記複数の処理ブロックの一端の処理ブロックに連結され、複数の基板を収納することが可能なキャリアを載置するための第１キャリア載置台が設けられた第１インデクサブロックと、
    前記複数の処理ブロックの他端の処理ブロックに連結され、予め設定された処理を行う外部装置に対して基板の搬入および搬出を行うインターフェースブロックと、
    前記複数の処理ブロックのうちの２つの処理ブロックの間に配置され、前記キャリアを載置するための第２キャリア載置台が設けられた第２インデクサブロックと、を備えた基板処理装置の基板搬送方法において、
    前記第２インデクサブロックによって、前記第２キャリア載置台に載置された前記キャリアから基板を取り出して、取り出した基板を、前記第２インデクサブロックの前記インターフェースブロック側に隣接する隣接処理ブロックに送る工程と、
    前記複数の処理ブロックのうちの、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された処理ブロックによって、前記第２インデクサブロックから送られた基板を、前記隣接処理ブロックから前記インターフェースブロックまで送る工程と、
    前記隣接処理ブロックから前記インターフェースブロックまで基板を送る際に、前記第２インデクサブロックと前記インターフェースブロックとの間に配置された各処理ブロックによって、送られる基板に対して予め設定された処理を行う工程と、
    前記インターフェースブロックによって、送られた基板を前記外部装置に搬出する工程と、
    前記インターフェースブロックによって、前記外部装置により予め設定された処理が行われた基板を前記外部装置から搬入し、搬入した基板を前記他端の処理ブロックに送る工程と、
    前記複数の処理ブロックおよび前記第２インデクサブロックによって、前記インターフェースブロックから送られた基板を、前記第２インデクサブロックを経由して、前記他端の処理ブロックから前記第１インデクサブロックまで送る工程と、
    前記他端の処理ブロックから前記第１インデクサブロックまで基板を送る際に、前記第１インデクサブロックと前記第２インデクサブロックとの間に配置された各処理ブロックによって、送られる基板に対して予め設定された処理を行う工程と、
    前記第１インデクサブロックによって、送られた基板を前記第１キャリア載置台に載置されたキャリアに戻す工程と、
    を備えていることを特徴とする基板搬送方法。
    

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