JP2011187796A - 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 453
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 165
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 231
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 137
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 102
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 37
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/0407—Storage devices mechanical using stacker cranes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
【解決手段】基板処理装置においては、ストッカー装置、インデクサブロック、処理ブロックおよびインターフェースブロックがこの順で並ぶように配置される。ストッカー装置は、複数の基板を収納するキャリアFを載置可能な複数のオープナーを有する。ストッカー装置にキャリアFが搬入される。ストッカー装置においては、搬送装置200により複数のオープナーの間でキャリアFが搬送される。搬送装置200は、キャリアFを保持可能に構成され、水平方向および上下方向に移動可能な第1および第2のハンド230,240を有する。第2のハンド240は第1のハンド230の下方に設けられる。
【選択図】図4
Description
図1は本発明の一実施の形態に係る基板処理装置を一側方から見た一部切り欠き断面図であり、図2は図1のA−A線縦断面図であり、図3は図1のB−B線横断面図である。なお、図1〜図3ならびに後述する図4〜図8および図11〜図13には、互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付す。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。
(2−a)基板処理装置の動作の概略
基板処理装置1における一連の動作の概略を、主として図2を参照しつつ説明する。まず、ストッカー装置2の受取棚22aに処理前の基板Wが収納されたキャリアFが載置される(キャリア搬入工程)。
図1および図2に示すように、ストッカー装置2の上部は開放されている。基板処理装置1へのキャリアFの搬入は次のように行われる。まず、処理前の基板Wが収納されたキャリアFが外部搬送装置70により搬送され、受取棚22aの上方位置で停止する。
第1のキャリア搬送工程においては、ストッカー装置2内で受取棚22a上に載置されたキャリアFが、搬送装置200(図1および図3)により搬送され、2つのオープナー21a,21bの載置部21f(図2および図3)のいずれかに載置される。キャリアFをオープナー21a,21bの載置部21fのいずれにも載置できない場合、そのキャリアFは保管棚22c(図2)に載置される。
2つのオープナー21a,21b(図2および図3)により載置部21fに載置されたキャリアFの蓋が開かれるとともに開口部31a(図2および図3)のシャッターが開かれる。
上記の取り出し動作が繰り返して行われることによりキャリアFが空になると、空のキャリアFは搬送装置200(図1および図3)により搬送され、図2の2つのオープナー21c,21dの載置部21f(図2および図3)のいずれかに載置される。キャリアFをオープナー21c,21dのいずれにも載置できない場合、そのキャリアFは保管棚22d,22e(図2および図3)のいずれかに載置される。
処理ブロック4(図1および図3)においては、搬送ロボットにより基板載置部33(図1および図3)に載置された処理前の基板Wが複数の処理部4Uのうちのいずれかに搬送される。これにより、インデクサブロック3から搬送された処理前の基板Wにフォトレジストの塗布処理および熱処理等が施される。
上記のように、処理前の基板Wが取り出されることにより空になったキャリアFは、ストッカー装置2の2つのオープナー21c,21dの載置部21f(図2および図3)の少なくとも一方に載置される。この状態で、キャリアFの蓋および開口部31a(図2および図3)のシャッターが開かれる。これにより、処理後の基板Wが、インデクサロボット34により空のキャリアF内へ搬送される。このようにして、処理ブロック4および露光装置6による処理後の基板Wが、空のキャリアFに収納される。
オープナー21c,21dの載置部21f(図2および図3)に載置された空のキャリアFに処理後の基板Wが所定数収納されると、キャリアFの蓋が閉じられるとともに開口部31a(図2および図3)のシャッターが閉じられる。
引渡棚22b(図2)の上方位置には予め外部搬送装置70(図2)が待機している。図2に示すように、引渡棚22bにキャリアFが載置されると、搬送車71のウィンチが動作することによりロープ73が繰り出される。これにより、把持部72が下降してキャリアFの上部に達すると、キャリアFの突起FCが把持部72により把持される。この状態で、ウィンチが動作することによりロープ73が巻き上げられる。それにより、把持部72が上昇してキャリアFが搬送車71内に収容される(図2の矢印Q2参照)。その後、外部搬送装置70が移動することにより、処理後の基板Wが収納されたキャリアFが基板処理装置1の外部に搬送される。
図4は図1のC−C線における一部拡大縦断面図である。図4では、搬送装置200を拡大して図示する。図3および図4に示すように、搬送装置200は、主として第1の搬送フレーム210、第2の搬送フレーム220、第1のハンド230、第2のハンド240、第1の移動機構M1、第2の移動機構M2、第3の移動機構M3および第4の移動機構M4を備える。
上述のように、ストッカー装置2においては、基板取り出し用のオープナー21a,21bの載置部21f(図2および図3)に載置されたキャリアFが空になると、図4の搬送装置200によりそのキャリアFが載置部21fから取り出され、新たなキャリアF(処理前の基板Wが収納されたキャリアF)が載置部21f上に載置される(第1のキャリア搬送工程)。
図9は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置1の制御系を示すブロック図である。図9に示すように、図1のメインコントローラ39は、ストッカー装置2、インデクサブロック3、処理ブロック4およびインターフェースブロック5の各構成要素の動作を制御する。
(6−a)上記のように、ストッカー装置2において、搬送装置200は第1および第2のハンド230,240を備える。この場合、搬送装置200は、オープナー21a〜21d上でキャリアFの交換を行う際に、載置されたキャリアFが交換可能な状態となる時点よりも前に、予め一方のハンドで交換用のキャリアFを保持しておくことができる。これにより、搬送装置200は、キャリアFの交換時に、他方のハンドでオープナーからキャリアFを取り出した後、一方のハンドが保持するキャリアFをそのオープナー上に迅速に載置することができる。
(7−a)図11は他の実施の形態に係る基板処理装置1のストッカー装置2およびインデクサブロック3の一部切り欠き断面図である。図12は図11のG−G線横断面図である。図11の基板処理装置1について、図1の基板処理装置1と異なる点を説明する。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
2 ストッカー装置
3 インデクサブロック
4 処理ブロック
4U 処理部
5 インターフェースブロック
6 露光装置
7 天井
8,200R,210R,220R レール
21a,21b,21c,21d オープナー
21f 載置部
22a 受取棚
22b 引渡棚
22c,22d,22e,22f 複数の保管棚
29 側壁
29h,31a,32a 開口部
31,32 隔壁
33 基板載置部
34 インデクサロボット
34a ハンド
39 メインコントローラ
70 外部搬送装置
80 ロードポート
80a,80b,80c,80d ロードポート載置台
90 操作パネル
91 警報装置
210 第1の搬送フレーム
211,221 天板
212 底板
213,222 側板
220 第2の搬送フレーム
230 第1のハンド
240 第2のハンド
250 第3のハンド
F キャリア
FC 突起
M1 第1の移動機構
M2 第2の移動機構
M3 第3の移動機構
M4 第4の移動機構
W 基板
Claims (16)
- 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
複数の基板が収納された基板収納容器が搬入および搬出されるストッカー装置と、
前記ストッカー装置に搬入された基板収納容器から基板を取り出し、取り出された基板に所定の処理を行うとともに処理後の基板を前記基板収納容器に収納する本体部とを備え、
前記ストッカー装置は、
前記基板収納容器が載置される複数の載置部と、
前記複数の載置部の間で前記基板収納容器を搬送する搬送装置とを備え、
前記搬送装置は、前記基板収納容器を保持可能でかつ前記複数の載置部の間で移動可能に構成された第1および第2の保持部を備え、
前記第2の保持部は、前記第1の保持部の下方に設けられることを特徴とする基板処理装置。 - 前記第1および第2の保持部は、それぞれ独立に移動可能に構成されたことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 前記複数の載置部は、水平方向に整列するように配置され、
前記搬送装置は、
前記第1および第2の保持部を前記複数の載置部の整列方向に沿って移動させる水平移動機構と、
前記第1および第2の保持部をそれぞれ独立して上下方向に移動させる上下移動機構とをさらに備えることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。 - 前記上下移動機構は、
前記第1および第2の保持部を上下方向に移動可能に支持する支持体と、
前記支持体を上下方向に移動させる支持体上下移動機構と、
前記支持体に対して前記第1および第2の保持部をそれぞれ上下方向に移動させる第1および第2の保持部移動機構とを含み、
前記水平移動機構は、前記支持体を前記複数の載置部の整列方向に沿って移動させることを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。 - 前記支持体は、
互いに間隔をおいてそれぞれ上下方向に延びるように設けられた第1および第2の支持部材を含み、
前記第1の保持部移動機構は、前記第1の保持部を前記第1の支持部材に沿って移動させ、
前記第2の保持部移動機構は、前記第2の保持部を前記第2の支持部材に沿って移動させ、
前記第1および第2の保持部は、前記第1および第2の支持部材の間の位置と前記複数の載置部の各々の位置との間で進退可能に構成されたことを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。 - 複数の基板を収納可能な基板収納容器が載置される複数の載置部と、
前記複数の載置部の間で前記基板収納容器を搬送する搬送装置とを備え、
前記搬送装置は、前記基板収納容器を保持可能でかつ前記複数の載置部の間で移動可能に構成された第1および第2の保持部を備え、
前記第2の保持部は、前記第1の保持部の下方に設けられることを特徴とするストッカー装置。 - 前記第1および第2の保持部は、それぞれ独立に移動可能に構成されたことを特徴とする請求項6記載のストッカー装置。
- 前記複数の載置部は、水平方向に整列するように配置され、
前記搬送装置は、
前記第1および第2の保持部を前記複数の載置部の整列方向に沿って移動させる水平移動機構と、
前記第1および第2の保持部をそれぞれ独立して上下方向に移動させる上下移動機構とをさらに備えることを特徴とする請求項6または7記載のストッカー装置。 - 前記上下移動機構は、
前記第1および第2の保持部を上下方向に移動可能に支持する支持体と、
前記支持体を上下方向に移動させる支持体上下移動機構と、
前記支持体に対して前記第1および第2の保持部をそれぞれ上下方向に移動させる第1および第2の保持部移動機構とを含み、
前記水平移動機構は、前記支持体を前記複数の載置部の整列方向に沿って移動させることを特徴とする請求項8記載のストッカー装置。 - 前記支持体は、
互いに間隔をおいてそれぞれ上下方向に延びるように設けられた第1および第2の支持部材を含み、
前記第1の保持部移動機構は、前記第1の保持部を前記第1の支持部材に沿って移動させ、
前記第2の保持部移動機構は、前記第2の保持部を前記第2の支持部材に沿って移動させ、
前記第1および第2の保持部は、前記第1および第2の支持部材の間の位置と前記複数の載置部の各々の位置との間で進退可能に構成されたことを特徴とする請求項9記載のストッカー装置。 - 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
複数の基板が収納された基板収納容器が搬入および搬出されるストッカー装置と、
前記ストッカー装置に搬入された基板収納容器から基板を取り出し、取り出された基板に所定の処理を行うとともに処理後の基板を前記基板収納容器に収納する本体部と、
前記ストッカー装置の動作を制御する制御部とを備え、
前記ストッカー装置は、
前記基板収納容器が載置される複数の載置部と、
前記複数の載置部の間で前記基板収納容器を搬送する搬送装置とを備え、
前記搬送装置は、前記基板収納容器を保持可能でかつ前記複数の載置部の間で移動可能に構成された第1および第2の保持部を備え、
前記制御部は、いずれか一の載置部に一の基板収納容器が載置された状態で前記第1および第2の保持部のうち一方の保持部により他の基板収納容器を保持させるとともに前記他の基板収納容器を前記一の載置部に対向する位置で待機させ、前記一の載置部に載置された前記一の基板収納容器が搬送可能な状態となると、前記一の基板収納容器を前記第1および第2の保持部のうち他方により保持して前記一の載置部上から取り出させるとともに、前記一方の保持部により前記他の基板収納容器を前記一の載置部に載置させるように前記搬送装置を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、前記第1または第2の保持部に異常が発生したか否かを判定し、前記第1および第2の保持部のうち一方に異常が発生した場合に、前記一方の保持部の動作を停止させ、他方の保持部に各載置部への基板収納容器の載置動作、各載置部からの基板収納容器の取り出し動作、および前記複数の載置部間での基板収納容器の搬送動作を行わせるように前記搬送装置を制御することを特徴とする請求項11記載の基板処理装置。
- 複数の基板を収納可能な基板収納容器が載置される複数の載置部と、
前記複数の載置部の間で前記基板収納容器を搬送する搬送装置とを備え、
前記搬送装置は、前記基板収納容器を保持可能でかつ前記複数の載置部の間で移動可能に構成された第1および第2の保持部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、いずれか一の載置部に一の基板収納容器が載置された状態で前記第1および第2の保持部のうち一方の保持部により他の基板収納容器を保持させるとともに前記他の基板収納容器を前記一の載置部に対向する位置で待機させ、前記一の載置部に載置された前記一の基板収納容器が搬送可能な状態となると、前記一の基板収納容器を前記第1および第2の保持部のうち他方により保持して前記一の載置部上から取り出させるとともに、前記一方の保持部により前記他の基板収納容器を前記一の載置部に載置させるように前記搬送装置を制御することを特徴とするストッカー装置。 - 前記制御部は、前記第1または第2の保持部に異常が発生したか否かを判定し、前記第1および第2の保持部のうち一方に異常が発生した場合に、前記一方の保持部の動作を停止させ、他方の保持部に各載置部への基板収納容器の載置動作、各載置部からの基板収納容器の取り出し動作、および前記複数の載置部間での基板収納容器の搬送動作を行わせるように前記搬送装置を制御することを特徴とする請求項13記載のストッカー装置。
- 複数の基板を収納可能な基板収納容器を搬送する搬送方法であって、
前記基板収納容器が載置される複数の載置部の間で前記基板収納容器を第1および第2の保持部により搬送するステップを備え、
前記第1および第2の保持部は、前記基板収納容器を保持可能でかつ前記複数の載置部の間で移動可能に構成され、
前記搬送するステップは、
いずれか一の載置部に一の基板収納容器が載置された状態で前記第1および第2の保持部のうち一方の保持部により他の基板収納容器を保持させるとともに前記他の基板収納容器を前記一の載置部に対向する位置で待機させるステップと、
前記一の載置部に載置された前記一の基板収納容器が搬送可能な状態となると、前記一の基板収納容器を前記第1および第2の保持部のうち他方により保持して前記一の載置部上から取り出させるとともに、前記一方の保持部により前記他の基板収納容器を前記一の載置部に載置させるステップとを含むことを特徴とする基板収納容器の搬送方法。 - 前記搬送するステップは、
前記第1または第2の保持部に異常が発生したか否かを判定するステップと、
前記第1および第2の保持部のうち一方に異常が発生した場合に、前記一方の保持部の動作を停止させ、他方の保持部に各載置部への基板収納容器の載置動作、各載置部からの基板収納容器の取り出し動作、および前記複数の載置部間での基板収納容器の搬送動作を行わせるステップとをさらに備えることを特徴とする請求項15記載の基板収納容器の搬送方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010052900A JP5318005B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法 |
KR1020110018412A KR101277397B1 (ko) | 2010-03-10 | 2011-03-02 | 기판처리장치, 스토커장치 및 기판수납용기의 반송방법 |
US13/042,742 US8827621B2 (en) | 2010-03-10 | 2011-03-08 | Substrate processing apparatus, storage device, and method of transporting substrate storing container |
US14/452,748 US9728434B2 (en) | 2010-03-10 | 2014-08-06 | Substrate processing apparatus, storage device, and method of transporting substrate storing container |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010052900A JP5318005B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013109376A Division JP5586739B2 (ja) | 2013-05-23 | 2013-05-23 | 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011187796A true JP2011187796A (ja) | 2011-09-22 |
JP2011187796A5 JP2011187796A5 (ja) | 2012-04-19 |
JP5318005B2 JP5318005B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=44560157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010052900A Active JP5318005B2 (ja) | 2010-03-10 | 2010-03-10 | 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
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US (2) | US8827621B2 (ja) |
JP (1) | JP5318005B2 (ja) |
KR (1) | KR101277397B1 (ja) |
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US9728434B2 (en) | 2017-08-08 |
KR101277397B1 (ko) | 2013-06-20 |
JP5318005B2 (ja) | 2013-10-16 |
US20140341681A1 (en) | 2014-11-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120706 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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