JP2003051527A - 半導体自動搬送対応efem(密閉容器からウエハーを出し入れし、製造装置に供給、回収する装置)用foup(密閉容器)移載ロボット - Google Patents

半導体自動搬送対応efem(密閉容器からウエハーを出し入れし、製造装置に供給、回収する装置)用foup(密閉容器)移載ロボット

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JP2003051527A
JP2003051527A JP2001268004A JP2001268004A JP2003051527A JP 2003051527 A JP2003051527 A JP 2003051527A JP 2001268004 A JP2001268004 A JP 2001268004A JP 2001268004 A JP2001268004 A JP 2001268004A JP 2003051527 A JP2003051527 A JP 2003051527A
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foup
sealed container
robot
efem
grips
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Takehide Hayashi
武秀 林
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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Abstract

(57)【要約】 [課題]FOUPといわれる密閉容器からウエハーを出
し入れして半導体製造装置に供給、回収するEFEMと
いわれる装置の周辺作業は人手によるものが大半であっ
た。自動化にはEFEM周辺にFOUPのバッファー機
能用棚を持つことと、EFEMの一部であるオープナー
へのFOUPの自動供給、回収が必要になる。これを解
決する手段としてX軸、Y軸、Z軸を持つ移載設備が存
在するが、FOUPを一個掴む方式であり、動作サイク
ルタイムが長く、移載動作範囲も狭いので、搬送機との
取り合いにも制限が多かった。 [解決手段]昇降機能を持つポスト状のロボット本体に
スカラアームを取り付け、アーム先端には2つのグリッ
プを持たせた。さらに回転機構とグリップの各々が単独
に昇降する機構を持たせることによって、オープナーや
搬送機に同時にFOUPの供給と回収ができる機能を持
たせたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】[発明の属する技術分野]本発明は半導体
製造装置に付随するEFEM(ウエハー密閉容器(FO
UP)からウエハーを出し入れする装置)のオープナー
といわれる部分にFOUPの供給,回収を行うのみなら
ず、FOUPのバッファー用棚と天井式または床上式自
走搬送台車とも移載が可能な多機能ロボットに関するも
のである。
【0002】[従来の技術]EFEMのオープナーにF
OUPを供給、回収し、一時ストックする機能の設備は
従来から存在しているが、搬送機へのFOUPの移載は
棚部でしか行えなかった。またFOUPのグリップは一
つであり、限られた範囲のX軸、Y軸、Z軸の動きに制
約された。
【0003】[発明が解決しようとする課題] 1)従来のEFEM用ロボットは棚部とオープナー部間
でFOUPを移載するだけであり、搬送機との取り合い
場所も棚内だけであった。従って棚以外の天井面空間で
の移載や、自走搬送台車との移載は不可能であった。 2)ロボットにはグリップが1つしか付いていなかった
ため、FOUPの回収動作が終わった後に供給動作を行
っていたため、動作完了までに時間を要し、製造装置や
搬送機に待ち時間が生じ易かった。本発明はこれらの欠
点を除くためになされたものである。
【0004】[課題を解決するための手段]本発明はロ
ボットを多機能化させることによって、作業効率を大幅
に高めるためのものであり、それを図面によって説明す
る。 1)自立するフレーム(6、8)に取り付けられたロボ
ット本体(1)は昇降機能を持っており、ロボットアー
ム(2)をオープナー(10)、棚(7)及びモノレー
ル式搬送機ステーション(32)の位置まで移動するこ
とができる。 2)ロボットアーム(2)はスカラ式機構になってお
り、アームは搬送機ステーション(30)や搬送台車
(31)の側に、また棚(7)やオープナー側にも動作
できる。またその先端部のグリップ(4,5)を回転さ
せる機構とグリップを各々単独に昇降させる機構を取り
付けている。 3)グリップ(4,5)はFOUP(密閉容器)のチャ
ッキング機構を設けている。アームと一体になって、処
理の終わったFOUPを取り上げ、グリップを回転させ
ることによって新しいFOUPを置く機構にしている。 4)棚部はフレーム(8)に取り付けられ一体構造とし
てフレームを強化している。
【0005】[発明の実施の形態] 1)処理の終わったウエハーはEFEM(12)からオ
ープナー(10)のFOUP(20)に入れ、密閉され
る。ロボットは新しいFOUP(25)を棚(7)から
取って、オープナーの位置に持ってくる。昇降、回転機
構によってグリップ(5)が下降してFOUP(20)
を掴み、上昇して両グリップを回転させる。グリップ
(4)が下降してFOUP(25)をオープナー上に置
く。 2)FOUP(20)は一旦棚に保管されるが、モノレ
ール式搬送機ステーション(30)にFOUPが到着す
るか、自走搬送台車(31)上にFOUPが到着すれ
ば、ロボットはオープナーからFOUP(20)を掴ん
だまま、搬送機や台車で送られて来たFOUPを掴んだ
後、グリップを回転させて、FOUP(20)を置い
て、FOUPの供給と回収作業を同時に行う。FOUP
が棚に格納されていた場合も上記と同様の供給、回収動
作を行う。 3)オープナーにFOUPが空の場合にはロボットはF
OUPを供給するが、空でない場合は一旦棚に格納し、
オープナーの状態に合わせてFOUPを供給、回収す
る。
【0006】[発明の効果]本発明は以上のような構造
であり、次のような効果がある。 1)2つのグリップでFOUPの供給と回収動作を行う
ので、処理時間が短くなりEFEMや製造装置の待ち時
間がなくなり、装置のフル稼働化が可能になる。 2)モノレール式搬送機や自走搬送台車との移載取り合
い場所に制約が少なくなるので、狭いクリーンルーム内
で、搬送機のレイアウトが自由になる。 3)ロボットのフレームは自立型であるので、既存のE
FEMにも取り付けでき、自動化が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】EFEM,オープナー、ロボットの平面図であ
る。
【図2】EFEM,オープナー、ロボットの側面図であ
る。
【図3】オープナー、ロボットの正面図である。
【図4】ロボットアーム部の詳細側面図である。
【符号の説明】
1 ロボット本体 2 ロボットアー
ム 3 回転、昇降機構 4、5 グリップ 6 本体フレーム上部 7 棚 8 本体フレーム 10 オープナー 11 オープナー
操作部 12 EFEM 13 製造装置 20、21,22,23,23,25 FOUP 30 モノレール式搬送機ステーション 31自走搬送
台車

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体製造装置に付随したEFEM(密閉
    容器からウエハーを出し入れする装置)に取り付けるロ
    ボットであり、FOUP(密閉容器)を(1)ロボット
    本体の全周囲の取り合いの可能な位置で、モノレール式
    天井型搬送機または、床式自走搬送台車と移載ができ、
    (2)棚への一時ストック、取り出しを行うと共に
    (3)EFEMのオープナー部への供給、回収を行える
    機能を持たせたもの。
  2. 【請求項2】ポスト状の本体に昇降機能を持ったスカラ
    アームを取り付け、2つのグリップを備えると共に、グ
    リップには両グリップの同時回転とグリップ単独に動く
    昇降機能を持たせて、FOUPの供給、回収動作を同時
    に行うEFEM取り付け用ロボット
JP2001268004A 2001-08-02 2001-08-02 半導体自動搬送対応efem(密閉容器からウエハーを出し入れし、製造装置に供給、回収する装置)用foup(密閉容器)移載ロボット Pending JP2003051527A (ja)

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