JP2022102287A - 移載機、洗浄モジュール、および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を収容空間に安定的に案内するとともに洗浄残りの発生を抑制することができる移載機を実現する。【解決手段】移載機は、基板ＷＦの搬送路の受け渡し位置と搬送路から離間した位置に配置された洗浄槽との間で基板を移載するためのものであって、受け渡し位置に搬送される基板ＷＦの上面に接触して基板ＷＦを案内するように構成されたガイドローラ４９４と、基板ＷＦが受け渡し位置まで搬送された後にガイドローラ４９４を基板ＷＦから離すように構成されたガイド解除機構４９０と、を含む。【選択図】図１１

Description

本願は、移載機、洗浄モジュール、および基板処理装置に関する。

半導体デバイスの製造に使用される基板の表面を平坦化するために基板処理装置が使用されている。基板は、多くの場合、円板形状である。また、半導体デバイスに限らず、ＣＣＬ基板（Copper Clad Laminate基板）やＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板、フォトマスク基板、ディスプレイパネルなどの四角形の基板の表面を平坦化する際の平坦度の要求も高まっている。

例えば特許文献１には、基板の被研磨面を下方に向けた状態で研磨処理を行う基板処理装置が開示されている。この基板処理装置は、研磨処理後に被研磨面を下方に向けた状態の基板をローラコンベアで搬送しながら基板両面に洗浄液を噴射して洗浄処理を行うように構成されている。特許文献１に開示されているように、基板をローラコンベアによって搬送する場合には、基板の上方にもガイドローラを設けることによって基板の搬送をガイドすることが知られている。

特開２０２０－９９８７号公報

特許文献１に記載されているようにローラコンベアで搬送される基板両面に洗浄液を噴射するだけでは、基板に付着した汚れを十分に落としきれない場合がある。

これに対して、基板を洗浄するための洗浄槽を別途設け、ローラコンベアから洗浄槽へ移載機を用いて基板を移載し、基板を洗浄槽へ浸漬させて洗浄することが考えられる。この場合、ローラコンベアで搬送される基板が移載機の収容空間に安定して収容されるように、基板の上面に接触して基板を案内するガイドローラを設けることが考えられる。しかしながら、基板の上面をガイドローラによって案内すると、洗浄槽に移載機および基板を浸漬させて洗浄したときに、ガイドローラが接触している部分に洗浄残りが発生するおそれがある。

そこで、本願は、基板を収容空間に安定的に案内するとともに洗浄残りの発生を抑制することができる移載機を実現することを１つの目的としている。

本願は、一実施形態として、基板の搬送路の受け渡し位置と前記搬送路から離間した位置に配置された洗浄槽との間で基板を移載するための移載機であって、前記受け渡し位置に搬送される基板の上面に接触して基板を案内するように構成されたガイドローラと、前記基板が前記受け渡し位置まで搬送された後に前記ガイドローラを前記基板から離すように構成されたガイド解除機構と、を含む、移載機を開示する。

一実施形態による基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 一実施形態による搬送モジュールを模式的に示す側面図である。 一実施形態による搬送モジュールを示す斜視図である。 一実施形態による研磨モジュールを模式的に示す斜視図である。 一実施形態による洗浄モジュールを模式的に示す平面図である。 一実施形態による洗浄モジュールを模式的に示す斜視図である。 図６に示した移載機を詳細に示す斜視図である。 図７に示した移載機の一部を別の方向から見た斜視図である。 一実施形態による移載機を示す平面図である。 図９に示す移載機の領域ＡＤを拡大した平面図である。 図９に示す移載機の領域ＡＤを拡大した斜視図である。 移載機に基板を収容して上昇させるまでの流れを模式的に示す図である。 移載機のガイドローラが基板に接触した状態を示す側面図である。 移載機のガイドローラが基板に接触した状態を示す斜視図である。 移載機のガイドローラを基板から離した状態を示す側面図である。 移載機のガイドローラを基板から離した状態を示す斜視図である。 変形例の移載機に基板を収容して上昇させるまでの流れを模式的に示す図である。

以下に、本発明に係る移載機、洗浄モジュールおよび基板処理装置の実施形態を添付図面とともに説明する。添付図面において、同一または類似の要素には同一または類似の参照符号が付され、各実施形態の説明において同一または類似の要素に関する重複する説明は省略することがある。また、各実施形態で示される特徴は、互いに矛盾しない限り他の実施形態にも適用可能である。

図１は、一実施形態による基板処理装置１０００の全体構成を示す平面図である。図１に示される基板処理装置１０００は、ロードモジュール１００、搬送モジュール２００、研磨モジュール３００、洗浄モジュール４００、乾燥モジュール５００、およびアンロードモジュール６００を有する。図示の実施形態において、搬送モジュール２００は、２つの搬送モジュール２００Ａ、２００Ｂを有し、研磨モジュール３００は、２つの研磨モジュール３００Ａ、３００Ｂを有する。一実施形態において、これらの各モジュールは、独立に形成することができる。これらのモジュールを独立して形成することで、各モジュールの数を任意に組み合わせることで異なる構成の基板処理装置１０００を簡易に形成することができる。また、基板処理装置１０００は、制御装置９００を備え、基板処理装置１０００の各構成要素は制御装置９００により制御される。一実施形態において、制御装置９００は、入出力装置、演算装置、記憶装置などを備える一般的なコンピュータから構成することができる。

＜ロードモジュール＞
ロードモジュール１００は、研磨および洗浄などの処理が行われる前の基板ＷＦを基板処理装置１０００内へ導入するためのモジュールである。一実施形態において、ロードモジュール１００は、ＳＭＥＭＡ（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）の機械装置インタフェース規格（IPC-SMEMA-9851）に準拠するように構成される。

図示の実施形態において、ロードモジュール１００の搬送機構は、複数の搬送ローラ２０２（第１の搬送ローラ）と、搬送ローラ２０２が取り付けられる複数のローラシャフト２０４とを有する。図１に示される実施形態においては、各ローラシャフト２０４には３つの搬送ローラ２０２が取り付けられている。基板ＷＦは、搬送ローラ２０２上に配置され、搬送ローラ２０２が回転することで基板ＷＦが搬送される。ローラシャフト２０４上の搬送ローラ２０２の取り付け位置は、基板ＷＦを安定的に搬送することができる位置であれば任意とすることができる。ただし、搬送ローラ２０２は基板ＷＦに接触するので、
処理対象である基板ＷＦに接触しても問題の無い領域に搬送ローラ２０２が接触するように配置すべきである。一実施形態において、ロードモジュール１００の搬送ローラ２０２は、導電性ポリマーから構成することができる。一実施形態において、搬送ローラ２０２は、ローラシャフト２０４などを介して電気的に接地される。これは、基板ＷＦが帯電して基板ＷＦ上の電子デバイス等を損傷することを防止するためである。また、一実施形態において、ロードモジュール１００に、基板ＷＦの帯電を防止するためにイオナイザー（図示せず）を設けてもよい。

＜搬送モジュール＞
図１に示される基板処理装置１０００は、２つの搬送モジュール２００Ａ、２００Ｂを備えている。２つの搬送モジュール２００Ａ、２００Ｂは同一の構成とすることができるので、以下において、一括して搬送モジュール２００として説明する。

図２は、一実施形態による搬送モジュール２００を模式的に示す側面図である。図３は、一実施形態による搬送モジュール２００を模式的に示す斜視図である。なお、図３においては、図示の明瞭化のために、後述する上搬送ローラ（第２の搬送ローラ）２９０およびその駆動機構は省略している。図示の搬送モジュール２００は、基板ＷＦを搬送するための複数の搬送ローラ（第１の搬送ローラ）２０２を備えている。搬送ローラ２０２を回転させることで、搬送ローラ２０２上の基板ＷＦを所定の方向に搬送することができる。搬送モジュール２００の搬送ローラ２０２は、導電性ポリマーから形成されても、導電性のないポリマーから形成されてもよい。搬送ローラ２０２は、ローラシャフト（第１のローラシャフト）２０４に取り付けられており、ギア２０６を介して、モータ２０８により駆動される。一実施形態において、モータ２０８はサーボモータとすることができ、ギア２０６は、歯車式とすることができるが、マグネットギアとすることもできる。また、図示の搬送モジュール２００は、搬送中の基板ＷＦの側面を支持するガイドローラ２１２を備える。

図２、３に示されるように、搬送モジュール２００はプッシャ２３０を有する。プッシャ２３０は、複数の搬送ローラ２０２の上にある基板ＷＦを、複数の搬送ローラ２０２から離れるように持ち上げることができるように構成される。またプッシャ２３０は、保持している基板ＷＦを搬送モジュール２００の搬送ローラ２０２に受け渡すことができるように構成される。

図２に示されるように、搬送モジュール２００は、ストッパ２２０を有する。ストッパ２２０は、ストッパ移動機構２２２に接続されており、ストッパ２２０は搬送ローラ２０２上を移動する基板ＷＦの搬送路内に進入可能である。ストッパ２２０が基板ＷＦの搬送路内に位置しているときは、搬送ローラ２０２上を移動する基板ＷＦの側面がストッパ２２０に接触し、移動中の基板ＷＦをストッパ２２０の位置で停止させることができる。また、ストッパ２２０が基板ＷＦの搬送路から退避した位置にあるときは、基板ＷＦは、搬送ローラ２０２上を移動することができる。ストッパ２２０による基板ＷＦの停止位置は、プッシャ２３０が搬送ローラ２０２上の基板ＷＦを受け取ることができる位置（受け渡し位置）である。

本実施形態の搬送モジュール２００は、搬送ローラ２０２上の所定の位置における基板ＷＦの存在の有無を検知するためのセンサ２１６を有する。センサ２１６は任意の形式のセンサとすることができ、たとえば光学式のセンサとすることができる。図２に示される実施形態においては、センサ２１６は搬送モジュール２００に７個（２１６ａ～２１６ｇ）設けられている。一実施形態において、これらのセンサ２１６ａ～２１６ｇによる基板ＷＦの検知に応じて、搬送モジュール２００の動作を制御することができる。図２に示されるように、搬送モジュール２００は、搬送モジュール２００内に基板ＷＦを受け入れる
ために開閉可能な入口シャッタ２１８を有する。

センサ２１６ａは、搬送モジュール２００の入口側に設けられる。センサ２１６ａによって基板ＷＦの後ろが通過したことが確認されると、入口シャッタ２１８を閉じるようにすることができる。その後、センサ２１６ａの下流側に配置されたセンサ２１６ｂにより基板ＷＦの位置を監視しながら、搬送ローラ２０２で基板ＷＦが搬送される。このときストッパ移動機構２２２によりストッパ２２０が基板ＷＦの搬送路内に移動されている。搬送ローラ２０２上を搬送されてきた基板ＷＦは、ストッパ２２０に接触して停止する。また、センサ２１６ｃはストッパ２２０の位置に配置されており、センサ２１６ｃにより基板ＷＦを検知すると搬送ローラ２０２の動作を停止する。ストッパ２２０の位置（受け渡し位置）で停止した基板ＷＦは、プッシャ２３０を介して、研磨モジュール３００のトップリング３０２に受け渡される。

図２、３に示される搬送モジュール２００は、洗浄機構を有する。図２、３に示されるように、洗浄機構は洗浄ノズル２８４を有する。洗浄ノズル２８４は、搬送ローラ２０２の上側に配置される上洗浄ノズル２８４ａと、下側に配置される下洗浄ノズル２８４ｂとを有する。上洗浄ノズル２８４ａおよび下洗浄ノズル２８４ｂは、図示しない洗浄液の供給源に接続される。上洗浄ノズル２８４ａは、搬送ローラ２０２上を搬送される基板ＷＦの上面に洗浄液を供給するように構成される。下洗浄ノズル２８４ｂは、搬送ローラ２０２上を搬送される基板ＷＦの下面に洗浄液を供給するように構成される。上洗浄ノズル２８４ａおよび下洗浄ノズル２８４ｂは、搬送ローラ２０２上を搬送される基板ＷＦの幅と同程度、またはそれ以上の幅を備え、基板ＷＦが搬送ローラ２０２上を搬送されることで、基板ＷＦの全面が洗浄されるように構成される。図２、図３に示されるように、洗浄機構は、搬送モジュール２００の基板受け渡し領域よりも下流側に位置している。

図２に示されるように、プッシャ２３０による基板ＷＦの受け渡しが行われない領域において、搬送ローラ２０２の上には上搬送ローラ２９０が配置されている。上搬送ローラ２９０は、動力源に接続されており、回転可能に構成されている。一実施形態において、上搬送ローラ２９０は、搬送ローラ２０２と同様にギア２０６およびモータ２０８により駆動されるように構成される。

＜研磨モジュール＞
図４は一実施形態による研磨モジュール３００を模式的に示す斜視図である。図１に示される基板処理装置１０００は、２つの研磨モジュール３００Ａ、３００Ｂを備えている。２つの研磨モジュール３００Ａ、３００Ｂは同一の構成とすることができるので、以下において、一括して研磨モジュール３００として説明する。

図４に示されるように、研磨モジュール３００は、研磨テーブル３５０と、トップリング３０２と、を備える。研磨テーブル３５０は、テーブルシャフト３５１に支持される。研磨テーブル３５０は、図示していない駆動部によって、矢印ＡＣで示すように、テーブルシャフト３５１の軸心周りに回転するようになっている。研磨テーブル３５０には、研磨パッド３５２が貼り付けられる。トップリング３０２は、基板ＷＦを保持して研磨パッド３５２に押圧する。トップリング３０２は、図示していない駆動源によって回転駆動される。基板ＷＦは、トップリング３０２に保持されて研磨パッド３５２に押圧されることによって研磨される。

図４に示されるように、研磨モジュール３００は、研磨パッド３５２に研磨液又はドレッシング液を供給するための研磨液供給ノズル３５４を備える。研磨液は、例えば、スラリである。ドレッシング液は、例えば、純水である。また、図４に示されるように、研磨テーブル３５０およびテーブルシャフト３５１には、研磨液を供給するための通路３５３
が設けられている。通路３５３は、研磨テーブル３５０の表面の開口部３５５に連通している。研磨テーブル３５０の開口部３５５に対応する位置において研磨パッド３５２は貫通孔３５７が形成されており、通路３５３を通る研磨液は、研磨テーブル３５０の開口部３５５および研磨パッド３５２の貫通孔３５７から研磨パッド３５２の表面に供給される。また、研磨モジュール３００は、研磨パッド３５２のコンディショニングを行うためのドレッサ３５６を備える。また、研磨モジュール３００は、液体、又は、液体と気体との混合流体、を研磨パッド３５２に向けて噴射するためのアトマイザ３５８を備える。アトマイザ３５８から噴射される液体は、例えば、純水であり、気体は、例えば、窒素ガスである。

トップリング３０２は、トップリングシャフト３０４によって支持される。トップリング３０２は、図示していない駆動部によって、矢印ＡＢで示すように、トップリングシャフト３０４の軸心周りに回転するようになっている。また、トップリングシャフト３０４は、図示しない駆動機構により、上下方向に移動可能である。

基板ＷＦは、トップリング３０２の研磨パッド３５２と対向する面に真空吸着によって保持される。研磨時には、研磨液供給ノズル３５４から、および／または研磨パッド３５２の貫通孔３５７から研磨パッド３５２の研磨面に研磨液が供給される。また、研磨時には、研磨テーブル３５０及びトップリング３０２が回転駆動される。基板ＷＦは、トップリング３０２によって研磨パッド３５２の研磨面に押圧されることによって研磨される。

図４に示されるように、トップリングシャフト３０４は、アーム３６０に連結されており、アーム３６０は、回転軸３６２を中心に揺動可能である。基板ＷＦの研磨中に、基板ＷＦが研磨パッド３５２の貫通孔３５７を覆うようにアーム３６０を揺動させてもよいしアーム３６０を固定してもよい。図１に示されるように、揺動可能なアーム３６０により、トップリング３０２は、搬送モジュール２００の方へ移動可能である。トップリング３０２が搬送モジュール２００の受け渡し位置に移動することで、トップリング３０２は、プッシャ２３０から基板ＷＦを受け取ることができる。また、研磨モジュール３００での基板ＷＦの研磨後に、トップリング３０２からプッシャ２３０に基板ＷＦを受け渡すことができる。

＜洗浄モジュール＞ 本実施形態の基板処理装置１０００は、搬送モジュール２００の洗浄機構（上洗浄ノズル２８４ａおよび下洗浄ノズル２８４ｂ）によって洗浄しきれないスラリなどの残渣を基板ＷＦから除去するために洗浄モジュール４００を備える。図５は、一実施形態による洗浄モジュールを模式的に示す平面図である。図６は、一実施形態による洗浄モジュールを模式的に示す斜視図である。図７は、図６に示した移載機を詳細に示す斜視図である。図８は、図７に示した移載機の一部を別の方向から見た斜視図である。

図５に示すように洗浄モジュール４００には、研磨モジュール３００によって研磨された基板ＷＦが被研磨面を下方に向けた状態で入口シャッタ４１０を介して搬入される。図６に示すように洗浄モジュール４００は、被研磨面を下に向けた状態の基板ＷＦを直線状の搬送路４０５に沿って下流側の基板受け渡し位置４１８まで搬送するための搬送機構２１０を備える。搬送機構２１０は、ロードモジュール１００および搬送モジュール２００の搬送機構と同様の構成を有するので、詳細な説明を省略する。洗浄モジュール４００は、搬送路４０５と直交する方向に搬送路４０５から離間した位置に配置された超音波洗浄槽４４０を備える。超音波洗浄槽４４０は、被研磨面を下方に向けた状態の基板ＷＦを洗浄するための洗浄槽である。洗浄モジュール４００は、搬送路４０５の基板受け渡し位置４１８と超音波洗浄槽４４０との間で基板ＷＦを移載するための移載機４２０を備える。搬送機構２１０は、移載機４２０によって超音波洗浄槽４４０から基板受け渡し位置４１
８に移載された基板ＷＦを搬送路４０５に沿ってさらに下流側へ搬送する機能を有する。なお、移載機４２０による基板ＷＦの受け渡しが行われない領域において、搬送ローラ２０２の上には上搬送ローラ２９０が配置されるが、図示の明瞭化のために、図５、６では上搬送ローラ２９０およびその駆動機構は省略している。

図５に示すように、超音波洗浄槽４４０は、超音波洗浄槽４４０内に収容された洗浄液に浸漬された基板ＷＦに対して超音波を印加するための超音波照射器４４２を含む。超音波洗浄槽４４０は、超音波照射器４４２から超音波を照射することによって基板ＷＦの被研磨面および裏面に付着したスラリなどの残渣を洗浄することができる。本実施形態によれば、搬送モジュール２００の洗浄機構（上洗浄ノズル２８４ａおよび下洗浄ノズル２８４ｂ）による洗浄に加えて、超音波洗浄槽４４０での洗浄も行うので、基板ＷＦの洗浄力を向上させることができる。

図６から図８に示すように、移載機４２０は、搬送機構２１０により搬送路４０５に沿って受け渡し位置４１８に搬送された基板ＷＦを収容するための収容空間４３５を形成する収容機構４３０を含む。収容機構４３０は、基板ＷＦの被研磨面を支持するための支持部材４３１と、支持部材４３１の上方に支持部材４３１と距離をあけて対向する上部部材４３２と、支持部材４３１および上部部材４３２を接続する柱部材４３３と、を含む。支持部材４３１、上部部材４３２、および柱部材４３３によって収容空間４３５が形成される。

移載機４２０は、収容機構４３０を昇降させるように構成された昇降機構４２８を含む。昇降機構４２８は、例えばアクチュエータなどの公知の機構によって実現することができる。移載機４２０は、昇降機構４２８に固定されたブラケット４２７と、ブラケット４２７から下方へ伸びる吊り下げシャフト４２９と、を備える。収容機構４３０は、吊り下げシャフト４２９に取り付けられる。昇降機構４２８は、上下方向に伸びる昇降用シャフト４２５に沿って収容機構４３０を昇降させるように構成される。また、移載機４２０は、収容機構４３０を受け渡し位置４１８と超音波洗浄槽４４０との間で移動させるように、搬送路４０５と直交する方向に伸びる移載シャフト４２２に沿って収容機構４３０を移動させるように構成された移動機構４２４を含む。移動機構４２４は、例えばアクチュエータなどの公知の機構によって実現することができる。移動機構４２４は昇降用シャフト４２５と接続されており、昇降用シャフト４２５、昇降機構４２８、ブラケット４２７、吊り下げシャフト４２９、および収容機構４３０をまとめて搬送路４０５と直交する方向に移動させるように構成される。移載機４２０は、受け渡し位置４１８に搬送された基板ＷＦを収容機構４３０によって保持し、昇降機構４２８によって上昇させ、移動機構４２４によって超音波洗浄槽４４０の真上まで運ぶように構成される。

図８に示すように、移載機４２０は、収容機構４３０を傾斜させるための傾斜機構４２６を含む。傾斜機構４２６は、本実施形態では、上部部材４３２の略中心の上部が搬送路４０５に平行な軸周りに回転可能に吊り下げシャフト４２９の下部に取り付けられている。そして、傾斜機構４２６は、上部部材４３２の上面に固定されたアーム４２６－１と、アーム４２６－１の頂部およびブラケット４２７の下部のそれぞれに（同じく搬送路４０５に平行な）回転軸を介して接続されたシリンダ４２６－２と、を含み、シリンダ４２６－２のピストンロッドを押し引きすることによって収容機構４３０の角度を調整することができる。ただし、傾斜機構４２６は、上記の構成に限定されず、チルト機構などの公知の機構によって実現することができる。移載機４２０は、超音波洗浄槽４４０の真上まで基板ＷＦを運んだら、傾斜機構４２６によって基板ＷＦを傾ける。なお、傾斜機構４２６は、基板ＷＦを縦向きになるほど傾けるのではなく、例えば２０度以下、好ましくは１０度以下の範囲で基板ＷＦを傾けることによって、基板ＷＦの被研磨面を下方に向けた状態を維持する。移載機４２０は、基板ＷＦを傾けた状態で、昇降機構４２８によって収容機
構４３０を下降させることにより基板ＷＦを超音波洗浄槽４４０に浸漬させる。基板ＷＦをわずかに傾けること、また、超音波洗浄槽４４０への投入速度を昇降機構４２８により比較的緩やかな速度に制御することにより、移載機４２０は、基板浸漬時の洗浄液による基板への抵抗を低減して基板ＷＦを超音波洗浄槽４４０に浸漬させることができる。このため、１辺の長さが５００ｍｍを超える大きさの基板でも、基板へのダメージが少ない洗浄ができる。

移載機４２０は、超音波洗浄槽４４０で基板ＷＦを洗浄している際に、傾斜機構４２６を用いて収容機構４３０を矢印Ｒｏで示すロール方向に運動させることができる。これにより、収容機構４３０の後述するパッド４３４に対して基板ＷＦが接触する箇所をずらすことができるので、洗浄残りを防ぐことができる。また、洗浄残りを防ぐという同様の目的で、移動機構４２４を用いて収容機構４３０を移載シャフト４２２に沿って往復移動させることによって揺動させてもよい。

図７に示すように、収容機構４３０は、基板ＷＦを収容空間４３５に搬入するための入口４３７と、入口４３７に設けられた入口シャッタ４３６と、入口シャッタ４３６を昇降させることによって入口４３７を開閉するための入口開閉機構４８０と、を含む。入口開閉機構４８０は、基板ＷＦの搬送方向に棒状に伸びる開閉部材４８５と、開閉部材４８５の上面に固定されたブラケット４８３と、ブラケット４８３を介して開閉部材４８５を昇降させるための入口昇降機構４８１と、を含む。開閉部材４８５は入口シャッタ４３６を保持するように構成される。具体的には、入口シャッタ４３６は開閉部材４８５の基板搬送入口側の端部に取り付けられ、開閉部材４８５の下面から下方向に伸びている。入口昇降機構４８１は、例えばシリンダなどの公知の機構によって実現することができる。入口昇降機構４８１は、ブラケット４８３および開閉部材４８５を介して入口シャッタ４３６を昇降させることができる。入口昇降機構４８１は、入口シャッタ４３６を上昇させることによって入口４３７を開き、入口シャッタ４３６を下降させることによって入口４３７を閉じるように構成される。

収容機構４３０は、基板ＷＦを収容空間４３５から搬出するための出口４３９と、出口４３９に設けられた出口シャッタ４３８と、出口シャッタ４３８を保持する開閉部材４８６と、を備える。また、収容機構４３０は、開閉部材４８６の上面に固定されたブラケット４８４と、ブラケット４８４を介して開閉部材４８６を昇降させるための出口昇降機構４８２と、を備える。出口シャッタ４３８は開閉部材４８６の基板搬出側の端部に取り付けられ、開閉部材４８６の下面から下方向に伸びている。出口昇降機構４８２は、例えばシリンダなどの公知の機構によって実現することができる。出口昇降機構４８２は、ブラケット４８４および開閉部材４８６を介して出口シャッタ４３８を昇降させることができる。出口昇降機構４８２は、出口シャッタ４３８を上昇させることによって出口４３９を開き、出口シャッタ４３８を下降させることによって出口４３９を閉じるように構成される。

収容機構４３０は、基板ＷＦが収容空間４３５に搬入されてくる際には、出口シャッタ４３８を下方に移動させて出口４３９を閉じるとともに、入口シャッタ４３６を上方で待機させて入口４３７を開けるように構成される。また、収容機構４３０は、基板ＷＦが収容空間４３５に搬入されたら、入口シャッタ４３６を下方へ移動させて入口４３７を閉じるように構成される。移載機４２０は、基板ＷＦが収容空間４３５に搬入され入口４３７が閉じられたら、昇降機構４２８によって収容機構４３０を上方へ移動させて基板ＷＦを保持し、移動機構４２４によって超音波洗浄槽４４０の真上まで運ぶように構成される。

図９は、一実施形態による移載機を示す平面図である。図１０は、図９に示す移載機の領域ＡＤを拡大した平面図である。図１１は、図９に示す移載機の領域ＡＤを拡大した斜
視図である。搬送機構２１０には、図９に示す収容機構４３０の出口付近の監視位置４８８ａにおいて基板ＷＦの存在の有無を監視するための図示していないセンサが設けられている。移載機４２０は、基板ＷＦを収容空間４３５に搬入するときには、搬送機構２１０に設置されたセンサによって基板ＷＦの存在が有ることが検知されたら、基板ＷＦ全体が受け渡し位置４１８まで搬入されたと判定することができる。一方、移載機４２０は、基板ＷＦを収容空間４３５から搬出するときには、センサによって基板ＷＦの存在が無いことが検知されたら、基板ＷＦ全体が受け渡し位置４１８から搬出されたと判定することができる。

図９に示すように、移載機４２０は、受け渡し位置４１８まで搬送される基板ＷＦの上面に接触して基板ＷＦを案内するように構成されたガイドローラ４９４を含む。本実施形態では、ガイドローラ４９４は、基板ＷＦの上面の複数の箇所に接触するように複数設けられる。具体的には、基板ＷＦの搬送方向に沿って３個のガイドローラ４９４が設けられるとともに基板ＷＦの搬送方向に交差（直交）する方向に沿って３個のガイドローラ４９４が設けられる。本実施形態では、合計９個のガイドローラ４９４が設けられる例を示したが、ガイドローラ４９４の数および配置は任意である。

例えば基板ＷＦが反っているような場合には、基板ＷＦを収容空間４３５に搬送しているときに基板ＷＦが移載機４２０の収容機構４３０などに引っ掛かり、基板ＷＦが破損するおそれがある。これに対して、ガイドローラ４９４を設けることによって、基板ＷＦをガイドローラ４９４で案内しながら搬送することができるので、基板ＷＦを収容空間４３５に安定的に案内することができる。

また、移載機４２０は、基板ＷＦが受け渡し位置４１８まで搬送されたらガイドローラ４９４を基板ＷＦから離すように構成されたガイド解除機構４９０を備える。ガイド解除機構４９０は、入口開閉機構４８０によって入口シャッタ４３６を下降させて入口４３７を閉じる動作に連動してガイドローラ４９４を基板ＷＦから離すように構成されている。

図１０および図１１に示すように、ガイド解除機構４９０は、ガイドローラ４９４が取り付けられたリンク４９２と、リンク４９２を回動可能に支持する回転軸４９３と、を含む。回転軸４９３は、収容機構４３０の上部部材４３２の上面に固定されたＬ字形のブラケット４９７に取り付けられる。回転軸４９３は、リンク４９２のガイドローラ４９４が取り付けられた第１の端部４９２ａと、第１の端部４９２ａの反対側の第２の端部４９２ｂと、の間を支持するように構成される。ガイド解除機構４９０は、入口開閉機構４８０が入口シャッタ４３６を下降させる動作に連動してリンク４９２の第２の端部４９２ｂを押し下げることによってガイドローラ４９４を基板ＷＦから離すように構成される。つまり、リンク４９２の第２の端部４９２ｂが押し下げられると、リンク４９２が回転軸４９３を中心に反時計回りに回動し、リンク４９２の第１の端部４９２ａが基板ＷＦから離れる方向に移動することによって、ガイドローラ４９４が基板ＷＦから引き離される。リンク４９２、ブラケット４９７、および回転軸４９３は、９個のガイドローラ４９４のそれぞれに対して同様に設けられる。

ガイド解除機構４９０は、複数のリンク４９２の第２の端部４９２ｂを連結するシャフト４９１をさらに備える。具体的には、シャフト４９１は、基板ＷＦの搬送方向に交差（直交）する方向に沿って設けられた３個のガイドローラ４９４の３個のリンク４９２を連結する第１のシャフト４９１－１、第２のシャフト４９１－２、および第３のシャフト４９１－３を含む。第１のシャフト４９１－１は、基板ＷＦの搬送方向の上流側の３個のリンク４９２の第２の端部４９２ｂを連結し、第２のシャフト４９１－２は、基板ＷＦの搬送方向の下流側の３個のリンク４９２の第２の端部４９２ｂを連結し、第３のシャフト４９１－３は、基板ＷＦの搬送方向の上流側と下流側の間の３個のリンク４９２の第２の端
部４９２ｂを連結する。開閉部材４８５は、３本のシャフト４９１にまたがって基板ＷＦの搬送方向に沿って伸び、３本のシャフト４９１の上に配置される。開閉部材４８５は、入口昇降機構４８１によって下降されたときに３本のシャフト４９１に接触して３本のシャフト４９１を下方向に押圧可能に設けられる。

ガイド解除機構４９０は、リンク４９２の第２の端部４９２ｂが押し下げられていないときにガイドローラ４９４が基板ＷＦの上面に接触する位置に下がるようにリンク４９２の第１の端部４９２ａに取り付けられた錘４９５を備える。錘４９５を備えることによって、基板ＷＦを搬送路４０５の受け渡し位置４１８に搬入しているとき（入口シャッタ４３６が上方で待機しているとき）には、ガイドローラ４９４が基板ＷＦの上面に接触する位置に下がるので、基板ＷＦを確実に案内することができる。一方、基板ＷＦを移載機４２０に搬入した後、移載機４２０は基板ＷＦを収容した状態で超音波洗浄槽４４０に浸漬されて基板ＷＦが超音波洗浄される。このとき、ガイドローラ４９４が基板ＷＦの上面に接触したままであると、基板ＷＦのガイドローラ４９４が接触した箇所に超音波が照射されないので、洗浄残りが発生するおそれがある。この点、本実施形態の移載機４２０によれば、基板ＷＦが受け渡し位置４１８まで搬送された後にガイド解除機構４９０によってガイドローラ４９４を基板ＷＦから離すことができる。したがって、ガイドローラ４９４を基板ＷＦから引き離した状態で超音波洗浄を行うことができるので、洗浄残りの発生を抑制することができる。

次に、ガイド解除機構４９０によるガイドローラ４９４の引き離し動作を説明する。図１２は、移載機に基板を収容して上昇させるまでの流れを模式的に示す図である。図１３は、移載機のガイドローラが基板に接触した状態を示す側面図である。図１４は、移載機のガイドローラが基板に接触した状態を示す斜視図である。図１５は、移載機のガイドローラを基板から離した状態を示す側面図である。図１６は、移載機のガイドローラを基板から離した状態を示す斜視図である。

基板ＷＦが移載機４２０の収容空間４３５に搬入されるときには、図１２（Ａ）に示すように、移載機４２０は、出口昇降機構４８２によって開閉部材４８６を下降させ、出口シャッタ４３８により収容機構４３０の出口４３９を閉じている。このとき、移載機４２０は、図１２（Ａ）、図１３および図１４に示すように、入口昇降機構４８１によって開閉部材４８５を上昇させており、これにより入口シャッタ４３６は上方で待機して入口４３７を開いている。この状態では３本のシャフト４９１は開閉部材４８５に押圧されていないので、基板が搬送ローラ２０２によって収容空間へ搬送されることで、ガイドローラ４９４は基板ＷＦの上面に接触する。

図１２（Ｂ）に示すように基板ＷＦが出口シャッタ４３８に接触するまで搬送されて、センサ４８８によって収容機構４３０内に基板ＷＦが有ることが検知されたら、搬送ローラ２０２の回転が停止される。続いて、移載機４２０は、図１２（Ｃ）、図１５および図１６に示すように、入口昇降機構４８１によって開閉部材４８５を下降させる。これにより、入口シャッタ４３６は下降して入口４３７が閉じられる。収容機構４３０の入口４３７および出口４３９を閉じることによって、基板ＷＦを超音波洗浄槽４４０へ搬送するとき、および超音波洗浄槽４４０で洗浄を行うときに、基板ＷＦが収容機構４３０から脱落することを防止することができる。

また、移載機４２０は、入口４３７を閉じるために開閉部材４８５を下降させることによって、開閉部材４８５を３本のシャフト４９１に接触させ、３本のシャフト４９１を押し下げる。これにより、リンク４９２は回転軸４９３を中心に反時計回りに回転して、ガイドローラ４９４は基板ＷＦの上面から引き離される。移載機４２０は、ガイドローラ４９４が基板ＷＦの上面から引き離された状態で、図１２（Ｄ）に示すように基板ＷＦを上
昇させる。すると、収容空間４３５に案内された基板ＷＦは、支持部材４３１上に設けられたパッド４３４に支持されて上昇する。続いて、移載機４２０は、基板ＷＦを超音波洗浄槽４４０へ運び、収容機構４３０とともに基板ＷＦを超音波洗浄槽４４０に浸漬させて超音波洗浄する。本実施形態によれば、基板ＷＦの上面にはガイドローラ４９４が接触していないので、基板ＷＦの上面全体に超音波を照射することができ、その結果、基板ＷＦの洗浄残りの発生を抑制することができる。なお、上記の実施形態では、入口シャッタ４３６は１本設けられ、出口シャッタ４３８は２本設けられ、入口シャッタ４３６および出口シャッタ４３８は円柱形状である例を示したが、超音波洗浄作用を妨げないことと、基板の脱落とダメージを防止できれば、本数と形状に制限はない。また収容機構４３０には、搬送路４０５の方向と垂直方向にも基板ＷＦの側辺が接触可能な柱部材４３３を設けているので、基板ＷＦの全４辺にガイドを設けることにより、基板ＷＦの安定した搬送と洗浄処理を両立させることができる。さらに柱部材４３３の近傍に基板ＷＦの側辺を案内するための円柱状のガイド（サイドローラ）を設けることによって、基板ＷＦをより安定的に搬送させることも可能である。

なお、上記の実施形態では、入口シャッタ４３６と出口シャッタ４３８を別々に昇降させる例を示したが、本発明はこの実施形態に限定されない。図１７は、変形例の移載機に基板を収容して上昇させるまでの流れを模式的に示す図である。図１７に示す変形例の移載機は、上記の移載機と比較すると、入口シャッタ４３６と出口シャッタ４３８を同時に昇降させること、および、ストッパ４８７を設けることが異なり、その他の構成は同様であるので、同様の構成については説明を省略する。

図１７に示すように、変形例の移載機では、開閉部材４８５の基板搬送入口側の端部に入口シャッタ４３６が取り付けられ、開閉部材４８５の基板搬送出口側の端部に出口シャッタ４３８が取り付けられる。これにより、入口昇降機構４８１によって開閉部材４８５を昇降させることによって、入口シャッタ４３６および出口シャッタ４３８が同時に昇降するようになっている。また、図１７に示すように、変形例の移載機は、ストッパ４８７を有する。ストッパ４８７は、ストッパ移動機構４８９に接続されている。ストッパ４８７は出口４３９における基板ＷＦの搬送路内に進入可能である。ストッパ４８７が基板ＷＦの搬送路内に位置しているときは、搬送ローラ２０２上を移動する基板ＷＦの側面がストッパ４８７に接触し、移動中の基板ＷＦをストッパ４８７の位置で停止させることができる。

図１７（Ａ）に示すように、基板ＷＦを移載機に搬入するときには、移載機は、入口昇降機構４８１によって開閉部材４８５を上昇させて入口シャッタ４３６および出口シャッタ４３８を上方で待機させて入口４３７および出口４３９を開けるように構成される。一方、移載機は、ストッパ移動機構４８９によってストッパ４８７を出口４３９の搬送路に進入させることによって出口４３９を閉じる。これにより、図１７（Ｂ）に示すように、基板ＷＦはストッパ４８７に接触し、搬送ローラ２０２の回転を停止することによって受け渡し位置で停止する。

続いて、移載機は、図１７（Ｃ）に示すように、ストッパ移動機構４８９によってストッパ４８７を搬送路から退避させるとともに、入口昇降機構４８１によって開閉部材４８５を下降させる。これにより、上記の実施形態と同様に、リンク４９２は回転軸４９３を中心に反時計回りに回転して、ガイドローラ４９４は基板ＷＦの上面から引き離される。続いて、移載機は、ガイドローラ４９４が基板ＷＦの上面から引き離された状態で、図１７（Ｄ）に示すように基板ＷＦを上昇させる。本変形例によれば、入口シャッタ４３６および出口シャッタ４３８を１つの昇降機構によって昇降させるので、入口シャッタ４３６と出口シャッタ４３８を個別に昇降させる場合に比べて移載機の構成を簡略化することができる。

＜スクラブ洗浄機構＞
図５に示すように、洗浄モジュール４００は、搬送路４０５の受け渡し位置よりも基板搬送下流側に配置された２つのスクラブ洗浄機構４５０Ａ、４５０Ｂを含む。スクラブ洗浄機構４５０Ａ、４５０Ｂはそれぞれ、搬送機構２１０によって搬送される基板ＷＦの両面に接触して回転する図示していないロールスポンジを含み、ロールスポンジによって基板ＷＦの両面をロール洗浄するように構成される。

＜リンス洗浄機構＞
図５に示すように、洗浄モジュール４００は、搬送路４０５のスクラブ洗浄機構４５０Ａ、４５０Ｂよりも基板搬送下流側に配置されたリンス洗浄機構４６０を含む。リンス洗浄機構４６０は、スクラブ洗浄機構４５０によって洗浄された基板ＷＦの両面にリンス液（例えば純水）を供給することによって基板ＷＦの両面をリンス洗浄するように構成される。リンス洗浄機構４６０によって洗浄された基板ＷＦは図５に示す出口シャッタ４７０を介して洗浄モジュール４００から搬出される。なお、本実施形態では、超音波洗浄槽４４０による超音波洗浄、およびスクラブ洗浄機構４５０によるロール洗浄の両方を基板ＷＦに対して行った後にリンス洗浄機構４６０によるリンス洗浄を行う例を示したが、これに限定されない。洗浄モジュール４００は、基板ＷＦの材質、基板ＷＦに付着した汚れの種類、または基板ＷＦの大きさなどに応じて、超音波洗浄のみを行った後にリンス洗浄を行ってもよいし、ロール洗浄のみを行った後にリンス洗浄を行うこともできる。また、超音波洗浄槽４４０およびスクラブ洗浄機構４５０は、薬液を供給するシステムを含んでいてもよい。これにより、物理的洗浄方法と化学的洗浄方法の両方を使用できる洗浄モジュール４００を実現することができる。さらに、洗浄モジュール４００は、複数の超音波洗浄槽４４０を含んでいてもよい。これにより、使用できる洗浄液の種類を増やすことができるので基板に付着した種々の残渣に対応でき、また、洗浄モジュール４００のスループットを向上させることができる。

＜乾燥モジュール＞
図１に示す乾燥モジュール５００は、基板ＷＦを乾燥させるための装置である。図１に示される基板処理装置１０００においては、乾燥モジュール５００は、研磨モジュール３００で研磨された後に、洗浄モジュール４００で洗浄された基板ＷＦを乾燥させる。図１に示されるように、乾燥モジュール５００は、洗浄モジュール４００の下流に配置される。

乾燥モジュール５００は、搬送ローラ２０２上を搬送される基板ＷＦに向けて気体を噴射するためのノズル５３０を有する。気体は、たとえば圧縮された空気または窒素とすることができる。搬送される基板ＷＦ上の水滴を乾燥モジュール５００によって吹き飛ばすことで、基板ＷＦを乾燥させることができる。

＜アンロードモジュール＞
図１に示すアンロードモジュール６００は、研磨および洗浄などの処理が行われた後の基板ＷＦを基板処理装置１０００の外へ搬出するためのモジュールである。図１に示される基板処理装置１０００においては、アンロードモジュール６００は、乾燥モジュール５００で乾燥された後の基板を受け入れる。図１に示されるように、アンロードモジュール６００は、乾燥モジュール５００の下流に配置される。一実施形態において、アンロードモジュール６００は、ＳＭＥＭＡ（Surface Mount Equipment Manufacturers Association）の機械装置インタフェース規格（IPC-SMEMA-9851）に準拠するように構成される。

以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発
明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

本願は、一実施形態として、基板の搬送路の受け渡し位置と前記搬送路から離間した位置に配置された洗浄槽との間で基板を移載するための移載機であって、前記受け渡し位置に搬送される基板の上面に接触して基板を案内するように構成されたガイドローラと、前記基板が前記受け渡し位置まで搬送された後に前記ガイドローラを前記基板から離すように構成されたガイド解除機構と、を含む、移載機を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記受け渡し位置に搬送された基板を収容するための収容空間を形成する収容機構と、前記収容機構を昇降させるように構成された昇降機構と、前記収容機構を前記受け渡し位置と前記洗浄槽との間で移動させるように構成された移動機構と、をさらに含む、移載機を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記収容機構は、前記基板を前記収容空間に搬入するための入口と、前記入口に設けられた入口シャッタと、前記入口シャッタを昇降させることによって前記入口を開閉するための入口開閉機構と、を含み、前記ガイド解除機構は、前記入口開閉機構が前記入口を閉じる動作に連動して前記ガイドローラを前記基板から離すように構成される、移載機を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記ガイド解除機構は、前記ガイドローラを保持するリンクと、前記リンクの前記ガイドローラが取り付けられた第１の端部と反対側の第２の端部との間を支持する回転軸と、を含み、前記入口開閉機構が前記入口シャッタを下降させる動作に連動して前記リンクの前記第２の端部を押し下げることによって前記ガイドローラを前記基板から離すように構成される、移載機を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記ガイドローラは、前記基板の搬送方向に交差する方向に沿って複数配置され、前記リンクおよび前記回転軸は、前記複数のガイドローラのそれぞれに対して設けられ、前記ガイド解除機構は、前記複数のガイドローラに対して設けられた複数の前記リンクの前記第２の端部を連結するシャフトをさらに含み、前記入口開閉機構は、前記入口シャッタを保持するとともに前記シャフトを押圧可能に前記シャフトの上部に配置された開閉部材と、前記開閉部材を昇降させるための入口昇降機構と、を含む、移載機を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記複数のガイドローラ、および前記複数のガイドローラに対して設けられた複数の前記ガイド解除機構は、前記基板の搬送方向に沿って複数配置され、前記開閉部材は、前記基板の搬送方向に沿って配置された前記複数のガイド解除機構の複数のシャフトにまたがって伸び、前記複数のシャフトを押圧可能に配置される、移載機を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記ガイド解除機構は、前記リンクの前記第２の端部が押し下げられていないときに前記ガイドローラが前記基板の上面に接触する位置に下がるように前記リンクに取り付けられた錘をさらに含む、移載機を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記収容機構は、前記基板を前記収容空間から搬出するための出口と、前記出口に設けられた出口シャッタと、前記出口シャッタを昇降させるための出口昇降機構と、をさらに含む、移載機を開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、被研磨面を下方に向けた状態の基板を搬送路に沿って搬送するための搬送機構と、前記搬送路から離間した位置に配置され、被研磨面を下方に向けた状態の基板を洗浄するための洗浄槽と、前記搬送路の受け渡し位置と前記洗浄槽との間で基板を移載するための上記のいずれかの移載機と、を含む、洗浄モジュールを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、前記洗浄槽は、前記洗浄槽内に収容された洗浄液に浸漬された基板に対して超音波を印加するための超音波照射器を含む、洗浄モジュールを開示する。

さらに、本願は、一実施形態として、基板を研磨するように構成された研磨モジュールと、前記研磨モジュールによって研磨された基板を洗浄するように構成された上記に記載の洗浄モジュールと、前記洗浄モジュールによって洗浄された基板を乾燥させるように構成された乾燥モジュールと、を含む、基板処理装置を開示する。

２１０ 搬送機構
３００ 研磨モジュール
４００ 洗浄モジュール
４０５ 搬送路
４１８ 受け渡し位置
４２０ 移載機
４２４ 移動機構
４２６ 傾斜機構
４２８ 昇降機構
４３０ 収容機構
４３１ 支持部材
４３２ 上部部材
４３３ 柱部材
４３５ 収容空間
４３６ 入口シャッタ
４３７ 入口
４３８ 出口シャッタ
４３９ 出口
４４０ 超音波洗浄槽
４８０ 入口開閉機構
４８１ 入口昇降機構
４８５ 開閉部材
４９０ ガイド解除機構
４９１ シャフト
４９２ リンク
４９２ａ 第１の端部
４９２ｂ 第２の端部
４９３ 回転軸
４９４ ガイドローラ
４９５ 錘
５００ 乾燥モジュール
１０００ 基板処理装置
ＷＦ 基板

Claims (11)

1. 基板の搬送路の受け渡し位置と前記搬送路から離間した位置に配置された洗浄槽との間で基板を移載するための移載機であって、
   前記受け渡し位置に搬送される基板の上面に接触して基板を案内するように構成されたガイドローラと、
   前記基板が前記受け渡し位置まで搬送された後に前記ガイドローラを前記基板から離すように構成されたガイド解除機構と、
   を含む、移載機。
2. 前記受け渡し位置に搬送された基板を収容するための収容空間を形成する収容機構と、
   前記収容機構を昇降させるように構成された昇降機構と、
   前記収容機構を前記受け渡し位置と前記洗浄槽との間で移動させるように構成された移動機構と、
   をさらに含む、
   請求項１に記載の移載機。
3. 前記収容機構は、前記基板を前記収容空間に搬入するための入口と、前記入口に設けられた入口シャッタと、前記入口シャッタを昇降させることによって前記入口を開閉するための入口開閉機構と、を含み、
   前記ガイド解除機構は、前記入口開閉機構が前記入口を閉じる動作に連動して前記ガイドローラを前記基板から離すように構成される、
   請求項２に記載の移載機。
4. 前記ガイド解除機構は、前記ガイドローラを保持するリンクと、前記リンクの前記ガイドローラが取り付けられた第１の端部と反対側の第２の端部との間を支持する回転軸と、を含み、前記入口開閉機構が前記入口シャッタを下降させる動作に連動して前記リンクの前記第２の端部を押し下げることによって前記ガイドローラを前記基板から離すように構成される、
   請求項３に記載の移載機。
5. 前記ガイドローラは、前記基板の搬送方向に交差する方向に沿って複数配置され、
   前記リンクおよび前記回転軸は、前記複数のガイドローラのそれぞれに対して設けられ、
   前記ガイド解除機構は、前記複数のガイドローラに対して設けられた複数の前記リンクの前記第２の端部を連結するシャフトをさらに含み、
   前記入口開閉機構は、前記入口シャッタを保持するとともに前記シャフトを押圧可能に前記シャフトの上部に配置された開閉部材と、前記開閉部材を昇降させるための入口昇降機構と、を含む、
   請求項４に記載の移載機。
6. 前記複数のガイドローラ、および前記複数のガイドローラに対して設けられた複数の前記ガイド解除機構は、前記基板の搬送方向に沿って複数配置され、
   前記開閉部材は、前記基板の搬送方向に沿って配置された前記複数のガイド解除機構の複数のシャフトにまたがって伸び、前記複数のシャフトを押圧可能に配置される、
   請求項５に記載の移載機。
7. 前記ガイド解除機構は、前記リンクの前記第２の端部が押し下げられていないときに前記ガイドローラが前記基板の上面に接触する位置に下がるように前記リンクに取り付けられた錘をさらに含む、
   請求項４から６のいずれか一項に記載の移載機。
8. 前記収容機構は、前記基板を前記収容空間から搬出するための出口と、前記出口に設けられた出口シャッタと、前記出口シャッタを昇降させるための出口昇降機構と、をさらに含む、
   請求項２から７のいずれか一項に記載の移載機。
9. 被研磨面を下方に向けた状態の基板を搬送路に沿って搬送するための搬送機構と、
   前記搬送路から離間した位置に配置され、被研磨面を下方に向けた状態の基板を洗浄するための洗浄槽と、
   前記搬送路の受け渡し位置と前記洗浄槽との間で基板を移載するための請求項１から８のいずれか一項に記載の移載機と、
   を含む、洗浄モジュール。
10. 前記洗浄槽は、前記洗浄槽内に収容された洗浄液に浸漬された基板に対して超音波を印加するための超音波照射器を含む、
    請求項９に記載の洗浄モジュール。
11. 基板を研磨するように構成された研磨モジュールと、
    前記研磨モジュールによって研磨された基板を洗浄するように構成された請求項９または１０に記載の洗浄モジュールと、
    前記洗浄モジュールによって洗浄された基板を乾燥させるように構成された乾燥モジュールと、
    を含む、基板処理装置。

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