TWI765989B - 基板清洗裝置、基板清洗方法及基板清洗裝置之控制方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有高清洗功能的基板清洗裝置、基板清洗方法及如此的基板清洗裝置之控制裝置及控制方法，本發明提供的基板清洗裝置係具備：基板旋轉部，保持並旋轉基板；細長的清洗部件，接觸旋轉的前述基板並清洗前述基板；以及第一噴嘴及第二噴嘴，相對於前述清洗部件的長度方向配置係在相同側，其中前述第一噴嘴比前述第二噴嘴更強力地供給液體到比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第一噴嘴側的第一區域，前述第二噴嘴是在比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第二噴嘴側，供給液體到比包含至少基板的周緣部外側區域的前述第一區域更寬廣的第二區域。

Description

基板清洗裝置、基板清洗方法及基板清洗裝置之控制方法
本發明是關於一種供給液體並清洗基板的基板清洗裝置、基板清洗方法及如此的基板清洗裝置之控制裝置方法。
已知供給液體並以輥海綿清洗基板的技術(專利文獻1、2)。使用噴霧噴嘴或單管噴嘴做為供給液體的噴嘴。因為從單管噴嘴只能供給液體至狹窄區域，為了供給液體到寬廣區域，噴霧噴嘴是有用的。
但是，因為噴霧噴嘴將用於清洗的液體排出到基板外的功能低落，所以在清洗後，液體或異物會有殘留在基板上的情況。然後，會有導致基板的清洗功能降低的問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]特開2015-15284號公報
[專利文獻2]特開2015-201627號公報
本發明是有鑑於如此問題點者，本發明的課題是提供一種具有高清洗功能的基板清洗裝置、基板清洗方法及如此的基板清洗裝置之控制裝置及控制方法。
根據本發明的一態樣，提供一種基板清洗裝置，具備：基板旋轉部，保持並旋轉基板；細長的清洗部件，接觸旋轉的前述基板並清洗前述基板；以及第一噴嘴及第二噴嘴，相對於前述清洗部件的長度方向配置在相同側，其中前述第一噴嘴比前述第二噴嘴更強力地供給液體到比前述基板的 前述清洗部件更靠近前述第一噴嘴側的第一區域，前述第二噴嘴是在比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第二噴嘴側，供給液體到比包含至少基板的周緣部外側區域的前述第一區域更寬廣的第二區域。藉由從第一噴嘴強力地供給液體，可有效率地將用於清洗的液體從基板排出，提昇清洗力。
前述第一噴嘴為單管噴嘴，前述第二噴嘴也可以為噴灑型噴嘴。又，前述清洗部件也可以為輥型。
前述第一區域是前述基板的中心附近，前述第二區域也可以是一端的至少一部分與前述第一區域的至少一部分重複，另一端延伸至前述基板的邊緣。如此，藉由設定第一區域及第二區域，可有效率地將用於清洗的液體從基板排出。
前述第二區域的長度方向與前述清洗部件的長度方向不平行，前述第二區域越前述基板的邊緣越遠離前述清洗部件為較佳。藉此，液膜被保護，同時從第二噴嘴供給的液體向基板W外流動不會被妨礙。
前述第一區域及前述第二區域位於旋轉的前述基板接觸前述清洗部件後的區域為較佳。從前述第二噴嘴的液體供給方向與前述基板的旋轉方向不逆行為較佳。從前述第二噴嘴的液體供給方向一致於在前述清洗部件與前述基板接觸的位置的前述清洗部件的旋轉方向為較佳。
前述第一噴嘴經由輔具連接於來自液體供給源的配管，在前述輔具的液體通過的孔的徑，比前述配管的徑小為較佳。藉此，可增加從第一噴嘴供給的液體力度。
根據本發明的另一態樣，提供一種基板清洗方法，其步驟包含：保持並旋轉基板；接觸前述基板，以細長的清洗部件清洗前述基板；以及從第一噴嘴供給液體到前述基板的第一區域，並從第二噴嘴供給液體到前述基板的第二區域，其中前述第一區域及前述第二區域相對於前述清洗部件的長度方向在相同側，前述第二區域比前述第一區域寬廣，前述第一噴嘴比前述第二噴嘴更強力地供給液體。
根據本發明的另一態樣，提供一種基板清洗裝置的控制方法，是控制基板清洗裝置的方法，其步驟包含：保持並旋轉基板；接觸前述基板，以細長的清洗部件清洗前述基板；以及從第一噴嘴供給液體到前 述基板的第一區域，並從第二噴嘴供給液體到前述基板的第二區域，其中前述第一區域及前述第二區域相對於前述清洗部件的長度方向在相同側，前述第二區域比前述第一區域寬廣，前述第一噴嘴比前述第二噴嘴更強力地供給液體。
因為清洗後的液體可被有效率地排出至基板外，所以提升了基板的清洗力。再者結果是，可提高每單位時間的清洗能力，所以可減少清洗液的使用量。
1‧‧‧外殼
2‧‧‧負載埠
3‧‧‧基板研磨裝置
4‧‧‧基板清洗裝置
5‧‧‧基板乾燥裝置
6a~6d‧‧‧搬送機構
7‧‧‧控制部
60‧‧‧凸部
301~304‧‧‧輥
301a~304a‧‧‧保持部
301b~304b‧‧‧肩部
307、308‧‧‧輥海綿
310、311‧‧‧旋轉機構
315、316‧‧‧清洗液供給噴嘴
317、318‧‧‧藥液供給噴嘴
320‧‧‧導軌
321‧‧‧升降驅動機構
P、S‧‧‧附著液體區域
W‧‧‧基板
第一圖是關於一實施形態的基板處理裝置的概略上視圖。
第二圖概略表示基板清洗裝置4的斜視圖。
第二(A)圖是輥海綿307的側視圖。
第三圖概略表示基板W、輥海綿307、308、清洗液供給噴嘴315、316以及藥液供給噴嘴317、318的圖。
第四圖表示為了確認本實施形態的效果所進行的實驗結果的圖。
第五(A)圖是變形例的基板清洗裝置的正視圖。
第五(B)圖是變形例的基板清洗裝置的側視圖。
以下，參照圖式來具體地說明關於本發明的實施形態。
第一圖是關於一實施形態的基板處理裝置的概略上視圖。本基板處理裝置是在直徑300mm或450mm的半導體晶圓、平板、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)或CCD(Charge Coupled Device)等影像感測器、MRAM(Magnetoresistive RandomAccess Memory)的磁性膜製造工序中，處理各種基板者。
基板處理裝置具備：大致矩形的外殼1；負載埠2，載置有儲存了許多基板的基板匣；一或複數個(第一圖所示的態樣為4個)基板研磨裝置3；一或複數個(第一圖所示的態樣為2個)基板清洗裝置4；基板乾燥裝置5；搬送機構6a~6d；以及控制部7。
負載埠2鄰接於外殼1配置。負載埠2可搭載開放式晶圓匣(open cassette)、標準機械介面(Standard Mechanical Interface)盒、或前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod)。SMIF盒、FOUP於內部收納晶圓匣，且可藉由以間隔壁覆蓋來保持獨立於外部空間的環境的密閉容器。基板可舉出例如半導體晶圓等。
研磨基板的基板研磨裝置3，清洗研磨後的基板的基板清洗裝置4，使清洗後的基板乾燥的基板乾燥裝置5被收容在外殼1內。基板研磨裝置3沿著基板處理裝置的長度方向配列，基板清洗裝置及基板乾燥裝置5也沿著基板處理裝置的長度方向配列。
在負載埠2、位於負載埠2側的基板研磨裝置3以及基板乾燥裝置5所包圍的區域配置有搬送機構6a。又，在與基板研磨裝置3、基板清洗裝置4及基板乾燥裝置5平行地配置有搬送機構6b。搬送機構6a從負載埠2接收研磨前的基板並傳遞到搬送機構6b，從搬送機構6b接收從基板乾燥裝置5取出乾燥後的基板。
在兩個基板清洗裝置4之間，配置有搬送機構6c，搬送機構6c在這些基板清洗裝置4間進行的基板傳遞c，在基板清洗裝置4與基板乾燥裝置5之間，配置有搬送機構6d，搬送機構6d在這些基板清洗裝置4與基板乾燥裝置5之間進行基板傳遞。
再者，在外殼1的內部，配置有控制部7，控制部7控制基板處理裝置的各機器的動作。在本實施形態，雖然用外殼1的內部配置有控制部7的態樣來說明，但不受限於此，也可以配置控制部7在外殼1的外部。
第二圖概略表示基板清洗裝置4的斜視圖。基板清洗裝置4具備：四個輥301~304(基板保持旋轉部)，保持基板W在大致水平並使其旋轉；輥海綿307、308(清洗部件)，分別接觸基板W的上下表面並清洗基板W；旋轉機構310、311，使這些輥海綿307、308旋轉；清洗液供給噴嘴315、316，供給清洗液(例如純水)至基板W的上下表面；以及藥液供給噴嘴317、318供給藥液至基板W的上下表面。
輥301是由保持部301a及肩部(支持部)301b兩段構成。 肩部301b的直徑比保持部301a的直徑更大，在肩部301b上形成有保持部301a。輥302~304也具有與輥301相同的結構。輥301~304可藉由圖未顯示的驅動機構(例如汽缸)，在彼此接近及分離的方向移動。又，輥301~304中的至少一者被圖未顯示的旋轉機構所旋轉驅動。
使上側的輥海綿307旋轉的旋轉機構310，被安裝於導引其上下方向移動的導軌320。又，此旋轉機構310被升降驅動機構321所支持，旋轉機構310及上側的輥海綿307藉由升降驅動機構321在上下方向移動。
再者，雖然圖未顯示，但使下側的輥海綿308旋轉的旋轉機構311也被支持於導軌，旋轉機構311及下側的輥海綿308藉由升降驅動機構上下移動。又，做為升降驅動機構，使用例如用滾珠螺桿的馬達驅動機或汽缸。
第二(A)圖是輥海綿307的側視圖。如圖示，在輥海綿307的表面設有複數個凸部60，由聚乙烯醇(PVA)等多孔聚合物材料所形成。
回到第二圖，在基板W搬入搬出時，輥海綿307、308位於彼此分離的位置。在基板W清洗時，這些輥海綿307、308在彼此接近的方向移動，接觸基板W的上下表面。輥海綿307、308按壓基板W的上下表面的力分別藉由升降驅動機構321與圖未顯示的升降驅動機構來調整。因為上側的輥海綿307及旋轉機構310被升降驅動機構321從下方支持，所以上側的輥海綿307施加於基板W上表面的按壓力可從0〔N〕開始調整。
可用搬送機構6b搬送的基板W首先被載置於輥301~304的肩部301b~304b之上，之後輥301~304輥301~304向基板W移動來保持在保持部301a~304a。藉由旋轉驅動輥301~304的至少一者，基板W在其外周部被保持在輥301~304的狀態下旋轉。
另一方面，當可搬送的基板W被輥301~304保持，上側的輥海綿307下降，同時下側的輥海綿308上升，分別接觸基板W的上面及下面。然後，輥海綿307、308被旋轉機構310、311旋轉驅動。藉此，輥海綿307、308分別接觸基板W的上面及下面並旋轉。
如此，在基板W及輥海綿307、308旋轉的狀態下，從清洗 液供給噴嘴315、316供給清洗液，從藥液供給噴嘴317、318供給藥液。藉此清洗基板W。藥液是氨等通常使用在基板處理裝置的清洗的藥液。又，也將清洗液及藥液僅統稱為液體。
本實施形態的特徵之一是來自清洗液供給噴嘴315、316及藥液供給噴嘴317、318的液體供給形態，詳細說明關於此點。
第三圖概略表示基板W、輥海綿307、308、清洗液供給噴嘴315、316以及藥液供給噴嘴317、318的圖，表示從上方及側面來看的圖。以下，基板W是從上方來看以順時針方向旋轉，輥海綿307是從側面來看以順時針方向旋轉。輥海綿308以逆時針方向旋轉。
首先，將基板W的中心定義為原點，將輥海綿307延伸的方向定義為y軸(將圖之上為正)，在通過基板W的平面與y軸垂直的方向定義為x軸(將圖之右為正)的座標系。此外，座標(x,y)的單位為mm。然後，此座標系的基板W的半徑為150mm。
輥海綿307為細長狀，被配置成通過基板W的中心上，具有基板W的直徑以上的長度。下側的輥海綿308也一樣。
清洗液供給噴嘴315、316及藥液供給噴嘴317、318被配置在x<0的區域(即相對於輥海綿307的長度方向的相同側)。更詳細來說，清洗液供給噴嘴315及藥液供給噴嘴317是噴灑型噴嘴(第二噴嘴)，被配置在x<0且y>0的區域。另一方面，清洗液供給噴嘴316及藥液供給噴嘴318是針型噴嘴(第一噴嘴)，被配置在x<0且y<0的區域。
噴灑型噴嘴也被稱為噴霧噴嘴，在其前端形成有液體通過的複數個貫穿孔，液體被霧狀供給成從該前端擴散。另一方面，針型噴嘴也被稱為單管噴嘴，從其前端幾乎沒有擴散地強力供給液體。因此，從噴灑型噴嘴所供給的液體，比從針型噴嘴所供給的液體附著在更寬廣的基板W上的區域。另一方面，從針型噴嘴比噴灑型噴嘴更強力供給液體。在本實施形態，利用針型噴嘴及噴灑型噴嘴的各特徵，來最適化這些配置。
針型噴嘴是具有輔具插入(連接)來自液體供給源(圖未顯示)的配管。藉由從配管徑(例如約4mm)將輔具做為小徑(例如約1mm)，可增加從針型噴嘴供給的液體力度。
針型噴嘴的清洗液供給噴嘴316及藥液供給噴嘴318在向著基板W中心的方向供給液體，附著液體區域P為基板W上表面的附近，更具體來說，比基板中心略前側，例如以座標(-20,-20)為中心的狹窄區域。附著液體區域P也是與基板W的距離在特定值以下的區域。雖然基板W中心附近因基板W的旋轉導致作用小，液體移動少，但藉由從針型噴嘴強力供給液體，可積極地使液體移動。
另一方面，噴灑型噴嘴的清洗液供給噴嘴315及藥液供給噴嘴317向著基板W的x<0且y>0的區域供給液體成不與基板W的旋轉方向逆行，附著液體區域S是在基板W上表面的中心附近與邊緣之間，例如連接座標(-20,-25)與(-60,135)的線段附近的區域。因為在離開基板W中心的區域，液體供給量趨於不足，所以可從噴灑型噴嘴供給足夠量的液體。
如此，來自針型噴嘴的附著液體區域P與來自噴灑型噴嘴的附著液體區域S成為相對於輥海綿307的長度方向的同側(配置有針型噴嘴及噴灑型噴嘴的側)。換句話說，附著液體區域P、S位於旋轉的基板W接觸輥海綿307後的區域。又，附著液體區域S的一端的至少一部分與附著液體區域P的至少一部分重複。然後，附著液體區域S的另一端延伸到基板W的邊緣為止。
在此，附著液體區域S的長度方向與輥海綿307的長度方向不平行，越靠近基板W的邊緣，附著液體區域S越遠離輥海綿307為較佳。又，從噴灑型噴嘴所供給的液體的一部分，突出於基板W外側(即附著液體區域S包含基板W的周緣部外側)為較佳。
從噴灑型噴嘴所供給的液體，因基板W的旋轉，從寬廣的附著液體區域S向著輥海綿307。在輥海綿307與基板W之間有液體存在的狀態下，藉由輥海綿307接觸基板W並旋轉，來清洗基板W。用於清洗的液體通過輥海綿307與基板W之間到達x>0的區域。因為此液體用於清洗，所以被污染並包含異物。
另一方面，從針型噴嘴所供給的有力度的液體，從狹窄的附著液體區域P通過輥海綿307與基板W的大致中心之間，保持一定程度的 力度到達x>0的區域。然後，藉由來自此針型噴嘴的液體力度，來自用於清洗的噴灑型噴嘴的液體被排出到基板W外。
如此，藉由從針型噴嘴向著基板W中心供給有力度的液體，可有效率地從基板W排出清洗後的液體，可抑制清洗後的藥液或異物殘留於基板W。
又，藉由使來自噴灑型噴嘴的附著液體區域S與輥海綿307不平行，來保護液膜，同時不妨礙從針型噴嘴供給的液體向基板W外流動。也就是說，若附著液體區域S相對於輥海綿307為平行，則基板W的邊緣附近的液體會因基板W的旋轉作用容易被排出至外側，但是基板W的邊緣附近的液體因基板W的旋轉作用小，所以排出需要時間，處於容易殘留在基板W上的傾向。
對此，在本實施形態，因為附著液體區域S相對於輥海綿307為不平行(向著基板W外側傾斜)，從噴灑型噴嘴所供給的液體全部向著基板W外側流動的方向，排出性變好。也就是說，供給至基板W上的液體不殘留在基板上，而盡快往基板W外側排出，可更新基板W上的液體。
再者，因為來自通常噴灑型噴嘴的附著液體區域的端容易液量不足，所以藉由來自噴灑型噴嘴的液體的一部分突出於基板W的外側，也可以確保基板W邊緣附近的液體流量。
又，藉由使來自針型噴嘴的附著液體區域P與來自噴灑型噴嘴的附著液體區域S之間重複成不產生空隙，使來自針型噴嘴的液體與來自噴灑型噴嘴的液體連鎖，可使液體流暢地排出到基板W外側。
第四圖表示為了確認本實施形態的效果所進行的實驗結果的圖。在本實驗中，對具有Low-K(低介電常數)膜的基板(BD3)與具有銅膜的基板(Cu)分別進行實驗，計算清洗後基板W上殘留的缺陷數。又，在具有Low-K膜的基板(BD3)計算100nm以上的缺陷，在具有銅膜的基板(Cu)計算110nm以上的缺陷。
比較例是將第三圖的針型噴嘴316、318一起置換成噴灑型噴嘴的態樣。實施例1是第三圖所示的態樣。實施例2是將第三圖的輥海綿307的旋轉方向做為逆時針方向，輥海綿308的旋轉方向做為順時針方 向的態樣。也就是說，在實施例2，輥海綿307與基板W接觸的位置的滾海年307的旋轉方向一致於來自噴灑型噴嘴的液體供給方向。
從第四圖可知，相對於比較例，在實施例1、2，BD3可分別減少30%及50%。
如此，在本實施形態，使用針型噴嘴及噴灑型噴嘴兩者，最適化附著液體區域P、S。也就是說，從噴灑型噴嘴供給液體到基板W前側的寬廣區域，從針型噴嘴強力供給到基板W中心附近的狹窄區域。藉此，清洗後的液體有效率地排出到基板W外，清洗力提昇。又，不只是基板W的表面(形成圖案的面)，即使對於背面側，藉由配置上述噴嘴，清洗力也提昇。
又，以上說明的基板清洗裝置4的動作的至少一部分，也可以被控制裝置所控制。舉體來說，控制裝置也可以保持並旋轉基板W，以輥海綿307、308清洗基板W，從針型噴嘴及噴灑型噴嘴供給液體。然後，控制裝置藉由執行特定程式來控制基板處理裝置。
又，並非將基板W保持在水平方向，如第五(A)圖及第五(B)圖所示，也可以將基板W保持在垂直方向。再者，在清洗基板W表面的輥海綿307以順時針方向旋轉的情況下，清洗基板W背面的輥海綿308(參照第五(B)圖)以逆時針方向旋轉。如此，即使將基板W保持在垂直方向的情況下，也可以從噴灑型噴嘴供給液體到基板W的前側(上側)的寬廣區域，從針型噴嘴強力供給液體到基板W中心附近的狹窄區域。
上述實施形態是以在本發明所屬技術領域中具有通常知識者可實施本發明為目的來記載者。本領域人適當然可完成上述實施形態的各種變形例，本發明的技術思想也可適用於其他實施形態。因此，本發明並非受限於所記載的實施形態，應做為根據申請專利範圍所定義的技術思想的最廣範圍。
301~304‧‧‧輥
307、308‧‧‧輥海綿
315、316‧‧‧清洗液供給噴嘴
317、318‧‧‧藥液供給噴嘴
P、S‧‧‧附著液體區域
W‧‧‧基板

Claims (9)

  1. 一種基板清洗裝置，是具備以下構件的基板清洗裝置：基板保持旋轉部，保持並旋轉基板；細長狀的清洗部件，接觸旋轉的前述基板並清洗前述基板；以及第一噴嘴及第二噴嘴，面對前述基板的相同的第一面，而且，相對於前述清洗部件的長度方向配置在相同側；其中，有一座標系，其在前述基板以順時針方向旋轉並且前述細長狀的清洗部件繞旋轉軸以順時針方向旋轉時，以前述基板的第一面的中心為原點，以前述細長狀的清洗部件延伸的方向為y軸，在通過前述基板的平面與y軸垂直的方向為x軸，前述第一噴嘴是單管噴嘴，在前述座標系，以使來自前述第一噴嘴的液體的至少一部分通過前述清洗部件與前述基板之間並到達x>0且y>0的區域這樣的力度供給液體到第一區域，該第一區域是在前述基板的比前述清洗部件更靠近前述第一噴嘴側而且位於前述基板的中心附近的x<0且y<0，前述第二噴嘴是使液體形成噴霧的噴灑型噴嘴，前述第二噴嘴供給液體到第二區域，該第二區域是在前述基板的比前述清洗部件更靠近前述第二噴嘴側，而且至少包含基板之周緣部外側區域，與前述第一區域的至少一部分重複，且是x<0且y>0的區域及x<0且y<0的區域的一部分。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗裝置，其中前述清洗部件為輥型。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗裝置，其中，前述第二區域是一端的至少一部分與前述第一區域的至少一部分重複，另一端延伸至前述基板的邊緣。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗裝置，其中前述第二區域的長度方向與前述清洗部件的長度方向不平行，越靠近前述基板的邊緣則前述第二區域越遠離前述清洗部件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗裝置，其中來自前述第二噴嘴的液體供給方向與前述基板的旋轉方向不逆行。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板清洗裝置，其中前述清洗部件是輥型，來自前述第二噴嘴的液體供給方向係一致於在前述清洗部件與前述基板接觸的位置上的前述清洗部件的旋轉方向。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗裝置，其中前述第一噴嘴經由輔具連接於來自液體供給源的配管；在前述輔具上液體通過的孔的徑，係小於前述配管的徑。
  8. 一種基板清洗方法，包含：保持並旋轉基板；接觸前述基板，以細長狀的清洗部件清洗前述基板；以及從即是單管噴嘴的第一噴嘴供給液體到前述基板的第一區域，並從即是使液體形成噴霧的噴灑型噴嘴的第二噴嘴供給液體到前述基板的第二區域；其中，前述第一噴嘴及前述第二噴嘴，面對前述基板的相同的第一面，而且，相對於前述清洗部件的長度方向配置在相同側；有一座標系，其在前述基板以順時針方向旋轉並且前述細長狀的清洗部件繞旋轉軸以順時針方向旋轉時，以前述基板的第一面的中心為原點，以前述細長狀的清洗部件延伸的方向為y軸，在通過前述基板的平面與y軸垂直的方向為x軸，前述第一區域在前述座標系是在比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第一噴嘴側而且位於前述基板的中心附近的x<0且y<0的區域；前述第二區域是在比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第二噴嘴側，而且至少包含基板之周緣部外側區域，與前述第一區域的至少一部分重複，且是x<0且y>0的區域及x<0且y<0的區域的一部分；以使來自前述第一噴嘴的液體的至少一部分通過前述清洗部件與前述基板之間並到達x>0且y>0的區域這樣的力度從前述第一噴嘴供給液體。
  9. 一種基板清洗裝置之控制方法，是控制基板清洗裝置的方法，其包含：保持並旋轉基板；接觸前述基板，以細長狀的清洗部件清洗前述基板；以及從即是單管噴嘴的第一噴嘴供給液體到前述基板的第一區域，並從即是使液體形成噴霧的噴灑型噴嘴的第二噴嘴供給液體到前述基板的第二區域；其中，前述第一噴嘴及前述第二噴嘴，面對前述基板的相同的第一面，而且，相對於前述清洗部件的長度方向配置在相同側； 有一座標系，其在前述基板以順時針方向旋轉並且前述細長狀的清洗部件繞旋轉軸以順時針方向旋轉時，以前述基板的第一面的中心為原點，以前述細長狀的清洗部件延伸的方向為y軸，在通過前述基板的平面與y軸垂直的方向為x軸，前述第一區域在前述座標系是在比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第一噴嘴側而且位於前述基板的中心附近的x<0且y<0的區域；前述第二區域是在比前述基板的前述清洗部件更靠近前述第二噴嘴側，而且至少包含基板之周緣部外側區域，與前述第一區域的至少一部分重複，且是x<0且y>0的區域及x<0且y<0的區域的一部分；以使來自前述第一噴嘴的液體的至少一部分通過前述清洗部件與前述基板之間並到達x>0且y>0的區域這樣的力度從前述第一噴嘴供給液體。
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