JP2015015284A - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ロール洗浄具による洗浄に使用された洗浄液を速やかに基板から除去することができる基板洗浄装置を提供する。【解決手段】基板洗浄装置は、基板Ｗを保持して回転させる基板保持部７１〜７４，７５と、基板Ｗの第１の領域Ｒ１に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル８７と、洗浄液の存在下で基板Ｗに摺接することで基板Ｗを洗浄するロール洗浄具７７と、基板Ｗの第２の領域Ｒ２に純水を供給する純水供給ノズル８８とを備える。第２の領域Ｒ２は、ロール洗浄具７７に関して第１の領域Ｒ１の反対側に位置しており、純水の供給方向は、基板Ｗの中心側から外周側に向かう方向である。【選択図】図２

Description

本発明は、ウェーハなどの基板に洗浄液を供給しながら基板をロール洗浄具で洗浄する基板洗浄装置および基板洗浄方法に関する。本発明の基板洗浄装置及び基板洗浄方法は、直径３００ｍｍのウェーハのみならず、直径４５０ｍｍのウェーハの洗浄にも適用でき、さらにはフラットパネル製造工程やＣＭＯＳやＣＣＤなどのイメージセンサー製造工程、ＭＲＡＭの磁性膜製造工程などにも適用することが可能である。

半導体デバイスの製造工程では、シリコン基板上に物性の異なる様々な膜が形成され、これら膜に様々な加工が施されることで微細な金属配線が形成される。例えば、ダマシン配線形成工程においては、膜に配線溝を形成し、この配線溝にＣｕなどの金属を埋め込み、その後、化学機械研磨（ＣＭＰ）により余分な金属を除去することで金属配線が形成される。基板を研磨した後は、通常、基板洗浄装置によって基板が洗浄される。基板の洗浄は、基板を水平に回転させ、かつ薬液などの洗浄液を供給ノズルから基板に供給しながら、ロールスポンジなどのロール洗浄具を基板に摺接させることによって行われる。

特開２０１０−２７８１０３号公報

洗浄液の存在下でロール洗浄具により基板をこすり洗いすると、パーティクルなどの洗浄屑が発生し、結果として基板上には洗浄屑を含む洗浄液が存在する。このような洗浄液は、できるだけ速やかに基板から排出することが望ましい。しかしながら、基板は水平に回転しているため、遠心力で洗浄液が基板から除去されるにはある程度の時間がかかる。基板上の洗浄液は、基板の回転に伴って再びロール洗浄具に接触し、その後、供給ノズルから供給された新たな洗浄液によって基板の中心側に押し戻されてしまう。このため、洗浄屑を含んだ洗浄液は基板上に長い間残留し、基板に新たに供給された洗浄液を希釈することとなり、結果として洗浄効率を低下させていた。

本発明は、上述した従来の問題点を解決するためになされたもので、ロール洗浄具による洗浄に使用された洗浄液を速やかにウェーハなどの基板から除去することができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、基板を保持して回転させる基板保持部と、前記基板の第１の領域に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、前記洗浄液の存在下で前記基板に摺接することで前記基板を洗浄するロール洗浄具と、前記基板の第２の領域に純水を供給する純水供給ノズルとを備え、前記第２の領域は、前記ロール洗浄具に関して前記第１の領域の反対側に位置しており、前記純水の供給方向は、前記基板の中心側から外周側に向かう方向であることを特徴とする基板洗浄装置である。

本発明の好ましい態様は、前記第２の領域は、前記基板の回転方向に関して前記ロール洗浄具の下流側の領域であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記純水の供給方向は、前記ロール洗浄具に沿って前記基板の中心側から外周側に向かう方向であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の表面に対する前記純水の供給角度は、５度から６０度までの範囲内であることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記基板の第１の領域は、前記基板の回転方向に関して前記ロール洗浄具の上流側に位置し、かつ前記ロール洗浄具に沿って直線的に延びる領域であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記純水供給ノズルは、前記ロール洗浄具の長手方向に垂直な前記基板の中心線を横切るように純水の流れを前記基板の表面上に形成することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板保持部は、前記基板をその表面が傾斜した状態で保持し、回転させることを特徴とする。

本発明の他の態様は、基板を保持して回転させ、前記基板の第１の領域に洗浄液を供給し、前記洗浄液の存在下でロール洗浄具を前記基板に摺接させることで前記基板を洗浄し、前記基板の洗浄中に、前記基板の第２の領域に純水を供給し、前記第２の領域は、前記ロール洗浄具に関して前記第１の領域の反対側に位置しており、前記純水の供給方向は、前記基板の中心側から外周側に向かう方向であることを特徴とする基板洗浄方法である。

本発明の好ましい態様は、前記第２の領域は、前記基板の回転方向に関して前記ロール洗浄具の下流側の領域であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記純水の供給方向は、前記ロール洗浄具に沿って前記基板の中心側から外周側に向かう方向であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の表面に対する前記純水の供給角度は、５度から６０度までの範囲内であることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記基板の第１の領域は、前記基板の回転方向に関して前記ロール洗浄具の上流側に位置し、かつ前記ロール洗浄具に沿って直線的に延びる領域であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ロール洗浄具の長手方向に垂直な前記基板の中心線を横切るように前記純水の流れを前記基板の表面上に形成することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板をその表面が傾斜した状態で回転させることを特徴とする。

本発明によれば、洗浄液は、ロール洗浄具に接触した後、純水の流れによって速やかに基板から押し流される。したがって、新たに供給された洗浄液は使用済みの洗浄液に希釈されることがなくなり、結果として、洗浄効率を上げることができる。

本発明の実施形態に係る基板洗浄装置を備えた基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る基板洗浄装置を示す斜視図である。 図２に示す基板洗浄装置の上面図である。 純水供給ノズルの側面図である。 ウェーハを傾斜させた例を示す図である。 ウェーハを傾斜させた他の例を示す図である。 基板洗浄装置の他の実施形態を示す上面図である。 基板洗浄装置のさらに他の実施形態を示す上面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板洗浄装置を備えた基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング１０と、多数のウェーハ等の基板をストックする基板カセットが載置されるロードポート１２を備えている。ロードポート１２は、ハウジング１０に隣接して配置されている。ロードポート１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。

ハウジング１０の内部には、複数（この実施形態では４つ）の研磨ユニット１４ａ〜１４ｄと、研磨後の基板を洗浄する第１洗浄ユニット１６及び第２洗浄ユニット１８と、洗浄後の基板を乾燥させる乾燥ユニット２０が収容されている。研磨ユニット１４ａ〜１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、洗浄ユニット１６，１８及び乾燥ユニット２０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。

ロードポート１２、研磨ユニット１４ａ、及び乾燥ユニット２０に囲まれた領域には、第１基板搬送ロボット２２が配置され、また研磨ユニット１４ａ〜１４ｄと平行に、基板搬送ユニット２４が配置されている。第１基板搬送ロボット２２は、研磨前の基板をロードポート１２から受け取って基板搬送ユニット２４に渡すとともに、乾燥後の基板を乾燥ユニット２０から受け取ってロードポート１２に戻す。基板搬送ユニット２４は、第１基板搬送ロボット２２から受け取った基板を搬送して、各研磨ユニット１４ａ〜１４ｄとの間で基板の受け渡しを行う。各研磨ユニットは、研磨面に研磨液（スラリー）を供給しながら、ウェーハなどの基板を研磨面に摺接させることで、基板の表面を研磨する。

第１洗浄ユニット１６と第２洗浄ユニット１８の間に位置して、これらの洗浄ユニット１６，１８および基板搬送ユニット２４の間で基板を搬送する第２基板搬送ロボット２６が配置され、第２洗浄ユニット１８と乾燥ユニット２０との間に位置して、これらの各ユニット１８，２０の間で基板を搬送する第３基板搬送ロボット２８が配置されている。更に、ハウジング１０の内部に位置して、基板処理装置の各ユニットの動きを制御する動作制御部３０が配置されている。

この例では、第１洗浄ユニット１６として、洗浄液の存在下で、基板の表裏両面にロールスポンジなどのロール洗浄具を擦り付けて基板を洗浄する本発明の実施形態に係る基板洗浄装置が使用されている。第２洗浄ユニット１８として、ペンスポンジタイプの基板洗浄装置が使用されている。また、乾燥ユニット２０として、基板を保持し、移動するノズルからＩＰＡ蒸気を噴出して基板を乾燥させ、更に高速で回転させ遠心力によって基板を乾燥させるスピン乾燥装置が使用されている。

基板は、研磨ユニット１４ａ〜１４ｄの少なくとも１つにより研磨される。研磨された基板は、第１洗浄ユニット１６と第２洗浄ユニット１８により洗浄され、さらに洗浄された基板は乾燥ユニット２０により乾燥される。

図２は、第１洗浄ユニット（基板洗浄装置）１６を示す斜視図である。図２に示すように、第１洗浄ユニット１６は、ウェーハＷを水平に保持して回転させる４つの保持ローラー７１，７２，７３，７４と、ウェーハＷの上下面に接触する円柱状のロールスポンジ（ロール洗浄具）７７，７８と、これらのロールスポンジ７７，７８をその軸心まわりに回転させる洗浄具回転機構８０，８１と、ウェーハＷの上面にリンス液（例えば純水）を供給する上側リンス液供給ノズル８５と、ウェーハＷの上面に薬液を供給する上側薬液供給ノズル８７とを備えている。図示しないが、ウェーハＷの下面にリンス液（例えば純水）を供給する下側リンス液供給ノズルと、ウェーハＷの下面に薬液を供給する下側薬液供給ノズルが設けられている。本明細書では、薬液およびリンス液を総称して洗浄液といい、上側薬液供給ノズル８７およびリンス液供給ノズル８５を総称して洗浄液供給ノズルということがある。

保持ローラー７１，７２，７３，７４は図示しない駆動機構（例えばエアシリンダ）によって、ウェーハＷに近接および離間する方向に移動可能となっている。４つの保持ローラーのうちの２つの保持ローラー７１，７４は、基板回転機構７５に連結されており、これら保持ローラー７１，７４は基板回転機構７５によって同じ方向に回転されるようになっている。４つの保持ローラー７１，７２，７３，７４がウェーハＷを保持した状態で、２つの保持ローラー７１，７４が回転することにより、ウェーハＷはその軸心まわりに回転する。本実施形態では、ウェーハＷを保持して回転させる基板保持部は、保持ローラー７１，７２，７３，７４と基板回転機構７５から構成される。

上側のロールスポンジ７７を回転させる洗浄具回転機構８０は、その上下方向の動きをガイドするガイドレール８９に取り付けられている。また、この洗浄具回転機構８０は昇降駆動機構８２に支持されており、洗浄具回転機構８０および上側のロールスポンジ７７は昇降駆動機構８２により上下方向に移動されるようになっている。なお、図示しないが、下側のロールスポンジ７８を回転させる洗浄具回転機構８１もガイドレールに支持されており、昇降駆動機構によって洗浄具回転機構８１および下側のロールスポンジ７８が上下動するようになっている。昇降駆動機構としては、例えばボールねじを用いたモータ駆動機構またはエアシリンダが使用される。ウェーハＷの洗浄時には、ロールスポンジ７７，７８は互いに近接する方向に移動してウェーハＷの上下面に接触する。ロール洗浄具として、ロールスポンジに代えて、ロールブラシが使用されることもある。

図３は、図２に示す基板洗浄装置の上面図である。保持ローラー７１，７２，７３，７４によって保持されたウェーハＷの上方には、ウェーハＷの上面に純水を供給するための純水供給ノズル８８が配置されている。純水供給ノズル８８は、ロールスポンジ７７に隣接して配置されており、ウェーハＷの中心側から外周側に向かって純水を供給するように配置されている。すなわち、純水供給ノズル８８から供給された純水は、ロールスポンジ７７に沿ってウェーハＷ上をその中心側から外周側に向かって流れる。

純水供給ノズル８８は、ロールスポンジ７７に関して薬液供給ノズル８７およびリンス液供給ノズル８５（すなわち、洗浄液供給ノズル）の反対側に配置されている。図３に示すように、薬液およびリンス液（すなわち洗浄液）は、回転しているウェーハＷの上面上の第１の領域Ｒ１に供給され、純水は第２の領域Ｒ２に供給される。第１の領域Ｒ１および第２の領域Ｒ２は、ロールスポンジ７７の両側に位置する２つの領域として定義される。すなわち、第２の領域Ｒ２は、ロールスポンジ７７に関して第１の領域Ｒ１の反対側に位置している。

ウェーハＷの第１の領域Ｒ１に供給された薬液およびリンス液は、ウェーハＷの回転に伴ってロールスポンジ７７に接触し、その後、第２の領域Ｒ２に移送される。この第２の領域Ｒ２に移送された薬液およびリンス液は、ウェーハＷのスクラブ洗浄によって発生したパーティクルなどの洗浄屑を含んでいる。純水供給ノズル８８から供給される純水は、第２の領域Ｒ２内にウェーハＷの外側へ向かう流れを形成し、この流れが薬液およびリンス液をウェーハＷから押し流す。したがって、ウェーハＷのスクラブ洗浄に使用された薬液およびリンス液（すなわち洗浄液）は純水によって速やかにウェーハＷから除去され、薬液およびリンス液による洗浄効果を向上することができる。さらに、ロールスポンジ７７内に蓄積される洗浄屑の量が低減されるので、ロールスポンジ７７の寿命を飛躍的に伸ばすことができる。

図４は、純水供給ノズル８８の側面図である。図４に示すように、純水供給ノズル８８は、ウェーハＷの表面に対して傾いている。純水の供給角度（図４では記号αで示す）はある程度小さいことが好ましい。これは、ウェーハＷに衝突したときに純水が飛び散ることを防ぐため、およびウェーハＷの外側に向かって純水の強い流れを形成するためである。具体的には、ウェーハＷの表面に対する純水の供給角度は、５度以上かつ６０度以下であることが好ましい。より好ましい供給角度は５度以上かつ３０度以下である。

洗浄液（薬液およびリンス液）を除去する効果を確実とするために、純水の流量は５００ｍＬ／ｍｉｎ〜２Ｌ／ｍｉｎであることが好ましい。純水の流量が高ければ、ウェーハＷの上から見たときの純水の供給方向は、ロールスポンジ７７と平行でなくともよい。つまり、ウェーハＷの上から見たときの純水の供給方向は、ロールスポンジ７７に対して傾いていてもよい。

洗浄液（薬液およびリンス液）を除去する効果を確実とするために、純水が供給される第２の領域Ｒ２は、図３に示すように、ウェーハＷの回転方向においてロールスポンジ７７の下流側であることが好ましい。この位置に定義された第２の領域Ｒ２に純水を供給することにより、純水の流れが洗浄液をウェーハＷから押し流すのに十分な時間を確保することができる。

図３に示すように、純水供給ノズル８８は、ロールスポンジ７７の長手方向に垂直なウェーハＷの中心線ＣＬを横切るように純水の流れをウェーハＷの表面上に形成することが好ましい。このように流れる純水は、ウェーハＷの中心領域に存在する洗浄液を押し流すことができる。

次に、ウェーハＷを洗浄する工程について説明する。まず、保持ローラー７１，７２，７３，７４によりウェーハＷをその軸心まわりに回転させる。次いで、上側薬液供給ノズル８７および図示しない下側薬液供給ノズルからウェーハＷの上面及び下面に薬液が供給される。この状態で、ロールスポンジ７７，７８がその水平に延びる軸心周りに回転しながらウェーハＷの上下面に摺接することによって、ウェーハＷの上下面をスクラブ洗浄する。ロールスポンジ７７，７８は、ウェーハＷの直径（幅）よりも長く、ウェーハＷの上下面全体に接触するようになっている。薬液がウェーハＷに供給されている間、純水が純水供給ノズル８８からウェーハＷに供給される。スクラブ洗浄に使用された薬液は、ウェーハＷの第２の領域Ｒ２上に形成される純水の流れによってウェーハＷから速やかに排出される。

スクラブ洗浄後、ロールスポンジ７７，７８をウェーハＷの上下面に摺接させながら、回転するウェーハＷの上面及び下面にリンス液として純水を供給することによってウェーハＷの濯ぎ（リンス）が行われる。リンス液がウェーハＷに供給されている間も同様に、純水が純水供給ノズル８８からウェーハＷに供給される。ウェーハＷのリンスに使用されたリンス液は、ウェーハＷの第２の領域Ｒ２上に形成される純水の流れによってウェーハＷから速やかに排出される。

薬液をリンス液で希釈するために、薬液とリンス液が同時にウェーハＷの第１の領域Ｒ１に供給されることもある。この場合も、薬液およびリンス液がウェーハＷに供給されている間は、純水が純水供給ノズル８８からウェーハＷの第２の領域Ｒ２に供給される。

図５に示すように、保持ローラー７１，７２，７３，７４は、ウェーハＷを、その表面が第１の領域Ｒ１から第２の領域Ｒ２に向かって下方に傾斜した状態で保持し、回転させてもよい。あるいは、図６に示すように、保持ローラー７１，７２，７３，７４は、純水供給ノズル８８から吐出された純水の流れ方向に沿ってウェーハ表面が下方に傾斜した状態でウェーハＷを保持し、回転させてもよい。図５および図６に示すこれらの例によれば、洗浄液は、その自重と遠心力とにより、ウェーハＷの表面からより速やかに排除される。

図７に示すように、ウェーハＷの第３の領域Ｒ３に純水を供給する純水供給ノズル９０をさらに設けてもよい。第３の領域Ｒ３は、ロールスポンジ７７に関して第１の領域Ｒ１と同じ側に位置しており、ウェーハＷの回転方向に関してロールスポンジ７７の下流側に位置している。さらに、ウェーハＷの回転方向に関して第３の領域Ｒ３は第１の領域Ｒ１の上流側に位置している。２つの純水供給ノズル８８，９０は、ウェーハＷの中心に関して対称的に配置される。第２の純水供給ノズル９０は、第１の純水供給ノズル８８と同様に、ウェーハＷの中心側から外周側に向かって純水を供給するように配置される。図７に示す実施形態では、リンス液供給ノズルを省略することができる。

図８は、更に他の実施形態を示す図である。図８に示す実施形態が図７に示す実施形態と異なる点は、平らな扇状の噴流を形成するフラットノズルが薬液供給ノズル８７に使用されている点と、第４の領域Ｒ４に薬液を供給する薬液供給ノズル９２が設けられている点点である。第４の領域Ｒ４は、ロールスポンジ７７に関して第２の領域Ｒ２と同じ側に位置しており、ウェーハＷの回転方向に関してロールスポンジ７７の上流側に位置している。図８に示す実施形態では、リンス液供給ノズルは設けられていない。

フラットノズルは、直線的な狭い領域に液体を供給するのに適している。第４の領域Ｒ４に薬液を供給する薬液供給ノズル９２にもフラットノズルが使用されている。この実施形態では、図８に示すように、薬液供給ノズル８７から薬液が供給される第１の領域Ｒ１は、ウェーハＷの回転方向に関してロールスポンジ７７の上流側に位置し、かつロールスポンジ７７に沿って直線的に延びる狭い領域である。薬液供給ノズル９２から薬液が供給される第４の領域Ｒ４も、ウェーハＷの回転方向に関してロールスポンジ７７の上流側に位置し、かつロールスポンジ７７に沿って直線的に延びる狭い領域である。

フラットノズルを薬液供給ノズル８７，９２として使用することにより、ロールスポンジ７７の長手方向に沿った直線的な領域に薬液を供給することができる。このような領域に供給された薬液は、ウェーハＷの回転に伴ってロールスポンジ７７に均一に接触するので、均一なウェーハ洗浄を実現することができる。ロールスポンジ７７の長手方向に沿った直線的な領域に薬液を供給することができるのであれば、薬液供給ノズル８７，９２はフラットノズルに限られない。例えば、スリット状の液体吐出口を持つスリットノズルまたは直線上に配列された複数の液体吐出口を持つ多孔ノズルを薬液供給ノズル８７，９２として使用してもよい。

これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよい。

１０ ハウジング
１２ ロードポート
１４ａ〜１４ｄ 研磨ユニット
１６ 第１洗浄ユニット（基板洗浄装置）
１８ 第２洗浄ユニット
２０ 乾燥ユニット
２２ 第１基板搬送ロボット
２４ 基板搬送ユニット
２６ 第２基板搬送ロボット
２８ 第３基板搬送ロボット
３０ 動作制御部
７１〜７４ 保持ローラー
７５ 基板回転機構
７７，７８ ロールスポンジ
８０，８１ 洗浄具回転機構
８２ 昇降駆動機構
８５ リンス液供給ノズル
８７ 薬液供給ノズル
８８ 純水供給ノズル
８９ ガイドレール
９０ 純水供給ノズル
９２ 薬液供給ノズル

Claims (14)

1. 基板を保持して回転させる基板保持部と、
   前記基板の第１の領域に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
   前記洗浄液の存在下で前記基板に摺接することで前記基板を洗浄するロール洗浄具と、
   前記基板の第２の領域に純水を供給する純水供給ノズルとを備え、
   前記第２の領域は、前記ロール洗浄具に関して前記第１の領域の反対側に位置しており、
   前記純水の供給方向は、前記基板の中心側から外周側に向かう方向であることを特徴とする基板洗浄装置。
2. 前記第２の領域は、前記基板の回転方向に関して前記ロール洗浄具の下流側の領域であることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
3. 前記純水の供給方向は、前記ロール洗浄具に沿って前記基板の中心側から外周側に向かう方向であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄装置。
4. 前記基板の表面に対する前記純水の供給角度は、５度から６０度までの範囲内であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
5. 前記基板の第１の領域は、前記基板の回転方向に関して前記ロール洗浄具の上流側に位置し、かつ前記ロール洗浄具に沿って直線的に延びる領域であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
6. 前記純水供給ノズルは、前記ロール洗浄具の長手方向に垂直な前記基板の中心線を横切るように純水の流れを前記基板の表面上に形成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
7. 前記基板保持部は、前記基板をその表面が傾斜した状態で保持し、回転させることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
8. 基板を保持して回転させ、
   前記基板の第１の領域に洗浄液を供給し、
   前記洗浄液の存在下でロール洗浄具を前記基板に摺接させることで前記基板を洗浄し、
   前記基板の洗浄中に、前記基板の第２の領域に純水を供給し、
   前記第２の領域は、前記ロール洗浄具に関して前記第１の領域の反対側に位置しており、
   前記純水の供給方向は、前記基板の中心側から外周側に向かう方向であることを特徴とする基板洗浄方法。
9. 前記第２の領域は、前記基板の回転方向に関して前記ロール洗浄具の下流側の領域であることを特徴とする請求項８に記載の基板洗浄方法。
10. 前記純水の供給方向は、前記ロール洗浄具に沿って前記基板の中心側から外周側に向かう方向であることを特徴とする請求項８または９に記載の基板洗浄方法。
11. 前記基板の表面に対する前記純水の供給角度は、５度から６０度までの範囲内であることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
12. 前記基板の第１の領域は、前記基板の回転方向に関して前記ロール洗浄具の上流側に位置し、かつ前記ロール洗浄具に沿って直線的に延びる領域であることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
13. 前記ロール洗浄具の長手方向に垂直な前記基板の中心線を横切るように前記純水の流れを前記基板の表面上に形成することを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。
14. 前記基板をその表面が傾斜した状態で回転させることを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の基板洗浄方法。

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