KR102146872B1 - 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 - Google Patents

Abstract

롤 세정구에 의한 세정에 사용된 세정액을 빠르게 기판으로부터 제거할 수 있는 기판 세정 장치를 제공한다.
기판 세정 장치는, 기판(W)을 유지하여 회전시키는 기판 유지부(71∼74, 75)와, 기판(W)의 제 1 영역(R1)에 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐(87)과, 세정액의 존재하에서 기판(W)에 슬라이딩 접촉함으로써 기판(W)을 세정하는 롤 세정구(77)와, 기판(W)의 제 2 영역(R2)에 순수 또는 약액으로 이루어지는 유체를 공급하는 유체 공급 노즐(88)을 구비한다. 제 2 영역(R2)은, 롤 세정구(77)에 관하여 제 1 영역(R1)의 반대측에 위치하고 있고, 유체의 공급 방향은, 기판(W)의 중심측으로부터 외주측을 향하는 방향이다.

Description

기판 세정 장치 및 기판 세정 방법{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS AND SUBSTRATE CLEANING METHOD}

본 발명은, 웨이퍼 등의 기판에 세정액을 공급하면서 기판을 롤 세정구로 세정하는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법에 관한 것이다. 본 발명의 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법은, 직경 300mm의 웨이퍼뿐만 아니라, 직경 450mm의 웨이퍼의 세정에도 적용할 수 있고, 나아가서는 플랫 패널 제조 공정이나 CMOS나 CCD 등의 이미지 센서 제조 공정, MRAM의 자성막 제조 공정 등에도 적용하는 것이 가능하다.

반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 실리콘 기판상에 물성이 다른 여러 가지 막이 형성되고, 이들 막에 여러 가지 가공이 실시됨으로써 미세한 금속 배선이 형성된다. 예를 들면, 다마신 배선 형성 공정에 있어서는, 막에 배선 홈을 형성하고, 이 배선 홈에 Cu 등의 금속을 매립하고, 그 후, 화학 기계 연마(CMP)에 의해 여분의 금속을 제거함으로써 금속 배선이 형성된다. 기판을 연마한 후에는, 통상, 기판 세정 장치에 의해 기판이 세정된다. 기판의 세정은, 기판을 수평으로 회전시키고, 또한 약액 등의 세정액을 공급 노즐로부터 기판에 공급하면서, 롤 스펀지 등의 롤 세정구를 기판에 슬라이딩 접촉시킴으로써 행해진다.

세정액의 존재하에서 롤 세정구에 의해 기판을 문질러 닦으면, 파티클 등의 세정 찌꺼기가 발생하고, 결과적으로 기판상에는 세정 찌꺼기를 포함하는 세정액이 존재한다. 이와 같은 세정액은, 가능한 한 빠르게 기판으로부터 배출하는 것이 바람직하다. 그러나, 기판은 수평으로 회전하고 있기 때문에, 원심력으로 세정액이 기판으로부터 제거되기에는 어느 정도의 시간이 걸린다. 기판상의 세정액은, 기판의 회전에 따라 재차 롤 세정구에 접촉하고, 그 후, 공급 노즐로부터 공급된 새로운 세정액에 의해 기판의 중심측으로 되돌아와 버린다. 이 때문에, 세정 찌꺼기를 포함한 세정액은 기판상에 오랫동안 잔류하고, 기판에 새롭게 공급된 세정액을 희석하게 되어, 결과적으로 세정 효율을 저하시키고 있었다.

종래의 기판 세정 장치로서, 기판을 연직 자세로 하여 회전시키면서, 롤 스펀지를 기판의 표면에 접촉시킴으로써 기판의 표면을 세정하는 장치가 알려져 있다. 도 14는, 종래의 기판 세정 장치를 모식적으로 나타낸 측면도이며, 도 15는 도 14에 나타낸 기판 세정 장치의 정면도이다. 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이, 기판 세정 장치는, 기판(W)을 연직 자세로 지지하고, 또한 회전시키는 2개의 롤러(101, 102)와, 롤러(101, 102)에 지지된 기판(W)의 양면에 접촉하는 2개의 롤 스펀지(104, 105)와, 기판(W)의 양면에 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐(106, 107, 108)을 구비하고 있다.

기판(W)은 다음과 같이 하여 세정된다. 기판(W)을 2개의 롤러(101, 102)로 회전시킴과 함께, 롤 스펀지(104, 105)를 그 축심 둘레로 회전시킨다. 이 상태에서, 기판(W)에 세정액을 롤 스펀지(104, 105)의 위로부터 공급한다. 기판(W)의 양면은, 세정액의 존재하에서 롤 스펀지(104, 105)에 의해 문질러 닦아진다.

도 14 및 도 15에 나타낸 종래의 장치에서는, 롤 스펀지(104, 105)는 기판(W)을 하방으로 밀어내는 방향으로 회전하고, 2개의 롤러(101, 102)가 기판(W)의 하향의 하중을 지지하고 있다. 그러나, 이와 같은 구조에는 다음과 같은 문제점이 있다. 기판(W)의 표면은, 세정액의 존재하에서 롤 스펀지(104, 105)와 기판(W)의 슬라이딩 접촉에 의해 세정되기 때문에, 기판(W)의 표면상에서 가장 세정 효과가 높은 영역은, 롤 스펀지(104, 105)와 기판(W)의 상대 속도가 가장 높은 영역 C이다.

이 영역 C상에 존재하는 세정액은, 기판(W)의 회전에 따라 재차 영역 D에서 롤 스펀지(104, 105)에 접촉한다. 영역 C에서 기판(W)의 세정에 사용된 세정액에는 파티클 등의 세정 찌꺼기가 포함되어 있다. 이 때문에, 일단 세정에 사용된 세정액이 재차 영역 D에서 롤 스펀지(104, 105)에 접촉하면, 세정 찌꺼기가 롤 스펀지(104, 105)에 부착될 우려가 있다. 또한, 세정 찌꺼기를 포함한 세정액은, 기판(W)의 외측으로부터 공급되는 새로운 세정액에 의해 기판(W)의 내측으로 되돌아와져, 기판(W)으로부터 배제되기 어렵다. 그 결과, 새로운 세정액이 사용이 끝난 세정액에 의해 희석되어, 세정 효과가 저하되는 것이 있다.

본 발명은, 롤 세정구에 의한 세정에 사용된 세정액을 빠르게 웨이퍼 등의 기판으로부터 제거할 수 있는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하는 것을 제 1의 목적으로 한다.

본 발명은, 기판의 세정 효과를 향상시킬 수 있고, 또한 세정 찌꺼기를 포함한 세정액을 빠르게 기판으로부터 배제할 수 있는 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법을 제공하는 것을 제 2의 목적으로 한다.

[과제의 해결 수단]

본 발명의 일태양은, 기판을 유지하여 회전시키는 기판 유지부와, 상기 기판의 제 1 영역에 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐과, 상기 세정액의 존재하에서 상기 기판에 슬라이딩 접촉함으로써 상기 기판을 세정하는 롤 세정구와, 상기 기판의 제 2 영역에 순수 또는 약액으로 이루어지는 유체를 공급하는 유체 공급 노즐을 구비하고, 상기 제 2 영역은, 상기 롤 세정구에 관하여 상기 제 1 영역의 반대측에 위치하고 있고, 상기 유체의 공급 방향은, 상기 기판의 중심측으로부터 외주측을 향하는 방향인 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치이다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 제 2 영역은, 상기 기판의 회전 방향에 관하여 상기 롤 세정구의 하류측의 영역인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 유체의 공급 방향은, 상기 롤 세정구를 따라 상기 기판의 중심측으로부터 외주측을 향하는 방향인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 기판의 표면에 대한 상기 유체의 공급 각도는, 5도에서 60도까지의 범위 내인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 기판의 제 1 영역은, 상기 기판의 회전 방향에 관하여 상기 롤 세정구의 상류측에 위치하고, 또한 상기 롤 세정구를 따라 직선적으로 연장되는 영역인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 유체 공급 노즐은, 상기 롤 세정구의 길이 방향에 수직인 상기 기판의 중심선을 가로지르도록 유체의 흐름을 상기 기판의 표면상에 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 기판 유지부는, 상기 기판을 수평면에 대하여 소정의 각도로 기울인 상태에서 상기 기판을 회전시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 롤 세정구를, 상기 기판을 끌어올리는 방향으로 회전시키는 세정구 회전 기구를 더 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 롤 세정구는, 상기 기판의 폭보다 긴 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 기판 유지부는, 상기 기판의 주연부를 유지하는 적어도 3개의 유지 롤러와, 상기 유지 롤러 중 적어도 1개를 회전시키는 기판 회전 기구를 구비하고, 상기 유지 롤러 중 적어도 1개는, 상기 롤 세정구로부터 상기 기판으로 전해지는 상향의 힘을 지지하는 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 소정의 각도는, 30도 이상이고, 또한 90도 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 태양은, 기판을 유지하여 회전시키고, 상기 기판의 제 1 영역에 세정액을 공급하고, 상기 세정액의 존재하에서 롤 세정구를 상기 기판에 슬라이딩 접촉시킴으로써 상기 기판을 세정하고, 상기 기판의 세정 중에, 상기 기판의 제 2 영역에 순수 또는 약액으로 이루어지는 유체를 공급하고, 상기 제 2 영역은, 상기 롤 세정구에 관하여 상기 제 1 영역의 반대측에 위치하고 있고, 상기 유체의 공급 방향은, 상기 기판의 중심측으로부터 외주측을 향하는 방향인 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법이다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 제 2 영역은, 상기 기판의 회전 방향에 관하여 상기 롤 세정구의 하류측의 영역인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 유체의 공급 방향은, 상기 롤 세정구를 따라 상기 기판의 중심측으로부터 외주측을 향하는 방향인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 기판의 표면에 대한 상기 유체의 공급 각도는, 5도에서 60도까지의 범위 내인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 기판의 제 1 영역은, 상기 기판의 회전 방향에 관하여 상기 롤 세정구의 상류측에 위치하고, 또한 상기 롤 세정구를 따라 직선적으로 연장되는 영역인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 롤 세정구의 길이 방향에 수직인 상기 기판의 중심선을 가로지르도록 상기 유체의 흐름을 상기 기판의 표면상에 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 기판을 수평면에 대하여 소정의 각도로 기울인 상태에서 상기 기판을 회전시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 롤 세정구를, 상기 기판을 끌어올리는 방향으로 회전시킴으로써 상기 롤 세정구를 상기 기판에 슬라이딩 접촉시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 태양은, 상기 소정의 각도는, 30도 이상이며, 또한 90도 이하인 것을 특징으로 한다.

[발명의 효과]

상술한 실시형태에 의하면, 세정액은, 롤 세정구에 접촉한 후, 순수 또는 약액으로 이루어지는 유체의 흐름에 따라 빠르게 기판으로부터 흘러간다. 따라서, 새롭게 공급된 세정액은 사용이 끝난 세정액에 희석될 일이 없어져, 결과적으로, 세정 효율을 높일 수 있다.

상술한 실시형태에 의하면, 롤 세정구와 기판의 상대 속도가 가장 높은 영역에 공급된 세정액은, 기판의 회전에 따라 기판의 표면상의 하측 영역으로 이동된다. 기판은 소정의 각도로 경사져 있으므로, 하측 영역으로 이동한 세정액은, 그 자중(自重)과 원심력에 의해 기판으로부터 빠르게 배제된다. 따라서, 기판의 세정 효과를 향상시킬 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련된 기판 세정 장치를 구비한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타낸 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 실시형태에 관련된 기판 세정 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은, 도 2에 나타낸 기판 세정 장치의 상면도이다.
도 4는, 유체 공급 노즐의 측면도이다.
도 5는, 웨이퍼를 경사시킨 예를 나타낸 도면이다.
도 6은, 웨이퍼를 경사시킨 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은, 기판 세정 장치의 다른 실시형태를 나타낸 상면도이다.
도 8은, 기판 세정 장치의 또 다른 실시형태를 나타낸 상면도이다.
도 9는, 기판 세정 장치의 또 다른 실시형태를 나타낸 측면도이다.
도 10은, 도 9에 나타낸 기판 세정 장치의 정면도이다.
도 11은, 기판 세정 장치의 다른 실시형태를 나타낸 측면도이다.
도 12는, 도 11에 나타낸 기판 세정 장치의 정면도이다.
도 13은, 웨이퍼를 수직으로 유지하도록 구성된 기판 세정 장치의 측면도이다.
도 14는, 종래의 기판 세정 장치를 나타낸 측면도이다.
도 15는, 도 14에 나타낸 종래의 기판 세정 장치의 정면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련된 기판 세정 장치를 구비한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타낸 평면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치는, 대략 직사각형 형상의 하우징(10)과, 다수의 웨이퍼 등의 기판을 스톡(stock)하는 기판 카세트가 재치되는 로드 포트(12)를 구비하고 있다. 로드 포트(12)는, 하우징(10)에 인접하여 배치되어 있다. 로드 포트(12)에는, 오픈 카세트, SMIF(Standard Manufacturing Interface)포드, 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 수 있다. SMIF, FOUP는, 내부에 기판 카세트를 수납하고, 격벽으로 가림으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다.

하우징(10)의 내부에는, 복수(이 실시형태에서는 4개)의 연마 유닛(14a, 14b, 14c, 14d)과, 연마 후의 기판을 세정하는 제 1 세정 유닛(16) 및 제 2 세정 유닛(8)과, 세정 후의 기판을 건조시키는 건조 유닛(20)이 수용되어 있다. 연마 유닛(14a∼14d)은, 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라 배열되며, 세정 유닛(16, 18) 및 건조 유닛(20)도 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라 배열되어 있다.

로드 포트(12), 연마 유닛(14a) 및 건조 유닛(20)으로 둘러싸인 영역에는, 제 1 기판 반송 로봇(22)이 배치되고, 또한 연마 유닛(14a∼14d)과 평행하게, 기판반송 유닛(24)이 배치되어 있다. 제 1 기판 반송 로봇(22)은, 연마 전의 기판을 로드 포트(12)로부터 수취하여 기판 반송 유닛(24)으로 건네줌과 함께, 건조 후의 기판을 건조 유닛(20)으로부터 수취하여 로드 포트(12)로 되돌린다. 기판 반송 유닛(24)은, 제 1 기판 반송 로봇(22)으로부터 수취한 기판을 반송하여, 각 연마 유닛(14a∼14d)과의 사이에서 기판의 주고 받음을 행한다. 각 연마 유닛은, 연마면에 연마액(슬러리)을 공급하면서, 웨이퍼 등의 기판을 연마면에 슬라이딩 접촉시킴으로써, 기판의 표면을 연마한다.

제 1 세정 유닛(16)과 제 2 세정 유닛(18)의 사이에 위치하여, 이들의 세정 유닛(16, 18) 및 기판 반송 유닛(24)의 사이에서 기판을 반송하는 제 2 기판 반송 로봇(26)이 배치되고, 제 2 세정 유닛(18)과 건조 유닛(20)의 사이에 위치하여, 이들의 각 유닛(18, 20)의 사이에서 기판을 반송하는 제 3 기판 반송 로봇(28)이 배치되어 있다. 또한, 하우징(10)의 내부에 위치하여, 기판 처리 장치의 각 유닛의 움직임을 제어하는 동작 제어부(30)가 배치되어 있다.

이 예에서는, 제 1 세정 유닛(16)으로서, 세정액의 존재하에서, 기판의 표리 양면에 롤 스펀지 등의 롤 세정구를 문질러 기판을 세정하는 본 발명의 실시형태에 관련된 기판 세정 장치가 사용되고 있다. 제 2 세정 유닛(18)으로서, 펜 스펀지 타입의 기판 세정 장치가 사용되고 있다. 또한, 건조 유닛(20)으로서, 기판을 유지하고, 이동하는 노즐로부터 IPA 증기를 분출하여 기판을 건조시키고, 더욱 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 기판을 건조시키는 스핀 건조 장치가 사용되고 있다.

기판은, 연마 유닛(14a∼14d) 중 적어도 1개의 의해 연마된다. 연마된 기판은, 제 1 세정 유닛(16)과 제 2 세정 유닛(18)에 의해 세정되고, 또한 세정된 기판은 건조 유닛(20)에 의해 건조된다.

도 2는, 제 1 세정 유닛(기판 세정 장치)(16)을 나타낸 사시도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 제 1 세정 유닛(16)은, 웨이퍼(W)를 수평으로 유지하여 회전시키는 4개의 유지 롤러(71, 72, 73, 74)와, 웨이퍼(W)의 상하면에 접촉하는 원기둥 형상의 롤 스펀지(롤 세정구)(77, 78)와, 이들의 롤 스펀지(77, 78)를 그 축심 둘레로 회전시키는 세정구 회전 기구(80, 81)와, 웨이퍼(W)의 상면에 린스액(예를 들면 순수)을 공급하는 상측 린스액 공급 노즐(85)과, 웨이퍼(W)의 상면에 약액을 공급하는 상측 약액 공급 노즐(87)을 구비하고 있다. 도시하지 않았으나, 웨이퍼(W)의 하면에 린스액(예를 들면 순수)을 공급하는 하측 린스액 공급 노즐과, 웨이퍼(W)의 하면에 약액을 공급하는 하측 약액 공급 노즐이 설치되어 있다. 본 명세서에서는, 약액 및 린스액을 총칭하여 세정액으로 하고, 상측 약액 공급 노즐(87) 및 린스액 공급 노즐(85)을 총칭하여 세정액 공급 노즐로 하는 것이 있다.

유지 롤러(71, 72, 73, 74)는 도시하지 않은 구동 기구(예를 들면 에어 실린더)에 의해, 웨이퍼(W)에 근접 및 이간하는 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 4개의 유지 롤러 중 2개의 유지 롤러(71, 74)는, 기판 회전 기구(75)에 연결되어 있고, 이들 유지 롤러(71, 74)는 기판 회전 기구(75)에 의해 동일한 방향으로 회전되도록 되어 있다. 4개의 유지 롤러(71, 72, 73, 74)가 웨이퍼(W)를 유지한 상태에서, 2개이 유지 롤러(71, 74)가 회전함으로써, 웨이퍼(W)는 그 축심 둘레로 회전한다. 본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시키는 기판 유지부는, 유지 롤러(71, 72, 73, 74)와 기판 회전 기구(75)로부터 구성된다.

상측의 롤 스펀지(77)를 회전시키는 세정구 회전 기구(80)는, 그 상하 방향의 움직임을 가이드하는 가이드 레일(89)에 장착되어 있다. 또한, 이 세정구 회전 기구(80)는 승강 구동 기구(82)에 지지되어 있고, 세정구 회전 기구(80) 및 상측의 롤 스펀지(77)는 승강 구동 기구(82)에 의해 상하 방향으로 이동되도록 되어 있다. 또한, 도시하지 않았으나, 하측의 롤 스펀지(78)를 회전시키는 세정구 회전 기구(81)도 가이드 레일에 지지되어 있고, 승강 구동 기구에 의해 세정구 회전 기구(81) 및 하측의 롤 스펀지(78)가 상하 이동하도록 되어 있다. 승강 구동 기구로서는, 예를 들면 볼 나사를 이용한 모터 구동 기구 또는 에어 실린더가 사용된다. 웨이퍼(W)의 세정시에는, 롤 스펀지(77, 78)는 서로 근접하는 방향으로 이동하여 웨이퍼(W)의 상하면에 접촉한다. 롤 세정구로서, 롤 스펀지 대신, 롤 브러시가 사용되는 것도 있다.

도 3은, 도 2에 나타낸 기판 세정 장치의 상면도이다. 유지 롤러(71, 72, 73, 74)에 의해 유지된 웨이퍼(W)의 상방에는, 웨이퍼(W)의 상면에 순수를 공급하기 위한 유체 공급 노즐(88)이 배치되어 있다. 유체 공급 노즐(88)은, 롤 스펀지(77)에 인접하여 배치되어 있고, 웨이퍼(W)의 중심측으로부터 외주측을 향하여 순수를 공급하도록 배치되어 있다. 즉, 유체 공급 노즐(88)로부터 공급된 순수는, 롤 스펀지(77)를 따라 웨이퍼(W) 상을 그 중심측으로부터 외주측을 향하여 흐른다. 유체 공급 노즐(88)은, 순수 대신 약액을 공급해도 된다.

유체 공급 노즐(88)은, 롤 스펀지(77)에 관하여 약액 공급 노즐(87) 및 린스액 공급 노즐(85)(즉, 세정액 공급 노즐)의 반대측에 배치되어 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 약액 및 린스액(즉 세정액)은, 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 상면 상의 제 1 영역(R1)으로 공급되고, 순수는 제 2 영역(R2)으로 공급된다. 제 1 영역(R1) 및 제 2 영역(R2)은, 롤 스펀지(77)의 양측에 위치하는 2개의 영역으로서 정의된다. 즉, 제 2 영역(R2)은, 롤 스펀지(77)에 관하여 제 1 영역(R1)의 반대측에 위치하고 있다.

웨이퍼(W)의 제 1 영역(R1)에 공급된 약액 및 린스액은, 웨이퍼(W)의 회전에 따라 롤 스펀지(77)에 접촉하고, 그 후, 제 2 영역(R2)으로 이송된다. 이 제 2 영역(R2)으로 이송된 약액 및 린스액은, 웨이퍼(W)의 스크럽 세정에 의해 발생된 파티클 등의 세정 찌꺼기를 포함하고 있다. 유체 공급 노즐(88)로부터 공급되는 순수는, 제 2 영역(R2) 내에 웨이퍼(W)의 외측으로 향하는 흐름을 형성하고, 이 흐름이 약액 및 린스액을 웨이퍼(W)로부터 흘러가게 한다. 따라서, 웨이퍼(W)의 스크럽 세정에 사용된 약액 및 린스액(즉 세정액)은 순수에 의해 빠르게 웨이퍼(W)로부터 제거되며, 약액 및 린스액에 의한 세정 효과를 향상시킬 수 있다. 또한, 롤 스펀지(77) 내에 축적되는 세정 찌꺼기의 양이 저감되므로, 롤 스펀지(77)의 수명을 비약적으로 늘릴 수 있다.

도 4는, 유체 공급 노즐(88)의 측면도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 유체 공급 노즐(88)은, 웨이퍼(W)의 표면에 대하여 기울어져 있다. 순수의 공급 각도(도 4에서는 기호 α로 나타낸다)는 어느 정도 작은 것이 바람직하다. 이것은, 웨이퍼(W)에 충돌했을 때에 순수가 비산하는 것을 막기 위함, 및 웨이퍼(W)의 외측을 향하여 순수의 강한 흐름을 형성하기 위해서이다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)의 표면에 대한 순수의 공급 각도는, 5도 이상 또한 60도 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 공급 각도는 5도 이상 또한 30도 이하이다.

세정액(약액 및 린스액)을 제거하는 효과를 확실하게 하기 위해, 순수의 유량은 50OmL/min∼2L/min인 것이 바람직하다. 순수의 유량이 높으면, 웨이퍼(W)의 위에서 보았을 때의 순수의 공급 방향은, 롤 스펀지(77)와 평행하지 않아도 된다. 즉, 웨이퍼(W)의 위에서 보았을 때의 순수의 공급 방향은, 롤 스펀지(77)에 대하여 기울어져 있어도 된다.

세정액(약액 및 린스액)을 제거하는 효과를 확실하게 하기 위해, 순수가 공급되는 제 2 영역(R2)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 회전 방향에 있어서 롤 스펀지(77)의 하류측인 것이 바람직하다. 이 위치로 정의된 제 2 영역(R2)에 순수를 공급함으로써, 순수의 흐름이 세정액을 웨이퍼(W)로부터 흘러가게 하는데 충분한 시간을 확보할 수 있다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 유체 공급 노즐(88)은, 롤 스펀지(77)의 길이 방향에 수직인 웨이퍼(W)의 중심선(CL)을 가로지르도록 순수의 흐름을 웨이퍼(W)의 표면상에 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 흐르는 순수는, 웨이퍼(W)의 중심영역에 존재하는 세정액을 흘러가게 할 수 있다.

다음으로, 웨이퍼(W)를 세정하는 공정에 대하여 설명한다. 먼저, 유지 롤러(71, 72, 73, 74)에 의해 웨이퍼(W)를 그 축심 둘레로 회전시킨다. 이어서, 상측 약액 공급 노즐(87) 및 도시하지 않은 하측 약액 공급 노즐로부터 웨이퍼(W)의 상면 및 하면에 약액이 공급된다. 이 상태에서, 롤 스펀지(77, 78)가 그 수평으로 연장되는 축심 둘레로 회전하면서 웨이퍼(W)의 상하면에 슬라이딩 접촉함으로써, 웨이퍼(W)의 상하면을 스크럽 세정한다. 롤 스펀지(77, 78)는, 웨이퍼(W)의 직경(폭)보다 길고, 웨이퍼(W)의 상하면 전체에 접촉하도록 되어 있다. 약액이 웨이퍼(W)에 공급되어 있는 동안, 순수가 유체 공급 노즐(88)로부터 웨이퍼(W)로 공급된다. 스크럽 세정에 사용된 약액은, 웨이퍼(W)의 제 2 영역(R2) 상에 형성되는 순수의 흐름에 의해 웨이퍼(W)로부터 빠르게 배출된다.

스크럽 세정 후, 롤 스펀지(77, 78)를 웨이퍼(W)의 상하면에 슬라이딩 접촉시키면서, 회전하는 웨이퍼(W)의 상면 및 하면에 린스액으로서 순수를 공급함으로써 웨이퍼(W)의 헹굼(린스)이 행해진다. 린스액이 웨이퍼(W)에 공급되고 있는 동안에도 마찬가지로, 순수가 유체 공급 노즐(88)로부터 웨이퍼(W)로 공급된다. 웨이퍼(W)의 린스에 사용된 린스액은, 웨이퍼(W)의 제 2 영역(R2) 상에 형성되는 순수의 흐름에 의해 웨이퍼(W)로부터 빠르게 배출된다.

약액을 린스액으로 희석하기 위해, 약액과 린스액이 동시에 웨이퍼(W)의 제 1 영역(R1)으로 공급되는 것도 있다. 이 경우에도, 약액 및 린스액이 웨이퍼(W)로 공급되고 있는 동안은, 순수가 유체 공급 노즐(88)로부터 웨이퍼(W)의 제 2 영역(R2)으로 공급된다.

도 5에 나타낸 바와 같이, 유지 롤러(71, 72, 73, 74)는, 웨이퍼(W)를, 그 표면이 제 1 영역(R1)으로부터 제 2 영역(R2)을 향하여 하방으로 경사진 상태로 유지하고, 회전시켜도 된다. 혹은, 도 6에 나타낸 바와 같이, 유지 롤러(71, 72, 73, 74)는, 유체 공급 노즐(88)로부터 토출된 순수의 흐름 방향을 따라 웨이퍼 표면이 하방으로 경사진 상태에서 웨이퍼(W)를 유지하고, 회전시켜도 된다. 도 5 및 도 6에 나타낸 이들의 예에 의하면, 세정액은, 그 자중과 원심력에 의해, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 보다 빠르게 배제된다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 제 3 영역(R3)에 순수를 공급하는 유체 공급 노즐(90)을 더 설치해도 된다. 제 3 영역(R3)은, 롤 스펀지(77)에 관하여 제 1 영역(R1)과 동일한 측에 위치하고 있고, 웨이퍼(W)의 회전 방향에 관하여 롤 스펀지(77)의 하류측에 위치하고 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 회전 방향에 관하여 제 3 영역(R3)은 제 1 영역(R1)의 상류측에 위치하고 있다. 2개의 유체 공급 노즐(88, 90)은, 웨이퍼(W)의 중심에 관하여 대칭적으로 배치된다. 제 2 유체 공급 노즐(90)은, 제 1 유체 공급 노즐(88)과 마찬가지로, 웨이퍼(W)의 중심측으로부터 외주측을 향하여 순수를 공급하도록 배치된다. 도 7에 나타낸 실시형태에서는, 린스액 공급 노즐을 생략할 수 있다. 유체 공급 노즐(88)은, 순수 대신 약액을 공급해도 된다.

도 8은, 또 다른 실시형태를 나타낸 도면이다. 도 8에 나타낸 실시형태가 도 7에 나타낸 실시형태와 다른 점은, 평평한 부채 형상의 분류(噴流)를 형성하는 플랫 노즐이 약액 공급 노즐(87)로 사용되고 있는 점과, 제 4 영역(R4)에 약액을 공급하는 약액 공급 노즐(92)이 설치되어 있다는 점이다. 제 4 영역(R4)은, 롤 스펀지(77)에 관하여 제 2 영역(R2)과 동일한 측에 위치하고 있고, 웨이퍼(W)의 회전 방향에 관하여 롤 스펀지(77)의 상류측에 위치하고 있다. 도 8에 나타낸 실시형태에서는, 린스액 공급 노즐은 설치되어 있지 않다.

플랫 노즐은, 직선적인 좁은 영역에 액체를 공급하는데 적합하다. 제 4 영역(R4)에 약액을 공급하는 약액 공급 노즐(92)에도 플랫 노즐이 사용되고 있다. 이 실시형태에서는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 약액 공급 노즐(87)로부터 약액이 공급되는 제 1 영역(R1)은, 웨이퍼(W)의 회전 방향에 관하여 롤 스펀지(77)의 상류측에 위치하고, 또한 롤 스펀지(77)를 따라 직선적으로 연장되는 좁은 영역이다. 약액 공급 노즐(92)로부터 약액이 공급되는 제 4 영역(R4)도, 웨이퍼(W)의 회전 방향에 관하여 롤 스펀지(77)의 상류측에 위치하고, 또한 롤 스펀지(77)를 따라 직선적으로 연장되는 좁은 영역이다.

플랫 노즐을 약액 공급 노즐(87, 92)로서 사용함으로써, 롤 스펀지(77)의 길이 방향에 따른 직선적인 영역에 약액을 공급할 수 있다. 이와 같은 영역에 공급된 약액은, 웨이퍼(W)의 회전에 따라 롤 스펀지(77)에 균일하게 접촉되므로, 균일한 웨이퍼 세정을 실현할 수 있다. 롤 스펀지(77)의 길이 방향에 따른 직선적인 영역에 약액을 공급할 수 있는 것이면, 약액 공급 노즐(87, 92)은 플랫 노즐에 한정되지 않는다. 예를 들면, 슬릿 형상의 액체 토출구를 가지는 슬릿 노즐 또는 직선상에 배열된 복수의 액체 토출구를 가지는 다공 노즐을 약액 공급 노즐(87, 92)로서 사용해도 된다.

도 9는, 제 1 세정 유닛(기판 세정 장치)(16)의 또 다른 실시형태를 나타낸 측면도이고, 도 10은, 도 9에 나타낸 제 1 세정 유닛(16)의 정면도이다. 제 1 세정 유닛(16)은, 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시키는 4개의 유지 롤러(71, 72, 73, 74)와, 웨이퍼(W)의 상하면에 접촉하는 원기둥 형상의 롤 스펀지(롤 세정구)(77, 78)와, 상측의 롤 스펀지(77)를 그 축심 둘레로 회전시키는 세정구 회전 기구(80)와, 하측의 롤 스펀지(78)를 그 축심 둘레로 회전시키는 세정구 회전 기구(81)와, 웨이퍼(W)의 상면에 린스액(예를 들면 순수)을 공급하는 상측 린스액 공급 노즐(85A, 85B)과, 웨이퍼(W)의 상면에 약액을 공급하는 상측 약액 공급 노즐(87A, 87B)을 구비하고 있다.

또한, 제 1 세정 유닛(16)은, 웨이퍼(W)의 하면에 린스액(예를 들면 순수)을 공급하는 하측 린스액 공급 노즐(85C)과, 웨이퍼(W)의 하면에 약액을 공급하는 하측 약액 공급 노즐(87C)을 구비하고 있다. 본 명세서에서는, 약액 및 린스액을 총칭하여 세정액으로 하고, 약액 공급 노즐(87A∼87C) 및 린스액 공급 노즐(85A∼85C)을 총칭하여 세정액 공급 노즐로 하는 것이 있다. 이들 세정액 공급 노즐로부터의 세정액의 웨이퍼 면에 대한 입사각은 예각이다. 구체적으로는, 세정액 공급 노즐은, 웨이퍼면 상을 하방으로 흐르는 세정액의 흐름을 형성하는 각도로 배치된다.

유지 롤러(71, 72, 73, 74)는 도시하지 않은 구동 기구(예를 들면 에어 실린더)에 의해, 웨이퍼(W)에 근접 및 이간하는 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 4개의 유지 롤러 중 2개의 유지 롤러(72, 73)는, 기판 회전 기구(75)에 연결되어 있고, 이들 유지 롤러(72, 73)는 기판 회전 기구(75)에 의해 동일한 방향으로 회전되도록 되어 있다. 4개의 유지 롤러(71, 72, 73, 74)가 웨이퍼(W)의 주연부를 유지한 상태에서, 2개의 유지 롤러(72, 73)가 회전함으로써, 웨이퍼(W)는 그 축심 둘레로 회전한다.

본 실시형태에서는, 웨이퍼(W)를 유지하여 회전시키는 기판 유지부는, 유지 롤러(71, 72, 73, 74)와 기판 회전 기구(75)로부터 구성된다. 기판 회전 기구(75)는, 모터와, 이 모터의 구동력을 유지 롤러(72, 73)로 전달하는 벨트 등으로 구성된다. 본 실시형태에서는 기판 회전 기구(75)는 2개의 유지 롤러(72, 73)에 연결되어 있으나, 기판 회전 기구(75)는 유지 롤러(71, 72, 73, 74) 중 1개에 연결되어 있어도 되고, 또는 3개 이상의 유지 롤러에 연결되어 있어도 된다.

유지 롤러(71, 72, 73, 74)의 축심은, 연직 방향에 대하여 기울어져 경사져 있고, 그 결과로서, 유지 롤러(71, 72, 73, 74)에 유지된 웨이퍼(W)는 수평면에 대하여 소정의 각도(α)로 기울어져 있다. 웨이퍼(W)는, 디바이스면(즉, 디바이스가 형성된 면)이 위를 향한 상태에서 유지 롤러(71, 72, 73, 74)에 유지된다.

상측 약액 공급 노즐(87A, 87B) 및 상측 린스액 공급 노즐(85A, 85B)은, 기울어진 웨이퍼(W)의 상면의 상측 영역에 약액 및 린스액을 공급한다. 마찬가지로, 하측 약액 공급 노즐(87C) 및 하측 린스액 공급 노즐(85C)은, 기울어진 웨이퍼(W)의 하면의 상측 영역에 약액 및 린스액을 공급한다. 웨이퍼(W)에 공급된 약액 및 린스액은, 그 자중에 의해 웨이퍼(W) 상을 하방으로 흘러가 롤 스펀지(77, 78)에 접촉한다. 여기에서, 웨이퍼(W)의 상면의 상측 영역이란, 웨이퍼(W)의 상면 상을 수평으로 연장하는 중심선(도 10에 있어서 부호 L로 나타낸다)의 상방의 영역이며, 웨이퍼(W)의 하면의 상측 영역이란, 웨이퍼(W)의 하면 상을 수평으로 연장하는 중심선(도시 생략)의 상방의 영역이다.

도 9의 화살표로 나타낸 바와 같이, 롤 스펀지(77, 78)는, 유지 롤러(72, 73, 74)에 유지된 웨이퍼(W)를 끌어올리는 방향으로 세정구 회전 기구(80, 81)에 의해 회전된다. 회전하는 롤 스펀지(77, 78)로부터 웨이퍼(W)로 전해지는 상향의 힘은, 상측의 2개의 유지 롤러(71, 74)에 의해 지지된다. 기판 유지부를 구성하는 유지 롤러의 수 및 배치는, 도 9 및 도 10에 나타낸 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들면, 3개의 유지 롤러를 웨이퍼(W)의 주위에 배치하고, 그 중 1개를 상기 상향의 힘을 지지하는 위치에 배치해도 된다. 유지 롤러의 수는, 적어도 3개이며, 바람직하게는 4개 이상이다.

롤 스펀지(77, 78)는, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 웨이퍼(W)에 접촉 및 이간하는 방향으로 이동되도록 되어 있다. 이와 같은 이동 기구로서는, 예를 들면 볼 나사를 이용한 모터 구동 기구 또는 에어 실린더가 사용된다. 웨이퍼(W)의 세정시에는, 롤 스펀지(77, 78)는 서로 근접하는 방향으로 이동하여 웨이퍼(W)의 상하면에 접촉한다. 롤 세정구로서, 롤 스펀지 대신, 롤 브러시가 사용되는 경우도 있다.

다음으로, 웨이퍼(W)를 세정하는 공정에 대하여 설명한다. 먼저, 유지 롤러(71, 72, 73, 74)에 의해 웨이퍼(W)를 그 축심 둘레로 회전시킨다. 이어서, 상측 약액 공급 노즐(87A, 87B) 및 하측 약액 공급 노즐(87C)로부터 웨이퍼(W)의 상면 및 하면에 약액이 공급된다. 이 상태에서, 롤 스펀지(77, 78)가 그 수평으로 연장되는 축심 둘레로 회전하면서 웨이퍼(W)의 상하면에 슬라이딩 접촉함으로써, 웨이퍼(W)의 상하면을 스크럽 세정한다. 롤 스펀지(77, 78)는, 웨이퍼(W)의 직경(폭)보다 길고, 웨이퍼(W)의 상하면 전체에 접촉하도록 되어 있다.

스크럽 세정 후, 롤 스펀지(77, 78)를 웨이퍼(W)의 상하면에 슬라이딩 접촉시키면서, 회전하는 웨이퍼(W)의 상면 및 하면에 린스액 공급 노즐(85A∼85C)로부터 린스액을 공급함으로써 웨이퍼(W)의 헹굼(린스)이 행해진다. 웨이퍼(W)의 헹굼 시에, 롤 스펀지(77, 78)를 웨이퍼(W)의 상하면으로부터 이간시켜도 된다. 웨이퍼(W)의 스크럽 세정시에 약액을 린스액으로 희석하기 위해, 약액과 린스액이 동시에 웨이퍼(W)로 공급되어도 된다.

웨이퍼(W)의 표면은, 세정액의 존재하에서 롤 스펀지(77)와 웨이퍼(W)의 슬라이딩 접촉에 의해 세정되기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면상에서 가장 세정 효과가 높은 영역은, 롤 스펀지(77)와 웨이퍼(W)의 상대 속도가 가장 높은 영역 D(도 10 참조)이다. 이 영역 D에 존재하는 세정액(약액 및/또는 린스액)은, 웨이퍼(W)의 회전에 따라 그 상면의 하측 영역으로 이동된다. 웨이퍼(W)는 소정의 각도(α)로 기울어져 있으므로, 세정액은 그 자중 및 원심력에 의해 웨이퍼(W)로부터 빠르게 배출된다. 따라서, 세정액에 포함되는 파티클 등의 세정 찌꺼기가 롤 스펀지(77)에 부착되지 않으며, 게다가 새로운 세정액이 사용이 끝난 세정액에 의해 희석되지 않는다. 따라서, 롤 스펀지(77)의 수명을 늘릴 수 있고, 또한 웨이퍼(W)의 세정 효과를 향상시킬 수 있다. 이와 같은 효과는, 웨이퍼(W)의 하면에 대해서도 마찬가지로 얻어진다.

웨이퍼(W)의 수평면에 대한 각도(α)는, 0도보다 크고, 90도 이하이며, 바람직하게는, 30도 이상, 또한 90도 이하이고, 보다 바람직하게는 30도 이상, 또한 80도 이하이다.

세정 찌꺼기를 포함하는 세정액(약액 및/또는 린스액)을 확실하게 웨이퍼(W)로부터 배제하기 위해, 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 상면의 하측 영역에 순수를 공급하는 상측 유체 공급 노즐(90A) 및 웨이퍼(W)의 하면의 하측 영역에 순수를 공급하는 하측 유체 공급 노즐(90B)을 설치하는 것이 바람직하다. 유체 공급 노즐(90A, 90B)은, 롤 스펀지(77, 78)와 평행한 영역에 순수를 공급하도록 구성되어 있다. 유체 공급 노즐(90A, 90B)로서는, 플랫 노즐이 사용된다. 다만, 롤 스펀지(77, 78)의 길이 방향에 따른 직선적인 영역에 순수를 공급할 수 있는 것이면, 유체 공급 노즐(90A, 90B)은 플랫 노즐에 한정되지 않는다. 예를 들면, 슬릿 형상의 액체 토출구를 가지는 슬릿 노즐 또는 직선상에 배열된 복수의 액체 토출구를 가지는 다공 노즐을 유체 공급 노즐(90A, 90B)로서 사용해도 된다. 유체 공급 노즐(90A, 90B)은, 순수 대신 약액을 공급해도 된다.

유체 공급 노즐(90A, 90B)은, 웨이퍼면과 수직인 방향에 대하여 기울어져 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 유체 공급 노즐(90A, 90B)은, 웨이퍼면 상을 하방으로 흐르는 순수의 흐름을 형성하는 각도로 배치되어 있다. 순수는, 롤 스펀지(77, 78)의 바로 하방의 영역에 공급되며, 웨이퍼(W)의 상하면의 하측 영역상을 하방으로 흐른다. 여기에서, 웨이퍼(W)의 상면의 하측 영역이란, 웨이퍼(W)의 상면 상을 수평으로 연장하는 중심선(도 12에 있어서 부호 L로 나타낸다)의 하방의 영역이며, 웨이퍼(W)의 하면의 하측 영역이란, 웨이퍼(W)의 하면 상을 수평으로 연장하는 중심선(도시 생략)의 하방의 영역이다.

영역 D에 존재하는 세정액(약액 및/또는 린스액)은, 웨이퍼(W)의 회전에 따라 그 상면 및 하면의 하측 영역으로 이동된다. 세정액은, 도 12에 나타낸 바와 같이, 그 자중, 원심력 및 순수의 흐름에 의해 웨이퍼(W)로부터 빠르게 배출된다.

도 13은, 웨이퍼(W)를 수직으로 유지하도록 구성된 기판 세정 장치의 측면도이다. 도 13에 나타낸 실시형태에서는, 유지 롤러(71, 72, 73, 74)로 유지된 웨이퍼(W)의 수평면에 대한 각도(α)는, 90도이다. 롤 스펀지(77, 78)에 인접하여 유체 공급 노즐(90A, 90B)이 각각 배치되어 있다. 이들 유체 공급 노즐(90A, 90B)은, 순수 또는 약액으로 이루어지는 유체를 웨이퍼(W)의 양면의 하측 영역으로 공급함으로써, 웨이퍼(W)의 표면에 남아있는 파티클을, 롤 스펀지(77, 78)에 재차 접촉하기 전에 씻어버릴 수 있다.

지금까지 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상술한 실시형태에 한정되지 않으며, 그 기술적 사상의 범위 내에 있어서 여러 가지 다른 형태로 실시되어도 된다.

10: 하우징 12: 로드 포트
14a∼14d: 연마 유닛 16: 제 1 세정 유닛(기판 세정 장치)
18: 제 2 세정 유닛 20: 건조 유닛
22: 제 1 기판 반송 로봇 24: 기판 반송 유닛
26: 제 2 기판 반송 로봇 28: 제 3 기판 반송 로봇
30: 동작 제어부 71∼74: 유지 롤러
75: 기판 회전 기구 77, 78: 롤 스펀지
80, 81: 세정구 회전 기구 82: 승강 구동 기구
85: 린스액 공급 노즐 85A, 85B: 상측 린스액 공급 노즐
85C: 하측 린스액 공급 노즐 87: 약액 공급 노즐
87A, 87B: 상측 약액 공급 노즐 87C: 하측 약액 공급 노즐
88, 90, 90A, 90B: 유체 공급 노즐 89: 가이드 레일
92: 약액 공급 노즐

Claims (20)

1. 기판을 유지하는 기판 유지부와,
   상기 기판의 제 1 영역에 세정액을 공급하는 세정액 공급 노즐과,
   상기 세정액의 존재하에서 상기 기판에 슬라이딩 접촉함으로써 상기 기판을 세정하는 롤 세정구와,
   상기 세정액 공급 노즐이 상기 세정액을 상기 제 1 영역에 공급하고 있을 때에, 상기 기판의 제 2 영역에 순수를 공급하여, 상기 롤 세정구의 길이 방향을 따른 흐름을 상기 제 2 영역에 형성하는 순수 공급 노즐을 구비하고,
   상기 순수 공급 노즐은 상기 롤 세정구에 인접하여 배치되어 있고,
   상기 제 2 영역은, 상기 롤 세정구에 관하여 상기 제 1 영역의 반대측에 위치하고 있고,
   상기 순수의 공급 방향은, 상기 기판의 중심측으로부터 외주측을 향하는 방향인 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 롤 세정구를 상기 기판에 대하여 근접시키는 승강 구동 기구와,
   상기 승강 구동 기구의 상하 방향의 움직임을 가이드하는 가이드 레일을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
3. 기판을 유지하는 기판 유지부와,
   상기 기판의 제 1 면에 세정액을 공급하는 제 1 세정액 공급 노즐과,
   상기 세정액의 존재하에서 상기 기판의 제 1 면에 슬라이딩 접촉함으로써 상기 기판의 상면을 세정하는 제 1 롤 세정구와,
   상기 제 1 세정액 공급 노즐이 상기 세정액을 상기 기판의 제 1 면에 공급하고 있을 때에, 상기 제 1 롤 세정구의 길이 방향을 따라 상기 기판의 제 1 면에 순수를 공급하여, 순수의 흐름을 형성하는 순수 공급 노즐과,
   상기 기판의 제 2 면에 세정액을 공급하는 제 2 세정액 공급 노즐과,
   상기 세정액의 존재하에서 상기 기판의 제 2 면에 슬라이딩 접촉함으로써 상기 기판의 제 2 면을 세정하는 제 2 롤 세정구를 구비하고,
   상기 순수 공급 노즐은, 상기 제 1 롤 세정구에 관하여 상기 제 1 세정액 공급 노즐과는 반대측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
4. 기판을 경사시킨 상태에서 상기 기판을 유지하는 기판 유지부와,
   상기 기판에 약액을 공급하는 약액 공급 노즐과,
   상기 약액의 존재하에서 상기 기판에 슬라이딩 접촉함으로써 상기 기판을 세정하는 롤 세정구와,
   상기 약액 공급 노즐이 상기 약액을 상기 기판에 공급하고 있을 때에, 상기 기판에 순수를 공급하는 순수 공급 노즐을 구비하고,
   상기 순수 공급 노즐은, 상기 기판에 슬라이딩 접촉하는 상기 롤 세정구의 길이 방향을 따라 순수를 공급하도록 배치되어 있고,
   상기 순수 공급 노즐은, 상기 롤 세정구에 관하여 상기 약액 공급 노즐과는 반대측에 위치하고 있고,
   상기 약액 공급 노즐은, 슬릿 형상의 액체 토출구를 가지는 슬릿 노즐, 또는 직선상에 배열된 복수의 액체 토출구를 가지는 다공 노즐인 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
   
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