JP6345393B2 - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents
基板洗浄装置および基板洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6345393B2 JP6345393B2 JP2013150506A JP2013150506A JP6345393B2 JP 6345393 B2 JP6345393 B2 JP 6345393B2 JP 2013150506 A JP2013150506 A JP 2013150506A JP 2013150506 A JP2013150506 A JP 2013150506A JP 6345393 B2 JP6345393 B2 JP 6345393B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sponge
- cleaning tool
- chemical solution
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 191
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 145
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 152
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 80
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 56
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 84
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 83
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 15
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
本発明の好ましい態様は、前記基板の表面にリンス液を供給するリンス液供給ノズルをさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記薬液流路は、前記スポンジ洗浄具の中心軸線と平行に延びる複数の貫通孔から構成されており、前記複数の貫通孔は前記スポンジ洗浄具の中心軸線の周囲に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記薬液流路は、前記スポンジ洗浄具の中心軸線と平行に延びる複数の縦孔から構成されており、前記複数の縦孔の上端は開口し、下端は閉じられており、前記複数の縦孔は前記スポンジ洗浄具の中心軸線の周囲に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記薬液流路は、前記スポンジ洗浄具の中心軸線と平行に延びる複数の第1の貫通孔と、前記複数の第1の貫通孔と垂直な複数の第2の貫通孔とから構成されており、前記複数の第2の貫通孔は、前記スポンジ洗浄具の外周面上で開口しており、前記複数の第2の貫通孔は、前記複数の第1の貫通孔にそれぞれ連通しており、前記複数の第1の貫通孔は前記スポンジ洗浄具の中心軸線の周囲に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記薬液流路は、前記スポンジ洗浄具の中心軸線と平行に延びる複数の縦孔と、前記複数の縦孔と垂直な複数の横孔とから構成されており、前記複数の縦孔の上端は開口し、下端は閉じられており、前記複数の横孔の両端は閉じられており、前記複数の横孔は、前記複数の縦孔にそれぞれ連通しており、前記複数の縦孔は前記スポンジ洗浄具の中心軸線の周囲に配置されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記基板の表面にリンス液を供給するリンス液供給ノズルをさらに備えたことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記上側のスポンジ洗浄具および前記下側のスポンジ洗浄具は、水平方向に延びる上側のロールスポンジおよび下側のロールスポンジであることを特徴とする。
本発明の他の態様は、上側のスポンジ洗浄具を薬液に所定の時間浸漬させることで、前の基板の洗浄で使用されたリンス液を前記上側のスポンジ洗浄具から排除し、続いて、下側のスポンジ洗浄具を薬液に所定の時間浸漬させることで、前の基板の洗浄で使用されたリンス液を前記下側のスポンジ洗浄具から排除し、その後、基板をその中心軸線まわりに回転させ、かつ前記基板に前記薬液を供給しながら、前記上側のスポンジ洗浄具および前記下側のスポンジ洗浄具を前記基板の上下面に接触させることを特徴とする基板洗浄方法である。
12 ロードポート
14a〜14d 研磨ユニット
16 第1洗浄ユニット
18 第2洗浄ユニット
20 乾燥ユニット
22 第1基板搬送ロボット
24 基板搬送ユニット
26 第2基板搬送ロボット
28 第3基板搬送ロボット
30 動作制御部
41 基板保持部
42 ペンスポンジ
44 アーム
45 チャック
46 リンス液供給ノズル
47 薬液供給ノズル
48 モータ
50 旋回軸
51 洗浄具移動機構
53 薬液供給機構
54 支持シャフト
55 洗浄具回転機構
57 薬液供給源
58 供給管
60 薬液流路
64 薬液槽
71〜74 保持ローラー
75 基板回転機構
77,78 ロールスポンジ
80,81 洗浄具回転機構
82 昇降駆動機構
85 リンス液供給ノズル
87 薬液供給ノズル
89 ガイドレール
90 水平移動機構
Claims (12)
- 基板を保持して回転させる基板保持部と、
自身の中心軸線まわりに回転しながら前記基板の表面に接触するスポンジ洗浄具と、
前記基板の表面に薬液を供給する薬液供給ノズルと、
前記基板の洗浄前に前記スポンジ洗浄具に前記薬液を直接供給する薬液供給機構とを備えており、
前記薬液供給機構は、薬液供給源と、前記薬液供給源から前記スポンジ洗浄具まで延びる供給管とを備えており、
前記スポンジ洗浄具は、前記薬液が流れる薬液流路を内部に有していることを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記薬液供給機構は、前記スポンジ洗浄具の内部に薬液を直接供給することを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記基板の表面にリンス液を供給するリンス液供給ノズルをさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板洗浄装置。
- 前記薬液流路は、前記スポンジ洗浄具の中心軸線と平行に延びる複数の貫通孔から構成されており、前記複数の貫通孔は前記スポンジ洗浄具の中心軸線の周囲に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 前記薬液流路は、前記スポンジ洗浄具の中心軸線と平行に延びる複数の縦孔から構成されており、前記複数の縦孔の上端は開口し、下端は閉じられており、前記複数の縦孔は前記スポンジ洗浄具の中心軸線の周囲に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 前記薬液流路は、前記スポンジ洗浄具の中心軸線と平行に延びる複数の第1の貫通孔と、前記複数の第1の貫通孔と垂直な複数の第2の貫通孔とから構成されており、前記複数の第2の貫通孔は、前記スポンジ洗浄具の外周面上で開口しており、前記複数の第2の貫通孔は、前記複数の第1の貫通孔にそれぞれ連通しており、前記複数の第1の貫通孔は前記スポンジ洗浄具の中心軸線の周囲に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 前記薬液流路は、前記スポンジ洗浄具の中心軸線と平行に延びる複数の縦孔と、前記複数の縦孔と垂直な複数の横孔とから構成されており、前記複数の縦孔の上端は開口し、下端は閉じられており、前記複数の横孔の両端は閉じられており、前記複数の横孔は、前記複数の縦孔にそれぞれ連通しており、前記複数の縦孔は前記スポンジ洗浄具の中心軸線の周囲に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板洗浄装置。
- 基板を保持して回転させる基板保持部と、
自身の中心軸線まわりに回転しながら前記基板の上下面に接触する上側のスポンジ洗浄具および下側のスポンジ洗浄具と、
薬液を貯留する薬液槽と、
前記上側のスポンジ洗浄具を前記薬液槽に移動させ、さらに前記上側のスポンジ洗浄具を前記薬液中に浸漬させ、その後、前記下側のスポンジ洗浄具を前記薬液槽に移動させ、さらに前記下側のスポンジ洗浄具を前記薬液中に浸漬させ、その後、前記上側のスポンジ洗浄具および前記下側のスポンジ洗浄具を前記基板の上下面にそれぞれ接触させるように動作する洗浄具移動機構とを備えたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記基板の表面にリンス液を供給するリンス液供給ノズルをさらに備えたことを特徴とする請求項8に記載の基板洗浄装置。
- 前記上側のスポンジ洗浄具および前記下側のスポンジ洗浄具は、水平方向に延びる上側のロールスポンジおよび下側のロールスポンジであることを特徴とする請求項8または9に記載の基板洗浄装置。
- 基板の洗浄前に、スポンジ洗浄具に薬液を所定の時間供給することで、前の基板の洗浄で使用されたリンス液を前記スポンジ洗浄具から排除し、その後、
基板をその中心軸線まわりに回転させ、かつ前記基板に前記薬液を供給しながら、前記スポンジ洗浄具を前記基板の表面に接触させることを特徴とする基板洗浄方法。 - 上側のスポンジ洗浄具を薬液に所定の時間浸漬させることで、前の基板の洗浄で使用されたリンス液を前記上側のスポンジ洗浄具から排除し、
続いて、下側のスポンジ洗浄具を薬液に所定の時間浸漬させることで、前の基板の洗浄で使用されたリンス液を前記下側のスポンジ洗浄具から排除し、その後、
基板をその中心軸線まわりに回転させ、かつ前記基板に前記薬液を供給しながら、前記上側のスポンジ洗浄具および前記下側のスポンジ洗浄具を前記基板の上下面に接触させることを特徴とする基板洗浄方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013150506A JP6345393B2 (ja) | 2013-07-19 | 2013-07-19 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
SG10201404086XA SG10201404086XA (en) | 2013-07-19 | 2014-07-15 | Substrate cleaning device, substrate cleaning apparatus, method for manufacturing cleaned substrate and substrate processing apparatus |
TW103124359A TWI628710B (zh) | 2013-07-19 | 2014-07-16 | 基板清洗機、基板清洗裝置、清洗完成基板之製造方法及基板處理裝置 |
US14/334,394 US10032655B2 (en) | 2013-07-19 | 2014-07-17 | Substrate cleaning device, substrate cleaning apparatus, method for manufacturing cleaned substrate and substrate processing apparatus |
CN201410345524.4A CN104299930B (zh) | 2013-07-19 | 2014-07-18 | 基板清洗机、基板清洗装置、清洗后基板的制造方法及基板处理装置 |
KR1020140091278A KR102211040B1 (ko) | 2013-07-19 | 2014-07-18 | 기판 세정기, 기판 세정 장치, 세정이 끝난 기판의 제조 방법 및 기판 처리 장치 |
CN201810258200.5A CN108493134B (zh) | 2013-07-19 | 2014-07-18 | 基板清洗装置 |
US16/019,415 US10879086B2 (en) | 2013-07-19 | 2018-06-26 | Substrate cleaning device, substrate cleaning apparatus, method for manufacturing cleaned substrate and substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013150506A JP6345393B2 (ja) | 2013-07-19 | 2013-07-19 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015023165A JP2015023165A (ja) | 2015-02-02 |
JP6345393B2 true JP6345393B2 (ja) | 2018-06-20 |
Family
ID=52487361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013150506A Active JP6345393B2 (ja) | 2013-07-19 | 2013-07-19 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6345393B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7091076B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2022-06-27 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄ブラシおよび基板洗浄装置 |
WO2021117485A1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄システムおよび基板洗浄方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3114156B2 (ja) * | 1994-06-28 | 2000-12-04 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄方法および装置 |
JP3420046B2 (ja) * | 1996-11-19 | 2003-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
WO2006035624A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus and method for determining timing of replacement of cleaning member |
JP2007052300A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Pre-Tech Co Ltd | マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法 |
JP5385537B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2014-01-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2013069776A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板洗浄装置、基板洗浄方法および基板洗浄方法を実行するためのコンピュータプログラムが記録された記録媒体 |
-
2013
- 2013-07-19 JP JP2013150506A patent/JP6345393B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015023165A (ja) | 2015-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI525686B (zh) | 基板洗淨方法 | |
TWI705493B (zh) | 基板洗淨裝置 | |
KR102211040B1 (ko) | 기판 세정기, 기판 세정 장치, 세정이 끝난 기판의 제조 방법 및 기판 처리 장치 | |
US20130098397A1 (en) | Substrate cleaning method and substrate cleaning apparatus | |
JP6205341B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板処理装置 | |
WO2013133401A1 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
TWI681449B (zh) | 研磨方法及研磨裝置 | |
CN113043158A (zh) | 清洗装置、研磨装置 | |
JP2021185628A (ja) | 超音波洗浄装置および洗浄具のクリーニング装置 | |
JP6345393B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2015015284A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP4064132B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR102622807B1 (ko) | 세정 부재, 기판 세정 장치, 및 기판 처리 장치 | |
JP2015065379A (ja) | 基板洗浄機、基板洗浄装置、洗浄済基板の製造方法及び基板処理装置 | |
JP2018056385A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法ならびに基板洗浄装置用のロールスポンジ | |
JP2017183595A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP6431159B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP7450385B2 (ja) | 洗浄装置、研磨装置 | |
JP7450386B2 (ja) | 洗浄装置、研磨装置 | |
JP7093390B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP7315648B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法ならびに基板洗浄装置用のロールスポンジ | |
JP2015023085A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
US20070214620A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160531 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171003 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180515 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6345393 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |