JP5886224B2 - 基板洗浄方法 - Google Patents
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Description
特許文献1,2に記載の発明は、上記のようなロール洗浄部材を使用したスクラブ洗浄における順方向洗浄エリアと逆方向洗浄エリアの物理洗浄性の違いを考慮したものではない。特許文献1,2の図に示される洗浄液供給ノズルの配置位置は、図面作成上の便宜等を考慮したものであって、偶発的に生じた構成であると考えられる。このため、引用文献1,2にあっては、明細書中に、洗浄液供給ノズルの配置位置と、基板とロール洗浄部材の相対回転速度との関係等について何ら記載されていない。
本発明の実施形態では、基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びるロール洗浄部材と基板とをそれぞれ一方向に回転させつつ、洗浄液の存在下で、前記ロール洗浄部材と基板表面とを洗浄エリアに沿って互いに接触させて該表面をスクラブ洗浄する基板洗浄方法において、基板の1回転に伴って、前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に高い逆方向洗浄エリアに洗浄液が供給された後、前記洗浄エリア上の前記ロール洗浄部材と基板の相対回転速度が相対的に低い順方向洗浄エリアに洗浄液が供給されるように、基板の表面に洗浄液を供給する。
ここで、第1洗浄エリア(逆方向洗浄エリアとも称する)に洗浄液を供給するとは、洗浄液を基板上に供給するにあたり、基板中心部あるいは基板中心近傍の順方向洗浄エリアにも一部の洗浄液が供給されるものの、第1洗浄エリア(逆方向洗浄エリア)に洗浄液の大部分が供給されるようにするという意味である。
逆方向洗浄エリアに大量の洗浄液を供給するが、この場合の洗浄液の量は0.5〜2.0リットル/minである。
このように、洗浄液の前記供給角度が特定の範囲になるように、洗浄液供給ノズルの位置を決めて洗浄液を基板に供給することにより、基板の表面に供給された洗浄液は該表面に保持されて逆方向洗浄エリアに運ばれ、ロール洗浄部材の回転に伴って、基板の回転方向に対して上流側に掻き出される。掻き出された洗浄液は、基板上に停滞することなく、後から基板の表面に供給され該表面に保持されて逆方向洗浄エリアに運ばれてくる洗浄液と、基板の回転に伴う遠心力とにより速やかに基板の外周より外部に排出される。
基板の回転速度を高めることによって洗浄性能を高めることが好ましい。ロール洗浄部材の回転速度が一定である場合には、基板の回転速度を上げることで洗浄特性を向上させることが出来る。例えば、基板の回転速度を50rpmから300rpmにする。
図2は、本発明の基板洗浄方法に使用されるスクラブ洗浄装置の一例を示す概要図である。図2に示すように、このスクラブ洗浄装置は、表面を上にして半導体ウエハ等の基板Wの周縁部を支持し基板Wを水平回転させる、水平方向に移動自在な複数本(図では4本)のスピンドル10と、スピンドル10で支持して回転させる基板Wの上方に昇降自在に配置される上部ロールホルダ12と、スピンドル10で支持して回転させる基板Wの下方に昇降自在に配置される下部ロールホルダ14を備えている。
洗浄液の供給角度は、逆方向洗浄エリア34に大量の洗浄液を供給したいという点と洗浄液が基板から排出される方向とを考慮して選択する必要がある。そのため、基板Wの半径とほぼ同じ長さ(長手方向)Liを有する逆方向洗浄エリア34のいずれの箇所に洗浄液の供給方向が向いた場合であっても、前記供給角度θは1°以上90°未満であることが好ましい。より好ましくは、洗浄液の供給角度θは30°以上80°未満である。
時計回りに回転している基板Wの基板表面に洗浄液を供給して先ず逆方向洗浄エリア34に大量の洗浄液を供給するためには、洗浄液供給ノズル20は図4においてx軸より上側に位置する必要がある。しかし、洗浄液供給ノズル20がy軸上またはy軸より右側かつx軸より上側に位置する場合には、供給角度が90°以上となる場合がある。例えば、逆方向洗浄エリア34のうち基板Wの中心部近傍に向けて洗浄液供給ノズル20から洗浄液を供給する場合である。この場合は、基板Wの回転方向に逆らう方向に洗浄液供給ノズル20から洗浄液を供給することになり、また洗浄液が基板の中心部に向けて供給されるようになるため、汚染物を洗浄除去した洗浄液を基板上から排出するという観点から好ましくない。
実施例1には、基板の左側エリアWL(図2参照)に第1流量の洗浄液を供給しながら、基板表面を第1洗浄条件と第2洗浄条件で洗浄し乾燥させた時に基板表面に残存する42nm以上のディフェクト数を測定した結果を示している。実施例2には、基板の左側エリアWL(図2参照)に第1流量より大きな第2流量の洗浄液を供給しながら、基板表面を第1洗浄条件と第2洗浄条件で基板表面を洗浄し乾燥させた時に基板表面に残存する42nm以上のディフェクト数を測定した結果を示している。比較例1には、基板の右側エリアWR(図2参照)に第1流量の洗浄液を供給しながら、基板表面を第1洗浄条件と第2洗浄条件で洗浄し乾燥させた時に基板表面に残存する42nm以上のディフェクト数を測定した結果を示している。
基板表面の乾燥は、スピンリンスドライを行った。また、ディフェクト数の測定は、ケーエルエー・テンコール(KLA−Tencor)社製の欠陥測定装置SP2を用いて行った。以下に述べるディフェクト数の測定も同様に行った。
図6における縦軸は、比較例1の第1洗浄条件におけるディフェクト数を1.0として、それぞれ各条件で洗浄したときのディフェクト数の相対的比率を示している。
実施例3,4には、表面にLow−k膜(BD2x,k=2.4)が成膜された基板をCMP装置でCMPによる研磨処理を施してから、基板表面を上記実施例1,2と同じ条件で洗浄し、IPA(Iso−Propyl Alcohol)乾燥させた時に基板表面に残る120nm以上のディフェクト数を測定した結果を示している。比較例2には、基板の右側エリアWR(図2参照)に第1流量の洗浄液を供給しながら第1洗浄条件と第2洗浄条件で洗浄しIPA乾燥させた時の基板表面に残存する120nm以上のディフェクト数を測定した結果を示している。この基板の表面特性は、表面上での超純水による接触角測定が接触角40°〜60°程度の疎水性である。
図7における縦軸は、比較例1の第1洗浄条件におけるディフェクト数を1.0として、それぞれ各条件で洗浄したときのディフェクト数の相対的比率を示している。
12 上部ロールホルダ
14 下部ロールホルダ
16 上部ロール洗浄部材(ロールスポンジ)
18 下部ロール洗浄部材(ロールスポンジ)
20 上部洗浄液供給ノズル
30 洗浄エリア
32 順方向洗浄エリア
34 逆方向洗浄エリア
L 洗浄エリアの長さ
Lf 順方向洗浄エリアの長さ
Li 逆方向洗浄エリアの長さ
Claims (3)
- 基板を洗浄する基板洗浄方法において、
基板支持装置により基板を支持し、
前記基板支持装置により基板を一方向に回転させ、
基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びるロール洗浄部材を該ロール洗浄部材の回転軸が基板の回転軸とほぼ直交するように位置させ、該ロール洗浄部材を一方向に回転させつつ、該ロール洗浄部材を洗浄エリアにおいて基板の表面に接触させて基板の表面をスクラブ洗浄し、
前記ロール洗浄部材が基板の表面をスクラブ洗浄する間、所定の洗浄液供給角度θで洗浄液供給ノズルから基板表面の第1洗浄エリアに洗浄液を供給し、
前記第1洗浄エリアは、基板の表面と前記ロール洗浄部材とが互いに接触する洗浄エリアの一部であり、
前記第1洗浄エリアにおいて、基板の回転速度方向は前記ロール洗浄部材の回転速度方向と反対方向であり、
前記ロール洗浄部材の回転軸から時計回り方向の角度として定義される前記所定角度θは、基板の表面に投影した前記ロール洗浄部材の回転軸と基板の表面に投影した洗浄液供給方向とのなす角度であり、
前記所定角度θは、1°以上90°未満であることを特徴とする基板洗浄方法。 - 基板の直径のほぼ全長に亘って直線状に延びる下部ロール洗浄部材を一方向に回転させつつ、該下部ロール洗浄部材を洗浄エリアにおいて基板の裏面に接触させて基板の裏面をスクラブ洗浄し、
基板の回転速度方向が前記下部ロール洗浄部材の回転速度方向と反対方向である基板裏面の洗浄エリアに、下部洗浄液供給ノズルから洗浄液を供給することを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄方法。 - 基板の回転速度を高めることによって洗浄性能を高めることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄方法。
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