KR20090051930A - 기판 세정 장치 및 방법 - Google Patents

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이철호
유은석
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판 세정 장치 및 방법을 개시한 것으로서, 기판의 이동 방향에 경사진 방향으로 브러시를 배치하여 기판을 세정 처리하는 것을 특징으로 가진다.
이러한 특징에 의하면, 기판의 세정 효율을 증대시키며, 기판의 이동 안전성을 증가시키고, 세정액의 챔버 외부 누출을 억제할 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
Figure P1020070118400
기판, 세정, 브러시, 경사각

Description

기판 세정 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 표시 소자의 제조에 사용되는 기판을 세정하는 기판 세정 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하는 표시 패널(Panel)을 가진다. 지금까지 표시 패널로는 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 액정 디스플레이(LCD)와 같은 평판 표시 패널의 사용이 급격히 증대하고 있다.
평판 표시 패널의 제조를 위해 다양한 공정들이 요구된다. 이들 공정들 중 세정 공정은 기판상에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질을 제거하는 공정으로서 박막 트랜지스터 등의 소자 손실을 최소화하여 수율을 향상시키기 위해 수행된다. 일반적으로 세정 공정은 기판으로 물을 공급하여 기판으로부터 오염 물질을 제거하거나 브러시를 사용하여 물리적으로 기판으로부터 오염 물질을 제거한다.
브러시를 이용하여 기판을 세정하는 브러시 세정 장치에 있어서, 기판은 기판 이송 유닛에 의해 공정 챔버 내에서 일 방향으로 이동되는 동안 브러시 세정 유닛에 의해 세정 처리된다. 브러시 세정 유닛은 브러시와, 브러시에 회전력을 제공하는 브러시 샤프트 및 구동 부재를 가지며, 브러시 샤프트의 양단부는 베어링 부재 등에 의해 지지된다.
본 발명은 브러시를 이용한 기판의 세정 효율을 증대시킬 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 브러시를 이용한 기판의 세정 공정 진행 중 기판의 이동 안전성을 증대시킬 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 장치는, 기판을 세정하는 장치에 있어서, 세정 공정이 진행되는 공간을 제공하는 공정 챔버와; 상기 공정 챔버 내에 설치되며, 기판을 이동시키는 기판 이송 유닛과; 상기 기판의 이동 방향에 경사진 방향으로 설치되며 상기 기판을 세정하는 브러시를 가지는 브러시 세정 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 장치에 있어서, 상기 기판 이송 유닛은 서로 나란하게 배열되며, 기판과 접촉하는 다수의 이송 롤러들이 설치된 이송 샤프트들을 포함하되, 상기 이송 샤프트들은 지면에 대해 일정 경사각을 가지도록 기울어지게 배치될 수 있다.
상기 브러시는 지면에 경사진 방향으로 이동되는 상기 기판과의 거리가 길이 방향을 따라 동일하도록 설치될 수 있다.
상기 브러시는 상기 기판의 이동 방향에 대해 반시계(CCW) 방향으로 경사지게 배치될 수 있다.
상기 브러시는 상기 기판의 이동 방향에 대해 시계(CW) 방향으로 경사지게 배치될 수 있다.
상기 브러시는 상기 기판 이동 방향에 수직한 방향과 5°~ 10°범위의 경사각을 가지도록 배치될 수 있다.
상기 브러시 세정 유닛은 상기 이송 샤프트들에 의해 이동되는 기판의 상부에 배치되는 상부 브러시 세정 유닛과; 상기 이송 샤프트들에 의해 이동되는 기판의 하부에 배치되는 하부 브러시 세정 유닛;을 포함할 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 세정 방법은, 기판을 세정하는 방법에 있어서, 상기 기판의 이동 방향에 경사진 방향으로 브러시의 세정력을 작용시켜 상기 기판을 세정 처리하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 세정 방법에 있어서, 상기 기판을 지면에 대해 일정 경사각을 가지도록 기울어지게 이동시킬 수 있다.
상기 브러시의 세정력을 상기 기판의 이동 방향에 반대 방향으로 하향 경사지게 작용시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판으로부터 제거된 오염 물질이 브러시에 재부착되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명에 의하면, 브러시와 브러시 샤프트를 타고 흘러 챔버 외부 로 누출되는 세정액의 양을 감소시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판으로부터 제거된 오염 물질이 기판에 형성된 전극들이나 배선들과 같은 단차부로 재부착되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 기판의 이동 안전성을 증가시킬 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 세정 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
본 실시 예에서 기판(S)은 평판 표시 패널의 제조에 사용되는 기판(S)을 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시 예의 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(100,100',100")와, 기판 이송 유닛(200,200',200")을 포함한다.
공정 챔버(100,100',100")는 기판(S) 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100,100',100") 내에는 기판 이송 유닛(200,200',200")이 각각 설치되며, 기판 이송 유닛(200,200',200")은 공정 챔버(100,100',100") 간, 또는 공정 챔버(100,100',100") 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이동시킨다.
공정 챔버(100,100',100")는 대체로 직육면체 형상을 가지며, 서로 인접하게 배치된다. 공정 챔버(100,100',100")의 일 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로 기판(S)이 유입되는 유입구(110a,110a")가 제공되고, 이와 마주보는 타 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로부터 기판(S)이 유출되는 유출구(110b,110b')가 제공된다.
각 공정 챔버(100,100',100") 내에서는 기판(S)에 대해 소정 공정이 진행된다. 공정 챔버(100,100',100") 중 공정 챔버(100)에서는 세정 공정이 진행된다. 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 전방에 위치하는 공정 챔버(100')에서는 식각 공정이 수행되고, 세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100)의 후방에 위치하는 공정 챔버(100")에서는 건조 공정이 진행될 수 있다.
세정 공정이 진행되는 공정 챔버(100) 내에는 세정 부재(300,400)가 설치되며, 세정 부재(300,400)는 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동 중인 기판(S)을 세정한다.
도 2는 도 1의 세정 공정이 진행되는 공정 챔버의 평면도이고, 도 3은 도 2의 기판 이송 유닛의 측면도이며, 도 4는 도 2의 브러시 세정 유닛의 측면도이다.
도 1과, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 이송 유닛(200)은 이송 샤프트(210)들, 동력 전달 부재(220), 구동 부재(230), 그리고 가이드 부재(240)를 포함한다.
이송 샤프트(210)들은 공정 챔버(100)의 측벽에 형성된 유입구(110a) 및 유출구(110b)에 대응하는 높이에 나란하게 배치된다. 이송 샤프트(210)들은, 도 3에 도시된 바와 같이, 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 θ2의 경사각으로 경사지게 배치될 수 있다. 이때 낮은 위치에 배치된 이송 샤프트(210)들의 타단 일 측에는 후술할 가이드 부재(240)가 배치되어 경사진 상태에서 이동하는 기판의 측면을 지지한다. 약액이나 탈이온수 등을 분사하여 기판을 처리하는 공정은 통상 기판을 이송하면서 수행되며, 이때 기판을 처리한 처리액이 기판으로부터 용이하게 제거되도록 하기 위해 기판을 일정 각도로 경사지게 한 상태에서 이송한다.
이송 샤프트(210)들의 양단은 베어링 등의 회전 지지 부재(미도시)에 의해 지지된다. 이송 샤프트(210)들의 길이 방향으로 복수의 지점에 이송 롤러(212)들이 설치된다. 이송 롤러(212)들은 이송 샤프트(210)를 삽입하며 이송 샤프트(210)와 함께 회전되도록 설치된다.
이송 샤프트(210)들에는 동력 전달 부재(220)가 연결된다. 동력 전달 부재(220)는 구동 부재(230)의 회전력을 이송 샤프트(210)에 전달한다. 동력 전달 부재(220)는 풀리(222)들 및 벨트(224)들을 포함한다. 풀리(222)는 이송 샤프트(210)들의 양단에 각각 설치될 수 있으며, 이송 샤프트(210)들의 양단 중 어느 일단에 설치될 수도 있다. 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 연결된다. 인접한 이송 샤프트(210)들에 설치되어 있는 풀리(222)들은 벨트(224)에 의해 쌍을 이루며 연결된다.
이와 달리, 동력 전달 부재(220)로는 기어가 사용될 수 있다. 이송 샤프트(210)들의 양단 또는 어느 일단에 기어가 연결되고, 기어들이 서로 맞물리도록 이송 샤프트(210)들이 배치될 수 있다. 또한, 선택적으로 기계적 마찰에 의한 파티클 발생을 방지하기 위해, 동력 전달 부재(220)로는 자력을 이용하여 회전력을 전달하는 자석 부재(미도시)가 사용될 수도 있다.
구동 부재(230)는 동력 전달 부재(220)들 중 적어도 하나에 회전력을 제공하도록 풀리(222)들 중 어느 하나에 연결된다. 구동 부재(230)로는 모터가 사용될 수 있다. 구동 부재(230)의 회전력이 동력 전달 부재(220)에 의해 이송 샤프트(210)들에 전달되면, 이송 샤프트(210)들의 이송 롤러(212)들 상측에 놓인 기판(S)이 이송 롤러(212)들의 회전에 의해 일 방향으로 이동된다.
가이드 부재(240)는 가이드 축(242)과, 베어링 부재(244)와, 그리고 가이드 롤러(246)를 포함한다. 가이드 축(242)은 이송 샤프트(210)들의 배열 방향을 따라 이송 샤프트(210)들의 일단 부근에 일렬로 배치된다. 가이드 축(242)에는 베어링 부재(244)가 설치되고, 베어링 부재(244)에는 베어링 부재(244)를 감싸는 가이드 롤러(246)가 설치된다. 구체적으로, 가이드 롤러(246)는 중공형의 원통 부재로 마련될 수 있으며, 베어링 부재(244)는 가이드 롤러(246)의 내측에 삽입 설치된다. 가이드 롤러(246)는 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 등의 합성 수지 재질 등으로 마련 될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 기판(S)은 공정 챔버(100) 내에서 기판 이송 유닛(200)에 의해 이동되는 동안 세정 부재(300,400)에 의해 세정된다. 세정 부재(300,400)는 스팀 세정 유닛(300)과 브러시 세정 유닛(400)을 포함한다.
스팀 세정 유닛(300)은 기판(S)으로 고온 및 고압의 스팀을 분사하여 기판(S)을 일차적으로 세정한다. 스팀에 의해 기판(S)에 부착된 파티클 등과 같은 오염 물질은 기판(S)으로부터 제거되거나 기판(S)에 대해 부착력이 저하된다.
브러시 세정 유닛(400)은 스팀 세정 유닛(300)에 의해 세정이 이루어진 기판(S)을 브러시의 물리적 접촉력을 사용하여 이차적으로 세정한다. 브러시(410)에 의해 기판(S)에 잔류하는 오염 물질이 기판(S)으로부터 제거된다. 수 마이크로미터 이하 크기의 파티클은 스팀에 의한 세정에 의해 기판(S)에 대해 부착력이 저하되고 이후 브러시(410)에 의한 세정에 의해 기판(S)으로부터 제거된다.
다시, 도 2 및 도 4를 참조하면, 브러시 세정 유닛(400)은 제 1 브러시 세정 유닛(420)과 제 2 브러시 세정 유닛(440)을 포함한다. 제 1 및 제 2 브러시 세정 유닛(420,440)은 공정 챔버(100) 내에 나란하게 배치된다. 제 1 및 제 2 브러시 세정 유닛(420,440)은 동일한 구성을 가지므로, 이하에서는 제 1 브러시 세정 유닛(420)을 예로 들어 설명하고 제 2 브러시 세정 유닛(440)에 대한 상세한 설명을 생략한다.
제 1 브러시 세정 유닛(420)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 상면을 세정하는 상부 브러시 세정 유닛(420a)과 기판(S)의 하면을 세정하는 하부 브러시 세정 유닛(420b)을 포함한다. 상부 및 하부 브러시 세정 유닛(420a,420b)은 각각 브러시(422,422'), 브러시 샤프트(424,424'), 그리고 모터(426,426')를 가진다. 브러시(422,422')는 기판(S)과 접촉하여 물리적으로 기판(S)으로부터 오염 물질을 제거한다. 브러시(422,422')는 기판(S)의 너비에 상응하는 길이를 가지며, 공정 챔버(100) 내 기판(S)의 상부 및 하부에 각각 배치된다. 브러시 샤프트(424,424')는 기판(S)의 상부와 하부에 배치된 브러시(422,422')의 양단에 결합되고, 베어링 부재들(425a,425b,425'a,425'b)에 의해 양단이 지지된다. 베어링 부재들(425a,425b,425'a,425'b)에 의해 지지된 브러시 샤프트(424,424')들의 일단에는 모터(426,426')가 각각 연결된다.
이송 샤프트(210)들이, 도 3에 도시된 바와 같이, 일단이 타단에 비해 높게 위치되도록 θ2의 경사각으로 경사지게 배치되므로, 이송 샤프트들(210)에 의해 이동되는 기판(S) 또한 θ2의 경사각만큼 기울어진 상태로 이동된다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 브러시 세정 유닛(420a)의 브러시(422)와, 하부 브러시 세정 유닛(420b)의 브러시(422') 또한 θ2의 경사각으로 경사지게 배치된다. 그리고, 브러시(422,422')와 기판(S) 사이의 접촉 면적을 균일하게 유지시키기 위해, 브러시(422,422')는 이동 기판(S)과의 거리가 길이 방향을 따라 동일하도록 설치되는 것이 바람직하다.
다시, 도 2를 참조하면, 기판(S)을 세정하는 브러시(422)는 기판(S)의 이동 방향에 경사진 방향으로 설치된다. 즉, 브러시(422)는 브러시(422)의 길이 방향과 기판(S)의 이동 방향이 교차하도록 설치된다. 예를 들어, 브러시(422)는 브러시(422)의 길이 방향이 기판(S)의 이동 방향에 대해 반시계(CCW) 방향으로 경사지게 배치될 수 있다. 이와 반대로, 브러시(422)는 브러시(422)의 길이 방향이 기판(S)의 이동 방향에 대해 시계(CW) 방향으로 경사지게 배치될 수도 있다. 이때, 브러시(422)는 브러시(422)의 길이 방향이 기판 이동에 수직한 방향과 5°~ 10°범위의 경사각(θ1)으로 기울어지게 배치될 수 있다.
이와 같이, 브러시(422)를 기판(S)의 이동 방향에 경사진 방향으로 배치하여 기판(S)에 브러시(422)의 세정력을 작용시키면, 브러시(422)가 기판(S)의 이동 방향에 수직한 방향으로 배치된 종래의 경우와 비교하여 보다 기판을 효율적으로 세정 처리할 수 있다. 5a 내지 도 8b를 참조하여 이에 대해 설명하면 다음과 같다.
도 5a 및 도 5b는 종래 기술과 본 발명의 브러시 세정 유닛을 이용한 기판 세정 공정 시 기판으로부터 제거되는 파티클의 이동 경로를 보여주는 도면들이다.
앞서 설명한 바와 같이, 기판(S)은 지면에 대해 θ2의 경사각으로 기울어진 상태에서 이동된다. 이 때문에, 세정 공정 진행시 기판(S)상으로 공급되는 세정액(예를 들어, 탈이온수(DIW) 등.)은 지면에 대해 하향 경사진 방향으로 흐른다. 이 러한 상태에서 기판(S)상에 브러시(422)의 세정력을 작용시켜 기판(S)상의 잔류 오염 물질을 제거한다.
그런데, 브러시(422)가 기판(S)의 이동 방향에 수직한 방향으로 배치된 종래의 경우에는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 브러시(422)에 의해 기판(S)으로부터 제거된 오염 물질이 세정액의 흐름을 따라 이동하면서 브러시(422)에 재부착된다. 이런 현상은 세정액의 흐름 방향과 브러시(422)의 길이 방향이 동일하기 때문에 발생한다. 그러나, 본 발명의 브러시(422)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 브러시(422)의 길이 방향이 기판(S)의 이동 방향에 경사진 상태로 설치되므로, 기판(S)으로부터 제거된 오염 물질이 세정액의 흐름 방향을 따라 이동하고, 브러시(422)에 재부착되지 않는다.
도 6a 및 도 6b는 종래 기술과 본 발명의 브러시 세정 유닛을 이용한 기판 세정 공정 시 브러시에 의한 세정액의 리키지(Leakage) 상태를 보여주는 도면들이다.
종래의 경우, 도 6a에 도시된 바와 같이, 세정액이 브러시(422)와 브러시 샤프트(424)를 타고 흘러 공정 챔버(도 1의 도면 참조 번호 100)의 외부로 누출된다. 본 발명의 경우에도 종래의 경우와 같이, 세정액이 브러시(422)와 브러시 샤프트(424)를 타고 흘러 공정 챔버(100)의 외부로 누출될 수 있다. 그러나, 본 발명의 경우에는, 도 6b에 도시된 바와 같이, 브러시(422)를 타고 흐르는 세정액이 중력에 의한 자체 자중과 기판(S)을 따라 하향 이동하는 세정액이 가하는 힘에 ㅇ의해 브 러시(422)로부터 일부 이탈될 수 있다. 이러한 작용에 의해 브러시(422)와 브러시 샤프트(424)를 타고 흘러 챔버 외부로 누출되는 세정액의 양을 감소시킬 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 종래 기술과 본 발명의 브러시 세정 유닛을 이용한 기판 세정 공정 시 기판상에 형성된 단차부로의 파티클 재부착 여부를 보여주는 도면들이다.
기판(S)상에는 각종 전극들과 배선들이 적층되며, 적층된 전극들과 배선들에 의해 기판(S)상에 단차부(P)가 형성된다. 종래의 경우에는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 단차부(P)의 길이 방향과 브러시(422)의 길이 방향이 평행하므로, 브러시(422)의 세정력이 단차부(P)에 수직한 방향으로 작용한다. 이 때문에, 기판(S)으로부터 제거된 오염 물질 중 브러시(422)에 부착되어 있는 오염 물질이 단차부(P)의 하부 모서리에 재부착되는 문제점이 있었다. 그러나, 도 7b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 브러시(422)는 브러시(422)의 길이 방향이 단차부(P)의 길이 방향에 경사진 방향으로 배치되기 때문에, 브러시(422)의 세정력이 단차부(P)에 하향 경사지게 작용된다. 이와 같이, 브러시(422)의 세정력이 단차부(P)에 작용되면, 오염 물질이 단차부(P)의 하부로 유입되더라도 하향 경사지게 작용하는 브러시(422)의 세정력에 의해 오염 물질이 제거될 수 있다. 따라서, 본 발명은 기판(S)으로부터 제거된 오염 물질 중 브러시(422)에 부착되어 있는 오염 물질이 단차부(P)의 하부에 재부착되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 8a 및 도 8b는 종래 기술과 본 발명의 브러시 세정 유닛을 이용한 기판 세정 공정 시 브러시에 의한 기판 지지 상태를 보여주는 도면들이다.
종래의 경우에는, 도 8a에 도시된 바와 같이, 브러시(422)가 기판(S)의 이동 방향에 수직한 방향으로 배치되기 때문에, 브러시(422)와 접촉하는 이동 기판(S)의 영역은 매우 제한적이다. 즉, 기판(S)의 이동 방향에 평행한 한 변의 길이 중 브러시(422)의 직경 보다 작은 길이에 해당하는 기판 영역만이 브러시(422)와 접촉하고 있다. 그러나, 본 발명의 경우에는, 도 8b에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 이동 방향에 평행한 한 변의 길이 중 브러시(422) 양단의 대척점(對蹠點)들 간의 기판 이동 방향 거리에 해당하는 기판 영역이 브러시(422)와 접촉하고 있다. 이와 같이, 본 발명의 브러시는 종래의 경우와 비교하여 브러시(422)와 접촉하는 기판(S) 영역이 보다 넓기 때문에, 보다 안정적으로 이동 기판(S)을 지지할 수 있다. 그리고, 이를 통해 이송 샤프트들(210)에 의해 이동되는 기판(S)의 이동 안전성을 증가시킬 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해 석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 세정 장치의 일 예를 보여주는 단면도,
도 2는 도 1의 세정 공정이 진행되는 공정 챔버의 평면도,
도 3은 도 2의 기판 이송 유닛의 측면도,
도 4는 도 2의 브러시 세정 유닛의 측면도,
도 5a 및 도 5b는 종래 기술과 본 발명의 브러시 세정 유닛을 이용한 기판 세정 공정 시 기판으로부터 제거되는 파티클의 이동 경로를 보여주는 도면들,
도 6a 및 도 6b는 종래 기술과 본 발명의 브러시 세정 유닛을 이용한 기판 세정 공정 시 브러시에 의한 세정액의 리키지(Leakage) 상태를 보여주는 도면들,
도 7a 및 도 7b는 종래 기술과 본 발명의 브러시 세정 유닛을 이용한 기판 세정 공정 시 기판상에 형성된 단차부로의 파티클 재부착 여부를 보여주는 도면들,
도 8a 및 도 8b는 종래 기술과 본 발명의 브러시 세정 유닛을 이용한 기판 세정 공정 시 브러시에 의한 기판 지지 상태를 보여주는 도면들이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 공정 챔버 200 : 기판 이송 유닛
240 : 가이드 부재 400 : 브러시 세정 유닛
420a : 상부 브러시 세정 유닛 420b : 하부 브러시 세정 유닛
422,422' : 브러시 424,424' : 브러시 샤프트

Claims (10)

  1. 기판을 세정하는 장치에 있어서,
    세정 공정이 진행되는 공간을 제공하는 공정 챔버와;
    상기 공정 챔버 내에 설치되며, 기판을 이동시키는 기판 이송 유닛과;
    상기 기판의 이동 방향에 경사진 방향으로 설치되며 상기 기판을 세정하는 브러시를 가지는 브러시 세정 유닛;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은 서로 나란하게 배열되며, 기판과 접촉하는 다수의 이송 롤러들이 설치된 이송 샤프트들을 포함하되,
    상기 이송 샤프트들은 지면에 대해 일정 경사각을 가지도록 기울어지게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 브러시는 지면에 경사진 방향으로 이동되는 상기 기판과의 거리가 길이 방향을 따라 동일하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 브러시는 상기 기판의 이동 방향에 대해 반시계(CCW) 방향으로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 브러시는 상기 기판의 이동 방향에 대해 시계(CW) 방향으로 경사지게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 브러시는 상기 기판 이동 방향에 수직한 방향과 5°~ 10°범위의 경사각을 가지도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 브러시 세정 유닛은,
    상기 이송 샤프트들에 의해 이동되는 기판의 상부에 배치되는 상부 브러시 세정 유닛과;
    상기 이송 샤프트들에 의해 이동되는 기판의 하부에 배치되는 하부 브러시 세정 유닛;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  8. 기판을 세정하는 방법에 있어서,
    상기 기판의 이동 방향에 경사진 방향으로 브러시의 세정력을 작용시켜 상기 기판을 세정 처리하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판을 지면에 대해 일정 경사각을 가지도록 기울어지게 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 브러시의 세정력을 상기 기판의 이동 방향에 반대 방향으로 하향 경사지게 작용시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160083300A (ko) * 2014-12-30 2016-07-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 샤프트 어셈블리
CN111009482A (zh) * 2019-12-18 2020-04-14 福建北电新材料科技有限公司 晶片清洗装置及晶片清洗设备

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101342616B1 (ko) * 2013-04-26 2013-12-20 창성 주식회사 수직형 기판 박리 시스템
TWI705493B (zh) 2013-07-03 2020-09-21 日商荏原製作所股份有限公司 基板洗淨裝置
CN108067447B (zh) 2017-12-13 2020-01-17 武汉华星光电技术有限公司 擦拭机构及基板清洗装置
JP7068631B2 (ja) * 2018-09-13 2022-05-17 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法
JP2020049431A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 広和株式会社 ブラシ式洗浄装置
CN110860509B (zh) * 2019-11-28 2021-05-04 湖南凯通电子有限公司 一种基板清洗装置及其清洗方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60165084U (ja) * 1984-04-09 1985-11-01 株式会社　富士電機総合研究所 ブラシ式洗浄装置
JPS60254789A (ja) * 1984-05-31 1985-12-16 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 洗浄装置
JPH06170340A (ja) * 1992-12-09 1994-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 洗浄装置
JPH081103A (ja) * 1994-06-20 1996-01-09 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 板状体の洗浄装置
JP4287551B2 (ja) * 1999-09-27 2009-07-01 芝浦メカトロニクス株式会社 ブラシ洗浄装置
KR100738443B1 (ko) * 2000-02-23 2007-07-12 동경 엘렉트론 주식회사 기판 세정장치 및 기판 세정방법
JP2004074021A (ja) * 2002-08-19 2004-03-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置及び基板洗浄ユニット
JP2005081297A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Yodogawa Medekku Kk 基板表面清掃装置
JP4450724B2 (ja) * 2004-11-08 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びローダ装置及びアンローダ装置
JP4476101B2 (ja) * 2004-11-09 2010-06-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び平流し型基板搬送装置
JP4504839B2 (ja) * 2005-03-01 2010-07-14 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
JP2007165654A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Sharp Corp 基板処理装置
TWI311503B (en) * 2006-08-25 2009-07-01 Ind Tech Res Inst Apparatus for cleaning a substrate
TWM330131U (en) * 2007-09-29 2008-04-11 Yu Cheng Machinery Co Ltd Cleaning apparatus for board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160083300A (ko) * 2014-12-30 2016-07-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 샤프트 어셈블리
CN111009482A (zh) * 2019-12-18 2020-04-14 福建北电新材料科技有限公司 晶片清洗装置及晶片清洗设备
CN111009482B (zh) * 2019-12-18 2022-06-07 福建北电新材料科技有限公司 晶片清洗装置及晶片清洗设备

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Publication number Publication date
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