KR101342616B1 - 수직형 기판 박리 시스템 - Google Patents

수직형 기판 박리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101342616B1
KR101342616B1 KR1020130046623A KR20130046623A KR101342616B1 KR 101342616 B1 KR101342616 B1 KR 101342616B1 KR 1020130046623 A KR1020130046623 A KR 1020130046623A KR 20130046623 A KR20130046623 A KR 20130046623A KR 101342616 B1 KR101342616 B1 KR 101342616B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
frame
chemical liquid
stripping
peeling
Prior art date
Application number
KR1020130046623A
Other languages
English (en)
Inventor
정찬수
Original Assignee
창성 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 창성 주식회사 filed Critical 창성 주식회사
Priority to KR1020130046623A priority Critical patent/KR101342616B1/ko
Priority to CN201310300816.1A priority patent/CN104125718B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR101342616B1 publication Critical patent/KR101342616B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/12—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means capable of producing different kinds of discharge, e.g. either jet or spray
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 프린트 회로 기판(PCB)의 제조공정에서 노광 후, 경화 부분을 약액으로 제거하기 위한 박리 시스템에 관한 기술로서, 박리실 내부에서 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 기판에 분사하여 박리공정을 수행함에 따라 공정이 연속적으로 진행되는 한편 박리공정에 소요되는 시간을 단축하고, 아울러 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 분사하여 박리공정을 수행하므로 공정 수율을 한층 높이는 수직형 기판 박리 시스템에 관한 기술이다.
이러한 본 발명의 실시예에 따른 주요 구성은 프레임에 밀폐된 공간으로 구현된 박리실과; 상기 박리실의 내부공간에서 기판을 수직상태로 이송하는 반송수단과; 상기 박리실의 내부공간에서 수직상태로 이송되는 기판에 약액을 고르게 분사하는 분사수단과; 상기 박리실의 내부공간에서 기판에 분사된 약액을 집수하고, 분사수단에 약액을 펌핑하여 공급하는 펌핑수단;을 포함하여 구현된다.

Description

수직형 기판 박리 시스템 {Vertical Substrate detachment system}
본 발명은 프린트 회로기판(PCB)의 제조공정에서 노광 후, 경화 부분을 약액으로 제거하기 위한 박리 시스템에 관한 기술로서, 보다 상세하게 설명하면 밀폐형태로 구현된 박리실과, 상기 박리실 내부에서 기판을 수직상태로 이송하는 반송수단과, 상기 수직상태로 이송되는 기판에 약액을 고르게 분사하는 분사수단과, 상기 분사수단에 약액을 펌핑하여 공급하는 펌핑수단으로 구성됨으로써, 박리실 내부에서 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 기판에 분사하여 박리공정을 수행함에 따라 공정이 연속적으로 진행되는 한편 박리공정에 소요되는 시간을 단축하고, 아울러 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 분사하여 박리공정을 수행하므로 공정 수율을 한층 높이는 수직형 기판 박리 시스템에 관한 기술이다.
일반적으로 프린트 회로기판(PCB)은 전기ㆍ전자제품에서 가장 기초가 되는 부품으로, 생활속에서 LCD TV, DVD, 컴퓨터, 노트북 PC, 디지털 카메라 및 Mobile phone, PDA, MP3 등의 전기ㆍ전자제품에 광범위하게 적용되고 있으며, 디지털 방식의 급속한 발전과 반도체 개발의 첨단화로 인해 소형화, 고밀도 및 고기능으로 프린트 회로기판의 활용도가 점차 확대되고 있다.
이러한 프린트 회로기판(PCB)의 제조공정은 기본적으로 노광(Inner Later Exposing) - DF현상(Dry Film Developing) - 에칭(Etching) - 박리(Stripping) 공정으로 진행되며, 여기서 노광공정은 회로 형성을 위한 공정으로 코어 표면의 코팅된 LPR INK에 노광용 Film을 씌운 후, UV를 조사하여 필요한 부분(UV를 받은 LPR INK)을 광경화 시키는 공정이다.
상기에서 DF현상 공정은 회로를 형성하기 위하여 동박 위에 DF현상액을 회로의 패턴 형태로 남기는 공정이고, 에칭공정은 DF현상액이 남겨져 있지 않은 동박을 에칭액을 이용하여 제거하는 공정이며, 또한 박리공정은 에칭공정 후, 동박 위에 남겨져 있는 DF현상액을 알칼리(Alkali) 용액을 이용하여 제거하는 공정이다.
종래 박리공정에서 DF현상액을 제거하기 위한 박리 시스템은 Dip형으로서, 알칼리 용액(약액)이 수용된 탱크 안에 기판(PCB)을 담가두고, 일정 시간동안 약액의 화학 작용으로 동박 위에 남은 DF현상액을 제거하여 박리공정을 진행하는 방식이다.
따라서, 종래 Dip형 박리 시스템은 탱크의 크기에 따라 약액에 담가둘 수 있는 기판의 수량이 한정되고, 또한 일정 시간동안 화학 작용이 진행되야 하므로 박리공정에 소요되는 시간이 길며, 탱크에 수용된 약액을 교체할 경우, 한꺼번에 많은 양의 약액을 교체해야 하는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허 제10-1019154호. 대한민국 등록특허 제10-1103767호.
본 발명은 종래 기판 박리 시스템에서 박리공정에 소요되는 시간이 길고, 기판에 약액이 고르게 분사되지 못하여 박리효율과 공정 수율이 현저하게 낮아지는 문제점들을 개선하고자 안출된 기술로서, 박리실 내부에서 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 기판에 고르게 분사하여 박리공정을 수행함에 따라 공정이 연속적으로 진행되는 한편 박리공정에 소요되는 시간을 단축하고, 아울러 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 분사하여 박리공정을 수행하므로 박리효율과 공정 수율을 한층 높이는 수직형 기판 박리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자,
프레임에 밀폐된 공간으로 구현된 박리실과; 상기 박리실의 내부공간에서 기판을 수직상태로 이송하는 반송수단과; 상기 박리실의 내부공간에서 수직상태로 이송되는 기판에 약액을 고르게 분사하는 분사수단과; 상기 박리실의 내부공간에서 기판에 분사된 약액을 집수하고, 분사수단에 약액을 펌핑하여 공급하는 펌핑수단;을 포함하여 구현된다.
또한 본 발명의 실시예로서, 반송수단은 모터의 구동력을 전달받아 회전하고, 일정 간격으로 설치된 다수의 구동롤러와; 상기 다수의 구동롤러 위에 놓여 수평상으로 이송되고, 상하 수직상으로 프레임이 구성된 지그와; 상기 지그의 상부와 하부에 설치되고, 기판을 수직상태로 파지하는 다수의 클램프;로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 실시예로서, 분사수단은 사각틀의 형태로 구현되고, 양측부에 한쌍으로 구성된 프레임과; 상기 프레임에 상하 일정 간격으로 부착 설치되고, 다수의 노즐이 설치된 분사관과; 상기 프레임의 양측부에 상하 수직상으로 설치된 가이드레일과; 상기 프레임의 양측부에 회전가능케 설치되고, 가이드레일을 타고 구동하는 가이드롤러와; 상기 프레임의 상부에 구동축으로 결합 설치되고, 구동축을 상하 작동시켜 프레임을 상하로 이동시키는 구동부;를 포함하여 구현된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 밀폐형태로 구현된 박리실과, 상기 박리실 내부에서 기판을 수직상태로 이송하는 반송수단과, 상기 수직상태로 이송되는 기판에 약액을 고르게 분사하는 분사수단과, 상기 분사수단에 약액을 펌핑하여 공급하는 펌핑수단으로 구성됨으로써, 박리실 내부에서 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 기판에 분사하여 박리공정을 수행함에 따라 공정이 연속적으로 진행되는 한편 박리공정에 소요되는 시간을 단축하는 효과가 있다.
아울러, 본 발명의 실시예는 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 기판에 고르게 분사하여 박리공정을 수행하므로 박리효율과 공정 수율을 한층 높이는 한편 박리실에서 기판에 분사된 약액을 집수하여 여과한 후, 재사용하므로 약액의 사용 시간이 길고, 효율성이 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 박리 시스템의 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예에서 설치상태를 나타낸 요부 측면도.
도 3은 본 발명의 실시예에서 설치상태를 나타낸 요부 정면도.
도 4는 본 발명의 실시예에서 이송수단과 분사수단을 나타낸 요부 측면도.
도 5는 본 발명의 실시예에서 분사수단을 나타낸 요부 정면도.
도 6은 본 발명의 실시예에서 이송수단을 나타낸 요부 측면도.
도 7은 본 발명의 실시예에서 기판의 박리상태를 나타낸 요부 평면도.
도 8 내지 도 9는 본 발명에서 분사수단의 작동상태를 나타낸 요부 정면도.
본 발명의 실시예에서 주된 요지는 박리실 내부에서 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 기판에 고르게 분사하여 박리공정을 수행함에 따라 공정이 연속적으로 진행되는 한편 박리공정에 소요되는 시간을 단축하고, 기판을 수직상태로 이송하면서 약액을 분사하여 박리공정을 수행하므로 박리효율과 공정 수율을 한층 높이는 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 주요 구성을 살펴보면, 프레임(11)에 밀폐된 공간으로 구현된 박리실(10)과; 상기 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)을 수직상태로 이송하는 반송수단(20)과; 상기 박리실(10)의 내부공간에서 수직상태로 이송되는 기판(P)에 약액을 고르게 분사하는 분사수단(30)과; 상기 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)에 분사된 약액을 집수하고, 분사수단(30)에 약액을 펌핑하여 공급하는 펌핑수단(40);을 포함하여 이루어진다.
본 발명의 실시예는 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)을 수직상태로 이송하면서 기판(P)에 약액을 분사하여 박리공정을 수행하는 박리 시스템으로서, 도면에서 도 1 내지 도 3과 같이, 박리실(10)ㆍ반송수단(20)ㆍ분사수단(30)ㆍ펌핑수단(40)으로 구성되며, 박리실(10)에서 기판(P)에 분사된 약액을 집수하여 여과한 후, 펌핑수단(40)을 통해 분사수단(30)으로 공급하여 재사용하게 된다.
상기 실시예의 주요 구성에서 박리실(10)은 도면에서 도 1 내지 도 3과 같이, 박리공정에서 프레임(11) 위에 사각틀의 형태로 구성되어 가능한 밀폐된 공간으로 구현되고, 상기 박리실(10)의 내부공간에 후술하는 반송수단(20)과 분사수단(30)이 구비된다.
상기에서 박리실(10)은 가능한 밀폐된 공간으로 구현된 상태에서 기판(P)이 반송수단(20)을 통해 일측 방향으로 이송될 수 있도록 소정의 길이(2~5m)로 구성되며, 외부에서 박리실(10) 내부의 작업상태를 육안으로 확인할 수 있도록 유리도어가 설치될 수 있다.
또한 상기 실시예의 주요 구성에서 반송수단(20)은 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)을 수직상태로 이송하는 기능으로서, 상기 반송수단(20)은 도면에서 도 2 내지 도 4 및 도 6과 같이, 모터의 구동력을 전달받아 회전하고, 일정 간격으로 설치된 다수의 구동롤러(21)와; 상기 다수의 구동롤러(21) 위에 놓여 수평상으로 이송되고, 상하 수직상으로 프레임이 구성된 지그(23)와; 상기 지그(23)의 상부와 하부에 설치되고, 기판(P)을 수직상태로 파지하는 다수의 클램프(24);로 구성된다.
상기에서 구동롤러(21)는 박리실(10)의 바닥 위에 일정한 간격으로 회전가능케 다수의 샤프트(22)가 설치되고, 상기 샤프트(22)의 양측에 일정 거리로 이격되어 다수의 구동롤러(21)가 결합 설치되며, 일측부에 구현된 구동부(21a)에서 모터의 구동력이 다수의 샤프트(22)로 전달됨으로써, 모터의 구동으로 다수의 구동롤러(21)가 회전 작동한다.
한편 상기에서 지그(23)는 구동롤러(21) 위에 베이스플레이트가 놓여 구동롤러(21)를 타고 수평상으로 이송되며, 상기 베이스플레이트의 상부 중간 부분에 상하 수직상으로 프레임이 구성되는 한편 프레임의 상부와 하부에 각각 다수의 클램프(24)가 설치된다.
상기에서 지그(23)에 구성된 프레임은 기판(P)의 면적보다 큰 공간이 구비되게 사각틀의 형태로 구현되고, 상기 프레임의 상부와 하부에 기판(P)을 수직상태로 파지하는 다수의 클램프(24)가 설치되며, 상기 클램프(24)는 프레임에 구비된 공간 안에 기판(P)이 놓이도록 기판(P)의 상하 가장자리를 파지한다.
따라서, 반송수단(20)은 다수의 클램프(24)에 기판(P)이 수직상태로 파지되고, 클램프(24)가 설치된 지그(23)가 다수의 구동롤러(21)를 타고 수평상으로 이송됨에 따라 결과적으로, 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)을 수직상태로 이송하게 된다.
또한 상기 실시예의 주요 구성에서 분사수단(30)은 박리실(10)의 내부공간에서 수직상태로 이송되는 기판(P)에 약액을 고르게 분사하는 기능으로서, 상기 분사수단(30)은 도면에서 도 2 내지 도 5 및 도 7 내지 도 9와 같이, 사각틀의 형태로 구현되고, 양측부에 한쌍으로 구성된 프레임(31)과; 상기 프레임(31)에 상하 일정 간격으로 부착 설치되고, 다수의 노즐(33)이 설치된 분사관(32)과; 상기 프레임(31)의 양측부에 상하 수직상으로 설치된 가이드레일(34)과; 상기 프레임(31)의 양측부에 회전가능케 설치되고, 가이드레일(34)을 타고 구동하는 가이드롤러(35)와; 상기 프레임(31)의 상부에 구동축(37)으로 결합 설치되고, 구동축(37)을 상하 작동시켜 프레임(31)을 상하로 이동시키는 구동부(36);를 포함하여 구현된다.
상기에서 프레임(31)은 기판(P)의 면적보다 큰 공간이 구비되게 사각틀의 형태로 구현되고, 수직상태로 이송되는 기판(P)의 양측부에 일정 거리로 이격되어 위치하도록 박리실(10)의 내부공간에 한쌍으로 구성되며, 일정 간격으로 다수의 노즐(33)이 장착된 분사관(32)이 프레임(31)에 부착 설치된다.
상기 분사관(32)은 프레임(31)의 내측공간을 가로질러 양측부 가장자리에 상하 일정 간격으로 부착되며, 일측 방향이 아래로 기울게 경사져 설치되고, 후술하는 펌핑수단(40)을 통해 약액이 공급되는 한편 다수의 노즐(33)을 통하여 기판(P)에 약액이 미립자로 분사된다.
한편 가이드레일(34)은 프레임(31)의 양측부에 상하 수직상으로 위치하도록 프레임(31)의 양측부에서 상하 브라켓에 수직상으로 설치되며, 프레임(31)의 양측부와 일정 거리로 이격되어 설치된다.
또한 가이드롤러(35)는 프레임(31)의 양측부에 상하로 부착 설치되고, 베어링이 내장되어 회전가능케 설치되며, 프레임(31)의 양측부에서 수직상으로 위치한 가이드레일(34)을 타고 상하 구동하도록 설치된다.
상기에서 구동부(36)는 프레임(31)을 상하 연속적으로 왕복 이동시키는 기능으로서, 구동모터나 유압 또는 공압 실린더를 적용할 수 있으며, 박리실(10)의 외측 상부에 설치됨이 바람직하고, 구동부(36)에서 구동력을 전달받아 상하로 작동하는 구동축(37)이 프레임(31)의 상부에 결합 설치된다.
상기 구동축(37)은 박리실(10)의 외측 상부에 설치된 구동부(36)에서 박리실(10)의 내부공간에 설치된 프레임(31)에 수직상으로 설치되며, 구동부(36)가 작동할 경우, 구동축(37)이 상하로 작동하여 프레임(31)을 상하 연속적으로 왕복 이동시키며, 이때 프레임(31)의 양측부에서 가이드롤러(35)가 가이드레일(34)을 타고 상하 구동하므로 프레임(31)이 흔들리지 않고 안정적으로 상하 이동하게 된다.
따라서, 분사수단(30)은 구동부(36)의 작동으로 프레임(31)이 상하 연속적으로 왕복 이동하는 상태에서 후술하는 펌핑수단(40)을 통해 분사관(32)으로 약액이 펌핑되어 노즐(33)로 분사됨으로써, 수직상태로 이송되는 기판(P)의 양측부에 약액을 고르게 분사할 수 있다.
또한 상기 실시예의 주요 구성에서 펌핑수단(40)은 분사수단(30)에 약액을 펌핑하여 공급하는 기능으로서, 상기 펌핑수단(40)은 도면에서 도 1 내지 도 3과 같이, 탱크(41)ㆍ집수덕트(42)ㆍ필터(43)ㆍ펌프(44)로 구성되며, 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)에 분사된 약액을 집수하고, 집수된 약액을 필터(43)로 여과한 다음, 재순환시켜 사용하게 된다.
상기 펌핑수단(40)은 박리실(10)의 바닥에 하향 경사져 설치된 집수조(42a)와; 상기 집수조(42a)에 연결 설치되는 집수덕트(42)와; 상기 집수덕트(42)에 연결 설치되는 필터(43) 및 탱크(41)와; 상기 탱크(41)에 수용된 약액을 펌핑하는 펌프(44);를 포함하여 구현된다.
상기에서 집수조(42a)는 박리실(10)의 바닥에 길이 방향으로 설치되고, 중앙 부분이 아래로 하향 경사져 약액을 집수하도록 설치되며, 상기 집수조(42a)의 하부에 집수덕트(42)가 결합되어 박리실(10)의 외부로 설치되고, 상기 집수덕트(42)는 필터(43)와 탱크(41)에 차례로 연결 설치된다.
약액이 수용된 탱크(41)에 펌핑관으로 펌프(44)와 밸브(45)가 차례로 연결 설치되며, 상기 펌프(44)는 탱크(41)에 수용된 약액을 펌핑하여 분사수단(30)의 분사관(32)으로 공급하고, 상기 분사관(32)이 상하로 움직임에 따라 유동성이 우수한 호스를 분사관(32)에 연결 설치함이 바람직하다.
따라서, 펌핑수단(40)은 집수조(42a)가 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)에 분사된 약액을 집수하고, 집수된 약액이 집수덕트(42)를 통해 필터(43)로 유입되어 이물질이 여과된 후, 탱크(41)로 수용되며, 펌프(44)가 탱크(41)에 수용된 약액을 펌핑하여 분사관(32)에 공급해 노즐(33)로 분사함으로써, 약액을 재순환시켜 사용하므로 사용 시간이 길고, 효율성이 우수하다.
이러한 본 발명의 실시예는 박리실의 내부공간에서 기판을 수직상태로 이송하면서 분사관과 노즐이 상하 연속적으로 이동하여 약액을 기판의 양측부에 고르게 분사함으로써, 박리공정에 소요되는 시간을 단축하고, 박리효율과 공정 수율을 한층 높이는 한편 박리공정이 연속적으로 진행된다.
또한 본 발명의 실시예는 박리실의 내부공간에서 기판에 분사된 약액을 집수하고, 집수된 약액을 필터로 여과한 후, 탱크에 수용하여 재순환시켜 사용함으로써, 약액의 사용 시간이 매우 길고, 효율성을 높이게 된다.
상기에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명 하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.
10: 박리실 11: 프레임
20: 반송수단 21: 구동롤러
22: 샤프트 23: 지그
24: 클램프 30: 분사수단
31: 프레임 32: 분사관
33: 노즐 34: 가이드레일
35: 가이드롤러 40: 펌핑수단
41: 탱크 42: 집수덕트
42a: 집수조 43: 필터
44: 펌프

Claims (5)

  1. 프레임(11)에 밀폐된 공간으로 구현된 박리실(10)과; 상기 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)을 수직상태로 이송하는 반송수단(20)과; 상기 박리실(10)의 내부공간에서 수직상태로 이송되는 기판(P)에 약액을 고르게 분사하는 분사수단(30)과; 상기 박리실(10)의 내부공간에서 기판(P)에 분사된 약액을 집수하고, 분사수단(30)에 약액을 펌핑하여 공급하는 펌핑수단(40);을 포함하고,
    상기 분사수단(30)은 사각틀의 형태로 구현되고, 양측부에 한쌍으로 구성된 프레임(31)과; 상기 프레임(31)의 내측공간을 가로질러 양측부 가장자리에 상하 일정 간격으로 부착 설치되고, 일측 방향이 아래로 기울게 경사져 설치되는 한편 다수의 노즐(33)이 설치된 분사관(32)과; 상기 프레임(31)의 양측부에 상하 수직상으로 위치하도록 상하 브라켓에 설치된 가이드레일(34)과; 상기 프레임(31)의 양측부에 상하로 부착 설치되는 한편 베어링이 내장되어 회전가능케 설치되며, 가이드레일(34)을 타고 상하 구동하는 가이드롤러(35)와; 상기 프레임(31)의 상부에 구동축(37)으로 결합 설치되고, 구동축(37)을 상하 작동시켜 프레임(31)을 상하로 왕복 이동시키는 구동부(36);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 수직형 기판 박리 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020130046623A 2013-04-26 2013-04-26 수직형 기판 박리 시스템 KR101342616B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130046623A KR101342616B1 (ko) 2013-04-26 2013-04-26 수직형 기판 박리 시스템
CN201310300816.1A CN104125718B (zh) 2013-04-26 2013-07-17 垂直型基板剥离装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130046623A KR101342616B1 (ko) 2013-04-26 2013-04-26 수직형 기판 박리 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101342616B1 true KR101342616B1 (ko) 2013-12-20

Family

ID=49988558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130046623A KR101342616B1 (ko) 2013-04-26 2013-04-26 수직형 기판 박리 시스템

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101342616B1 (ko)
CN (1) CN104125718B (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101615125B1 (ko) * 2014-08-13 2016-04-25 제이엔케이히터(주) 페이스트 정량 토출장치
CN108162598A (zh) * 2017-12-26 2018-06-15 广东正业科技股份有限公司 一种喷印机及其喷头位置调整装置
KR102150614B1 (ko) * 2019-03-22 2020-09-02 주식회사 티케이씨 지그 검사장치를 갖는 기판의 비접촉식 수직 처리시스템
KR20200113113A (ko) * 2019-03-22 2020-10-06 주식회사 티케이씨 기판의 비접촉식 수직 처리시스템
KR20200113114A (ko) * 2019-03-22 2020-10-06 주식회사 티케이씨 기판의 비접촉식 수직 처리시스템의 지그 이송장치
KR20220036407A (ko) * 2020-09-14 2022-03-23 주식회사 티케이씨 얼룩현상을 개선한 기판의 수직처리시스템
CN108162598B (zh) * 2017-12-26 2024-04-26 广东正业科技股份有限公司 一种喷印机及其喷头位置调整装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108315749A (zh) * 2018-03-16 2018-07-24 合肥汇通控股股份有限公司 一种金属材料处理系统

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2689097B2 (ja) * 1995-04-20 1997-12-10 東京化工機株式会社 プリント配線基板の搬送装置
JP2850118B2 (ja) * 1996-12-03 1999-01-27 東京化工機株式会社 搬送処理装置
JP4257897B2 (ja) * 2003-05-23 2009-04-22 株式会社ケミトロン メッキ装置
JP4421956B2 (ja) * 2003-07-18 2010-02-24 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置及び処理方法
JP4711805B2 (ja) * 2005-11-08 2011-06-29 上村工業株式会社 めっき槽
KR20090051930A (ko) * 2007-11-20 2009-05-25 세메스 주식회사 기판 세정 장치 및 방법
KR20110010965A (ko) * 2009-07-27 2011-02-08 삼성전기주식회사 수직이송 지그 및 이를 이용한 습식에칭 설비

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101615125B1 (ko) * 2014-08-13 2016-04-25 제이엔케이히터(주) 페이스트 정량 토출장치
CN108162598A (zh) * 2017-12-26 2018-06-15 广东正业科技股份有限公司 一种喷印机及其喷头位置调整装置
CN108162598B (zh) * 2017-12-26 2024-04-26 广东正业科技股份有限公司 一种喷印机及其喷头位置调整装置
KR102150614B1 (ko) * 2019-03-22 2020-09-02 주식회사 티케이씨 지그 검사장치를 갖는 기판의 비접촉식 수직 처리시스템
KR20200113113A (ko) * 2019-03-22 2020-10-06 주식회사 티케이씨 기판의 비접촉식 수직 처리시스템
KR20200113114A (ko) * 2019-03-22 2020-10-06 주식회사 티케이씨 기판의 비접촉식 수직 처리시스템의 지그 이송장치
KR102172665B1 (ko) * 2019-03-22 2020-11-03 주식회사 티케이씨 기판의 비접촉식 수직 처리시스템의 지그 이송장치
KR102172662B1 (ko) * 2019-03-22 2020-11-03 주식회사 티케이씨 기판의 비접촉식 수직 처리시스템
KR20220036407A (ko) * 2020-09-14 2022-03-23 주식회사 티케이씨 얼룩현상을 개선한 기판의 수직처리시스템
KR102410120B1 (ko) * 2020-09-14 2022-06-21 주식회사 티케이씨 얼룩현상을 개선한 기판의 수직처리시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN104125718A (zh) 2014-10-29
CN104125718B (zh) 2017-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101342616B1 (ko) 수직형 기판 박리 시스템
TWI250136B (en) Glass plate surface etching method, glass plate etching apparatus, glass plate for flat panel display, and flat panel display
CN211989907U (zh) 一种蚀刻天线加工用水洗装置
KR20170105744A (ko) 수직형 기판 현상장치
KR100717866B1 (ko) 평판 디스플레이용 기판 전달장치
JP2017076639A (ja) 基板現像システム
KR20150041378A (ko) 약액 공급 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US20120067848A1 (en) Apparatus and method for wet processing substrate
KR102041800B1 (ko) 기판 홀 형성 방법 및 기판 홀 형성 장치
KR20130105376A (ko) 처리 장치 및 처리 방법
KR20090108857A (ko) 기판세정장치 및 이를 구비한 기판세정시스템
KR20080025492A (ko) 식각 장치 및 식각방법
JP5444172B2 (ja) ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法
CN210666252U (zh) Lcd显示屏生产线
JP2006026549A (ja) 洗浄方法及びそれを実施するための洗浄装置
KR20140059480A (ko) 엘씨디 유리기판 세정장치
KR100823583B1 (ko) 습식처리장치
KR101350950B1 (ko) 노즐 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101000299B1 (ko) 기판 코팅 장치
KR101603504B1 (ko) 인쇄회로기판의 습식 에칭 공정에서 기판 위의 퍼들링 제거를 위한 롤러바 장치
JP2004352454A (ja) 搬送装置、洗浄装置、薬液処理装置および回路基板の製造方法
KR20140002630U (ko) 회로기판 프레스 공정용 쿠션필름의 펄프지 박리장치
KR20100136101A (ko) 선택적 에칭을 위한 기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 에칭제
JP3186572U (ja) ドライフィルムレジストの薄膜化処理装置
KR101891206B1 (ko) 마스크 제조용 롤 시트 가공장치 및 그를 구비하는 마스크 제조 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 6