JP2689097B2 - プリント配線基板の搬送装置 - Google Patents
プリント配線基板の搬送装置Info
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- JP2689097B2 JP2689097B2 JP7120794A JP12079495A JP2689097B2 JP 2689097 B2 JP2689097 B2 JP 2689097B2 JP 7120794 A JP7120794 A JP 7120794A JP 12079495 A JP12079495 A JP 12079495A JP 2689097 B2 JP2689097 B2 JP 2689097B2
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits
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- Automatic Assembly (AREA)
- Structure Of Belt Conveyors (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の搬
送装置に関する。すなわち、プリント配線基板の製造工
程で用いられる各装置に組み込み可能な、搬送装置に関
するものである。
送装置に関する。すなわち、プリント配線基板の製造工
程で用いられる各装置に組み込み可能な、搬送装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】まず、技術的背景について述べる。プリ
ント配線基板は、最近ますます極薄化や高密度化が進み
つつある。例えばその肉厚は、1.0mmから0.8m
m更には0.4mm程度と極薄化しつつあり、回路の高
密度化の進展も著しい。そしてプリント配線基板は、例
えば、材料切断,穴あけ加工,研磨,スルホールメッ
キ,研磨,エッチングレジストの塗布,乾燥,又は張り
付け,露光,現像,エッチング,回路部分のレジスト剥
離,等々の工程を辿って製造される。そして、このよう
なプリント配線基板の現像,エッチング,剥離等の製造
工程では、それぞれ、プリント配線基板を搬送しつつ薬
液処理が行われる。
ント配線基板は、最近ますます極薄化や高密度化が進み
つつある。例えばその肉厚は、1.0mmから0.8m
m更には0.4mm程度と極薄化しつつあり、回路の高
密度化の進展も著しい。そしてプリント配線基板は、例
えば、材料切断,穴あけ加工,研磨,スルホールメッ
キ,研磨,エッチングレジストの塗布,乾燥,又は張り
付け,露光,現像,エッチング,回路部分のレジスト剥
離,等々の工程を辿って製造される。そして、このよう
なプリント配線基板の現像,エッチング,剥離等の製造
工程では、それぞれ、プリント配線基板を搬送しつつ薬
液処理が行われる。
【0003】図11は、この種従来例のプリント配線基
板の搬送装置を示し、(1)図は平面図、(2)図は側
面図である。同図に示した従来の搬送装置1では、上下
に対向してローラーコンベア2が配され、両ローラーコ
ンベア2は、搬送方向に沿って水平に設けられると共
に、駆動軸3,ギヤ部4等を介し各コンベア軸5が回転
され、もって、コンベア軸5に取り付け固定された各コ
マたるローラー6が回転されるようになっている。そし
てプリント配線基板Aは、このような上下のローラーコ
ンベア2間に挟み込まれ、その各ローラー6の回転によ
り横姿勢で搬送されつつ、上下のスプレーパイプ7の各
スプレーノズル8から薬液Mが噴射され、もって薬液M
処理が行われていた。例えばエッチング工程では、薬液
Mとして腐食液が噴射され、もって、レジストで保護さ
れた回路部分以外の銅箔を溶解除去する、エッチング処
理が行われていた。
板の搬送装置を示し、(1)図は平面図、(2)図は側
面図である。同図に示した従来の搬送装置1では、上下
に対向してローラーコンベア2が配され、両ローラーコ
ンベア2は、搬送方向に沿って水平に設けられると共
に、駆動軸3,ギヤ部4等を介し各コンベア軸5が回転
され、もって、コンベア軸5に取り付け固定された各コ
マたるローラー6が回転されるようになっている。そし
てプリント配線基板Aは、このような上下のローラーコ
ンベア2間に挟み込まれ、その各ローラー6の回転によ
り横姿勢で搬送されつつ、上下のスプレーパイプ7の各
スプレーノズル8から薬液Mが噴射され、もって薬液M
処理が行われていた。例えばエッチング工程では、薬液
Mとして腐食液が噴射され、もって、レジストで保護さ
れた回路部分以外の銅箔を溶解除去する、エッチング処
理が行われていた。
【0004】なお、この種従来例の搬送装置1として
は、この図11に示したもののほか、次のようなものも
用いられていた。まずローラーコンベア2を搬送方向に
沿って水平に1個のみ配し、その上にプリント配線基板
Aが載せられ支えられつつ、横姿勢で搬送されるタイプ
のもの、又、このようなローラーコンベア2を搬送方向
に沿って縦に左右で対向して配し、プリント配線基板A
がその間に挟み込まれつつ縦姿勢で搬送されるタイプの
もの、更には、このような両ローラーコンベア2と左右
のベルトコンベアとを組み合わせ、もってプリント配線
基板Aが縦姿勢で搬送されるタイプのもの、等々も用い
られていた。
は、この図11に示したもののほか、次のようなものも
用いられていた。まずローラーコンベア2を搬送方向に
沿って水平に1個のみ配し、その上にプリント配線基板
Aが載せられ支えられつつ、横姿勢で搬送されるタイプ
のもの、又、このようなローラーコンベア2を搬送方向
に沿って縦に左右で対向して配し、プリント配線基板A
がその間に挟み込まれつつ縦姿勢で搬送されるタイプの
もの、更には、このような両ローラーコンベア2と左右
のベルトコンベアとを組み合わせ、もってプリント配線
基板Aが縦姿勢で搬送されるタイプのもの、等々も用い
られていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。第1
に、この種従来例のプリント配線基板Aの搬送装置1に
おいて、ローラーコンベア2そして各ローラー6は、プ
リント配線基板Aを搬送すると共に、搬送されるプリン
ト配線基板Aが各スプレーノズル8から噴射される薬液
Mのスプレー圧にて、揺れ動き,跳ね飛ばされ,巻き込
まれ,落下したりしないように、安定的に搬送されるよ
うに保持すべく機能する。そして、前述したプリント配
線基板Aの高密度化,極薄化傾向の進展に伴い、フレキ
シブル化が進むプリント配線基板Aを安定的に保持,搬
送すべく、各ローラー6は、最近特にそのピッチ間隔が
狭く、相互間隔が離れないように密に多数個設けられて
おり、部分的にはオーバーラップするような形態で設け
られているものも多い。
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。第1
に、この種従来例のプリント配線基板Aの搬送装置1に
おいて、ローラーコンベア2そして各ローラー6は、プ
リント配線基板Aを搬送すると共に、搬送されるプリン
ト配線基板Aが各スプレーノズル8から噴射される薬液
Mのスプレー圧にて、揺れ動き,跳ね飛ばされ,巻き込
まれ,落下したりしないように、安定的に搬送されるよ
うに保持すべく機能する。そして、前述したプリント配
線基板Aの高密度化,極薄化傾向の進展に伴い、フレキ
シブル化が進むプリント配線基板Aを安定的に保持,搬
送すべく、各ローラー6は、最近特にそのピッチ間隔が
狭く、相互間隔が離れないように密に多数個設けられて
おり、部分的にはオーバーラップするような形態で設け
られているものも多い。
【0006】しかしながら、このようなローラーコンベ
ア2の各ローラー6が、各スプレーノズル8とプリント
配線基板A間に介装位置することにより、薬液M噴射の
妨げになる、という問題が従来指摘されていた。つま
り、各スプレーノズル8から噴射された薬液Mが、密に
設けられた各ローラー6にて遮断され、その影となった
部分は塞がれたような状態となり、薬液Mがプリント配
線基板Aの回路形成面に均一に噴射されない、という問
題が指摘されていた。
ア2の各ローラー6が、各スプレーノズル8とプリント
配線基板A間に介装位置することにより、薬液M噴射の
妨げになる、という問題が従来指摘されていた。つま
り、各スプレーノズル8から噴射された薬液Mが、密に
設けられた各ローラー6にて遮断され、その影となった
部分は塞がれたような状態となり、薬液Mがプリント配
線基板Aの回路形成面に均一に噴射されない、という問
題が指摘されていた。
【0007】第2に、そしてこのような障害物たる各ロ
ーラー6による薬液M噴射の塞がり率は、最近、プリン
ト配線基板Aの回路形成面の30%から55%程度にま
で、達していた。そこで、このような影の部分にも薬液
Mを万べんなく噴射するためには、その分だけ、エッチ
ング処理等の薬液Mの噴射,処理を余分に実施すること
を要していたので、全体的な処理速度が遅くなり能率が
低下し、生産効率が悪いという問題が指摘されていた。
つまり、上述した塞がり率が30%から55%程度に達
すると、その分、生産性も30%から55%程度低下す
る、という指摘があった。
ーラー6による薬液M噴射の塞がり率は、最近、プリン
ト配線基板Aの回路形成面の30%から55%程度にま
で、達していた。そこで、このような影の部分にも薬液
Mを万べんなく噴射するためには、その分だけ、エッチ
ング処理等の薬液Mの噴射,処理を余分に実施すること
を要していたので、全体的な処理速度が遅くなり能率が
低下し、生産効率が悪いという問題が指摘されていた。
つまり、上述した塞がり率が30%から55%程度に達
すると、その分、生産性も30%から55%程度低下す
る、という指摘があった。
【0008】第3に、更にこのように各ローラー6にて
薬液Mの噴射が塞がれ、プリント配線基板Aの回路形成
面の全面に均一に噴射されないことに起因して、薬液処
理に誤差が生じ、形成される回路の精度にも問題が生じ
ていた。すなわち、前述したようにプリント配線基板A
は、最近ますます回路の高密度化が進みつつあるが、そ
の各種製造工程において薬液Mが均一に噴射されないこ
とは、高密度なファインパターン回路の形成にとって重
大な障害となる。
薬液Mの噴射が塞がれ、プリント配線基板Aの回路形成
面の全面に均一に噴射されないことに起因して、薬液処
理に誤差が生じ、形成される回路の精度にも問題が生じ
ていた。すなわち、前述したようにプリント配線基板A
は、最近ますます回路の高密度化が進みつつあるが、そ
の各種製造工程において薬液Mが均一に噴射されないこ
とは、高密度なファインパターン回路の形成にとって重
大な障害となる。
【0009】例えばエッチング処理工程において、各ロ
ーラー6にて塞がれた影の部分と塞がれない明の部分と
では、エッチング処理時間に時間的差が生じ、影の部分
のエッチング処理の遅れを待つ結果、明の部分がオーバ
ーエッチング処理されてしまう結果となる。図7は、プ
リント配線基板Aの回路形成状態を示す正面拡大図であ
り、(1)図は悪い例を、(2)図は良い例を、(3)
図は理想例を示す。そして、上述によりオーバーエッチ
ングされた回路Bは、その(1)図に示したように断面
が大きく末広がり状をなし、他の(2)図に示した回路
Bと混在することになり、形成される回路Bの幅に過不
足・誤差・不良が生じ、不均一となり電気抵抗値も一定
しない等、回路Bの精度に問題が生じ、ファインパター
ン回路Bの形成に致命的な欠陥が生じることになる。な
お図7中、Cはプリント配線基板Aの基材,Dは回路B
を形成する銅箔、Eはレジストである。
ーラー6にて塞がれた影の部分と塞がれない明の部分と
では、エッチング処理時間に時間的差が生じ、影の部分
のエッチング処理の遅れを待つ結果、明の部分がオーバ
ーエッチング処理されてしまう結果となる。図7は、プ
リント配線基板Aの回路形成状態を示す正面拡大図であ
り、(1)図は悪い例を、(2)図は良い例を、(3)
図は理想例を示す。そして、上述によりオーバーエッチ
ングされた回路Bは、その(1)図に示したように断面
が大きく末広がり状をなし、他の(2)図に示した回路
Bと混在することになり、形成される回路Bの幅に過不
足・誤差・不良が生じ、不均一となり電気抵抗値も一定
しない等、回路Bの精度に問題が生じ、ファインパター
ン回路Bの形成に致命的な欠陥が生じることになる。な
お図7中、Cはプリント配線基板Aの基材,Dは回路B
を形成する銅箔、Eはレジストである。
【0010】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結
果なされたものである。そして、このプリント配線基板
の搬送装置は、プリント配線基板の上端を保持して送る
搬送機構と、プリント配線基板の下端を保持して送る揺
れ止め機構と、プリント配線基板に薬液を噴射する多数
のスプレーノズルと、を有してなる。そして請求項1で
は、このような搬送機構や揺れ止め機構として、プリン
ト配線基板の上端や下端を、突起間にて点接触状態で両
側から挟み込んで送るベルトコンベアが用いられてい
る。又、請求項2では、プリント配線基板の上端と下端
とを逆に反転させる所定の反転機構が、途中に介装され
ている。
来例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結
果なされたものである。そして、このプリント配線基板
の搬送装置は、プリント配線基板の上端を保持して送る
搬送機構と、プリント配線基板の下端を保持して送る揺
れ止め機構と、プリント配線基板に薬液を噴射する多数
のスプレーノズルと、を有してなる。そして請求項1で
は、このような搬送機構や揺れ止め機構として、プリン
ト配線基板の上端や下端を、突起間にて点接触状態で両
側から挟み込んで送るベルトコンベアが用いられてい
る。又、請求項2では、プリント配線基板の上端と下端
とを逆に反転させる所定の反転機構が、途中に介装され
ている。
【0011】もって本発明は、第1に、搬送中のプリン
ト配線基板の揺れ動き等が確実に防止されると共に、第
2に、薬液がプリント配線基板に妨げなく均一に噴射さ
れ、第3に、もって生産性が大幅に向上すると共に、第
4に、形成される回路の精度に極めて優れた、プリント
配線基板の搬送装置を提案することを目的とする。
ト配線基板の揺れ動き等が確実に防止されると共に、第
2に、薬液がプリント配線基板に妨げなく均一に噴射さ
れ、第3に、もって生産性が大幅に向上すると共に、第
4に、形成される回路の精度に極めて優れた、プリント
配線基板の搬送装置を提案することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項1
については次のとおり。すなわち、この請求項1のプリ
ント配線基板の搬送装置は、プリント配線基板の製造工
程で用いられ、該プリント配線基板を縦姿勢で搬送しつ
つ薬液処理を行う。そして、搬送方向に沿って設けら
れ、該プリント配線基板の回路形成面を除く上端を保持
して送る搬送機構と、搬送方向に沿って設けられ、該プ
リント配線基板の回路形成面を除く下端を保持して送る
揺れ止め機構と、搬送される該プリント配線基板の回路
形成面に対向位置して薬液を噴射する多数のスプレーノ
ズルと、を有してなる。
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項1
については次のとおり。すなわち、この請求項1のプリ
ント配線基板の搬送装置は、プリント配線基板の製造工
程で用いられ、該プリント配線基板を縦姿勢で搬送しつ
つ薬液処理を行う。そして、搬送方向に沿って設けら
れ、該プリント配線基板の回路形成面を除く上端を保持
して送る搬送機構と、搬送方向に沿って設けられ、該プ
リント配線基板の回路形成面を除く下端を保持して送る
揺れ止め機構と、搬送される該プリント配線基板の回路
形成面に対向位置して薬液を噴射する多数のスプレーノ
ズルと、を有してなる。
【0013】そして、該搬送機構としては、該プリント
配線基板の回路形成面を除く上端を両側から挟み込んで
送る、ベルトコンベアが用いられている。これと共に、
該揺れ止め機構としては、該プリント配線基板の回路形
成面を除く下端を両側から挟み込んで送る、ベルトコン
ベアが用いられている。
配線基板の回路形成面を除く上端を両側から挟み込んで
送る、ベルトコンベアが用いられている。これと共に、
該揺れ止め機構としては、該プリント配線基板の回路形
成面を除く下端を両側から挟み込んで送る、ベルトコン
ベアが用いられている。
【0014】かつ、該搬送機構の両側の該ベルトコンベ
アには、対向位置すると共に搬送方向に所定間隔で突起
が設けられ、各該突起間にて、点接触状態で該プリント
配線基板の上端を両側から挟み込んで送るようになって
いる。又、該揺れ止め機構の両側の該ベルトコンベアに
は、対向位置すると共に搬送方向に所定間隔で突起が設
けられ、各該突起間にて、点接触状態で該プリント配線
基板の下端を両側から挟み込んで送るようになっている
こと、を特徴とする。
アには、対向位置すると共に搬送方向に所定間隔で突起
が設けられ、各該突起間にて、点接触状態で該プリント
配線基板の上端を両側から挟み込んで送るようになって
いる。又、該揺れ止め機構の両側の該ベルトコンベアに
は、対向位置すると共に搬送方向に所定間隔で突起が設
けられ、各該突起間にて、点接触状態で該プリント配線
基板の下端を両側から挟み込んで送るようになっている
こと、を特徴とする。
【0015】次に、請求項2については次のとおり。す
なわち、この請求項2のプリント配線基板の搬送装置
は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、該プリン
ト配線基板を縦姿勢で搬送しつつ薬液処理を行う。そし
て、搬送方向に沿って設けられ、該プリント配線基板の
回路形成面を除く上端を保持して送る搬送機構と、搬送
方向に沿って設けられ、該プリント配線基板の回路形成
面を除く下端を保持して送る揺れ止め機構と、搬送され
る該プリント配線基板の回路形成面に対向位置して薬液
を噴射する多数のスプレーノズルと、を有してなると共
に、更に反転機構が途中に介装されており、該反転機構
は、該プリント配線基板を縦姿勢のまま保持しつつ回転
させ、その上端と下端とを逆に反転させるようになって
いる。
なわち、この請求項2のプリント配線基板の搬送装置
は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、該プリン
ト配線基板を縦姿勢で搬送しつつ薬液処理を行う。そし
て、搬送方向に沿って設けられ、該プリント配線基板の
回路形成面を除く上端を保持して送る搬送機構と、搬送
方向に沿って設けられ、該プリント配線基板の回路形成
面を除く下端を保持して送る揺れ止め機構と、搬送され
る該プリント配線基板の回路形成面に対向位置して薬液
を噴射する多数のスプレーノズルと、を有してなると共
に、更に反転機構が途中に介装されており、該反転機構
は、該プリント配線基板を縦姿勢のまま保持しつつ回転
させ、その上端と下端とを逆に反転させるようになって
いる。
【0016】そして該反転機構は、左右に開口を備える
と共に中央で左右に区画された箱状体よりなり、該箱状
体が、中央の水平の反転軸を中心に回転可能となってお
り、該プリント配線基板を収納して上側を経由して18
0度回転した後、該プリント配線基板を排出すること、
を特徴とする。
と共に中央で左右に区画された箱状体よりなり、該箱状
体が、中央の水平の反転軸を中心に回転可能となってお
り、該プリント配線基板を収納して上側を経由して18
0度回転した後、該プリント配線基板を排出すること、
を特徴とする。
【0017】
【作用】本発明は、このような手段よりなるので、次の
ように作用する。この搬送装置は、プリント配線基板の
製造工程で用いられ、プリント配線基板を縦姿勢で搬送
しつつ、薬液処理が行われる。そしてプリント配線基板
は、上端が、搬送機構にて保持され送られると共に、下
端が、揺れ止め機構にて保持されつつ送られ、もって、
回路形成面に多数のスプレーノズルから薬液が噴射され
る。そして請求項1では、このような搬送機構や揺れ止
め機構として、搬送方向に所定間隔で突起が設けられた
ベルトコンベアが用いられ、プリント配線基板の上端や
下端を、突起間にて点接触状態で両側から挟み込んで送
るようになっている。又、請求項2では、途中に反転機
構が介装されており、プリント配線基板を回転させ、そ
の上端と下端とを逆に反転させるようになっている。
ように作用する。この搬送装置は、プリント配線基板の
製造工程で用いられ、プリント配線基板を縦姿勢で搬送
しつつ、薬液処理が行われる。そしてプリント配線基板
は、上端が、搬送機構にて保持され送られると共に、下
端が、揺れ止め機構にて保持されつつ送られ、もって、
回路形成面に多数のスプレーノズルから薬液が噴射され
る。そして請求項1では、このような搬送機構や揺れ止
め機構として、搬送方向に所定間隔で突起が設けられた
ベルトコンベアが用いられ、プリント配線基板の上端や
下端を、突起間にて点接触状態で両側から挟み込んで送
るようになっている。又、請求項2では、途中に反転機
構が介装されており、プリント配線基板を回転させ、そ
の上端と下端とを逆に反転させるようになっている。
【0018】さてそこで、このプリント配線基板の搬送
装置にあっては、第1に、プリント配線基板は、上端
が、搬送機構にて保持され送られると共に、下端が、揺
れ止め機構にて保持されている。もってプリント配線基
板が、噴射される薬液のスプレー圧にて、揺れ動き,跳
ね飛ばされ,巻き込まれ,落下したりすることは確実に
防止され、極めて安定的に搬送される。これと共に第2
に、プリント配線基板の回路形成面とスプレーノズル間
には、何物も介在位置せず、スプレーノズルからの薬液
は、回路形成面全体に障害なく遮断されることなく、つ
まり影となって塞がれるようなこともなく、万べんなく
均一に噴射される。
装置にあっては、第1に、プリント配線基板は、上端
が、搬送機構にて保持され送られると共に、下端が、揺
れ止め機構にて保持されている。もってプリント配線基
板が、噴射される薬液のスプレー圧にて、揺れ動き,跳
ね飛ばされ,巻き込まれ,落下したりすることは確実に
防止され、極めて安定的に搬送される。これと共に第2
に、プリント配線基板の回路形成面とスプレーノズル間
には、何物も介在位置せず、スプレーノズルからの薬液
は、回路形成面全体に障害なく遮断されることなく、つ
まり影となって塞がれるようなこともなく、万べんなく
均一に噴射される。
【0019】第3に、従ってこの種従来例のように、ロ
ーラーコンベアの各ローラーにて塞がれた分だけ、余分
に薬液の噴射,処理を実施する必要がなく、薬液の噴射
が効果的に実施され全体的な処理速度も早くなる等、生
産性が向上する。これと共に第4に、このように薬液
が、プリント配線基板の回路形成面に、遮断され塞がれ
ることなく均一に噴射されるので、例えば、エッチング
処理工程においてオーバーエッチング処理が生じること
もない等、形成される回路の精度も極めて優れたものと
なり、高密度なファインパターン回路が確実に形成され
る。
ーラーコンベアの各ローラーにて塞がれた分だけ、余分
に薬液の噴射,処理を実施する必要がなく、薬液の噴射
が効果的に実施され全体的な処理速度も早くなる等、生
産性が向上する。これと共に第4に、このように薬液
が、プリント配線基板の回路形成面に、遮断され塞がれ
ることなく均一に噴射されるので、例えば、エッチング
処理工程においてオーバーエッチング処理が生じること
もない等、形成される回路の精度も極めて優れたものと
なり、高密度なファインパターン回路が確実に形成され
る。
【0020】そして請求項1において、プリント配線基
板は、搬送機構や揺れ止め機構のベルトコンベアの突起
にて、その上下端が、点接触状態で両側から挟み込んで
送られる。もってプリント配線基板について、スプレー
ノズルによる薬液の噴射そして噴射された薬液の流れ
が、より確実となり、例えば不用なレジストを残りなく
除去できるようになる。請求項1ではこの面から、特に
上述した第4の点に優れ、極めて回路の精度に優れ、高
密度なファインパターンの回路が形成されるようにな
る。又、請求項2に関しては次のとおり。すなわち、プ
リント配線基板は縦姿勢で搬送されるので、その回路形
成面に噴射された薬液は上から下へと流下し、形成され
る回路に流れぐせ・上部のだれ等を生じさせることがあ
る。そこで、請求項2のように搬送装置の途中に反転機
構を介装しておくと、このような流れぐせ・上部のだれ
等が解消され、もってこの面から、特に上述した第4の
点に優れ、極めて回路の精度に優れ高密度なファインパ
ターンの回路が形成されるようになる。
板は、搬送機構や揺れ止め機構のベルトコンベアの突起
にて、その上下端が、点接触状態で両側から挟み込んで
送られる。もってプリント配線基板について、スプレー
ノズルによる薬液の噴射そして噴射された薬液の流れ
が、より確実となり、例えば不用なレジストを残りなく
除去できるようになる。請求項1ではこの面から、特に
上述した第4の点に優れ、極めて回路の精度に優れ、高
密度なファインパターンの回路が形成されるようにな
る。又、請求項2に関しては次のとおり。すなわち、プ
リント配線基板は縦姿勢で搬送されるので、その回路形
成面に噴射された薬液は上から下へと流下し、形成され
る回路に流れぐせ・上部のだれ等を生じさせることがあ
る。そこで、請求項2のように搬送装置の途中に反転機
構を介装しておくと、このような流れぐせ・上部のだれ
等が解消され、もってこの面から、特に上述した第4の
点に優れ、極めて回路の精度に優れ高密度なファインパ
ターンの回路が形成されるようになる。
【0021】
【実施例】以下本発明を、図面に基づいて詳細に説明す
る。図1,図2,図3,図4,図5,図9等は本発明の
実施例を示し、図1は側面図、図2は平面図、図3は要
部の平面図である。図4の(1)図は正面図であり、
(2)図はプリント配線基板への薬液の噴射状態の正面
説明図、(3)図は回路形成の悪い例の正面拡大図、
(4)図は、回路形成の良い例の正面拡大図である。図
5は反転機構の側面図である。図9は、ベルトコンベア
の突起等を示す正面図である。なお図6は、上記反転機
構を適用可能な搬送機構や揺れ止め機構の参考例を示
し、(1)図は、共にクリップ方式の係止コンベアが用
いられた例の側面図、(2)図は、共に引っ掛け方式の
係止コンベアが用いられた例の側面図、(3)図は、搬
送機構としてベルトコンベアが用いられると共に揺れ止
め機構としてV字材が用いられた例の正面図、(4)図
は、搬送機構としてベルトコンベアが用いられると共に
揺れ止め機構として線材が用いられた例の正面図、
(5)図は同側面図である。図8は、プリント配線基板
の説明図である。又、図10は、前記反転機構を適用可
能な搬送機構や揺れ止め機構の他の参考例を示し、挟み
グリップを用いたクリップ方式の係止コンベアが用いら
れた正面図である。
る。図1,図2,図3,図4,図5,図9等は本発明の
実施例を示し、図1は側面図、図2は平面図、図3は要
部の平面図である。図4の(1)図は正面図であり、
(2)図はプリント配線基板への薬液の噴射状態の正面
説明図、(3)図は回路形成の悪い例の正面拡大図、
(4)図は、回路形成の良い例の正面拡大図である。図
5は反転機構の側面図である。図9は、ベルトコンベア
の突起等を示す正面図である。なお図6は、上記反転機
構を適用可能な搬送機構や揺れ止め機構の参考例を示
し、(1)図は、共にクリップ方式の係止コンベアが用
いられた例の側面図、(2)図は、共に引っ掛け方式の
係止コンベアが用いられた例の側面図、(3)図は、搬
送機構としてベルトコンベアが用いられると共に揺れ止
め機構としてV字材が用いられた例の正面図、(4)図
は、搬送機構としてベルトコンベアが用いられると共に
揺れ止め機構として線材が用いられた例の正面図、
(5)図は同側面図である。図8は、プリント配線基板
の説明図である。又、図10は、前記反転機構を適用可
能な搬送機構や揺れ止め機構の他の参考例を示し、挟み
グリップを用いたクリップ方式の係止コンベアが用いら
れた正面図である。
【0022】この搬送装置9は、プリント配線基板Aの
製造工程で用いられる。まず、この搬送装置の搬送,処
理対象であるプリント配線基板Aについて述べる。プリ
ント配線基板Aは、OA用の両面基板,コンピュータ用
の多層基板,計算機用のフレキシブル基板等々、用途に
より多種多様であり、その製造工程も多種多様である。
そしてプリント配線基板Aは、近年ますます小型軽量
化,極薄化,多層化,回路Bの高密度化,微細化等々が
進みつつある。そして、このようなプリント配線基板A
は、例えば次のように製造される。すなわちプリント配
線基板Aは、材料切断,穴あけ加工,研磨,スルホール
メッキ,研磨,エッチングレジストの塗布や乾燥,又は
張り付け,露光,現像,エッチング,回路B部分のレジ
スト剥離、等々の工程を辿って製造される。
製造工程で用いられる。まず、この搬送装置の搬送,処
理対象であるプリント配線基板Aについて述べる。プリ
ント配線基板Aは、OA用の両面基板,コンピュータ用
の多層基板,計算機用のフレキシブル基板等々、用途に
より多種多様であり、その製造工程も多種多様である。
そしてプリント配線基板Aは、近年ますます小型軽量
化,極薄化,多層化,回路Bの高密度化,微細化等々が
進みつつある。そして、このようなプリント配線基板A
は、例えば次のように製造される。すなわちプリント配
線基板Aは、材料切断,穴あけ加工,研磨,スルホール
メッキ,研磨,エッチングレジストの塗布や乾燥,又は
張り付け,露光,現像,エッチング,回路B部分のレジ
スト剥離、等々の工程を辿って製造される。
【0023】これらについて、図7、図8等を参照しつ
つ、更に詳述する。まず、絶縁材たる基材Cの両面に銅
箔Dが張り合わされた両面銅箔D張り積層板が、ワーク
サイズの短尺に切断され、次に、スルホール用の穴あけ
加工が施された後、洗浄および両面研磨処理が行われて
から、スルホールメッキが実施される。つまり、表面の
電気回路と裏面の電気回路を導通すべく、スルホールの
内壁にメッキが施される。なおこれらによらず、基材C
の片面のみに銅箔Dが張り付けられた銅箔D張り積層板
が用いられる場合もある。しかる後、再び洗浄,両面研
磨処理,洗浄,乾燥等が行われてから、エッチングレジ
ストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性の
レジストEを、膜状に塗布して乾燥したり張り付けたり
する処理が行われ、それから、回路形成面Fに回路Bの
ネガフィルムである回路写真をあてて露光し、事後、感
光性レジストEは露光され硬化した回路B部分を残し、
他の不要部分が薬液Mたる現像液の噴射により溶解除去
される。
つ、更に詳述する。まず、絶縁材たる基材Cの両面に銅
箔Dが張り合わされた両面銅箔D張り積層板が、ワーク
サイズの短尺に切断され、次に、スルホール用の穴あけ
加工が施された後、洗浄および両面研磨処理が行われて
から、スルホールメッキが実施される。つまり、表面の
電気回路と裏面の電気回路を導通すべく、スルホールの
内壁にメッキが施される。なおこれらによらず、基材C
の片面のみに銅箔Dが張り付けられた銅箔D張り積層板
が用いられる場合もある。しかる後、再び洗浄,両面研
磨処理,洗浄,乾燥等が行われてから、エッチングレジ
ストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性の
レジストEを、膜状に塗布して乾燥したり張り付けたり
する処理が行われ、それから、回路形成面Fに回路Bの
ネガフィルムである回路写真をあてて露光し、事後、感
光性レジストEは露光され硬化した回路B部分を残し、
他の不要部分が薬液Mたる現像液の噴射により溶解除去
される。
【0024】しかる後、洗浄,乾燥が行われてから、エ
ッチングマシンにて、このように感光性のレジストEが
硬化して保護された回路B部分の銅箔Dを残し、上述に
より感光性のレジストEが溶解除去された不要部分の銅
箔Dが、薬液Mたる腐食液の噴射により溶解除去され
る。それから、残っていた上述の硬化した回路B部分の
感光性のレジストEが、薬液Mたる剥離液の噴射により
溶解除去された後、洗浄,乾燥され、もって、回路形成
面Fに所定の回路Bが形成されたプリント配線基板Aが
得られる。プリント配線基板Aは、例えば、縦横が55
0mm×550mmや、500mm×300mm程度の寸法より
なり、中央の回路Bが形成された回路形成面Fの周縁端
部が、10mm程度の幅でつかみ代たるみみ部Gとなって
いる。
ッチングマシンにて、このように感光性のレジストEが
硬化して保護された回路B部分の銅箔Dを残し、上述に
より感光性のレジストEが溶解除去された不要部分の銅
箔Dが、薬液Mたる腐食液の噴射により溶解除去され
る。それから、残っていた上述の硬化した回路B部分の
感光性のレジストEが、薬液Mたる剥離液の噴射により
溶解除去された後、洗浄,乾燥され、もって、回路形成
面Fに所定の回路Bが形成されたプリント配線基板Aが
得られる。プリント配線基板Aは、例えば、縦横が55
0mm×550mmや、500mm×300mm程度の寸法より
なり、中央の回路Bが形成された回路形成面Fの周縁端
部が、10mm程度の幅でつかみ代たるみみ部Gとなって
いる。
【0025】なお、このような工程を辿って製造された
プリント配線基板Aについては、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路Bの保護被膜が
形成される。すなわち、回路Bが形成されたプリント配
線基板Aの回路形成面F全体に、ソルダーレジストたる
感光性のレジストを、塗布,乾燥したり張り付けたりす
る処理が行われた後、ネガフィルムをあてて露光,現像
が実施され、スルホール部分,ラウンド部分等の部品装
着部分つまり事後ハンダが行われる部分の感光性のレジ
ストを、溶解除去して露出させる。このようにして、プ
リント配線基板Aに感光性のレジストによる保護被膜が
形成されて、その回路Bが被膜保護され、もって事後、
部品装着部分に対し実施されるハンダの付着等から、プ
リント配線基板Aの回路Bが保護される。
プリント配線基板Aについては、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路Bの保護被膜が
形成される。すなわち、回路Bが形成されたプリント配
線基板Aの回路形成面F全体に、ソルダーレジストたる
感光性のレジストを、塗布,乾燥したり張り付けたりす
る処理が行われた後、ネガフィルムをあてて露光,現像
が実施され、スルホール部分,ラウンド部分等の部品装
着部分つまり事後ハンダが行われる部分の感光性のレジ
ストを、溶解除去して露出させる。このようにして、プ
リント配線基板Aに感光性のレジストによる保護被膜が
形成されて、その回路Bが被膜保護され、もって事後、
部品装着部分に対し実施されるハンダの付着等から、プ
リント配線基板Aの回路Bが保護される。
【0026】さて、このようにプリント配線基板Aの各
製造工程では、それぞれ、酸性やアルカリ性の現像液,
腐食液,剥離液,その他の薬液Mや、事後の水洗水等の
液体が、搬送されるプリント配線基板Aに対し噴射さ
れ、もって、各々所定の薬液M処理・表面処理・化学処
理が施される。例えばエッチング処理工程のエッチング
マシンでは、塩化第二銅,塩化第二鉄,アルカリ性液等
の腐食液たる薬液Mが、プリント配線基板Aに噴射さ
れ、回路Bの部分以外の銅箔Dが溶解除去される。
製造工程では、それぞれ、酸性やアルカリ性の現像液,
腐食液,剥離液,その他の薬液Mや、事後の水洗水等の
液体が、搬送されるプリント配線基板Aに対し噴射さ
れ、もって、各々所定の薬液M処理・表面処理・化学処
理が施される。例えばエッチング処理工程のエッチング
マシンでは、塩化第二銅,塩化第二鉄,アルカリ性液等
の腐食液たる薬液Mが、プリント配線基板Aに噴射さ
れ、回路Bの部分以外の銅箔Dが溶解除去される。
【0027】さて、この搬送装置9は、このように現像
液,腐食液,剥離液,その他の薬液Mが、搬送されるプ
リント配線基板Aに対し噴射され、もって各種の薬液M
処理が実施される、プリント配線基板Aの各製造工程に
おいて用いられる(なお、図1,図2,図3,図4の
(1)図においては、ベルトコンベアに関し、突起の図
示は省略されている)。そして、図1,図2,図3,図
4の(1)図,図9は、このような搬送装置9の実施例
を示す。この図1,図2,図3,図4の(1)図,図9
に示した実施例の搬送装置9について説明すると、まず
この搬送装置9において、プリント配線基板Aは縦姿勢
で搬送される。すなわち、もしもプリント配線基板Aを
横姿勢例えば水平状態で搬送しつつ薬液Mの噴射を実施
すると、プリント配線基板Aの上面に液だまりが発生,
滞留し、このような液だまりに起因して、形成される回
路Bの幅に過不足・誤差・不良が生じ、電気抵抗値も一
定せず、回路Bの精度に問題が生じることになる。そこ
でこの搬送装置9では、プリント配線基板Aを縦姿勢で
搬送しつつ、薬液Mを噴射するようにしたことにより、
液だまりに起因した回路Bの精度低下が防止されてい
る。なお、この縦姿勢としては、垂直状態が代表的であ
るが、これに限定されるものではなく垂直状態から若干
傾斜した状態も可能である。
液,腐食液,剥離液,その他の薬液Mが、搬送されるプ
リント配線基板Aに対し噴射され、もって各種の薬液M
処理が実施される、プリント配線基板Aの各製造工程に
おいて用いられる(なお、図1,図2,図3,図4の
(1)図においては、ベルトコンベアに関し、突起の図
示は省略されている)。そして、図1,図2,図3,図
4の(1)図,図9は、このような搬送装置9の実施例
を示す。この図1,図2,図3,図4の(1)図,図9
に示した実施例の搬送装置9について説明すると、まず
この搬送装置9において、プリント配線基板Aは縦姿勢
で搬送される。すなわち、もしもプリント配線基板Aを
横姿勢例えば水平状態で搬送しつつ薬液Mの噴射を実施
すると、プリント配線基板Aの上面に液だまりが発生,
滞留し、このような液だまりに起因して、形成される回
路Bの幅に過不足・誤差・不良が生じ、電気抵抗値も一
定せず、回路Bの精度に問題が生じることになる。そこ
でこの搬送装置9では、プリント配線基板Aを縦姿勢で
搬送しつつ、薬液Mを噴射するようにしたことにより、
液だまりに起因した回路Bの精度低下が防止されてい
る。なお、この縦姿勢としては、垂直状態が代表的であ
るが、これに限定されるものではなく垂直状態から若干
傾斜した状態も可能である。
【0028】そして、このプリント配線基板Aの搬送装
置9は、例えば、エッチング処理工程でエッチングマシ
ンとして用いられ、搬送されるプリント配線基板Aに対
し、腐食液たる薬液Mが噴射されるようになっており、
次の搬送機構10,揺れ止め機構11,スプレーノズル
8等を備えてなる。すなわちこの搬送装置9は、搬送方
向に沿って設けられ、プリント配線基板Aの有効面たる
回路形成面Fを除く上端のみみ部G(図8参照)を、保
持して送る搬送機構10と、搬送方向に沿って設けら
れ、プリント配線基板Aの回路形成面Fを除く下端のみ
み部G(図8参照)を、保持して送る揺れ止め機構11
と、搬送される該プリント配線基板Aの回路形成面Fに
対向位置して薬液Mを噴射する多数のスプレーノズル8
と、を有してなる。
置9は、例えば、エッチング処理工程でエッチングマシ
ンとして用いられ、搬送されるプリント配線基板Aに対
し、腐食液たる薬液Mが噴射されるようになっており、
次の搬送機構10,揺れ止め機構11,スプレーノズル
8等を備えてなる。すなわちこの搬送装置9は、搬送方
向に沿って設けられ、プリント配線基板Aの有効面たる
回路形成面Fを除く上端のみみ部G(図8参照)を、保
持して送る搬送機構10と、搬送方向に沿って設けら
れ、プリント配線基板Aの回路形成面Fを除く下端のみ
み部G(図8参照)を、保持して送る揺れ止め機構11
と、搬送される該プリント配線基板Aの回路形成面Fに
対向位置して薬液Mを噴射する多数のスプレーノズル8
と、を有してなる。
【0029】これらについて更に詳述する。まず搬送機
構10として、図1,図2,図3,図4の(1)図,図
9に示した実施例では、プリント配線基板Aの回路形成
面Fを除く上端を、左右両側から挟み込んで送るベルト
コンベア12が用いられている。
構10として、図1,図2,図3,図4の(1)図,図
9に示した実施例では、プリント配線基板Aの回路形成
面Fを除く上端を、左右両側から挟み込んで送るベルト
コンベア12が用いられている。
【0030】そして、この搬送機構10を形成するこの
両ベルトコンベア12は、それぞれ図1に示したよう
に、後述したモーターに接続される連結駆動軸13と、
この連結駆動軸13に傘歯車等を用いたギヤ部14を介
し接続された横駆動軸15と、この横駆動軸15に所定
間隔を置きつつ、傘歯車等を用いた各ギヤ部16を介し
接続された各縦駆動軸17と、この各縦駆動軸17の端
に固設された各ギヤ18と、を備えてなる。そして図3
に示したように、外側にゴム製の搬送ベルト19が内側
に噛み合い面20が一体的に配された無端状の帯体が、
噛み合い面20を各ギヤ18の一側と噛み合わせつつ、
テンションを持って配されている。もって、この両ベル
トコンベア12では、モーター(図示せず)が駆動され
ることにより、その連結駆動軸13,ギヤ部14,横駆
動軸15,各ギヤ部16,各縦駆動軸17等を介し、各
ギヤ18が回転駆動されることにより、噛み合い面20
が各ギヤ18と噛み合った搬送ベルト19が、搬送方向
に走行されるようになっている。そして、このような搬
送機構10の両ベルトコンベア12間に上端が挟み込ま
れることにより、プリント配線基板Aが搬送方向に送ら
れる。図1中21は、各縦駆動軸17等の受フレームで
ある。なお、この図示例において、最上流側のギヤ18
は、ギヤ部14,横駆動軸15,ギヤ部16,縦駆動軸
17等を介することなく、連結駆動軸13にて直接回転
駆動されるようになっている。
両ベルトコンベア12は、それぞれ図1に示したよう
に、後述したモーターに接続される連結駆動軸13と、
この連結駆動軸13に傘歯車等を用いたギヤ部14を介
し接続された横駆動軸15と、この横駆動軸15に所定
間隔を置きつつ、傘歯車等を用いた各ギヤ部16を介し
接続された各縦駆動軸17と、この各縦駆動軸17の端
に固設された各ギヤ18と、を備えてなる。そして図3
に示したように、外側にゴム製の搬送ベルト19が内側
に噛み合い面20が一体的に配された無端状の帯体が、
噛み合い面20を各ギヤ18の一側と噛み合わせつつ、
テンションを持って配されている。もって、この両ベル
トコンベア12では、モーター(図示せず)が駆動され
ることにより、その連結駆動軸13,ギヤ部14,横駆
動軸15,各ギヤ部16,各縦駆動軸17等を介し、各
ギヤ18が回転駆動されることにより、噛み合い面20
が各ギヤ18と噛み合った搬送ベルト19が、搬送方向
に走行されるようになっている。そして、このような搬
送機構10の両ベルトコンベア12間に上端が挟み込ま
れることにより、プリント配線基板Aが搬送方向に送ら
れる。図1中21は、各縦駆動軸17等の受フレームで
ある。なお、この図示例において、最上流側のギヤ18
は、ギヤ部14,横駆動軸15,ギヤ部16,縦駆動軸
17等を介することなく、連結駆動軸13にて直接回転
駆動されるようになっている。
【0031】次に、揺れ止め機構11として、この図
1,図2,図3,図4の(1)図,図9に示した実施例
では、上述した搬送機構10に準じ、プリント配線基板
Aの回路形成面Fを除く下端を、左右両側から挟み込ん
で送るベルトコンベア22が用いられている。
1,図2,図3,図4の(1)図,図9に示した実施例
では、上述した搬送機構10に準じ、プリント配線基板
Aの回路形成面Fを除く下端を、左右両側から挟み込ん
で送るベルトコンベア22が用いられている。
【0032】すなわち図1等に示したように、この揺れ
止め機構11を形成する両ベルトコンベア22は、駆動
源たるモーター(図示せず)と、このモーターのモータ
ー軸23にギヤ部24を介し接続された駆動軸25と、
この駆動軸25に同軸に連結された前述した連結駆動軸
13と、更に前述したベルトコンベア12に準じ、ギヤ
部14,横駆動軸15,各ギヤ部16,各縦駆動軸1
7,各ギヤ18,搬送ベルト19,その噛み合い面20
等を備えてなる。もってこのベルトコンベア22でも、
モーターが駆動されることにより、モーター軸23,ギ
ヤ部24,駆動軸25,連結駆動軸13,ギヤ部14,
横駆動軸15,各ギヤ部16,各縦駆動軸17等を介
し、各ギヤ18が回転駆動されることにより、噛み合い
面20が各ギヤ18と噛み合った搬送ベルト19が、搬
送方向に走行するようになっている。そして、このよう
な揺れ止め機構11の両ベルトコンベア22間に下端が
挟み込まれることにより、プリント配線基板Aが搬送方
向に送られる。図1中26は、その各縦駆動軸17等の
受フレームである。なお、この図示例において、最上流
側のギヤ18は、ギヤ部14等々を介することなく、連
結駆動軸13にて直接回転駆動されるようになってい
る。
止め機構11を形成する両ベルトコンベア22は、駆動
源たるモーター(図示せず)と、このモーターのモータ
ー軸23にギヤ部24を介し接続された駆動軸25と、
この駆動軸25に同軸に連結された前述した連結駆動軸
13と、更に前述したベルトコンベア12に準じ、ギヤ
部14,横駆動軸15,各ギヤ部16,各縦駆動軸1
7,各ギヤ18,搬送ベルト19,その噛み合い面20
等を備えてなる。もってこのベルトコンベア22でも、
モーターが駆動されることにより、モーター軸23,ギ
ヤ部24,駆動軸25,連結駆動軸13,ギヤ部14,
横駆動軸15,各ギヤ部16,各縦駆動軸17等を介
し、各ギヤ18が回転駆動されることにより、噛み合い
面20が各ギヤ18と噛み合った搬送ベルト19が、搬
送方向に走行するようになっている。そして、このよう
な揺れ止め機構11の両ベルトコンベア22間に下端が
挟み込まれることにより、プリント配線基板Aが搬送方
向に送られる。図1中26は、その各縦駆動軸17等の
受フレームである。なお、この図示例において、最上流
側のギヤ18は、ギヤ部14等々を介することなく、連
結駆動軸13にて直接回転駆動されるようになってい
る。
【0033】このようにして、この図1,図2,図3,
図4の(1)図,図9に示した実施例では、搬送機構1
0の両ベルトコンベア12と、揺れ止め機構11の両ベ
ルトコンベア22とが、同期連動して走行され、もっ
て、プリント配線基板Aが搬送方向に上下で保持されつ
つ送られる。なおこの図示例では、上側の搬送機構10
の両ベルトコンベア12は、上下方向に不動となってい
るが、下側の揺れ止め機構11の両ベルトコンベア22
は、全体的に上下動可能とされると共に付設された昇降
機構(図示せず)にて適宜上下動され、もって、プリン
ト配線基板Aの各種大きさ・寸法に対応して使用可能と
なっている。
図4の(1)図,図9に示した実施例では、搬送機構1
0の両ベルトコンベア12と、揺れ止め機構11の両ベ
ルトコンベア22とが、同期連動して走行され、もっ
て、プリント配線基板Aが搬送方向に上下で保持されつ
つ送られる。なおこの図示例では、上側の搬送機構10
の両ベルトコンベア12は、上下方向に不動となってい
るが、下側の揺れ止め機構11の両ベルトコンベア22
は、全体的に上下動可能とされると共に付設された昇降
機構(図示せず)にて適宜上下動され、もって、プリン
ト配線基板Aの各種大きさ・寸法に対応して使用可能と
なっている。
【0034】そして図9には、この搬送装置9のベルト
コンベア12,22の詳細が示されている。すなわち、
この搬送装置9において、搬送機構10の両側のベルト
コンベア12の搬送ベルト19には、両側で対向位置す
ると共に搬送方向に所定間隔でそれぞれ突起Rが設けら
れており、この各突起R間にて点接触状態で、プリント
配線基板Aの上端を両側から挟み込んで送るようになっ
ている。又、この搬送装置9において、揺れ止め機構1
1の両側のベルトコンベア22の搬送ベルト19にも、
両側で対向位置すると共に搬送方向に所定間隔でそれぞ
れ突起Rが設けられており、この各突起R間にて点接触
状態で、プリント配線基板Aの下端を両側から挟み込ん
で送るようになっている。このように点接触状態でプリ
ント配線基板Aを挟み込むことにより、プリント配線基
板Aへの薬液Mの噴射,流れがより確実となり、例えば
不用なレジストEを残りなく除去できるようになる。
コンベア12,22の詳細が示されている。すなわち、
この搬送装置9において、搬送機構10の両側のベルト
コンベア12の搬送ベルト19には、両側で対向位置す
ると共に搬送方向に所定間隔でそれぞれ突起Rが設けら
れており、この各突起R間にて点接触状態で、プリント
配線基板Aの上端を両側から挟み込んで送るようになっ
ている。又、この搬送装置9において、揺れ止め機構1
1の両側のベルトコンベア22の搬送ベルト19にも、
両側で対向位置すると共に搬送方向に所定間隔でそれぞ
れ突起Rが設けられており、この各突起R間にて点接触
状態で、プリント配線基板Aの下端を両側から挟み込ん
で送るようになっている。このように点接触状態でプリ
ント配線基板Aを挟み込むことにより、プリント配線基
板Aへの薬液Mの噴射,流れがより確実となり、例えば
不用なレジストEを残りなく除去できるようになる。
【0035】次に、スプレーノズル8について述べる。
図2や図4の(1)図に示したように、このような搬送
機構10や揺れ止め機構11が配設されたチャンバーた
る処理室27の側壁内側には、左右にそれぞれ、搬送方
向に沿って上下多段に、噴射口たるスプレーパイプ7が
配されている。そして液槽(図示せず)からの薬液M
が、ポンプ(図示せず)を介し、スプレーパイプ7に多
数付設されたスプレーノズル8から、搬送されるプリン
ト配線基板Aに向け水平に噴射される。なお、図示例で
は左右両側にスプレーパイプ7,スプレーノズル8が設
けられているが、プリント配線基板Aの片面のみに回路
Bが形成されている場合は、片側のみにスプレーパイプ
7,スプレーノズル8が設けられるか、又は両側に設け
たうちの片側のみから薬液Mが噴射されることになる。
図2や図4の(1)図に示したように、このような搬送
機構10や揺れ止め機構11が配設されたチャンバーた
る処理室27の側壁内側には、左右にそれぞれ、搬送方
向に沿って上下多段に、噴射口たるスプレーパイプ7が
配されている。そして液槽(図示せず)からの薬液M
が、ポンプ(図示せず)を介し、スプレーパイプ7に多
数付設されたスプレーノズル8から、搬送されるプリン
ト配線基板Aに向け水平に噴射される。なお、図示例で
は左右両側にスプレーパイプ7,スプレーノズル8が設
けられているが、プリント配線基板Aの片面のみに回路
Bが形成されている場合は、片側のみにスプレーパイプ
7,スプレーノズル8が設けられるか、又は両側に設け
たうちの片側のみから薬液Mが噴射されることになる。
【0036】図1,図2,図3,図4の(1)図,図9
に示した搬送装置9は、このようになっている。つま
り、この搬送装置9は、処理室27内に上述した搬送機
構10,揺れ止め機構11,スプレーノズル8等を備え
てなる。
に示した搬送装置9は、このようになっている。つま
り、この搬送装置9は、処理室27内に上述した搬送機
構10,揺れ止め機構11,スプレーノズル8等を備え
てなる。
【0037】次に図5により、反転機構28について述
べる。この反転機構28は、上述した搬送装置9の途中
に介装され、プリント配線基板Aを縦姿勢のまま保持し
つつ回転させ、その上端と下端とを逆に反転させるよう
になっている。すなわち反転機構28は、1つの処理室
27,1台の搬送装置9,例えば単連のエッチングマシ
ンの場合は、その中間に介装され、又、複数の処理室2
7,複数台の搬送装置9,例えば複数連のエッチングマ
シンの場合は、その間に介装される。そして、この反転
機構28は、左右に縦長の開口29を備えると共に中央
で左右に区画された薄い箱状体よりなり、中央の水平の
反転軸30を中心に回転可能となっている。そこで反転
機構28は、図面上では左側からプリント配線基板Aを
収納して、図中矢示のように上側を経由して180度回
転した後、右側からプリント配線基板Aを排出する。図
中31は、プリント配線基板Aの収納,排出用に正逆回
転可能なガイド用のローラーであり、箱状をなす反転機
構28の内部に付設されている。
べる。この反転機構28は、上述した搬送装置9の途中
に介装され、プリント配線基板Aを縦姿勢のまま保持し
つつ回転させ、その上端と下端とを逆に反転させるよう
になっている。すなわち反転機構28は、1つの処理室
27,1台の搬送装置9,例えば単連のエッチングマシ
ンの場合は、その中間に介装され、又、複数の処理室2
7,複数台の搬送装置9,例えば複数連のエッチングマ
シンの場合は、その間に介装される。そして、この反転
機構28は、左右に縦長の開口29を備えると共に中央
で左右に区画された薄い箱状体よりなり、中央の水平の
反転軸30を中心に回転可能となっている。そこで反転
機構28は、図面上では左側からプリント配線基板Aを
収納して、図中矢示のように上側を経由して180度回
転した後、右側からプリント配線基板Aを排出する。図
中31は、プリント配線基板Aの収納,排出用に正逆回
転可能なガイド用のローラーであり、箱状をなす反転機
構28の内部に付設されている。
【0038】なお、ここで図6について述べておく。本
発明に係る上述した反転機構28が適用される搬送装置
9は、前述した図1,図2,図3,図4の(1)図,図
9に示したものに限定されず、次のように構成された搬
送装置9に反転機構28を適用することも可能である。
まず図6の(1)図,(2)図の参考例に示したよう
に、搬送機構10や揺れ止め機構11として、プリント
配線基板Aの回路形成面Fを除くみみ部G(図8参照)
の上端や下端を係止して送る、係止コンベア32や係止
コンベア33を用いた例が考えられる。そして図6の
(1)図に示した係止コンベア32,33は、搬送方向
に走行する無端状のチェーンコンベア34と、このチェ
ーンコンベア34から垂下,立設された複数個単位のク
リップ35と、からなり、クリップ35にてプリント配
線基板Aの上端や下端を係止するようになっている。
発明に係る上述した反転機構28が適用される搬送装置
9は、前述した図1,図2,図3,図4の(1)図,図
9に示したものに限定されず、次のように構成された搬
送装置9に反転機構28を適用することも可能である。
まず図6の(1)図,(2)図の参考例に示したよう
に、搬送機構10や揺れ止め機構11として、プリント
配線基板Aの回路形成面Fを除くみみ部G(図8参照)
の上端や下端を係止して送る、係止コンベア32や係止
コンベア33を用いた例が考えられる。そして図6の
(1)図に示した係止コンベア32,33は、搬送方向
に走行する無端状のチェーンコンベア34と、このチェ
ーンコンベア34から垂下,立設された複数個単位のク
リップ35と、からなり、クリップ35にてプリント配
線基板Aの上端や下端を係止するようになっている。
【0039】又、図6の(2)図の参考例に示した係止
コンベア32,33は、搬送方向に走行する無端状のチ
ェーンコンベア34と、このチェーンコンベア34から
垂下,立設された複数個単位の引っ掛け材36と、プリ
ント配線基板Aの上端や下端に取付けられるアタッチメ
ント37と、アタッチメント37に形成された複数個の
穴38と、からなる。そして、各引っ掛け材36をアタ
ッチメント37の各穴38に挿入することにより、この
ような穴38を介しプリント配線基板Aの上端や下端を
係止するようになっている。なおアタッチメント37を
用いず、プリント配線基板Aの上端に複数個の穴38を
直接形成することもある。
コンベア32,33は、搬送方向に走行する無端状のチ
ェーンコンベア34と、このチェーンコンベア34から
垂下,立設された複数個単位の引っ掛け材36と、プリ
ント配線基板Aの上端や下端に取付けられるアタッチメ
ント37と、アタッチメント37に形成された複数個の
穴38と、からなる。そして、各引っ掛け材36をアタ
ッチメント37の各穴38に挿入することにより、この
ような穴38を介しプリント配線基板Aの上端や下端を
係止するようになっている。なおアタッチメント37を
用いず、プリント配線基板Aの上端に複数個の穴38を
直接形成することもある。
【0040】次に、図6の(3)図の参考例に示した揺
れ止め機構11は、V字材39を用いてなる。そして、
この揺れ止め機構11たるV字材39は、プリント配線
基板Aの回路形成面Fを除くみみ部Gの下端下から、そ
の左右両側に対向設されている。もって、このV字材3
9は、プリント配線基板Aが左右に揺れようとすると、
その下端に当接可能であるが、それ以外の常時は、プリ
ント配線基板Aの下端に対し下方ほど接近しつつ僅かな
間隔を存してなる。なお、このようなV字材39に代え
U字材が用いられることもある。
れ止め機構11は、V字材39を用いてなる。そして、
この揺れ止め機構11たるV字材39は、プリント配線
基板Aの回路形成面Fを除くみみ部Gの下端下から、そ
の左右両側に対向設されている。もって、このV字材3
9は、プリント配線基板Aが左右に揺れようとすると、
その下端に当接可能であるが、それ以外の常時は、プリ
ント配線基板Aの下端に対し下方ほど接近しつつ僅かな
間隔を存してなる。なお、このようなV字材39に代え
U字材が用いられることもある。
【0041】又、図6の(4)図,(5)図の参考例に
示した揺れ止め機構11は、線材40を用いてなる。そ
して、この揺れ止め機構11たる線材40は、少なくと
もプリント配線基板Aの回路形成面Fを除く下端に沿
い、その左右両側に傾斜して多数対向設されている。そ
して、このような左右の各線材40は、左右でクロスす
る位置関係に配されると共に、プリント配線基板Aの下
端上まで各々延出されている。この左右両側の各線材4
0は相互間に若干の間隔が存し、プリント配線基板Aが
その間を搬送されると共に、プリント配線基板Aが左右
に揺れようとすると、これに当接可能となっている。
示した揺れ止め機構11は、線材40を用いてなる。そ
して、この揺れ止め機構11たる線材40は、少なくと
もプリント配線基板Aの回路形成面Fを除く下端に沿
い、その左右両側に傾斜して多数対向設されている。そ
して、このような左右の各線材40は、左右でクロスす
る位置関係に配されると共に、プリント配線基板Aの下
端上まで各々延出されている。この左右両側の各線材4
0は相互間に若干の間隔が存し、プリント配線基板Aが
その間を搬送されると共に、プリント配線基板Aが左右
に揺れようとすると、これに当接可能となっている。
【0042】なお、本発明に係る前述した反転機構28
が適用される搬送装置9は、このような図6の(1)
図,(2)図,(3)図,(4)図,(5)図等に示し
た参考例以外にも、その他各種の組み合わせ例が考えら
れる。つまり、上述した図6の(1)図,(2)図,
(3)図,(4)図,(5)図に示した参考例の搬送機
構10や揺れ止め機構11は、各々図示した組み合わせ
以外にも、各種の組み合わせのものが考えられる。例え
ば、図6の(1)図や(2)図中に示したように、クリ
ップ35や引っ掛け材36等を用いた係止コンベア32
よりなる搬送機構10と、図1,図2,図3,図4の
(1)図中に示したベルトコンベア22よりなる揺れ止
め機構11と、を組み合わせた搬送装置9も可能であ
る。又、図6の(3)図,(4)図,(5)図中に示し
たように、V字材39,U字材や線材40を用いた揺れ
止め機構11と、同図に示したベルトコンベア12より
なる搬送機構10ではなく、図6の(1)図や(2)図
中に示した係止コンベア32よりなる搬送機構10と、
を組み合わせた搬送装置9も可能である。更に、図1,
図2,図3,図4の(1)図中に示したベルトコンベア
12よりなる搬送機構10と、図6の(1)図,(2)
図中に示した係止コンベア33よりなる揺れ止め機構1
1と、を組み合わせた搬送装置9も可能である。本発明
に係る前述した反転機構28は、このような各種の搬送
装置9にも適用可能である。
が適用される搬送装置9は、このような図6の(1)
図,(2)図,(3)図,(4)図,(5)図等に示し
た参考例以外にも、その他各種の組み合わせ例が考えら
れる。つまり、上述した図6の(1)図,(2)図,
(3)図,(4)図,(5)図に示した参考例の搬送機
構10や揺れ止め機構11は、各々図示した組み合わせ
以外にも、各種の組み合わせのものが考えられる。例え
ば、図6の(1)図や(2)図中に示したように、クリ
ップ35や引っ掛け材36等を用いた係止コンベア32
よりなる搬送機構10と、図1,図2,図3,図4の
(1)図中に示したベルトコンベア22よりなる揺れ止
め機構11と、を組み合わせた搬送装置9も可能であ
る。又、図6の(3)図,(4)図,(5)図中に示し
たように、V字材39,U字材や線材40を用いた揺れ
止め機構11と、同図に示したベルトコンベア12より
なる搬送機構10ではなく、図6の(1)図や(2)図
中に示した係止コンベア32よりなる搬送機構10と、
を組み合わせた搬送装置9も可能である。更に、図1,
図2,図3,図4の(1)図中に示したベルトコンベア
12よりなる搬送機構10と、図6の(1)図,(2)
図中に示した係止コンベア33よりなる揺れ止め機構1
1と、を組み合わせた搬送装置9も可能である。本発明
に係る前述した反転機構28は、このような各種の搬送
装置9にも適用可能である。
【0043】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この搬送装置9は、プ
リント配線基板Aの製造工程で用いられ、プリント配線
基板Aを縦姿勢で搬送しつつ、薬液Mによる処理が行わ
れる。そしてプリント配線基板Aは、上端が、搬送機構
10にて保持され送られると共に、下端が、揺れ止め機
構11にて保持されて送られ、もって回路形成面Fに、
多数のスプレーノズル8から薬液Mが噴射される。そし
て、このような搬送機構10や揺れ止め機構11として
は、プリント配線基板Aの上端や下端を、図1,図2,
図3,図4の(1)図,図9等に示したように、挟み込
んで送るベルトコンベア12,22が用いられており、
このベルトコンベア12,22には、搬送方向に所定間
隔で突起Rが設けられ、もってプリント配線基板Aの上
端や下端を、突起R間にて点接触状態で両側から挟み込
んで送るようになっている。そしてこの搬送装置9は、
例えば、プリント配線基板Aのエッチング処理工程で用
いられ、スプレーノズル8から薬液Mとして腐食液が噴
射される。又図5に示したように、この搬送装置9に
は、プリント配線基板Aの上端と下端とを逆に反転させ
る反転機構28が、適宜、途中に介装される。さてそこ
で、このプリント配線基板Aの搬送装置9にあっては、
次の第1,第2,第3,第4のようになる。
いる。そこで以下のようになる。この搬送装置9は、プ
リント配線基板Aの製造工程で用いられ、プリント配線
基板Aを縦姿勢で搬送しつつ、薬液Mによる処理が行わ
れる。そしてプリント配線基板Aは、上端が、搬送機構
10にて保持され送られると共に、下端が、揺れ止め機
構11にて保持されて送られ、もって回路形成面Fに、
多数のスプレーノズル8から薬液Mが噴射される。そし
て、このような搬送機構10や揺れ止め機構11として
は、プリント配線基板Aの上端や下端を、図1,図2,
図3,図4の(1)図,図9等に示したように、挟み込
んで送るベルトコンベア12,22が用いられており、
このベルトコンベア12,22には、搬送方向に所定間
隔で突起Rが設けられ、もってプリント配線基板Aの上
端や下端を、突起R間にて点接触状態で両側から挟み込
んで送るようになっている。そしてこの搬送装置9は、
例えば、プリント配線基板Aのエッチング処理工程で用
いられ、スプレーノズル8から薬液Mとして腐食液が噴
射される。又図5に示したように、この搬送装置9に
は、プリント配線基板Aの上端と下端とを逆に反転させ
る反転機構28が、適宜、途中に介装される。さてそこ
で、このプリント配線基板Aの搬送装置9にあっては、
次の第1,第2,第3,第4のようになる。
【0044】第1に、この搬送装置9においてプリント
配線基板Aは、上端が、搬送機構10にて保持されて送
られると共に、下端が、揺れ止め機構11にて保持され
たり揺れ止め機構11に当接可能となっている。もっ
て、搬送されるプリント配線基板Aは、側方の多数のス
プレーノズル8から薬液Mが噴射されるものの、このよ
うに、上端が保持されると共に下端が保持,当接される
ので、噴射される薬液Mのスプレー圧にて大きく変位す
ることは防止される。つまりプリント配線基板Aが、薬
液Mのスプレー圧にて揺れ動き,跳ね飛ばされ、巻き込
まれ,落下したりすることは確実に防止され、極薄化,
フレキシブル化が進むプリント配線基板Aではあるが、
極めて安定的に搬送されるようになる。
配線基板Aは、上端が、搬送機構10にて保持されて送
られると共に、下端が、揺れ止め機構11にて保持され
たり揺れ止め機構11に当接可能となっている。もっ
て、搬送されるプリント配線基板Aは、側方の多数のス
プレーノズル8から薬液Mが噴射されるものの、このよ
うに、上端が保持されると共に下端が保持,当接される
ので、噴射される薬液Mのスプレー圧にて大きく変位す
ることは防止される。つまりプリント配線基板Aが、薬
液Mのスプレー圧にて揺れ動き,跳ね飛ばされ、巻き込
まれ,落下したりすることは確実に防止され、極薄化,
フレキシブル化が進むプリント配線基板Aではあるが、
極めて安定的に搬送されるようになる。
【0045】第2に、この搬送装置9においてプリント
配線基板Aは、このように、上端が搬送機構10にて保
持され送られると共に、下端が揺れ止め機構11にて保
持されたり揺れ止め機構11に当接可能となっている。
もって、搬送されるプリント配線基板Aの回路形成面F
には、側方の多数のスプレーノズル8から薬液Hが噴射
されるが、この回路形成面Fとスプレーノズル8間には
何物も介在位置せず、薬液Mは回路形成面F全体に万べ
んなく均一に噴射される。つまりこの搬送装置9におい
て、揺れ止め機構11は、プリント配線基板Aの下端に
位置しており、前述した図11のこの種従来例の搬送装
置1のように、プリント配線基板Aの回路形成面Fとス
プレーノズル8間に、揺れ止め用のローラーコンベア2
の各ローラー6が介在位置している訳ではない。従って
各スプレーノズル8からの薬液Mは、プリント配線基板
Aの回路形成面Fに対し、障害なく遮断されることな
く、つまり影となって塞がれるようなこともなく、均一
に噴射される。
配線基板Aは、このように、上端が搬送機構10にて保
持され送られると共に、下端が揺れ止め機構11にて保
持されたり揺れ止め機構11に当接可能となっている。
もって、搬送されるプリント配線基板Aの回路形成面F
には、側方の多数のスプレーノズル8から薬液Hが噴射
されるが、この回路形成面Fとスプレーノズル8間には
何物も介在位置せず、薬液Mは回路形成面F全体に万べ
んなく均一に噴射される。つまりこの搬送装置9におい
て、揺れ止め機構11は、プリント配線基板Aの下端に
位置しており、前述した図11のこの種従来例の搬送装
置1のように、プリント配線基板Aの回路形成面Fとス
プレーノズル8間に、揺れ止め用のローラーコンベア2
の各ローラー6が介在位置している訳ではない。従って
各スプレーノズル8からの薬液Mは、プリント配線基板
Aの回路形成面Fに対し、障害なく遮断されることな
く、つまり影となって塞がれるようなこともなく、均一
に噴射される。
【0046】第3に、この搬送装置9にあっては、この
ように、各スプレーノズル8から薬液Mが、プリント配
線基板Aの回路形成面Fに遮断され塞がれることなく均
一に噴射される。従って、前述した図11のこの種従来
例の搬送装置1のように、ローラーコンベア2の各ロー
ラー6にて塞がれた分だけ、余分に薬液Mの噴射,処理
を実施する必要がなく、薬液Hの噴射が効果的に実施さ
れ、全体的な処理速度も早くなる等、生産性が向上す
る。
ように、各スプレーノズル8から薬液Mが、プリント配
線基板Aの回路形成面Fに遮断され塞がれることなく均
一に噴射される。従って、前述した図11のこの種従来
例の搬送装置1のように、ローラーコンベア2の各ロー
ラー6にて塞がれた分だけ、余分に薬液Mの噴射,処理
を実施する必要がなく、薬液Hの噴射が効果的に実施さ
れ、全体的な処理速度も早くなる等、生産性が向上す
る。
【0047】第4に、この搬送装置9にあっては、同様
に、各スプレーノズル8からの薬液Mが、プリント配線
基板Aの回路形成面Fに対し、遮断され塞がれることな
く均一に噴射される。従って、図11の前述したこの種
従来例の搬送装置1のように、各ローラー6にて塞がれ
た影の部分と塞がれない明の部分とが生じ、もって薬液
Mにて処理されて形成される回路Bの幅に、過不足・誤
差・不良が生じることはなく、その電気抵抗値も一定で
ある。例えばエッチング処理工程において、噴射される
薬液Mたる腐食液にて明の部分がオーバーエッチング処
理されてしまうこともない。このように、形成される回
路Bの精度も極めて優れたものとなり、高密度化が進む
プリント配線基板Aにも十分対応でき、高密度なファイ
ンパターンの回路Bが確実に形成される。例えば形成さ
れた回路Bは、図7の(2)図に示したように、理想例
に近いもので統一される。
に、各スプレーノズル8からの薬液Mが、プリント配線
基板Aの回路形成面Fに対し、遮断され塞がれることな
く均一に噴射される。従って、図11の前述したこの種
従来例の搬送装置1のように、各ローラー6にて塞がれ
た影の部分と塞がれない明の部分とが生じ、もって薬液
Mにて処理されて形成される回路Bの幅に、過不足・誤
差・不良が生じることはなく、その電気抵抗値も一定で
ある。例えばエッチング処理工程において、噴射される
薬液Mたる腐食液にて明の部分がオーバーエッチング処
理されてしまうこともない。このように、形成される回
路Bの精度も極めて優れたものとなり、高密度化が進む
プリント配線基板Aにも十分対応でき、高密度なファイ
ンパターンの回路Bが確実に形成される。例えば形成さ
れた回路Bは、図7の(2)図に示したように、理想例
に近いもので統一される。
【0048】そして、この搬送装置9にあっては、図9
に示したように、その搬送機構10のベルトコンベア1
2の搬送ベルト19や、揺れ止め機構11のベルトコン
ベア22の搬送ベルト19について、突起Rが設けられ
ている。もってプリント配線基板Aは、このような搬送
機構10や揺れ止め機構11の突起Rにて、その上下端
が、点接触状態で両側から挟み込んで送られる。そこで
プリント配線基板Aについて、スプレーノズル8による
薬液Mの噴射、そして噴射された薬液Mの流れが、より
確実となり、例えば不用なレジストEを残りなく除去で
きるようになる。従ってこの面から、上述した第4の点
に特に優れ、極めて回路Bの精度に優れ、高密度なファ
インパターンの回路Bが形成されるようになる。
に示したように、その搬送機構10のベルトコンベア1
2の搬送ベルト19や、揺れ止め機構11のベルトコン
ベア22の搬送ベルト19について、突起Rが設けられ
ている。もってプリント配線基板Aは、このような搬送
機構10や揺れ止め機構11の突起Rにて、その上下端
が、点接触状態で両側から挟み込んで送られる。そこで
プリント配線基板Aについて、スプレーノズル8による
薬液Mの噴射、そして噴射された薬液Mの流れが、より
確実となり、例えば不用なレジストEを残りなく除去で
きるようになる。従ってこの面から、上述した第4の点
に特に優れ、極めて回路Bの精度に優れ、高密度なファ
インパターンの回路Bが形成されるようになる。
【0049】又、図5に示したように搬送装置9の途中
に反転機構28を介装すると、特に回路Bの精度に優れ
たプリント配線基板Aが得られるようになる。すなわ
ち、プリント配線基板Aは縦姿勢で搬送されるので、そ
の回路形成面Fに噴射された薬液Hは、図4の(2)図
に示したように縦に上から下へと流下し、このような薬
液Hの流下にて薬液H処理され、形成される回路Bの形
状が、図4の(3)図に示したように、上側と下側とで
若干相違することがある。そこで、このような回路Bの
形状の流れぐせ・上部のだれ等を防止すべく、搬送装置
9の途中に反転機構28を介装しておくと、図4の
(4)図に示したように、形成される回路Bの形状が上
側と下側でも均一となり、この面から、特に回路Bの精
度に優れ、高密度なファインパターンの回路Bが形成さ
れるようになる。
に反転機構28を介装すると、特に回路Bの精度に優れ
たプリント配線基板Aが得られるようになる。すなわ
ち、プリント配線基板Aは縦姿勢で搬送されるので、そ
の回路形成面Fに噴射された薬液Hは、図4の(2)図
に示したように縦に上から下へと流下し、このような薬
液Hの流下にて薬液H処理され、形成される回路Bの形
状が、図4の(3)図に示したように、上側と下側とで
若干相違することがある。そこで、このような回路Bの
形状の流れぐせ・上部のだれ等を防止すべく、搬送装置
9の途中に反転機構28を介装しておくと、図4の
(4)図に示したように、形成される回路Bの形状が上
側と下側でも均一となり、この面から、特に回路Bの精
度に優れ、高密度なファインパターンの回路Bが形成さ
れるようになる。
【0050】なお図10には、本発明に係る反転機構2
8を適用可能な搬送装置9の1例として、係止コンベア
32,33を用いた参考例が示されている。すなわち、
この図10の搬送装置9においては、搬送機構10の係
止コンベア32のクリップ35として、プリント配線基
板Aの上端を全体的に挟み込んで送る挟みグリップSが
用いられている。又、この搬送装置9において、揺れ止
め機構11の係止コンベア33のクリップ35として、
プリント配線基板Aの下端を全体的に挟み込んで送る挟
みグリップSが用いられている。なお、この搬送機構1
0において、挟みグリップSは適宜開閉され、閉状態で
プリント配線基板Aを挟み込むと共に、チェーンコンベ
ア34から垂下,立設されているが、チェーンコンベア
34によらず前述したベルトコンベア12,22に準じ
たベルトコンベアから垂下,立設するようにした例も考
えられる。本発明の反転機構28は、前述した各搬送装
置9のほか、この図10の参考例に示した搬送装置9に
も、適用可能である。
8を適用可能な搬送装置9の1例として、係止コンベア
32,33を用いた参考例が示されている。すなわち、
この図10の搬送装置9においては、搬送機構10の係
止コンベア32のクリップ35として、プリント配線基
板Aの上端を全体的に挟み込んで送る挟みグリップSが
用いられている。又、この搬送装置9において、揺れ止
め機構11の係止コンベア33のクリップ35として、
プリント配線基板Aの下端を全体的に挟み込んで送る挟
みグリップSが用いられている。なお、この搬送機構1
0において、挟みグリップSは適宜開閉され、閉状態で
プリント配線基板Aを挟み込むと共に、チェーンコンベ
ア34から垂下,立設されているが、チェーンコンベア
34によらず前述したベルトコンベア12,22に準じ
たベルトコンベアから垂下,立設するようにした例も考
えられる。本発明の反転機構28は、前述した各搬送装
置9のほか、この図10の参考例に示した搬送装置9に
も、適用可能である。
【0051】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線基板の搬送装
置は、以上説明したように、プリント配線基板の上端を
保持して送る搬送機構と、プリント配線基板の下端を保
持して送る揺れ止め機構と、プリント配線基板に薬液を
噴射する多数のスプレーノズルと、を有してなる。そし
て請求項1では、このような搬送機構や揺れ止め機構と
して、プリント配線基板の上端や下端を、突起間にて点
接触状態で両側から挟み込んで送るベルトコンベアが用
いられている。又、請求項2では、プリント配線基板の
上端と下端とを逆に反転させる所定の反転機構が、途中
に介装されている。そこで、次の効果を発揮する。
置は、以上説明したように、プリント配線基板の上端を
保持して送る搬送機構と、プリント配線基板の下端を保
持して送る揺れ止め機構と、プリント配線基板に薬液を
噴射する多数のスプレーノズルと、を有してなる。そし
て請求項1では、このような搬送機構や揺れ止め機構と
して、プリント配線基板の上端や下端を、突起間にて点
接触状態で両側から挟み込んで送るベルトコンベアが用
いられている。又、請求項2では、プリント配線基板の
上端と下端とを逆に反転させる所定の反転機構が、途中
に介装されている。そこで、次の効果を発揮する。
【0052】第1に、搬送中のプリント配線基板の揺れ
動き等が確実に防止される。すなわち、このプリント配
線基板の搬送装置にあっては、前述したこの種従来例の
ように、安定搬送用にプリント配線基板を挟み込むロー
ラーコンベアを使用せず、もって、各スプレーノズルと
プリント配線基板間に各ローラーを介在位置させること
がない。そこで搬送されるプリント配線基板が、スプレ
ーノズルにて噴射される薬液のスプレー圧にて、揺れ動
き,跳ね飛ばされ,巻き込まれ,落下したりすることも
なく、これらは確実に防止される。もってプリント配線
基板は、極めて安定的に搬送されるようになり、最近の
プリント配線基板の極薄化,フレキシブル化にも十分対
応可能となる。
動き等が確実に防止される。すなわち、このプリント配
線基板の搬送装置にあっては、前述したこの種従来例の
ように、安定搬送用にプリント配線基板を挟み込むロー
ラーコンベアを使用せず、もって、各スプレーノズルと
プリント配線基板間に各ローラーを介在位置させること
がない。そこで搬送されるプリント配線基板が、スプレ
ーノズルにて噴射される薬液のスプレー圧にて、揺れ動
き,跳ね飛ばされ,巻き込まれ,落下したりすることも
なく、これらは確実に防止される。もってプリント配線
基板は、極めて安定的に搬送されるようになり、最近の
プリント配線基板の極薄化,フレキシブル化にも十分対
応可能となる。
【0053】第2に、これと共に薬液が、プリント配線
基板に妨げなく均一に噴射されるようになる。すなわ
ち、このプリント配線基板の搬送装置にあっては、前述
したこの種従来例のように、プリント配線基板を挟み込
むローラーコンベアを使用せず、もって、各スプレーノ
ズルとプリント配線基板の回路形成面間に、各ローラー
を介在位置させることがない。そこでスプレーノズルか
らの薬液が、障害なく遮断されることなく、つまり影と
なって塞がれることもなく、プリント配線基板の回路形
成面全体に均一に噴射されるようになる。
基板に妨げなく均一に噴射されるようになる。すなわ
ち、このプリント配線基板の搬送装置にあっては、前述
したこの種従来例のように、プリント配線基板を挟み込
むローラーコンベアを使用せず、もって、各スプレーノ
ズルとプリント配線基板の回路形成面間に、各ローラー
を介在位置させることがない。そこでスプレーノズルか
らの薬液が、障害なく遮断されることなく、つまり影と
なって塞がれることもなく、プリント配線基板の回路形
成面全体に均一に噴射されるようになる。
【0054】第3に、従って生産性が大幅に向上する。
すなわち、このプリント配線基板の搬送装置にあって
は、前述したこの種従来例のように、薬液の噴射が30
%から55%程度にまで各ローラーにて塞がれてしまう
ようなこともなく、その分だけ薬液の噴射,処理を余分
に実施する必要もない。このように、薬液の噴射が効果
的に実施され、全体的な処理速度もその分だけ早くな
り、能率が向上し生産効率に優れており、上述した30
%から55%程度の分だけ生産性が向上する。
すなわち、このプリント配線基板の搬送装置にあって
は、前述したこの種従来例のように、薬液の噴射が30
%から55%程度にまで各ローラーにて塞がれてしまう
ようなこともなく、その分だけ薬液の噴射,処理を余分
に実施する必要もない。このように、薬液の噴射が効果
的に実施され、全体的な処理速度もその分だけ早くな
り、能率が向上し生産効率に優れており、上述した30
%から55%程度の分だけ生産性が向上する。
【0055】第4に、形成される回路の精度が極めて優
れている。すなわち、このプリント配線基板の搬送装置
にあっては、プリント配線基板の製造工程において、ま
ず、前述したこの種従来例のように薬液の噴射が塞がれ
るようなことがなく、薬液は、プリント配線基板の回路
形成面の全面に均一に噴射されるようになる。更にこれ
に加え、請求項1では、プリント配線基板は、搬送機構
や揺れ止め機構のベルトコンベアの突起にて、その上下
端が、点接触状態で両側から挟み込んで送られるので、
プリント配線基板について薬液の噴射,流れが、より確
実となり、例えば不用なレジストを残りなく除去できる
ようになる。又、請求項2では、搬送装置の途中に反転
機構が介装されており、途中でプリント配線基板の上端
と下端とが逆に反転されるので、形成される回路につい
て、流れぐせ・上部のだれ等の発生が回避されるように
なる。
れている。すなわち、このプリント配線基板の搬送装置
にあっては、プリント配線基板の製造工程において、ま
ず、前述したこの種従来例のように薬液の噴射が塞がれ
るようなことがなく、薬液は、プリント配線基板の回路
形成面の全面に均一に噴射されるようになる。更にこれ
に加え、請求項1では、プリント配線基板は、搬送機構
や揺れ止め機構のベルトコンベアの突起にて、その上下
端が、点接触状態で両側から挟み込んで送られるので、
プリント配線基板について薬液の噴射,流れが、より確
実となり、例えば不用なレジストを残りなく除去できる
ようになる。又、請求項2では、搬送装置の途中に反転
機構が介装されており、途中でプリント配線基板の上端
と下端とが逆に反転されるので、形成される回路につい
て、流れぐせ・上部のだれ等の発生が回避されるように
なる。
【0056】これらにより、本発明のプリント配線基板
の搬送装置によると、第4に、形成される回路の幅に過
不足・誤差・不良が生じることはなく、その電気抵抗値
も一定である等、高密度なファインパターン回路が確実
に形成されるようになり、最近のプリント配線基板の高
密度化にも、十分対応可能となる。このように、この種
従来例に存した問題点が一掃される等、本発明の発揮す
る効果は、顕著にして大なるものがある。
の搬送装置によると、第4に、形成される回路の幅に過
不足・誤差・不良が生じることはなく、その電気抵抗値
も一定である等、高密度なファインパターン回路が確実
に形成されるようになり、最近のプリント配線基板の高
密度化にも、十分対応可能となる。このように、この種
従来例に存した問題点が一掃される等、本発明の発揮す
る効果は、顕著にして大なるものがある。
【図1】本発明に係るプリント配線基板の搬送装置の実
施例を示す、側面図である。
施例を示す、側面図である。
【図2】同実施例の平面図である。
【図3】同実施例の要部の平面図である。
【図4】(1)図は、同実施例の正面図であり、(2)
図は、同実施例におけるプリント配線基板への薬液の噴
射状態の正面説明図、(3)図は、回路形成の悪い例の
正面拡大図、(4)図は、回路形成の良い例の正面拡大
図である。
図は、同実施例におけるプリント配線基板への薬液の噴
射状態の正面説明図、(3)図は、回路形成の悪い例の
正面拡大図、(4)図は、回路形成の良い例の正面拡大
図である。
【図5】同実施例の反転機構の側面図である。
【図6】本発明に係る上記反転機構が適用される搬送機
構や揺れ止め機構の参考例を示し、(1)図は、共にク
リップ方式の係止コンベアが用いられた例の側面図、
(2)図は、共に引っ掛け方式の係止コンベアが用いら
れた例の側面図、(3)図は、搬送機構としてベルトコ
ンベアが用いられると共に揺れ止め機構としてV字材が
用いられた例の正面図、(4)図は、搬送機構としてベ
ルトコンベアが用いられると共に揺れ止め機構として線
材が用いられた例の正面図、(5)図は、同側面図であ
る。
構や揺れ止め機構の参考例を示し、(1)図は、共にク
リップ方式の係止コンベアが用いられた例の側面図、
(2)図は、共に引っ掛け方式の係止コンベアが用いら
れた例の側面図、(3)図は、搬送機構としてベルトコ
ンベアが用いられると共に揺れ止め機構としてV字材が
用いられた例の正面図、(4)図は、搬送機構としてベ
ルトコンベアが用いられると共に揺れ止め機構として線
材が用いられた例の正面図、(5)図は、同側面図であ
る。
【図7】プリント配線基板の回路形成状態を示す正面拡
大図であり、(1)図は悪い例を、(2)図は良い例
を、(3)図は理想例を示す。
大図であり、(1)図は悪い例を、(2)図は良い例
を、(3)図は理想例を示す。
【図8】プリント配線基板の説明図である。
【図9】本発明に係るプリント配線基板の搬送装置の実
施例について、その搬送機構や揺れ止め機構のベルトコ
ンベアの突起等を示す正面図である。
施例について、その搬送機構や揺れ止め機構のベルトコ
ンベアの突起等を示す正面図である。
【図10】本発明に係る前記反転機構が適用される搬送
機構や揺れ止め機構の参考例を示し、挟みグリップを用
いたクリップ方式の係止コンベアが用いられた例の正面
図である。
機構や揺れ止め機構の参考例を示し、挟みグリップを用
いたクリップ方式の係止コンベアが用いられた例の正面
図である。
【図11】この種従来例のプリント配線基板の搬送装置
を示し、(1)図は平面図、(2)図は側面図である。
を示し、(1)図は平面図、(2)図は側面図である。
8 スプレーノズル 9 搬送装置 10 搬送機構 11 揺れ止め機構 12 ベルトコンベア 22 ベルトコンベア 28 反転機構 29 開口 30 反転軸 A プリント配線基板 B 回路 F 回路形成面 M 薬液 R 突起
Claims (2)
- 【請求項1】 プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板を縦姿勢で搬送しつつ薬液処理
が行われる搬送装置であって、 搬送方向に沿って設けられ、該プリント配線基板の回路
形成面を除く上端を保持して送る搬送機構と、搬送方向
に沿って設けられ、該プリント配線基板の回路形成面を
除く下端を保持して送る揺れ止め機構と、搬送される該
プリント配線基板の回路形成面に対向位置して薬液を噴
射する多数のスプレーノズルと、を有してなり、 該搬送機構として、該プリント配線基板の回路形成面を
除く上端を両側から挟み込んで送るベルトコンベアが用
いられると共に、該揺れ止め機構として、該プリント配
線基板の回路形成面を除く下端を両側から挟み込んで送
るベルトコンベアが用いられており、 かつ、該搬送機構の両側の該ベルトコンベアには、対向
位置すると共に搬送方向に所定間隔で突起が設けられ、
各該突起間にて点接触状態で該プリント配線基板の上端
を両側から挟み込んで送るようになっており、又、該揺
れ止め機構の両側の該ベルトコンベアには、対向位置す
ると共に搬送方向に所定間隔で突起が設けられ、各該突
起間にて点接触状態で該プリント配線基板の下端を両側
から挟み込んで送るようになっていること、を特徴とす
るプリント配線基板の搬送装置。 - 【請求項2】 プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板を縦姿勢で搬送しつつ薬液処理
が行われる搬送装置であって、 搬送方向に沿って設けられ、該プリント配線基板の回路
形成面を除く上端を保持して送る搬送機構と、搬送方向
に沿って設けられ、該プリント配線基板の回路形成面を
除く下端を保持して送る揺れ止め機構と、搬送される該
プリント配線基板の回路形成面に対向位置して薬液を噴
射する多数のスプレーノズルと、を有してなると共に、 更に、反転機構が途中に介装されており、該反転機構
は、該プリント配線基板を縦姿勢のまま保持しつつ回転
させ、その上端と下端とを逆に反転させるようになって
おり、 該反転機構は、左右に開口を備えると共に中央で左右に
区画された箱状体よりなり、該箱状体が、中央の水平の
反転軸を中心に回転可能となっており、該プリント配線
基板を収納して上側を経由して180度回転した後、該
プリント配線基板を排出すること、を特徴とするプリン
ト配線基板の搬送装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7120794A JP2689097B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | プリント配線基板の搬送装置 |
TW086113348A TW349072B (en) | 1995-04-20 | 1997-09-13 | Conveyor device of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7120794A JP2689097B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | プリント配線基板の搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08293698A JPH08293698A (ja) | 1996-11-05 |
JP2689097B2 true JP2689097B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=14795167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7120794A Expired - Lifetime JP2689097B2 (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | プリント配線基板の搬送装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2689097B2 (ja) |
TW (1) | TW349072B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101265085B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-05-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 반전부를 구비한 이송장치 및 반전부를 이용한 글래스패널의 반전방법 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3174475U (ja) * | 2012-01-10 | 2012-03-22 | 揚博科技股▲ふん▼有限公司 | 直立式回路板加工輸送装置 |
KR101342616B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2013-12-20 | 창성 주식회사 | 수직형 기판 박리 시스템 |
KR101540073B1 (ko) * | 2015-04-10 | 2015-07-30 | 고봉재 | 분사형 기판 솔더링 장치 |
WO2018092191A1 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH045483Y2 (ja) * | 1985-12-20 | 1992-02-17 | ||
JPH0297688A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | エッチング方法 |
JPH04247699A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-03 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の搬送治具 |
JPH04271189A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板の製造方法および装置 |
JPH05287598A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-02 | Sony Corp | 基板搬送装置 |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP7120794A patent/JP2689097B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-09-13 TW TW086113348A patent/TW349072B/zh active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101265085B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2013-05-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 반전부를 구비한 이송장치 및 반전부를 이용한 글래스패널의 반전방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW349072B (en) | 1999-01-01 |
JPH08293698A (ja) | 1996-11-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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