JPH02128493A - プリント配線基板の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、プリント配線基板の搬送装置に関する。すな
わちプリント配線基板を搬送しつつ、現像、エツチング
、剥離、乾燥等の回路パターンの形成処理を行うエツチ
ングライン工程において用いられる、搬送装置に関する
ものである。

「技術背景」 プリント配線基板は、近年ますます極薄化、高密度化が
進む一方、大型化傾向も見られる。

特に多層プリント配線基板において積層される内層板た
る各プリント配線基板は、第１に、４゜６．８と層数が
増えるほど極薄化され、板厚０゜１　ｍｍから０．１５
ｍｍ程度にも達している。又第２に、形成される回路パ
ターンの高密度化・複雑化・微細化も進み、その回路幅
も０．１ｍｍから０゜１５ｍｍ程度となり更に０．１ｍ
ｍ以下へと進むものとみられる。第３に、プリント配線
基板の表面積の拡大化傾向もみられる。

例えばコンピュータは、ますます多機能化、高速化が進
み大型化傾向が見られる。そしてコンピュータが大型化
すると、内蔵される電子部品、半導体部品の搭載数も増
え、これらの搭載ベースとしてのプリント配線基板も当
然その影響を受けつつある。すなわちコンピュータに用
いられるプリント配線基板は、多くは多層化され、上述
のごとく更に極薄化、高密度化、表面積の拡大化が進み
つつある。

「従来の技術」 さてこのようなプリント配線基板の製造工程中、プリン
ト配線基板を搬送しつつ回路パターンの形成処理を行う
エツチングライン工程において用いられる搬送装置は、
従来衣のごとくなっていた。

第６図は、エツチングマシンにおける、このような従来
のプリント配線基板の搬送装置を示す側面図である。

従来のこの種搬送装置は、一般に水平式の横型よりなっ
ていた。例えば図示のエツチングマシンにおいては、そ
のローラーコンベア１が搬送方向に沿って水平に設けら
れ、プリント配線基板Ｐは、このローラーコンベアエ上
を横にして送られつつ、上下のスプレーノズル２から腐
蝕液３が両面に噴射され、もってエツチングが行われて
回路パターンが形成されていた。

「発明が解決しようとする課題」 ところでこのような従来の水平式で横型の搬送装置にあ
っては、次の問題が指摘されていた。

すなわち、上述により噴射された腐蝕液３等が、プリン
ト配線基板Ｐの上面に液だまり３“となって滞留し、も
って形成される回路幅に誤差・不良が生じてしまい、高
密度な回路パターン形成にとって大きな障害となってい
た。なお第６図中左側部分は、板厚が極めて薄いプリン
ト配線基板Ｐにおける液だまり３”の発生状態を、第６
図中右側部分はこれよりは板厚が厚いプリント配線基板
Ｐにおける液だまり３“の発生状態を、それぞれ示して
いる。

これらについて詳述すると、プリント配線基板Ｐ上の例
えば中央部に腐蝕液３の液だまり３゛が発生すると、そ
の中央部のエツチングの進行が他より遅れることになる
。このように中央部のエツチング速度が部分的に遅くな
り必要な銅箔の溶解除去が遅れるので、そのエツチング
遅れを待っていると、その間に液だまり３”のない外周
部等信の部分のエツチングが進行しすぎることになる。

このようなプリント配線基板Ｐの液だまり３′が発生し
た中央部と、液だまり３゛のない外周部等とのエツチン
グの時間差は、例えば２０％から３０％程度にも達し、
もって液だまり３”のない外周部等においてはオーバー
エツチングのためその回路幅が、例えば所定の０．１＋
ｎｍに対し０．０５１１ＩＩ１１から０．０６ｍｍ以上
細くなる事態が発生していた。

なおこれとは異なり、液だまり３″が発生した中央部の
エツチング遅れを待つことなく、液だまり３”が発生し
ない外周部等のエツチングを優先させた場合には、液た
まり３゛が発生した中央部にエツチング不足たる銅箔の
溶解除去残りが残留してしまい、回路幅がそこだけ広く
なる事態が発生することになる。

このように液たまり３°によりエツチングが不安定化し
て、形成される回路幅の精度が悪くなり誤差・不良が生
じ、許容範囲を越えてその電気抵抗値が変化してしまう
ことが多々あり、もってプ〜５ リント配線基板Ｐにおける高密度な回路パターン形成が
阻害され問題となっていた。更に上述のような液だまり
３゛の有無によるエツチングの時間差は、プリント配線
基板Ｐの処理効率・生産性の面に対しても当然悪影響が
及び問題となっていた。

このように従来の水平式で横型の搬送装置を用いて、プ
リント配線基板Ｐを搬送しつつ回路パターンの形成処理
を行うことは、その高密度化が進む現状では限界に達し
無理があると言える。

そこで最近衣の技術も開発されていた。

すなわち、従来のローラーコンベア１を若干傾斜させも
ってプリント配線基板Ｐを傾斜させて搬送したり、プリ
ント配線基板Ｐの上端を係止して縦状態としかつ下端を
ガイドレールでガイドして搬送しつつ、回路パターン形
成処理を行うようにした搬送装置も開発されている。

しかしながら、このような最近開発された搬送装置にあ
っては、前述の液だまり３”発生の問題は解消されるも
のの、次の点が指摘されていた。

すなわちプリント配線基板Ｐが、エンチング中において
特に銅箔が部分的に溶解除去されると、上下にたわんで
いわば腰くだけ状態となり、縦状態等に保てず確実に搬
送されな（なってしまうという問題があり、又腐蝕液３
の噴射圧により左右に揺れ動き不安定であるという指摘
もあった。つまり前述のごとくプリント配線基板Ｐの極
薄化、表面積の拡大化・大型化が進む現状では、プリン
ト配線基板Ｐが極めてフレキシブル化され腰がなく柔軟
化していることへの対処が不十分であった。

そこでこの面から最近開発された搬送装置では、プリン
ト配線基板Ｐの位置合わせ精度が悪くエツチングが不安
定化して、形成される回路幅に誤差・不良が生じてしま
い、高密度な回路パターン形成が阻害されてしまうとい
う欠点が指摘されていた。

なお以上は従来のエツチングマシンにおける問題点につ
いて述べたが、この間の事情は従来の現像機、剥離機等
においても同様である。すなわち現像機においては、現
像液の液だまりの発生又は搬送の不確実化と不安定化に
より、シャープな現像が阻害され、現像による回路幅の
誤差・不良が指摘されていた。剥離機においても、剥離
液の液だまりの発生又は搬送の不確実化と不安定化によ
り、保護膜の除去が不確実となり保護膜残渣によって次
工程で不良が生じていた。

従来例ではこのような点が指摘されていた。

本発明は、このような実情に鑑み上記従来例の問題点を
解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたもの
であって、プリント配線基板の上端に取り付いて懸吊す
るコンベアと、左右からほぼ全面的に挾み込んでサポー
トするローラー部とを複合的に用いて、プリント配線基
板を縦状態で搬送しつつ回路パターンの形成処理を行う
ことにより、液だまりの発生がなくしかも確実かつ安定
的な搬送が実現される、プリント配線基板の搬送装置を
提案することを目的とする。

「課題を解決するための手段Ｊ この目的を達成する本発明の技術的手段は、次のとおり
である。

この搬送装置は、プリント配線基板を搬送しつ一 つ回路パターンの形成処理を行うエツチングライン工程
において用いられる。そして次のコンベアとローラー部
とを有している。

コンベアは、搬送方向に沿って設けられてなり、水平面
に対し傾斜した縦状態の該プリント配線基板を、その上
端に取り付いて送るものである。

ローラー部は、上記コンベアより下方で左右両側にほぼ
全面的に対向膜されてなり、各々搬送方向に沿いかつ上
下に配された多数のローラーを備え、該プリント配線基
板を挾み込んで送るものである。

「作　　用」 本発明に係るプリント配線基板の搬送装置は、このよう
な手段よりなるので次のごとく作用する。

エツチングライン工程においてプリント配線基板は、水
平面に対し傾斜した縦状態でコンベアとローラー部とに
より複合的に搬送されつつ、回路パターンの形成処理が
行われる。

そこで第１に液だまりの発生がなくなる。すなわちプリ
ント配線基板は、水平面に対し垂直等に傾斜した縦状態
で搬送されるので、上面の中央部等に液だまりは発生し
ない。そこで例えば、エツチング等の処理時間差の発生
およびオーバーエツチングは見られず又エツチング不足
等もなく、回路パターンの形成処理は極めて安定化する
。

第２に同様に液だまりの発生がなく処理時間差もないの
で、エツチングライン工程における回路パターンの形成
処理は、極めてスムーズに行われる。

第３にそして上述とともに、搬送の確実化および安定化
が実現される。すなわち極薄化１表面積の拡大化・大型
化が進み、極めてフレキシブル化され腰がなく柔軟化さ
れたプリント配線基板であっても、上端にコンベアが取
り付いているのでたわむことな（確実に搬送される。し
かもこのように懸吊されたプリント配線基板の下方は、
ローラー部の各ローラーにより左右両側からほぼ全面的
に挾み込まれサポートされているので、処理液の噴射等
により左右に揺れ動くこともなく安定的に搬送される。

「実　施　例」 以下本発明を、図面に示すその実施例に基づいて、詳細
に説明する。

第１図は、本発明に係るプリント配線基板の１＃送装置
の実施例を示す平面図である。第２図は同側面図である
。

まずその構成等について、プリント配線基板Ｐ、エツチ
ングマシン等の概要、コンベア４、ローラー部５の順に
説明する。

プリント配線基板Ｐについては次のとおり。

第５図は、プリント配線基板Ｐの平面説明図である。ま
ずプリント配線基板Ｐは、一方では依然板厚１．　６ｍ
ｍ程度と厚いものもあるが、他方では前述のごとく極薄
化、高密度化、表面積の拡大化が進みつつある。そして
その板厚はＯ，ｉｍから０．１５ｍｍ程度にも達し、又
回路幅も０．１ｍｍから０．１５ｍｍ程度で、しかも表
面積の大きなものが増える傾向にある。特にコンピュー
タ等に多用される多層プリント配線基板の内層板たる各
プリント配線基板Ｐにあっては、この傾向が著しい。

このようなプリント配線基板Ｐとしては、例えばガラス
エポキシ材又はポリイミド材等の電気絶縁性基板の両面
に、３５μから７０μの電気良導体たる銅箔が張り合わ
された、銅張積層板が用いられる。

そしてプリント配線基板Ｐは、エツチングライン工程に
おいて、例えば次のごとく現像、エツチング、剥離、乾
燥等が行われ、回路パターンが形成処理される。

すなわちまず現像機において、プリント配線基板Ｐの表
面に張り付けられた感光性フィルムに回路写真をあてて
露光し、露光され硬化した感光性フィルムを保護膜とし
て残し、その他の感光膜部分はスプレーノズルで薬液を
噴射することにより熔解除去される。しかる後次工程の
エツチングマシンにおいて、上述の保護膜にて覆われて
いる銅箔部分を残し、他の１ｉｉＩ箔部分がスプレーノ
ズル２で腐蝕液３を噴射することにより溶解除去される
。

それから更に次工程の剥離機において、残った保護膜を
スプレーノズルによる薬液の噴射により熔解除去する。

そして乾燥機により乾燥することにより、第５図に示す
ごとくプリント配線基板Ｐに回路パターンＰ、が形成さ
れる。

なお第５図中Ｐ２は、プリント配線基板Ｐの外周縁に１
０陶から１５胴程度の幅で形成されたつかみ代たるみみ
部である。このみみ部Ｐ２は、般にプリント配線基板Ｐ
の各製造工程においてその位置合わせのつかみ代として
使用され、最終工程において切断除去される。

プリント配線基板Ｐは、このようになっている。

次にエツチングマシンについて述べる。

第１図および第２図に示したエツチングマシンにおいて
は、上述のごとくエツチングライン工程における回路パ
ターンの形成処理の一環として、保護膜にて覆われてい
ないプリント配線基板Ｐの銅箔部分が、スプレーノズル
２による腐蝕液３の噴射により連続的に溶解除去される
。

すなわち、チャンバー６の下部には液槽７が設けられ、
腐蝕液３たる塩化第二銅、塩化第二鉄。

過硫酸塩類、過酸化水素、硫酸等の水溶液が貯留されて
いる。プリント配線基板Ｐは、後述のコンベア４とロー
ラー部５とからなる搬送装置により、チャンバー６の上
部空間内を搬送される。

ローラー部５の左右の各ローラー８の外側には、スプレ
ーノズル２が多数設けられている。すなわちスプレーノ
ズル２は、例えば垂直の縦状態で搬送されるプリント配
線基板Ｐの左右両側に、各ローラー８の上下の隙間を介
し左右に多数かつ上下に多段式に設けられている。そこ
で液槽７内の腐蝕液３は、スプレーポンプ９により吸い
上げられ、途中で分岐したスプレーパイプ１０を介し各
スプレーノズル２へと導かれる。そして腐蝕液３は、各
スプレーノズル２によりプリント配線基板Ｐの両面に対
し、左右両側から全面的に噴射される。

エツチングマシンは、このようになっている。

次にコンベア４について述べる。

第３図は、コンベア４等を示す要部の正面図であり、こ
の第３図をも参照してコンベア４について述べる。搬送
装置を構成するこのコンベア４は、搬送方向に沿って設
けられてなり、プリント配線基板Ｐの上端に取り付き例
えば垂直の縦状態としてこれを送るものである。

図示例ではコンベア４として、トロリータイプのベルト
コンベアが用いられている。すなわち第２図等に示すご
とく、駆動源たる搬送モータ１１の駆動は、左右両側の
プーリー１２．１３および垂直の駆動軸１４等を介し、
駆動ホイール１５に伝達される。そして搬送方向下流端
に位置するこの左右の駆動ホイール１５と、搬送方向上
流端に位置する左右の従動ホイール１６間には、それぞ
れ無端状のベル）１７が張設されている。この左右のベ
ルト１７は、プリント配線基板Ｐの上端のみみ部Ｐ２を
左右から挾み込む位置関係で、近接して平行に配され走
行されている。なお図中１８は軸受である。

このように図示例では、コンベア４として１対のベルト
コンベアが用いられ、プリント配線基板Ｐの上端のみみ
部Ｐ２挟み込むことにより取り付いて懸吊し、その走行
によりこれを送るようになっている。なおコンベア４と
しては、図示のベルトコンベア以外にも各種方式のもの
が考えられ、例えばプリント配線基板Ｐの上端を係止す
ることにより取り付いて懸吊し、これを送るようにする
方式も可能である。

コンベア４は、このようになっている。

次にローラー部５について述べる。

第４図は、ローラー部等を示す要部の正面側斜視図であ
り、この第４図をも参照してローラー部５について述べ
る。搬送装置を構成するこのローラー部５は、コンベア
４より下方で、プリント配線基板Ｐの左右両側に全面的
に対向設されてなり、各々搬送方向に沿いかつ上下に配
された多数のローラー８を備え、プリント配線基板Ｐを
挾み込んで送るものである。

図示例のローラー部５は駆動式よりなっている。

すなわち第２図等に示すごとく、駆動源たる搬送モータ
１１の駆動は、搬送方向に沿い平行に対峙する左右の駆
動軸１９と、この駆動軸１９にそれぞれ所定間隔にて固
定された多数のかさ歯車２０と、この各かさ歯車２０に
対応してそれぞれと噛み合う各かさ歯車２１と、この各
かさ歯車２１が各々その上端に固定された多数の垂直シ
ャフト２２等を介し、垂直シャフト２２に上下に所定間
隔を置いて固定された多数のローラー８に、伝達される
。

このように図示例ではローラー部５として駆動式の多数
のローラー８が用いられ、プリント配線基板Ｐは、この
ように左右両側に全面的に対向設された多数のローラー
８にて挾み込まれ、その回転駆動により送られるように
なっている。

ローラー部５は、このようになっている。

以上が構成等の説明である。

以下その動作等について説明する。

エツチングライン工程において、例えば多層プリント配
線基板の各内層板となるプリント配線基板Ｐは、水平面
に対し傾斜した縦状態で、コンベア４とローラー部５と
からなる搬送装置により複合的に搬送されつつ、回路パ
ターンＰ、の形成処理が行われる。

すなわち図示例のエツチングマシンでは、プリント配線
基板Ｐは、垂直の縦状態でコンベア４の左右のベルト１
７間にその上端のみみ部Ｐ２を挾み込まれて懸吊され、
両ベルト１７の走行により搬送方向に送られる。又これ
とともにプリント配線基板Ｐは、下方の左右両側に全面
的に対向設されたローラー部５の多数のローラー８間に
挾み込まれてサポートされ、ローラー８の回転駆動によ
り搬送方向に送られる。

そしてこのように搬送されるプリント配線基板Ｐに対し
、スプレーノズル２により腐蝕液３が左右両側から噴射
され、もってプリント配線基板Ｐの不要な銅箔部分を溶
解除去するエツチングが行われる。

さてここで、このプリント配線基板Ｐの搬送装置にあっ
ては、次の第１．第２．第３のごとくなる。

第１に、液たまり３′　（第６図参照）の発生がなくな
る。すなわちプリント配線基板Ｐは、搬送装置により水
平面に対し垂直等に傾斜した縦状態で搬送されるので、
その上面の中央部等に噴射された腐蝕液３は滞留するこ
となく落下するので液だまり３”は発生しない。腐蝕液
３は、溶解除去が必要な銅箔表面の地肌に直接噴射され
るので、エツチングが部分的に遅くなることはなく処理
時間差の発生およびオーバーエツチングが見られず、又
エツチング不足等もない。そこで回路パターンＰ、の形
成処理は、極めて安定的に行われる。

第２に、同様に液だまり３”の発生がなくエツチングの
処理時間差もないので、エツチングマシンにおける回路
パターンＰ１の形成処理は、極めてスムーズに行われる
。

第３に、そして上述とともに、プリント配線基板Ｐの搬
送の確実化および安定化が実現される。

すなわち、極薄化２表面積の拡大化・大型化が進み極め
てフレキシブル化され腰がなく柔軟化されたプリント配
線基板Ｐであっても、この搬送装置によってその搬送は
確実かつ安定して行われる。

つまりプリント配線基板Ｐは、その上端に搬送装置のコ
ンベア４の左右のベルト１７が取り付いているので、特
にエツチング中に銅箔が部分的に溶解除去された場合で
も、上下にたわむことなく垂直の縦姿勢を保ち確実に搬
送される。しかもこれに加え、このように懸吊されたプ
リント配線基板Ｐの下方は、搬送装置のローラー部５の
各ローラー８により左右両側からほぼ全面的に挾み込ま
れサポートされているので、スプレーノズル２の腐蝕液
３の噴射圧により左右に揺れ動くことも少なく保護膜（
レジスト）を傷めず安定的に搬送される。

以上が動作等の説明である。

なお上述の実施例は、本発明に係るプリント配線基板Ｐ
の搬送装置を、エツチングマシンに適用したものについ
て説明したが、本発明は勿論これに限定されるものでは
なく、エツチングライン工程の現像機、剥離機等におい
ても適用され、同様の動作等をなす。

すなわち、現像機にこの搬送装置を適用した場合におい
ても、第１に現像液の液だまりが発生せず、シャープな
現像が安定的に実現し現像処理の時間差の発生等もなく
、現像段階における回路幅の過不足・誤差は生じない。

又第２に現像処理の時間差もないので、現像機における
回路パターンの形成処理も極めてスムーズに行われる。

第３にこれらとともにプリント配線基板Ｐの現像機にお
ける搬送が、確実かつ安定的に行われる。

又剥離機にこの搬送装置を適用した場合にも、これらに
準じた動作等となり、剥離液の液だまりが発生せず、搬
送も確実かつ安定化される。

「発明の効果」 本発明に係るプリント配線基板の搬送装置は、以上説明
したごとく、プリント配線基板の上端に取り付いて懸吊
するコンベアと、左右からほぼ全面的に挾み込んでサポ
ートするローラー部とを複合的に用いて、プリント配線
基板を縦状態で搬送しつつ現像、エツチング、剥離等の
回路パターンの形成処理を行うことにより、エツチング
ライン工程において次の効果を発揮する。

第１に液だまりの発生がない。そこで例えばエツチング
の処理時間差等もなく、形成される回路幅は、過不足・
誤差・不良等がなく所定幅に精度高く均一化されて、許
容範囲内に確実に収まりその電気抵抗値も一定で、極め
て高密度で複雑な回路パターンが形成されることになる
。

第２に同様に液だまりの発生がなく、処理時間差等もな
いので、プリント配線基板の工・ンチングライン工程に
おける処理効率・生産性も、当然向上する。

第３にそしてこれらと同時に、搬送の確実化および安定
化も実現される。すなわち極めてフレキシブル化された
プリント配線基板でも、たわみ又は揺れることなく搬送
できるので、位置合わせ精度もよくエツチング等の回路
パターンの形成処理は安定する。もってこの面からも、
形成される回路幅が過不足・誤差・不良なく精度高く均
一化される等、極めて高密度で複雑な回路パターンが形
成されることになる。

このようにプリント配線基板の高密度化、極薄化、表面
積の拡大化等に十分対処でき、この種従来例に存した問
題点が一挙に一掃される等、本発明の発揮する効果は顕
著にして大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るプリント配線基板の搬送装置の
実施例を示す、平面図である。第２図は、同側面図であ
る。 第３図は、そのコンベア等を示す、要部の正面図である
。第４図は、そのローラー部等を示す、要部の正面側斜
視図である。 第５図は、プリント配線基板の平面説明図である。第６
図は、エツチングマシンにおける従来のプリント配線基
板の搬送装置を示す、側面図である。 ４・・・　コンベア ５・・・　ローラー部 ８・・・　ローラー Ｐ・・・プリント配線基板 Ｐ、・・・回路パターン ｐ２，０．みみ部（上端） ■

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント配線基板を搬送しつつ回路パターンの形成処
   理を行うエッチングライン工程において用いられる搬送
   装置であって、 搬送方向に沿って設けられ、水平面に対し傾斜した縦状
   態の該プリント配線基板を、その上端に取り付いて送る
   コンベアと、 上記コンベアより下方で左右両側にほぼ全面的に対向設
   されてなり、各々搬送方向に沿いかつ上下に配された多
   数のローラーを備え、該プリント配線基板を挾み込んで
   送るローラー部と、 を有してなることを特徴とするプリント配線基板の搬送
   装置。