JP2004152988A

JP2004152988A - プリント配線基板のスプレー処理方法及びスプレー処理装置

Info

Publication number: JP2004152988A
Application number: JP2002316177A
Authority: JP
Inventors: Eishiro Kawana; 永四郎川名
Original assignee: KEMITORON KK
Current assignee: KEMITORON KK
Priority date: 2002-10-30
Filing date: 2002-10-30
Publication date: 2004-05-27

Abstract

【課題】従来のプリント配線基板のスプレー処理装置においては、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がらないようにすること。
【解決手段】押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することにより、型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がらないようにすることができる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理をするスプレー処理方法及びスプレー処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、プリント配線基板は、電子機器の電気回路等に使用されている。近年、電子機器等の小型化・軽量化・多機能化等により、プリント配線基板自体を小型化・軽量化する要望があり、小型化として、電気回路の高密度化や、プリント配線基板の多層化にすると共に、軽量化として、プリント配線基板を薄型化する研究が行われている。
【０００３】
プリント配線板のエッチング装置としては、上部スプレーノズルをプリント配線板の搬送位置に対して近接配設すると共に、下部スプレーノズルをプリント配線板の搬送位置に対して離間配設したプリント配線板のエッチング装置がある（特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１の従来技術においては、押さえローラと搬送ローラとの中心を通る線が同一線上にあり、それぞれの隣り合うロールとロールとの間にエッチング液を噴射するように、スプレーノズルを配設させて、該スプレーノズルからエッチング液を噴射してエッチング処理をするものである。
【０００５】
しかし、前記特許文献１の従来技術を用いて、プリント配線板のエッチング処理等をする場合、該プリント配線板の上面側には、該プリント配線基板の表面に形成された銅等の導電膜を溶解して疲労したエッチング液等がすぐに流れ落ちずに滞留してしまうことによって、エッチング等の効果が低下してしまうことがある。
【０００６】
そのプリント配線板の上面側におけるエッチング等の処理における効果の低下を防ぐ方法としては、一般的に、該プリント配線板の上面側にスプレーするエッチング液等の圧力を増加させる方法が用いられている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−２３１１５５号公報（請求項１、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記プリント配線板の上面側にスプレーするエッチング液等の圧力を増加させる方法を用いた場合には、図１１に示したように、プリント配線板１は、複数の上下のロール２ａ、２ｂの回転により搬送されるが、その際、該プリント配線板の上面側にかかる圧力３ａと、下面側にかかる圧力３ｂとが異なる圧力であるために、該プリント配線板に反りが生じて、折れ曲がることがあるという問題点を有する。
【０００９】
従って、従来のプリント配線基板のスプレー処理装置においては、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がらないようにするということに解決しなければならない課題を有する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した従来例の課題を解決する具体的手段として本発明に係る第１の発明として、押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することを特徴とするプリント配線基板のスプレー処理方法を提供するものである。
【００１１】
この第１の発明において、前記スプレー処理手段は、フラットスプレーまたはフルコーンスプレーであること；前記押さえロールと搬送ロールとは、低摩擦材料からなること；前記押さえロールと搬送ロールとには、それぞれの隣接したロール間にベルトを配設させたこと；を付加的な要件として含むものである。
【００１２】
また、本発明に係る第２の発明として、少なくとも押さえロールと搬送ロールとスプレー処理手段とを備え、該押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理装置であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理する構成にしたことを特徴とするプリント配線基板のスプレー処理装置を提供するものである。
【００１３】
この第２の発明において、前記スプレー処理手段は、フラットスプレーまたはフルコーンスプレーであること；前記押さえロールと搬送ロールとは、低摩擦材料からなること；前記押さえロールと搬送ロールとには、それぞれの隣接したロール間にベルトを配設させたこと；を付加的な要件として含むものである。
【００１４】
本発明に係るプリント配線基板のスプレー処理方法及びスプレー処理装置は、押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設して、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することにより、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、ロールがスプレーの圧力を均一に受け止めるため、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理をできるようになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を具体的な実施の形態に基づいて詳しく説明する。
本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板のスプレー処理装置の内部を略示した斜視図を図１に示し、該スプレー処理装置の内部を拡大した斜視図を図２に示し、その側面図を図３に示してある。スプレー処理装置１１の内部には、プリント配線基板１２の上部側に位置する押さえロール１３ａと、下部側に位置する搬送ロール１３ｂとが配設されている。
【００１６】
プリント配線基板１２を搬送する場合には、搬送ロール１３ｂを回転させることにより、前記プリント配線基板１２を水平に搬送することができるようになっている。これら押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとには、例えば、ＰＥ、ＭＣ、ＴＦ等の低摩擦材料を使用することが好ましい。
【００１７】
これら押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとは、該押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとの中心を通る線１４ａ、１４ｂをずらした状態で配設されており、前記押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのプリント配線基板１２と接する面側には、略プリント配線基板１２幅程度の間隙が設けられており、該間隙に前記プリント配線基板１２が挿入できるようになっている。
【００１８】
そして、押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの中心を通る線１４ａ、１４ｂ上には、スプレー処理手段１５ａ、１５ｂをそれぞれ配設させており、該スプレー処理手段１５ａ、１５ｂにより、搬送ロール１３ｂの回転によって搬送されるプリント配線基板１２の上下面にスプレー処理することができる。これらスプレー処理手段１５ａ、１５ｂは、図示はしていないが、例えば、スプレー処理装置１１のハウジングまたはフレーム等に配設されている。
【００１９】
これらスプレー処理手段１５ａ、１５ｂとしては、例えば、フラットスプレーまたはフルコーンスプレー等の噴射装置を使用することができ、該スプレー処理手段１５ａ、１５ｂからエッチング液等の各種処理液または水洗水等をスプレーすることによって、プリント配線基板１２の上下面における現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理ができるのである。
【００２０】
図３に示したように、スプレー処理手段１５ａ、１５ｂとしてフラットスプレーを使用し、該フラットスプレーにより押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとの中心を通る線１４ａ、１４ｂ上にエッチング液等の各種処理液または水洗水等のスプレー処理することによって、該押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとがスプレーの圧力を均一に受け止めるため、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理をできるのである。
【００２１】
更に、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるようになるのである。
【００２２】
本発明の第２の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大した斜視図を図４に示し、その側面図を図５に示してある。この第２の実施の形態においては、前記第１の実施の形態のフラットスプレーによるスプレー処理手段に換えて、狭角度のフルコーンスプレーを使用したものであり、その他の構成については、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同一のものには同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。
【００２３】
この第２の実施の形態においては、スプレー処理手段２５ａ、２５ｂとして、狭角度のフルコーンスプレーを使用し、そのスプレーの中心が押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとの略中心を通る線１４ａ、１４ｂ上になるようにし、該スプレーの範囲が、押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの径の略１／３程度になるようにしたものである。
【００２４】
このように、狭角度のフルコーンスプレーを使用して、押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの径の略１／３程度にスプレーすることにより、該押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとがスプレーの圧力を均一に受け止めるため、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理ができるため、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるようになるのである。
【００２５】
本発明の第３の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大した斜視図を図６に示し、その側面図を図７に示してある。この第３の実施の形態においては、前記第１の実施の形態のスプレー処理手段としてのフラットスプレーによりスプレーする角度を換えて、所定角度ねじれた状態でスプレーするものであり、その他の構成については、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同一のものには同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。
【００２６】
この第３の実施の形態においては、スプレー処理手段３５ａ、３５ｂとして、フラットスプレーを使用し、そのスプレーの中心が押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとの略中心を通る線１４ａ、１４ｂ上になるようにした状態で、スプレーする角度のみを０°〜１８０°の範囲内の所定角度ねじれた状態にして、スプレーするものである。
【００２７】
このスプレーの範囲としては、押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとからみて最大となる角度、即ち、所定角度を９０°とした場合に、前記スプレーが押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの径の範囲内になるようにする。
【００２８】
つまり、スプレー処理手段３５ａ、３５ｂが、０°〜１８０°の範囲内のいずれの所定角度ねじれた状態であっても、スプレーが押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれのロール径の範囲を越えることがないようにするのである。
【００２９】
このように、スプレー処理手段３５ａ、３５ｂとしてフラットスプレーを使用し、該スプレー処理手段３５ａ、３５ｂを０°〜１８０°の範囲内の所定角度ねじれた状態にした場合であっても、スプレーが押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの径の範囲を越えることがないので、該押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとがスプレーの圧力を均一に受け止めることができ、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理ができるため、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるようになるのである。
【００３０】
本発明の第４の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大した斜視図を図８に示し、その側面図を図９に示してある。この第４の実施の形態においては、前記第１の実施の形態のフラットスプレーによるスプレー処理手段に換えて、フルコーンスプレーを使用したものであり、その他の構成については、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同一のものには同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。
【００３１】
この第４の実施の形態においては、スプレー処理手段４５ａ、４５ｂとして、フルコーンスプレーを使用し、そのスプレーの中心が押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとの略中心を通る線１４ａ、１４ｂ上になるようにした状態にし、該スプレーの範囲を押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの径と略同一の幅になるようにしたものである。
【００３２】
このように、スプレー処理手段４５ａ、４５ｂとしてフルコーンスプレーを使用し、該スプレーの範囲を押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの径と略同一の幅になるようにしたことにより、スプレーが押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの径の範囲内であるため、該押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとがスプレーの圧力を均一に受け止めることができ、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理ができるため、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるようになるのである。
【００３３】
また、本発明に係るいずれの実施の形態においても、図１０に示したように、上下の押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれの隣接したロール間にベルト５６を配設させても良い。即ち、押さえロール１３ａの隣接したロール間にベルト５６を配設し、また、搬送ロール１３ｂの隣接したロール間にもベルト５６を配設させるのである。
【００３４】
このように、それぞれの隣接したロール間にベルト５６を配設させた場合には、例えば、反ったプリント配線基板を搬送させた場合であっても、該プリント配線基板がロール１３ａ、１３ｂの間隙から外れることがなくなるので、搬送を安定化させることができるようになるのである。
【００３５】
この際、ロール１３ａ、１３ｂとして、前記ＰＥ、ＭＣ、ＴＦ等の低摩擦材料を使用することにより、ベルト５６の摩耗を少なくすることができるのである。
【００３６】
なお、本発明に係る実施の形態では、押さえロール１３ａと、搬送ロール１３ｂとのそれぞれのロール径の範囲内においてスプレー処理することの説明をしたが、そのスプレー処理は、ロール径よりも狭い範囲内で行うことが好ましい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１の発明に係るプリント配線基板のスプレー処理方法は、押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理することにより、押さえロールと搬送ロールとがスプレーの圧力を均一に受け止めるため、薄型化したプリント配線基板に対するスプレーの圧力を増加させてエッチング処理等した場合であっても、プリント配線基板が折れ曲がることなく、現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理をでき、また、高インパクトのスプレー処理が可能になることから、プリント配線基板の現像、エッチング、剥離、洗浄、水洗、塗布等の処理時間を短縮することができると共に、高効率の処理ができるという優れた効果を奏する。なお、本発明の第２の発明に係るプリント配線基板のスプレー処理装置についても同様である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板のスプレー処理装置の内部を略示した斜視図である。
【図２】同スプレー処理装置の内部を拡大して示した斜視図である。
【図３】同スプレー処理装置の内部を拡大して示した側面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大して略示的に示した斜視図である。
【図５】同スプレー処理装置の内部を拡大して示した側面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大して略示的に示した斜視図である。
【図７】同スプレー処理装置の内部を拡大して示した側面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係るスプレー処理装置の内部を拡大して略示的に示した斜視図である。
【図９】同スプレー処理装置の内部を拡大して示した側面図である。
【図１０】本発明の第１〜第４のいずれの実施の形態においても使用される上下の隣接したロール間にベルトを配設したスプレー処理装置の内部を略示的に示した側面図である。
【図１１】従来例であるロールの回転により搬送させたプリント配線板に反りが生じる場合を説明する側面図である。
【符号の説明】
１１スプレー処理装置
１２プリント配線基板
１３ａ、１３ｂロール
１４ａ、１４ｂ中心を通る線
１５ａ、１５ｂ、２５ａ、２５ｂ、３５ａ、３５ｂ、４５ａ、４５ｂスプレー処理手段
５６ベルト

Claims

押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理方法であって、
前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、
該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理すること
を特徴とするプリント配線基板のスプレー処理方法。
前記スプレー処理手段は、
フラットスプレーまたはフルコーンスプレーであること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板のスプレー処理方法。
前記押さえロールと搬送ロールとは、
低摩擦材料からなること
を特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板のスプレー処理方法。
前記押さえロールと搬送ロールとには、
それぞれの隣接したロール間にベルトを配設させたこと
を特徴とする請求項１または３に記載のプリント配線基板のスプレー処理方法。
少なくとも押さえロールと搬送ロールとスプレー処理手段とを備え、該押さえロールと搬送ロールとの間にプリント配線基板を挿入し、該搬送ロールを回転させることにより該プリント配線基板を水平に搬送し、その搬送中に該プリント配線基板の上下面にスプレー処理するプリント配線基板のスプレー処理装置であって、
前記押さえロールと搬送ロールとの中心を通る線をずらして配設し、該押さえロールと搬送ロールとのそれぞれの中心を通る線上にスプレー処理手段を配設し、
該スプレー処理手段を前記それぞれのロールの中心を通る線乃至ロール径の範囲内でスプレー処理する構成にしたこと
を特徴とするプリント配線基板のスプレー処理装置。
前記スプレー処理手段は、
フラットスプレーまたはフルコーンスプレーであること
を特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。
前記押さえロールと搬送ロールとは、
低摩擦材料からなること
を特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。
前記押さえロールと搬送ロールとには、
それぞれの隣接したロール間にベルトを配設させたこと
を特徴とする請求項５または７に記載のプリント配線基板のスプレー処理装置。