JP2546440B2 - プリント基板のエッチング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を構成す
る絶縁支持部材の表面に施された導電材料の内、その後
の電流の伝導に使用されない部分を化学的に腐食除去す
るプリント基板のエッチング装置に関し、特に両面及び
／又は多層のプリント基板に細密なエッチングパターン
を形成するために用いて好適なプリント基板のエッチン
グ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント基板のエッチング装置に
ついて、図４及び図５を参照して説明する。従来のプリ
ント基板のエッチング装置は、プリント基板１を搬送す
る一組の上搬送ロール２２及下搬送ロール２３と、プリ
ント基板１にエッチング液を噴射する上スプレー２４及
び下スプレー２５とを備えて構成されている。

【０００３】上搬送ロール２２及び下搬送ロール２３
は、互いに平行に対向してそれぞれ設けられている。こ
れら上搬送ロール２２及び下搬送ロール２３は、一定間
隔をあけて所定数設けられており、対向間にプリント基
板１の搬送経路を構成している。上スプレー２４及び下
スプレー２５は、上搬送ロール２２及び下搬送ロール２
３に臨んでそれぞれ設けられている。これら上スプレー
２４及び下スプレー２５は、上搬送ロール２２及び下搬
送ロール２３とが構成するプリント基板１の搬送経路に
沿って複数設けられている。

【０００４】以上のように構成されたプリント基板のエ
ッチング装置は、上搬送ロール２２及び下搬送ロール２
３との対向間に挟み込まれたプリント基板１を図４及び
図５中に示す矢印方向に水平に搬送する。このプリント
基板のエッチング装置は、上搬送ロール２２及び下搬送
ロール２３によって搬送されるプリント基板１の上下面
に対して、上スプレー２４及び下スプレー２５からエッ
チング液をそれぞれ噴射する。

【０００５】プリント基板のエッチング装置は、プリン
ト基板１の上下面に対して上スプレー２４及び下スプレ
ー２５がエッチング液をそれぞれ噴射することによっ
て、プリント基板１を構成する絶縁支持部材の表面に施
された銅箔等の導電材料の内、電流の伝導に使用しない
部分を化学的に腐食除去する。したがって、プリント基
板のエッチング装置は、プリント基板１の上下面に、回
路パターン等のエッチングパターンをそれぞれ形成す
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したプ
リント基板１を水平に搬送するとともにこのプリント基
板１の上下面にエッチング処理をそれぞれ施すプリント
基板のエッチング装置は、プリント基板１の上面の中央
部に、上スプレー２４から噴射されたエッチング液の液
溜り２６が発生する。この液溜り２６が発生した部分
は、エッチング液の流動が遅いため、この部分のエッチ
ングが遅れるという問題点がある。

【０００７】そして、プリント基板のエッチング装置
は、特に、外形寸法の大型なプリント基板１にエッチン
グ処理を施す場合、液溜り２６が発生し易いという問題
点があった。このため、プリント基板のエッチング装置
は、液溜り２６が発生したプリント基板１の上面が、液
溜り２６が発生しない下面に比較して均一なエッチング
が施すことができないという問題がある。

【０００８】したがって、液溜り２６が発生したプリン
ト基板１は、上面の中央部が下面に比較してエッチング
の進行速度が遅いため、充分なエッチング処理が施され
ず、上面の中央部のエッチングパターンの幅寸法が太く
なってしまう。すなわち、液溜り２６が発生したプリン
ト基板１は、上面側にエッチング処理によって腐食除去
する必要がある箇所が残るため、隣接するエッチングパ
ターンの間で電気的短絡が生じるという問題がある。

【０００９】そして、上述した問題の対策として、プリ
ント基板のエッチング装置は、液溜り２６が発生したプ
リント基板１の上面の中央部に、所定のエッチングパタ
ーンを形成させるために、上搬送ロール２２及び下搬送
ロール２３の搬送速度を遅くしてエッチング処理を施す
時間を延長する対策が考慮される。

【００１０】しかしながら、プリント基板のエッチング
装置は、エッチング処理を施す時間を延長することによ
って、プリント基板１に発生した液溜り２６の周辺部分
が必要以上に腐食除去されて、エッチングパターンの幅
寸法が細くなり、いわゆるオーバーエッチングが発生し
てしまうという問題があった。

【００１１】そこで、本発明は、両面及び／又は多層の
プリント基板に細密なエッチングパターンを均一に形成
することを可能とするプリント基板のエッチング装置を
提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を達成するための手段】上述した目的を達成する
ために提案される本発明に係るプリント基板のエッチン
グ装置は、プリント基板を水平に搬送する第１の搬送手
段とこの第１の搬送手段が搬送するプリント基板に対し
てエッチング液を噴射する第１のエッチング液噴射手段
とを有する第１のエッチング槽と、プリント基板を水平
に搬送する第２の搬送手段とこの第２の搬送手段が搬送
するプリント基板に対してエッチング液を噴射する第２
のエッチング液噴射手段とを有する第２のエッチング槽
と、第１のエッチング槽と第２のエッチング槽との間に
位置して配設されて第１の搬送手段が搬送するプリント
基板の上下面を反転させる反転装置と、第１のエッチン
グ槽と第２のエッチング槽とを連結させてこれら各エッ
チング槽内のエッチング液の特性を均一にする連通管と
を備える。

【００１３】

【作用】以上のように構成した本発明に係るプリント基
板のエッチング装置は、第１の搬送手段によってプリン
ト基板を搬送するとともに、第１の噴射手段によってこ
のプリント基板にエッチング処理を施す。第１のエッチ
ング槽によってエッチング処理が施されたプリント基板
は、反転装置によって上下面が反転される。反転装置に
よって反転されたプリント基板は、第２のエッチング槽
の第２の搬送手段に搬入される。

【００１４】第２のエッチング槽は、第２の搬送手段に
よってプリント基板を搬送するとともに、第２の噴射手
段によってこのプリント基板にエッチング処理を施す。
したがって、プリント基板は、第１のエッチング槽及び
第２のエッチング槽とによって、上下面にエッチング処
理がそれぞれ施される。

【００１５】また、このプリント基板のエッチング装置
は、第１のエッチング槽及び第２のエッチング槽とを連
結する連通管によって、第１のエッチング槽と第２のエ
ッチング槽との各エッチング液をそれぞれ連通させる。
このため、第１のエッチング槽及び第２のエッチング槽
は、連通管によって各エッチング液の特性が均一にされ
る。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について図１
乃至図３を参照して説明する。実施例プリント基板のエ
ッチング装置は、図１に示すように、概略、プリント基
板１にエッチング処理を施す有効処理長さを２分割して
配設される第１のエッチング槽１１及び第２のエッチン
グ槽１２と、これら第１のエッチング槽１１と第２のエ
ッチング槽１２との間に位置して配設されて第１のエッ
チング槽１１によってエッチング処理が施されたプリン
ト基板１の上下面を反転させる反転装置１３と、第１の
エッチング槽１１と第２のエッチング槽１２とを連結さ
せてこれら各エッチング槽内のエッチング液の特性を均
一にする連通管１４とを備えて構成されている。

【００１７】第１のエッチング槽１１は、図１乃至図３
に示すように、プリント基板１を搬送する第１の搬送手
段を構成する１組の上搬送ロール２ａ及び下搬送ロール
３ａとプリント基板１の上下面に対してエッチング液を
それぞれ噴射する第１のエッチング手段を構成する上ス
プレー４ａ及び下スプレー５ｂとを備えている。また、
及び第２のエッチング槽１２は、図１乃至図３に示すよ
うに、プリント基板１を搬送する第２の搬送手段を構成
する１組の上搬送ロール２ｂ及び下搬送ロール３ｂと、
第１のエッチング槽１１側から搬送されたプリント基板
１の上下面に対してエッチング液をそれぞれ噴射する第
２のエッチング手段を構成する上スプレー４ｂ及び下ス
プレー５ｂとを備えて構成されている。なお、プリント
基板１は、図２を基準として、上面をＡ面とするととも
に下面をＢ面とする。

【００１８】各組の上搬送ロール２ａ，２ｂ及び下搬送
ロール３ａ，３ｂは、互いに平行に対向してそれぞれ設
けられている。これら上搬送ロール２ａ，２ｂ及び下搬
送ロール３ａ，ｂは、一定間隔をあけて所定数それぞれ
設けられており、相対向する間にプリント基板１の搬送
経路を構成している。

【００１９】また、これら上搬送ロール２ａ，２ｂ及び
下搬送ロール３ａ，３ｂには、外周部に、例えば、ゴム
等の弾性部材が設けられており、搬送されるプリント基
板１のエッチングレジスト等を損傷することの防止が図
られている。そして、上搬送ロール２ａ，２ｂ及び下搬
送ロール３ａ，３ｂは、図示しない駆動機構によって回
転駆動されて、相対向する間にプリント基板１を挟み込
んだ状態でこのプリント基板１を水平に搬送する。すな
わち、プリント基板１は、図１に示す矢印方向に向かっ
て搬送される。

【００２０】第１及び第２のエッチング手段をそれぞれ
構成する各組の上スプレー４ａ，４ｂ及び下スプレー５
ａ，５ｂは、上搬送ロール２ａ，２ｂ及び下搬送ロール
３ａ，３ｂに臨んでそれぞれ設けられている。これら上
スプレー４ａ，４ｂ及び下スプレー５ａ，５ｂは、上搬
送ロール２ａ，２ｂ及び下搬送ロール３ａ，３ｂとが構
成するプリント基板１の搬送経路に沿って複数設けられ
ている。

【００２１】連通管１４は、第１のエッチング槽１１と
第２のエッチング槽１２とに両端部が連結されており、
またこの連通管１４には、隣接して図示しない撹拌装置
が設けられている。そして、第１のエッチング槽１１及
び第２のエッチング槽１２は、撹拌装置によってエッチ
ング液が撹拌されて、連通管１４を介してエッチング液
が互いに連通されている。

【００２２】反転装置１３は、図１に示すように、第１
のエッチング槽１１から第２のエッチング槽１２にプリ
ント基板１を搬送する搬送ロール１５と、この搬送ロー
ル１５の搬送経路中に配設されて第１のエッチング槽１
１によってエッチング処理が施されたプリント基板１を
保持して反転させるものである。すなわち、反転装置１
３は、図１に示すように、回転機構を構成する回転体１
３ａの外周囲に放射状に対をなす支持アーム１４ａ，１
４ｂを設け、これら支持アーム１４ａ，１４ｂ間に第１
のエッチング槽１１側から搬送されるプリント基板１を
保持する。そして、反転装置１３は、支持アーム１４
ａ，１４ｂ間にプリント基板１を保持した状態で回転体
１３ａが回転されることにより、プリント基板１の上下
面を反転させる。

【００２３】以上のように構成されたプリント基板のエ
ッチング装置について、プリント基板１の上下面にエッ
チング処理をそれぞれ施す動作、及び反転装置１３がプ
リント基板１を反転する動作を説明する。まず、第１の
エッチング槽１１は、上搬送ロール２ａ及び下搬送ロー
ル３ｂが回転駆動されることによってプリント基板１を
水平に搬送する。プリント基板１は、上搬送ロール２ａ
及び下搬送ロール３ｂによって搬送されるとともに、上
下面に上スプレー４ａ及び下スプレー５ａによってエッ
チング液がそれぞれ付着される。

【００２４】プリント基板１は、上下面にエッチング液
が付着されることによって、所定領域の銅箔等の導電材
料を化学的に腐食除去する。したがって、プリント基板
１には、上下面にエッチングパターンがそれぞれ形成さ
れる。ただし、このプリント基板１の上面（Ａ面）は、
エッチング液の液溜り６が発生するため、エッチング処
理が充分に施されない。

【００２５】次に、第１のエッチング槽１１によってエ
ッチング処理が施されたプリント基板１は、反転装置１
３側に搬送される。反転装置１３側に搬送されたプリン
ト基板１は、搬送ロール１５によって搬送されながら支
持アーム１４ａ，１４ｂ間に保持される。そして、回転
体１３ａが回転されることにより、支持アーム１４ａ，
１４ｂ間に保持されたプリント基板１が１８０°回転さ
れて反転される。この反転されたプリント基板１は、搬
送ロール１５によって搬送されて第２のエッチング槽１
２側に搬送する。

【００２６】そして、第２のエッチング槽１２は、上搬
送ロール２ｂ及び下搬送ロール３ｂが回転駆動されるこ
とによって、反転装置１３によって反転されて搬送され
てきたたプリント基板１を水平に搬送する。プリント基
板１は、上搬送ロール２ｂ及び下搬送ロール３ｂによっ
て搬送されるとともに、上下面に上スプレー４ｂ及び下
スプレー５ｂによってエッチング液がそれぞれ付着され
る。

【００２７】プリント基板１は、上下面にエッチング液
が付着されることによって、所定領域の銅箔等の導電材
料を化学的に腐食除去する。したがって、プリント基板
１には、上下面にエッチングパターンがそれぞれ形成さ
れる。したがって、プリント基板１は、第１のエッチン
グ槽１１において充分にエッチング処理が施されなかっ
たＡ面に、充分なエッチング処理が施される。

【００２８】上述したように、プリント基板のエッチン
グ装置は、第１のエッチング槽１１と第２のエッチング
槽１２との間に位置して、プリント基板１の上下面を反
転させる反転装置１３が配設されることによって、第１
のエッチング槽１１によってエッチング処理が施された
プリント基板１を、反転装置１３によって反転させて第
２のエッチング槽１２によってエッチング処理を施すこ
とができる。

【００２９】すなわち、プリント基板１は、第１のエッ
チング槽１１において液溜まり６が発生してエッチング
処理が不充分な上面（Ａ面）が、反転装置１３によって
反転されることによって、第２のエッチング槽１２にお
いて下面にされてエッチング処理が充分に施される。

【００３０】したがって、このプリント基板のエッチン
グ装置は、プリント基板１の上下面に均一なエッチング
処理をそれぞれ施すことを可能とし、両面及び／又は多
層のプリント基板の各面に細密なエッチングパターンを
それぞれ形成することができる。すなわち、このプリン
ト基板のエッチング装置は、プリント基板１の両面にエ
ッチング処理それぞれを施す際、いわゆるオーバーエッ
チング等の不都合が発生することを防止する。

【００３１】また、第１のエッチング槽１１と第２のエ
ッチング槽１２とを連結する連通管１４が設けられたこ
とによって、第１のエッチング槽１１及び第２のエッチ
ング槽１２の各エッチング液がそれぞれ連通される。し
たがって、このプリント基板のエッチング装置は、連通
管１４によって、第１のエッチング槽１１及び第２のエ
ッチング槽１２の各エッチング液の温度、濃度、比重等
の諸条件を同一条件にさせることができる。

【００３２】さらに、プリント基板１の上下面に対して
エッチング液を噴射させる構成を備えることにより、プ
リント基板１にエッチング処理を施す時間の短縮化が図
られている。なお、第１のエッチング槽１１及び第２の
エッチング槽１２には、上下スプレー４ａ，４ｂ及び下
スプレー５ａ，５ｂがそれぞれ設けられているが、上ス
プレー４ａ，４ｂを設けずに下スプレー５ａ，ｂのみに
よってプリント基板１の上下面にエッチング処理をそれ
ぞれ施すことも可能である。

【００３３】すなわち、このプリント基板のエッチング
装置は、第１のエッチング槽１１によってプリント基板
１の下面（Ｂ面）に下スプレー５ａがエッチング処理を
施した後、反転装置１３によってプリント基板１の上下
面を反転させて、第２のエッチング槽１２によってプリ
ント基板１の下面（Ａ面）に下スプレー５ｂがエッチン
グ処理を施す。このように下スプレー５ａ、５ｂのみを
設けることにより、プリント基板１の上面に全く液溜り
６を発生させることなくプリント基板１の上下面に更に
均一なエッチング処理を施すことが可能とされる。ただ
し、このように構成したプリント基板のエッチング装置
は、エッチング処理に要する時間が長くなるため、各エ
ッチング槽のエッチング処理長さ即ちプリント基板１の
搬送経路を長くしたり、プリント基板１の搬送速度を遅
くすることが必要となる。

【００３４】

【発明の効果】上述したように本発明に係るプリント基
板のエッチング装置によれば、プリント基板の上下面を
反転させる反転装置が、複数のエッチング槽の間に位置
して配設されることによって、プリント基板の上下面に
均一なエッチング処理をそれぞれ施すことを可能とし、
両面及び／又は多層のプリント基板の各面に細密なエッ
チングパターンをそれぞれ形成することができる。した
がって、このプリント基板のエッチング装置は、プリン
ト基板の上下面にエッチング処理をそれぞれ施す際、い
わゆるオーバーエッチング等の不都合が発生することを
防止する。

【００３５】また、本発明に係るプリント基板のエッチ
ング装置によれば、反転装置が、第１のエッチング槽に
よってエッチング処理が施されたプリント基板を反転さ
せて、第２のエッチング槽によってこのプリント基板に
エッチング処理を施すため、プリント基板の上下面に均
一なエッチング処理をそれぞれ施すことができる。した
がって、このプリント基板のエッチング装置は、プリン
ト基板の上下面にエッチング処理をそれぞれ施す際、い
わゆるオーバーエッチング等の不都合の発生を防止す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例プリント基板のエッチング
装置を示す断面模式図である。

【図２】同プリント基板のエッチング装置が備える第１
のエッチング槽を示す模式斜視図である。

【図３】同プリント基板のエッチング装置が備える第２
のエッチング槽を示す模式斜視図である。

【図４】従来のプリント基板のエッチング装置を説明す
るために示す平面模式図である。

【図５】従来のプリント基板のエッチング装置を説明す
るために示す側面模式図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ 上搬送ロール（搬送手段） ３ 下搬送ロール（搬送手段） ４ 上スプレー（エッチング液噴射手段） ５ 下スプレー（エッチング液噴射手段） １１ 第１のエッチング槽 １２ 第２のエッチング槽 １３ 反転装置 １４ 連通管

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板を水平に搬送する第１の搬
   送手段と、この第１の搬送手段が搬送するプリント基板
   に対してエッチング液を噴射する第１のエッチング液噴
   射手段とを有する第１のエッチング槽と、 連通管によって上記第１のエッチング槽に連結されると
   ともに、プリント基板を水平に搬送する第２の搬送手段
   と、この第２の搬送手段が搬送するプリント基板に対し
   てエッチング液を噴射する第２のエッチング液噴射手段
   とを有する第２のエッチング槽と、 上記第１のエッチング槽と上記第２のエッチング槽との
   間に位置して配設され、上記第１のエッチング槽から上
   記第１の搬送手段によって搬送されるプリント基板を保
   持し、回転することにより上記プリント基板の上下面を
   反転させる反転手段とを備えることを特徴とするプリン
   ト基板のエッチング装置。
2. 【請求項２】 上記第１の噴射手段及び上記第２の噴射
   手段には、プリント基板の上下面に臨んで噴射部がそれ
   ぞれ設けられていることを特徴とする請求項１記載のプ
   リント基板のエッチング装置。