JPS63121678A - クロム被膜のエツチング方法及びエツチング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、クロム被膜のエツチング方法及びそのため
の装置に関し、例えば、液晶ディスプレーあるいはプラ
ズマディスプレー等フラット型ディスプレーの透明電極
板を製造する工程において使用されるエツチング方法お
よび装置であって１．１．′Ｆに前工程のフォトレジス
ト現像処理によって露出した基板のクロム被膜露出部分
をエツチング除去する方法および装置に関するものであ
る。

（従来技術） 従来よりガラス等の基板表面に真空蒸着等の技術により
金属薄膜を形成し、その上にフォトレジストを塗布し、
所要のパターンを焼付けた後現像し、露出した金属薄膜
部分をエツチング処理して除去し、次いで残っているフ
ォトレジストを剥離除去して所要の薄膜パターンを形成
することが行われている。

一般に金属薄膜の表面は酸化された状態になっており、
エツチング除去が容易でない。殊に金属薄膜がクロム（
Ｃ，）の場合には酸化膜の有無にかかわらずエツチング
が容易でなく、従来、例えば特公昭５３−３９７４号公
報において開示されているように酸溶液とアルミニウム
、亜鉛、鉄、マンガン等の触媒金属が同時に存在しない
とエツチングすることが困難であった。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記のエツチング技術を実施する場合、
浸漬型のエツチング装置においては適用し易い反面、ロ
ーラ政道型のエツチング装置においては適用しに（いと
いう問題がある。その理由は前音の場合、触媒金属はエ
ツチング液槽内に浸漬しておくだけでよいが、後者の場
合搬送される１；ｆｆ１．板のクロム被膜に触媒金属を
接触させなければならないこと、しかも上記公報に開示
されたアルミニウムや鉄等の触媒金属では消耗が急速で
あるから、歩ｉ繁に触媒金属を補充管理しなければなら
ないからである。

しかるに浸漬型のエツチング装置では、処理）＝内の処
理液中に基板を収容したカセットを１般送用のロボット
フックで自動尿道しながら順次浸漬する構成が必要であ
るから、その構造が複雑で高価となる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり
、殊に金属銅がアルミニウムや鉄に比べ、使用するエツ
チング液に対する耐蝕性に秀れており、しかもアルミニ
ウム等と同様に触媒作用（ここでは電気化学的作用を含
む。以後同様）を有することを見い出したことに基づく
もので、触媒金属を用いるエツチング方式をローラ搬送
型エツチング装置に適用し得るようにすること、それに
より構造の簡素化、低コスト化を図ることを目的とする
。

（問題点を解決するための手段） 本発明に係るエツチング方法は上記目的を達成するため
に以下のように構成される。即ち、クロム被膜が少なく
とも一方の面に形成された基板上に所要のフォトレジス
トパターンを形成し、しかる後当該基板上にエツチング
液を供給することにより露出したクロム被膜のエツチン
グ処理を行なうに際し、エツチング液供給時、基板上の
パターン非形成領域のクロム被膜に金属銅を接触させる
ようにしたことを特徴とする。

また、エツチング装置は基板搬送ローラと、その搬送ロ
ーラによって搬送される基板にエツチング液を供給する
工・ノチンダ液供給ノズルと、搬送される基板のパター
ン非形成領域のクロム被膜露出部分と接触するように設
けた金属銅材料製の接触部材とを備えてなり、前工程の
フォトレジスト現像処理によって露出した基板のクロム
被膜露出部分をエツチング除去するように構成したこと
を特徴とするものである。

（作用） 基板の表面にはノズルよりエツチング液が供給され、一
方基板表面のパターン非形成領域のクロム被膜露出部分
には金属銅材料製の接触部材が接触しており、この接触
部材の触媒作用によりクロム被膜露出部分は選択的にエ
ツチング除去される。

なお接触部材はその触媒作用により消費されることにな
るが、金属銅材料製であることから、アルミニウム等に
比べ使用するエツチング液に対する耐蝕性を有し、頻繁
に補充２管理をする必要はない。

（実施例） 以下、本発明に係るエツチング装置の実施例について図
面を参照しつつ説明する。

第１図は本発明によるエツチング装置の第１の実施例を
示す要部斜視図、第２図はその縦断正面図、第５図はそ
のエツチング装置（Ｅ）を備えて成る基板処理装置の概
要図である。

第５図において符号（Ｌｌ）は現像処理済の基板（１）
を次々とエツチング装置（Ｅ）へ供給するためのローダ
、（Ｃ）はエツチング装置（Ｅ）でエツチング処理した
基板（１）を洗浄するための水洗槽、（Ｌ２）は水洗済
みの基板（１）を回収するアンローダである。

ローダ（Ｌｌ）からエツチング装置（Ｅ）へ供給される
基板（１）は、第３図に示すようにその前工程である現
像処理工程において所要のパターン形状にフォトレジス
ト膜（４）を残し、その余の部分はフォトレジスト膜が
除去され、ガラス基板（２）上に蒸着したクロム被膜（
３）の所要部（３ａ）を露出された状態になっており、
以下に記述するエツチング装置（Ｅ）でその露出部分（
３ａ）がエツチング除去されるのである。

このエツチング装置（Ｅ）は、第１図及び第２図に示す
ように、基板（１）を略水平方向に搬送するべく連設さ
れた複数の基板搬送ローラ（５）（５）・・・と、これ
らの基板搬送ローラ（５）（５）・・・によって搬送さ
れる基ｆ７ｉＥ（１）に塩酸水溶液等のエツチング液を
供給するエツチング液供給ノズル（１０）と、これらの
基板搬送ローラ（５）（５）・・・と対向して配置され
た金属銅材料製の転動ローラ（１１）とを備えて成る。

各基板搬送（５）は基板（１）を載置する段落ち状の小
径部（５ａ）と、大径部（５ｃ）と、基板（１）の端辺
を案内する傾斜伏設差部（５ｂ）とを一体に形成したも
のを支軸（６）に左右一対固設して成り、支軸（６）を
機枠（７）に回転自在に枢支してその一端に固定したウ
オームホイール（８）をウオーム（９）で回転駆動する
ことにより、基板（１）を搬送するように構成されてい
る。

金属銅材料製の転動ローラ（１１）は、基板搬送ローラ
（５）の小径部（５ａ）に載置した基板（１）の両側端
縁部（ｌａ）　（ｌａ）をこの小径部（５ａ）と転動ロ
ーラ　（１１）とで挟持するようにしたものを支軸（１
２）に左右一対固設して成り、支軸（１２）を機枠（７
）に回転自在に枢支してその支軸（１２）の一端に固定
した歯車（１３）を、搬送ローラ用支軸（６）の一端に
固定した歯車（１０）で回転することにより、転動ロー
ラ（１１）を転動させるように構成されている。

一方、基板（１）は、第３図に示すように、両側端縁部
（ｌａ）　（ｌａ）がパターン非形成領域としてクロム
被膜（３）が露出するように構成されており、この露出
部分（ｌａ）　（ｌａ）に、転動ローラが接触し、かつ
、エツチング液が基板表面の全面に亘って供給されるこ
とにより、金属銅製の転動ローラ　（１１）が触媒とし
て作用し、クロム被膜（３）の露出部分（ｌａ）　（３
ａ）のみが選択的にエツチング除去され、第４図に示す
ように所要のパターンが形成される。次いでフォトレジ
ストの被膜（４）はエツチング処理の後工程である剥膜
および洗浄工程において、剥離除去される。

ちなみに、上記装置によるエツチング処理においては、
金属銅製の転動ローラから１５０關以上の幅に亘ってほ
ぼ均等に触媒作用が及ぶことが確認されている。ただし
、クロム被膜の膜厚を２０００人とする。従って基板の
両側端縁部（ｌａ）　（ｌａ）に転動ローラを接触させ
る場合には、基板の幅を３００ｍｍ以上とすることがで
きる。

なお、上記した実施例では搬送ローラに対向して当該Ｉ
ＩＩ送ローラと同数の転動ローラを配設したが、本発明
ではこれに限定されるものでなく、例えば搬送される基
板サイズおよび搬送ローラの間隔に応じて間引きして配
設するよう構成することもできる。

（変形実施例） 本発明に係るクロ１１被膜のエツチング装置としては、
上記のものに限らず多様な変形例が考えられる。

例えば、基板搬送ローラ（５）（５）・・・及び転動ロ
ーラ（１１）（１１）・・・はその間隔を基板の幅に応
じて自在に変更するように構成するようにしてもよく、
またそれぞれ平行ローラであってもよい。

あるいは、搬送ローラのみを平ローラとし、各千ローラ
間に無端１搬送ベルトを張設するようにしてもよい。

さらには、転動ローラ　（１１）の支軸（１２）を機枠
（７）に長孔で支持し、該転動ローラ　（１１）を搬送
ローラ（５）あるいは搬送される基板（１）との摩擦力
で従動回転させるようにも構成し得る。

第６図は、本発明の第２の実施例を示す縦断正面図であ
り、この図において搬送ローラ（５）はその小径部（５
ａ）が金属銅材料で形成された両側端縁用ローラとして
構成されており、この搬送ローラ（５ａ）が触媒接触部
材として兼用されている。

この場合には、基板（１）はその下面の両側端部が前記
のようにクロム被膜の露出部分を有し搬送ローラ（５ａ
）と接触しながら、その下方に設けたノズル（１０）よ
り供給されるエツチング液によってエツチング処理がな
されるようになっている。

第７図は本発明の第３の実施例を示す斜視図であり、ご
の図において触媒接触部材は支軸（１２）に揺動自在に
吊設した複数の金属銅材料製の接触片（ｌｌａ）として
形成されており、搬送ローラ（５）・・・によって水平
搬送される基板（１）のパターン非形成領域のクロム被
膜露出部分（ｌａ）　（ｌａ）（１ａ）にそれぞれ接触
片（ｌｌａ）　（ｌｌａ）　（ｌｌａ）が接触するよう
に構成されている。

第８図は基板（１）を垂直状態でＦ）送ずろようにした
本発明の第４の実施例を示す斜視図であり、この図にお
いて搬送ローラ（５Ａ）は基板（１）のＬ下の両端縁を
このローラ（５Ａ）の文内？：ｉ　（５ｂ　）で保持し
ながら、案内するようになっており、触媒接触部材は、
垂直状態で搬送される基＋ｌ１（１）の−Ｆ下のパター
ン非形成領域のクロム被膜露出部分（ｌａ）　（ｌａ）
と接触するように配設された金属銅材料製の転動ローラ
　（１１）として構成されている。

（発明の効果） 本発明のよれば、金属銅材料製の接触部材を基板のパタ
ーン非形成領域に露出するクロム被膜露出部分に接触さ
せながら搬送するように構成したことから、接触部材の
消耗がアルミや鉄等のようにはげしくはなく、触媒金属
を用いるエツチング方式をローラ搬送型エツチング装置
として実施することにより、構造の簡素化、低コスト化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本発明に係るクロム被膜のエツチング装
置に関するもので、第１図は第１の実施例によるエツチ
ング装置の斜視図、第２図はその縦断正面図、第３図は
エツチング処理前の基板の断面図、第・を図はエツチン
グ処理後の基板の断面図、第５図は第１図のエツチング
装置を備える基板処理装置の概要図、第６図は第２の実
施例によるエツチング装置の縦断正面図、第７図は第３
の実施例によるエツチング装置の斜視図、第８図は第４
の実施例によるエツチング装置の斜視図である。 １・・・基板、ｌａ、　３ａ・・・クロム被膜露出部分
、３・・・クロ１．被膜、１０・・・エツチング液供給
ノズル、１１・・・転動ローラ　（接触部材）　、ｌｌ
ａ・・・接触片（接触部材）。 感２図 Ｆ あ３図 麿）・−１１ 第４図 第１図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）クロム被膜が少なくとも一方の面に形成された基
   板上に所要のフォトレジストパターンを形成し、しかる
   後当該基板上にエッチング液を供給することにより露出
   したクロム被膜のエッチング処理を行なうに際し、エッ
   チング液供給時、基板上のパターン非形成領域のクロム
   被膜に金属銅を接触させるようにしたことを特徴とする
   クロム被膜のエッチング方法。
2. （２）エッチング液が塩酸水溶液である特許請求の範囲
   第１項記載のクロム被膜のエッチング方法。
3. （３）基板搬送ローラと、その搬送ローラによって搬送
   される基板にエッチング液を供給するエッチング液供給
   ノズルと、搬送される基板のパターン非形成領域のクロ
   ム被膜露出部分と接触するよう前工程のフォトレジスト
   現像処理によって露出した基板のクロム被膜露出部分を
   エッチング除去するように構成したことを特徴とするク
   ロム被膜のエッチング装置。
4. （４）接触部材を基板搬送ローラと対向して配設した転
   動ローラで構成した特許請求の範囲第３項に記載のクロ
   ム被膜のエッチトング装置。
5. （５）接触部材を、基板搬送ローラの両側端縁用ローラ
   で構成した特許請求の範囲第３項に記載のクロム被膜の
   エッチング装置。