JP4022288B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、LCD(液晶表示装置)用ガラス基板およびPDP(プラズマディスプレイパネル)用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、プリント基板などの各種被処理基板に対して現像液、エッチング液およびリンス液などの処理液を供給して処理するための基板処理装置および基板処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
各種被処理基板に対して処理液を供給して処理を行う基板処理装置として、例えば特開平1−250958号公報に開示されたものがある。かかる公報に開示された装置は、基板を処理槽内で水平姿勢で搬送しつつその表面に処理液としての現像液をシャワー状に供給して現像処理を行った後、基板をバッファ槽へ搬送してそこで基板を一旦傾斜させて基板上の現像液を流し落として基板を水平姿勢に戻し、次に基板を水洗槽へ搬送して水洗処理している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来装置においては、処理時間中に現像液をシャワー状に供給し続けているため、現像液の使用量が多くなり、ランニングコストが高い。また、現像処理された基板に対する水洗処理を水平姿勢で行っているため、基板の中央部付近に水洗水が滞留する。このため、水洗の効率が悪く、水洗が不充分になったり水洗に長時間を要し、また基板中央に滞留した水洗水の重みで基板が下側に凸になるよう撓んでしまい、基板が破損する虞があると共に、基板の中央への水洗水の滞留を助長してしまう。
【0004】
なお、かかる問題は現像処理後に水洗処理する場合に生じる特有の問題というわけではなく、他の処理、例えば処理液としてエッチング液を基板に供給してエッチング処理した後に水洗処理する場合にも生じる問題であり、処理液を基板に供給して処理した後で水洗処理する基板処理装置および基板処理方法において共通して発生する問題である。
【0005】
そこで、本発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、処理液の消費量を低減できてランニングコストが安く、また効率よく水洗を行うことができて基板の破損の虞もない基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板の表面に処理液を供給して処理する基板処理装置において、搬送手段により水平姿勢で搬送される基板の表面に処理液を供給して処理液の表面張力により基板表面に液層を形成する液層形成手段と、液層が形成された基板で、搬送手段により水平姿勢で搬送されてくる基板を受け入れて、液層の処理液による処理を進行させる処理進行手段と、液層による処理終了後の基板で、搬送手段により水平姿勢で搬送されてくる基板を受け入れて、その姿勢を傾斜姿勢に変換する姿勢変換手段と、姿勢変換手段により傾斜姿勢とされた基板を傾斜搬送手段により当該傾斜姿勢のまま受け入れて、その表面に洗浄液を供給して洗浄する洗浄手段と、を備えたことを特徴とする。
【0007】
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の発明において、処理進行手段における基板の保持は基板の下面のみに接触して行われることを特徴とする。
【0008】
請求項3記載の発明は、請求項1または2に記載の発明において、基板搬送方向に直交する方向から進退して姿勢変換手段において、基板の位置を矯正する位置矯正手段を設けたことを特徴とする。
【0009】
請求項4記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の発明において、処理進行手段と、姿勢変換手段とを一体に構成したことを特徴とする。
【0010】
請求項5記載の発明は、水平姿勢で搬送される基板の表面に処理液を供給して処理液の表面張力により基板表面に処理液の液層を形成する工程と、処理液の供給を止めて処理液の液層が形成された基板を保持して液層の処理液による処理を進行させる工程と、処理液の液層による処理終了後に基板の姿勢を傾斜姿勢に変換して処理液の流下を行う工程と、傾斜姿勢に変換されたまま搬送が行われる基板の表面に洗浄液を供給して洗浄する工程とを備えたことを特徴とする基板処理方法である。
【0011】
請求項6記載の発明は、請求項5において、処理を進行させる工程と、傾斜姿勢に変換する工程とを同一位置にて行うことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【0013】
図1は、本発明の第1実施形態の基板処理装置の全体構成を模式的に示す側面図である。この基板処理装置1は、矩形のLCD用ガラス基板(以下、単に基板と称す)Sの表面に処理液である現像液を供給して現像処理した後、洗浄液を供給して洗浄処理するものである。
【0014】
この基板処理装置1は、水平姿勢で搬送される基板Sの表面に現像液を供給して現像液の表面張力により基板S表面に現像液の液層を形成する液層形成室2と、現像液の液層が形成された基板Sを保持して液層の現像液による処理を進行させる処理進行室3と、現像液の液層による処理終了後の基板Sの姿勢を水平姿勢から傾斜姿勢に変換する姿勢変換室4と、傾斜姿勢の基板Sの表面に洗浄液を供給して洗浄する洗浄室5と、洗浄後の基板Sを乾燥させる乾燥室6と、乾燥後の基板を水平姿勢に戻す姿勢変換室7とを備える。
【0015】
液層形成室2には、基板Sを水平姿勢で搬送する搬送ローラ21と、この搬送ローラ21により水平姿勢で搬送される基板Sの表面に現像液を供給してその上面に現像液の液層を形成する現像液供給ノズル22とが設けられる。搬送ローラ21として、図2に示すように、基板Sの裏面中央部に触れることなく基板Sの裏面端縁と裏面の中央部の一部のみを支持し、かつ基板Sの蛇行を防止するための鍔21aが形成された、いわゆる鍔付き端縁支持ローラが使用されている。また、現像液供給ノズル22には、現像液タンク11に貯留された現像液がポンプ12により供給される。
【0016】
処理進行室3には、液層形成室2から現像液の液層が上面に形成された状態で搬送ローラ21により搬送されてくる基板Sを受け入れ、かかる状態で保持する搬送ローラ31が設けられる。搬送ローラ31は、1本の回転軸31aの複数箇所に、基板の下面に接触する支持円盤31bを設けて構成される。
【0017】
図3は姿勢変換室4の平面図である。姿勢変換室4には、処理進行室3から現像液の液層が形成された状態で搬送ローラ31により搬送されてくる基板Sを受け入れて保持する搬送ローラ41が設けられる。搬送ローラ41は、搬送ローラ31と同様の構成のものである。なお、かかる搬送ローラ31、41では、基板Sに搬送中に多少の蛇行を生じて、図3に破線で示すように左右に位置ズレを起こす可能性があるため、姿勢変換室4の基板搬送方向下流側には、基板Sに位置ズレが生じた場合にかかる位置ズレを矯正して正しい位置(図3に実線で示す)に基板Sを位置させるための位置矯正手段を設けてある。かかる位置矯正手段は、シリンダ46により進退して位置ズレを起こした基板Sの端縁部に接触して正しい位置へ案内するローラ47よりなる。また、姿勢変換室4には、基板Sを水平姿勢で保持する状態と、基板搬送方向に向かって右下がりの傾斜姿勢で保持する状態とに、搬送ローラ41の姿勢を切り替えることができる傾斜機構42が設けられている。傾斜機構42は、搬送ローラ41の左右を回転自在に支持するローラ枠43と、基板の搬送進行方向(基板搬送方向)に向かって右側においてローラ枠43を回転自在に軸支する、基板搬送方向と平行に設けられた軸44と、基板搬送方向に向かって左側において、ローラ枠43と結合されてかかるローラ枠43の左側を上昇させるシリンダ45とよりなっている。
【0018】
かかる傾斜機構42により、姿勢変換室4では、図4に示すように搬送ローラ41を水平姿勢にしておいて処理進行室3から搬送ローラ31により水平姿勢で搬送されてくる基板Sを受け入れた後、図5に示すように、シリンダ45を伸張させて搬送ローラ41を傾け、基板Sを基板搬送方向に向かって右下がりに傾斜した状態で搬送可能になっている。
【0019】
なお、液層形成室2、処理進行室3、姿勢変換室4により現像処理室が構成され、これらの室の下方には現像液を回収する受け皿T2,T3,T4が設けられ、これら受け皿T2,T3,T4によって回収された現像液は現像液タンク11へ回収されて再利用される。
【0020】
洗浄室5は、姿勢変換室4から傾斜姿勢で搬送ローラ41により搬送されてくる基板Sを受け入れて同じ傾斜姿勢で搬送する搬送ローラ51と、搬送ローラ51により傾斜姿勢で搬送される基板Sの上面に対して洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル52と、基板Sの下面に対して洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル53と、基板Sの下面に対して接触して洗浄するロールブラシ54とよりなっている。洗浄液供給ノズル52、53は洗浄液としての超純水供給源55に接続されている。搬送ローラ51は搬送ローラ21と同様の鍔付き端縁支持ローラよりなる。
【0021】
乾燥室6は、洗浄室5から傾斜姿勢で搬送ローラ51により搬送されてくる基板Sを受け入れて同じ傾斜姿勢で搬送する搬送ローラ61と、搬送ローラ61により傾斜姿勢で搬送される基板Sの上面に対してエアを吹き付けて洗浄液を吹き飛ばし乾燥させるエアナイフ62と、基板Sの下面に対してエアを吹き付けて洗浄液を吹き飛ばし乾燥させるエアナイフ63とを有する。搬送ローラ61は搬送ローラ21と同様の鍔付き端縁支持ローラよりなる。
【0022】
姿勢変換室7には、乾燥室6から搬送ローラ61により搬送されてくる基板Sを受け入れて保持する搬送ローラ71が設けられる。搬送ローラ71は搬送ローラ21と同様の鍔付き端縁支持ローラよりなる。また、姿勢変換室7には、基板Sを水平姿勢で保持する状態と、基板搬送方向に向かって右下がりの傾斜姿勢で保持する状態とに、搬送ローラ71の姿勢を切り替えることができる傾斜機構72が設けられている。傾斜機構72の構成は傾斜機構42とほぼ同様であるので詳細な図示と説明は省略する。
【0023】
なお、図1には示していないが、各室は処理液のミストが互いに浸入したりしないように区画する仕切によって仕切られている。また、各搬送ローラ21、31、41、51、61、71は図示しない駆動源により回転駆動され、それら個々の駆動の入り切りおよび駆動速度などを含めた基板処理装置1全体の動作は、図示しないマイクロコンピュータよりなる制御部によって制御される。
【0024】
次に、制御部の制御に基づく基板処理装置1の動作とそれによる処理方法を詳細に説明する。
【0025】
図示しない基板供給装置から供給される基板Sは、搬送ローラ21により水平姿勢で搬送されて液層形成室2内を一定速度で通過し、その間に基板Sの表面に現像液供給ノズル22から現像液が供給され、供給された現像液は、表面張力によって基板S表面に現像液の液層を形成する。
【0026】
液層形成室2において現像液の液層が形成された状態の基板Sは搬送ローラ21から搬送ローラ31へ渡されて処理進行室3へ搬送される。搬送ローラ31は、基板Sを受け取って処理進行室3へ搬入すると、その駆動による基板Sの搬送を所定時間、一時的に停止させて基板Sを静止させるか、または搬送速度を遅くすることにより、その上面に形成されている液層の現像液による処理を進行させ、いわゆるパドル現像を行う。なお、この間において搬送ローラ31が停止または減速するため、後続の基板Sは基板同士の衝突を避けるだけの距離を考慮して搬送される。
【0027】
この処理進行室3においては、基板Sの上面への新たな現像液の供給は行わず、液層形成室2において供給された現像液のみで現像処理を行うので、現像液の消費量を低減できる。なお処理進行室3においては、搬送ローラ21のような鍔付き端縁支持ローラを用いると、基板Sの端縁が鍔部に接触して、表面張力により基板Sの上面に保持されている現像液が鍔部に接触し、現像液が流出してしまう虞があるため、ここでは基板Sの下面のみに接触して支持する搬送ローラ31を使用している。現像液の流出の量などの点で問題がなければ、鍔付き端縁支持ローラを用いるほうが、基板搬送の安定性の点で望ましい。また、搬送ローラ31上での基板Sの搬送中に、図3に2点鎖線で示すように基板Sが左右に位置ズレを起す場合があるが、この位置ズレは後述するように姿勢変換室4で矯正される。
【0028】
処理進行室3において所定時間だけ現像処理が行われると、基板Sは上面に現像液の液層が形成されたままの状態で搬送ローラ31から搬送ローラ41へ渡されて姿勢変換室4へ搬送される。姿勢変換室4の搬送ローラ41上へ基板Sが運ばれると、まずシリンダ46がローラ47を駆動して基板Sの位置を矯正して正しい搬送位置にする。次に傾斜機構42のシリンダ45が伸張して搬送ローラ41を傾斜させ、基板Sを基板搬送方向に向かって右側へ傾斜した姿勢とする。なお、かかる姿勢変換動作は、搬送ローラ41を駆動したままの状態で行っても良いし、搬送ローラ41を一旦停止させて行っても良い。この基板Sの傾斜により、基板Sの上面の液層の現像液のほとんど全ては流下するため、現像液が後工程へ持ち出される量はきわめて少ない。しかも、流下した現像液については、下方の受け皿T4に回収される。
【0029】
なお、この姿勢変換室4において、図1に破線で示す現像液ノズル49を設けて、基板Sを傾斜姿勢にした後に、図示しない現像液供給源から新しい現像液を基板Sの表面に供給しても良い。かかる構成とすれば、パドル現像を終了した基板Sの表面に新しい現像液を供給して、新しい清浄な現像液によって現像工程の最後を処理でき、現像終了時の基板S表面を清浄な状態にできる。
【0030】
姿勢変換室4で傾斜姿勢とされて搬送ローラ41により搬送されてくる基板Sは、同じ傾斜姿勢のままで搬送ローラ51へ渡されて洗浄室5へ搬送される。この姿勢変換室4から洗浄室5への搬送は、他の搬送動作よりも搬送ローラ41、51を高速に駆動して行われる。これにより、基板Sの全面にできるだけ時間差なく洗浄液を供給して基板Sに触れている現像液を洗い落として、ムラ無く速やかに現像処理を終了することができる。
【0031】
洗浄室5においては、搬送ローラ51により傾斜姿勢で搬送される基板Sの上面及び下面に対して洗浄液供給ノズル52,53から洗浄液を供給して洗浄する。このとき、基板Sは傾斜姿勢のままであるので洗浄液は速やかに下側に流れ落ちることになり、基板Sの中央部付近に洗浄液が滞留することはなく水洗の効率が良く、短時間に充分に水洗でき、かつ、基板S中央に滞留した洗浄液の重みで基板Sがたわんだり破損してしまう虞もない。またここでは、基板Sにおいて現像処理を施さない下面側にはロールブラシ54を設けて充分な洗浄効果を得られるようにしている。なお、ここで、基板Sの裏面には液層形成室2において現像液を供給する際に多少の現像液が回り込んでおり、基板Sを傾斜姿勢にしても多少の現像液が付着したままとなっており、かかる現像液としてアルカリ現像液を用いれば、かかるアルカリ成分が洗剤としての作用も果すため、基板Sの下面側に設けたロールブラシ54の作用と相俟って、充分な洗浄作用が得られる。なお、ロールブラシ54による洗浄後の下面には、洗浄液供給ノズル53から洗浄液(超純水)が供給されて現像液成分も充分に除去される。
【0032】
洗浄室5から傾斜姿勢で搬送ローラ51により搬送されてくる基板Sは同じ傾斜姿勢のままで搬送ローラ61へ渡されて乾燥室6へ搬送される。搬送室6においては、搬送ローラ61により傾斜姿勢で搬送される基板Sの上面及び下面にエアナイフ62,63からエアを吹き付けて洗浄液を吹き飛ばし乾燥させる。基板Sが傾斜姿勢であるから洗浄液はすでにほとんどが流れ落ちているが、エアナイフ62,63の作用により基板Sはより速やかにかつ均一に乾燥する。
【0033】
乾燥室6から傾斜姿勢で搬送ローラ61により搬送されてくる基板Sは同じ傾斜姿勢のままで搬送ローラ71へ渡されて姿勢変換室7へ搬送される。姿勢変換室7の搬送ローラ71上へ基板Sが運ばれると、傾斜機構72のシリンダ(図示せず)が収縮して搬送ローラ71を水平状態とし、基板Sを水平姿勢とする。そして、かかる姿勢変換動作後に、搬送ローラ71を駆動して基板Sを図示しない基板受け入れ装置へ搬出する。
【0034】
なお、以上の実施形態においては、現像液の液層を形成された基板Sを保持して液層の現像液による処理を進行させる処理進行手段として処理進行室3を、現像液の液層による処理終了後の基板Sの姿勢を傾斜姿勢に変換する姿勢変換手段として姿勢変換室4を、それぞれ設けているが、それらは一体に構成することができる。すなわち、上記実施形態の基板処理装置1から処理進行室3を省略して、液層形成室2に続けて姿勢変換室4を設ければよい。かかる構成により、姿勢変換室4は姿勢変換手段と処理進行手段を兼用することになる。液層形成室2において現像液の液層を形成された基板Sが姿勢変換室4へ搬送されると、搬送ローラ41の駆動による基板Sの搬送を所定時間、一時的に停止させて基板Sを一時的に静止させるか、または搬送速度を遅くすることにより、その上面に形成されている液層の現像液による処理を進行させてパドル現像を行う。そして、所定時間だけ現像処理が行われると、姿勢変換室4の傾斜機構42のシリンダ45を伸張して搬送ローラ41を傾斜させ、基板Sを基板搬送方向に向かって右側へ傾斜した姿勢として、基板Sの上面の液層の現像液を流下すればよい。かかる構成によれば、処理進行室3を設ける必要がないため、装置をより小型化できる。なお、この場合も姿勢変換室4に位置矯正手段であるシリンダ46とローラ47を設ければよいが、この場合のこれらによる基板Sの位置矯正は、パドル現像が所定の処理時間だけすんで、基板Sを傾斜姿勢にする姿勢変換の直前に行うのがよい。これは処理進行室3において鍔付き端縁支持ローラを用いないのと同様に現像時間中における現像液の流下を防ぐためである。
【0035】
なお、本発明において用いる現像液供給ノズル22は、スプレー状に現像液を供給するものや、スリット状の吐出口を持ちカーテン状に現像液を供給するものなどが使用でき、またそれら一種ないし複数種を複数個組み合わせて使用することもできる。また、基板を傾斜姿勢にする手段としても、上記実施形態のように基板の片側を持ち上げる構成のほか、片側を下げる構成とすることもできる。また本発明は、現像処理装置に限らず、エッチング処理、剥離処理、予備洗浄処理など各種の処理を行う際に適用できる。
【0036】
【発明の効果】
請求項1および請求項5の発明によれば、処理液の消費量を低減できてランニングコストが安く、また効率よく水洗を行うことができ、しかも基板の破損を防止することができる。
【0037】
請求項2の発明によれば、さらに、基板上の液層の処理液の流出を招くことがない。
【0038】
請求項3の発明によれば、さらに、基板の位置を正しく矯正し、搬送不良の発生を抑制できる。
【0039】
請求項4および請求項6の発明によれば、さらに、基板処理装置を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施形態の基板処理装置の全体構成を示す模式的側面図である。
【図2】 搬送ローラを示す正面図である。
【図3】 姿勢変換室の平面図である。
【図4】 姿勢変換室を示す斜視図である。
【図5】 姿勢変換室を示す斜視図である。
【符号の説明】
2 液層形成室
3 処理進行室
4 姿勢変換室
5 洗浄室
Claims (6)
- 基板の表面に処理液を供給して処理する基板処理装置において、搬送手段により水平姿勢で搬送される基板の表面に処理液を供給して処理液の表面張力により基板表面に液層を形成する液層形成手段と、液層が形成された基板で、搬送手段により水平姿勢で搬送されてくる基板を受け入れて、液層の処理液による処理を進行させる処理進行手段と、液層による処理終了後の基板で、搬送手段により水平姿勢で搬送されてくる基板を受け入れて、その姿勢を傾斜姿勢に変換する姿勢変換手段と、姿勢変換手段により傾斜姿勢とされた基板を傾斜搬送手段により当該傾斜姿勢のまま受け入れて、その表面に洗浄液を供給して洗浄する洗浄手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
- 前記処理進行手段における基板の保持は基板の下面のみに接触して行われることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記姿勢変換手段において、基板搬送方向に直交する方向から進退して基板の位置を矯正する位置矯正手段を設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記処理進行手段と、前記姿勢変換手段とを一体に構成したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 水平姿勢で搬送される基板の表面に処理液を供給して処理液の表面張力により基板表面に処理液の液層を形成する工程と、処理液の供給を止めて処理液の液層が形成された基板を保持して液層の処理液による処理を進行させる工程と、処理液の液層による処理終了後に基板の姿勢を傾斜姿勢に変換して処理液の流下を行う工程と、前記傾斜姿勢に変換されたまま搬送が行われる基板の表面に洗浄液を供給して洗浄する工程とを備えたことを特徴とする基板処理方法。
- 処理を進行させる工程と、傾斜姿勢に変換する工程とを同一位置にて行うことを特徴とする請求項5に記載の基板処理方法。
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Families Citing this family (14)
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JP2002252200A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 基板処理装置及び処理方法 |
TW569288B (en) * | 2001-06-19 | 2004-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate processing apparatus, liquid processing apparatus and liquid processing method |
TWI226077B (en) * | 2001-07-05 | 2005-01-01 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
JP4724358B2 (ja) * | 2003-05-16 | 2011-07-13 | 株式会社アルバック | 基板搬送装置 |
JP4523498B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2010-08-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置及び現像処理方法 |
JP5188926B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2013-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP2012124309A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 現像方法、現像装置、およびこれを備える塗布現像処理システム |
CN104347352B (zh) * | 2013-07-31 | 2018-05-29 | 细美事有限公司 | 一种基板处理装置及基板处理方法 |
JP6274944B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-02-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置 |
JP6552363B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2019-07-31 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板乾燥装置および基板処理装置 |
JP6887616B2 (ja) * | 2017-05-09 | 2021-06-16 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の搬送装置及びガラス板の製造方法 |
CN108033270A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-05-15 | 东旭科技集团有限公司 | 玻璃基板传送装置及其操作方法与玻璃基板传送系统 |
JP7324734B2 (ja) * | 2019-07-25 | 2023-08-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
JP7518485B2 (ja) * | 2020-04-06 | 2024-07-18 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板の製造方法及び製造装置 |
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1997
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