JPH06108297A - 化学処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 第１に、わん曲，反り，垂れ下がり等が防止
されスムーズかつ確実に水平に搬送でき、第２に、電解
ソフトエッチング処理その他の化学処理が、十分かつ確
実に、第３に、ムラ・バラツキなく均一に、第４に、し
かも連続的に搬送しつつ行える、プリント配線基板等の
薄板材の化学処理装置を提案する。更に第５に、他の装
置との連結・連動化そして自動ライン化が実現でき、第
６に、上面の閉鎖・密閉が可能な、めっき処理用の化学
処理装置をも提案する。 【構成】 この化学処理装置では、プリント配線基板Ｐ
等の薄板材は、処理液Ａ中にて上下の搬送ローラー２群
にて一側端縁を挟み込まれて送られると共に、下側の多
数の噴出孔４から噴射される処理液Ａの噴流にて、押し
上げられ水平に支えられる。そして、このように水平に
搬送されつつ処理液Ａに浸漬されて、電解ソフトエッチ
ング処理、めっき処理、その他各種の化学処理が行われ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、化学処理装置に関す
る。すなわち、プリント配線基板等の薄板材について、
その製造工程等に用いられ、これを処理液に浸漬して搬
送しつつ、電解ソフトエッチング処理，めっき処理，そ
の他の化学処理を行う化学処理装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板等の薄板材の製造工程
等において、各種本処理の前処理は極めて重要であり、
その良否が次に行われる本処理の品質を左右することが
多い。例えば、プリント配線基板の製造工程において
は、レジスト貼付等の前処理として機械的研磨処理が従
来より行われているが、この機械的研磨処理は、プリン
ト配線基板の表面の酸化，汚れ，附着物等を除去してお
くと共に、プリント配線基板の表面を平滑かつ粗化して
微細な凹凸を形成しておき、もって、事後の本処理であ
るレジスト貼付時の貼付密着度を向上させ貼付密着面積
を拡大させるべく行われている。又最近、このような機
械的研磨処理に代え、電解ソフトエッチング処理が普及
しつつある。この電解ソフトエッチング処理は、プリン
ト配線基板を処理液に浸漬して化学処理を行うことによ
り、前述の機械的研磨処理と同様、プリント配線基板の
表面の酸化，汚れ，附着物等を除去すると共に、同表面
を平滑かつ粗化して微細な凹凸を形成し、もって事後の
レジスト貼付に備えるべく行われる。

【０００３】さて、プリント配線基板等の薄板材の製造
工程等においては、その他各種の化学処理が行われてい
る。勿論、いわゆる本処理としても化学処理は行われて
おり、例えばめっき処理は、プリント配線基板をめっき
液である処理液に浸漬することにより、プリント配線基
板の所定箇所例えばスルホールにめっきを施すものであ
る。なお係るめっき処理は、従来よりプリント配線基板
を縦状態で上から吊り下げて、処理液中に浸漬すること
により行われていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の諸問題が指摘されていた。まず
第１に、前述した機械的研磨処理については次のとお
り。すなわち、プリント配線基板は最近ますます高密度
化，多層化，ファイン化，微細回路化が進み、その肉厚
も０．４mm以下程度まで極薄化されると共に、その材料
も極めて柔軟で腰がないものが用いられソフト化・フレ
キシブル化が進み、もって、その取り扱いには細心の注
意を要するようになっている。そこで、このようなプリ
ント配線基板に対し、ブラシ研磨装置，バフ研磨装置に
より機械的研磨処理を施すと、プリント配線基板がスム
ーズに搬送されず、回転方向へのはね上がり、めくれ，
折れ，曲がり，わん曲等の損傷が生じることが多く、
又、バフの回転摩擦熱のため、プリント配線基板が熱変
形して反り等の不良が生じることも多く、もって、歩留
まりが悪いという問題があった。

【０００５】第２に、前述した電解ソフトエッチング処
理については次のとおり。すなわち化学処理装置を用
い、プリント配線基板を搬送しつつ処理液に浸漬して化
学処理を行うので、上述した機械的研磨処理の場合の歩
留まりの悪さ等の問題は解消され、極薄化・フレキシブ
ル化には対応できる。しかしながらこの電解ソフトエッ
チング処理によると、プリント配線基板の表面の酸化，
汚れ，附着物等が多く・激しい場合には、これらの除去
が不十分で除去されず残ってしまい、表面の粗化も不十
分となることが多く、レジスト貼付不良の原因となり、
結局、プリント配線基板の高密度化，多層化，ファイン
化，微細回路化の障害となるという難点があった。

【０００６】第３に、そこでこのように処理液に浸漬す
る静止浴方式によらず、スプレー方式も採用されていた
が、このスプレー方式の電解ソフトエッチング処理につ
いては、次の問題が指摘されていた。すなわちこのスプ
レー方式の化学処理装置を用い、搬送されるプリント配
線基板に対し、ポンプにより多数のスプレーノズルから
処理液を空気中で噴射した場合には、スプレーノズルの
配列を各種工夫しても、どうしてもスプレー圧により電
解ソフトエッチング処理にムラ・バラツキが生じてしま
うようになる。そして、このような電解ソフトエッチン
グ処理のムラ・バラツキに基づき、プリント配線基板の
表面の酸化，汚れ，附着物等の除去および粗化にもムラ
・バラツキが発生し、レジスト貼付不良の原因となり、
結局、プリント配線基板の高密度化，多層化，ファイン
化，微細回路化の障害となるという指摘があった。

【０００７】第４に、更に従来の電解ソフトエッチング
処理については、次の問題も指摘されていた。すなわ
ち、プリント配線基板は、一定寸法毎に切断された短尺
材よりなるので、化学処理装置内で連続的に搬送しつ
つ、処理液に浸漬したりスプレーノズルから処理液を噴
射したりすることは、従来一般に困難とされていた。つ
まり、エンドレスな帯状のものを浸漬する場合は、連続
的に搬送しつつ電解ソフトエッチング処理のための浸
漬，噴射等を行うことは容易であるが、切断されたプリ
ント配線基板の場合これは困難視され、個別的に個々に
浸漬，噴射等が行われており、作業効率が悪かった。

【０００８】第５に、このような電解ソフトエッチング
処理に限らず、プリント配線基板その他の薄板材を処理
液に浸漬して化学処理液を行う化学処理装置一般につい
ても、化学処理の不十分さおよびムラ・バラツキが指摘
されると共に、連続的に搬送しつつ化学処理を行うこと
は容易でないという指摘があった。

【０００９】第６に、これらに加え更に、前述のめっき
処理については、次の問題が指摘されていた。すなわ
ち、化学処理の１例であるこのめっき処理は、従来より
プリント配線基板を縦状態で順次上から吊り下げて、処
理液中に浸漬することにより行われているが、他方、プ
リント配線基板のその他の各種製造工程において、プリ
ント配線基板は横状態つまり水平に搬送されつつ各種処
理が行われている。このようにプリント配線基板の製造
工程において、めっき処理を行う化学処理装置だけが縦
状態で、その他の装置が逆の横状態で処理が行われてい
たので、装置間の連結・連動化が困難であり、各製造工
程の自動ライン化の障害となっていた。

【００１０】第７に、更に前述のめっき処理について
は、次の問題も指摘されていた。すなわち、プリント配
線基板を縦状態で順次上から吊り下げて処理液中に浸漬
するので、このめっき処理を行う化学処理装置は、上面
が開放されていることを要し、密閉することができな
い。そこで、めっき液たる処理液から発生したガス，臭
気等が外部に流れ出て、工場内を汚染し機械・製品等を
腐食・劣化させたり、作業環境を悪化させ作業者の健康
にも悪影響を及ぼすことがあった。

【００１１】本発明は、このような実情に鑑み、上記従
来例の問題点を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結
果なされたものであって、請求項１，２，３共に、処理
液中にてプリント配線基板等の薄板材について、上下の
搬送ローラー群でその一側端縁を挟み込んで送ると共
に、下側の多数の噴出孔から処理液を噴射して水平に支
えるようにしたことにより、プリント配線基板等の薄板
材について、第１に、わん曲，反り，垂れ下がり等が防
止されスムーズかつ確実に水平に搬送でき、第２に、電
解ソフトエッチング処理その他の化学処理が、十分かつ
確実に、第３に、又ムラ・バラツキなく均一に、第４
に、しかも連続的に搬送しつつ行え、第５に、これに加
え請求項３のめっき処理に関しては、更に、他の装置と
の連結・連動化が可能になると共に、第６に、装置上面
の閉鎖・密閉が可能となる、化学処理装置を提案するこ
とを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１
については次のとおり。すなわちこの化学処理装置は、
薄板材を水平に搬送しつつ処理液に浸漬して化学処理を
行う装置に関する。そして、該処理液中で該薄板材の一
側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該処
理液中で該薄板材に向け下側から処理液を噴射して支え
る多数の噴出孔と、を有してなる。

【００１３】又、請求項２については次のとおり。この
化学処理装置は、プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ処理液に浸
漬して電解ソフトエッチング処理を行う装置に関する。
そして、該プリント配線基板が浸漬される該処理液の液
槽と、該液槽の処理液中に配され該プリント配線基板の
一側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該
液槽外に配され該搬送ローラー群を回転駆動する駆動機
構と、該液槽の処理液中に配され、搬送される該プリン
ト配線基板の下面に間隔を存しほぼ全面的に対向位置
し、プリント配線基板に向け処理液を噴射して下側から
支える多数の噴出孔と、該液槽の処理液中に水平に配さ
れ、搬送される該プリント配線基板の上面に対向位置
し、該噴出孔から噴射された該処理液にてプリント配線
基板が適宜下側から押し当てられるレベル規制バーと、
該液槽の処理液側に水平に配されたマイナス電極と、該
搬送ローラー群およびプリント配線基板側に配されたプ
ラス電極と、を有してなる。

【００１４】更に、請求項３については次のとおり。す
なわちこの化学処理装置は、プリント配線基板の製造工
程で用いられ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ
処理液に浸漬してめっき処理を行う装置に関する。そし
て、該プリント配線基板が浸漬される該処理液の液槽
と、該液槽の処理液中に配され該プリント配線基板の一
側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該液
槽外に配され該搬送ローラー群を回転駆動する駆動機構
と、該液槽の処理液中に配され、搬送される該プリント
配線基板の下面に間隔を存しほぼ全面的に対向位置し、
プリント配線基板に向け処理液を噴射して下側から支え
る多数の噴出孔と、該液槽の処理液中に水平に配され、
搬送される該プリント配線基板の上面に対向位置し、該
噴出孔から噴射された該処理液にてプリント配線基板が
適宜下側から押し当てられるレベル規制バーと、該液槽
の処理液側に水平に配されたプラス電極と、該搬送ロー
ラー群およびプリント配線基板側に配されたマイナス電
極と、を有してなる。

【００１５】

【作用】本発明は、このような手段よりなるので、次の
ように作用する。この化学処理装置では、プリント配線
基板等の薄板材は、上下の搬送ローラー群にて一側端縁
を挟み込まれて送られると共に、その補助として、下側
の多数の噴出孔から噴射される処理液の噴流にて押し上
げられ水平に支えられる。そして、このようにして水平
に搬送されつつ、処理液に浸漬され化学処理が行われ
る。又、請求項２および請求項３では、プリント配線基
板は、駆動機構にて回転駆動される上下の搬送ローラー
群により、レベル規制バーで高さレベルを水平に規制さ
れつつ搬送される。そして所定のごとく電極を配したこ
とにより、請求項２では電解ソフトエッチング処理が、
請求項３ではめっき処理が行われる。

【００１６】そこでこの化学処理装置では、次のように
なる。第１に、プリント配線基板等の薄板材は極薄化・
フレキシブル化が進んでも、はね上がり，めくれ，折
れ，曲がり，わん曲，変形，反り，垂れ下がり等が防止
され、スムーズかつ確実に水平に搬送される。第２に、
プリント配線基板等の薄板材は、噴射された処理液の噴
流中にて化学処理が行われる。従って、この化学処理は
十分かつ確実に行われる。第３に、プリント配線基板等
の薄板材は、噴流中ではあるがあくまで処理液に浸漬さ
れて化学処理が行われる。従って、化学処理はムラ・バ
ラツキがなく全体的に均一に行われる。第４に、プリン
ト配線基板等の薄板材は、その一側端縁を上下の搬送ロ
ーラー群で挟み込まれて搬送される。そこで、連続的に
順次搬送しつつ、浸漬，噴流等による化学処理が可能と
なる。第５に、これらに加え請求項３の化学処理装置で
は、水平に搬送しつつめっき処理が行われるので、プリ
ント配線基板のその他の製造装置との連結・連動化が容
易となる。第６に、更にこの請求項３のものは、装置上
面を閉鎖し装置を密閉することができる。従って、めっ
き液たる処理液から発生したガス，臭気等が外部に流れ
出すことを防止可能となる。

【００１７】

【実施例】以下本発明を図面に示すその実施例に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の実施例の正断面図で
あり、図２は同側面説明図である。

【００１８】この化学処理装置は、金属板製又は非金属
製の薄板材を水平に搬送しつつ、酸又はアルカリ性等の
薬剤若しくは単に水よりなる処理液Ａに浸漬して、電解
処理，無電解めっき処理，電解めっき処理，その他の化
学処理を行う装置に関し、図示実施例は、薄板材の１例
であるプリント配線基板Ｐの製造工程で用いられ、プリ
ント配線基板Ｐを水平に搬送しつつ処理液Ａに浸漬し
て、化学処理の１例である電解ソフトエッチング処理を
行う装置に関する。まず、プリント配線基板Ｐについて
述べる。プリント配線基板Ｐは、民生用の片面基板，Ｏ
Ａ用の両面基板，コンピューター用の多層基板，計算機
用その他のフレキシブル基板等々、用途により多種多様
であり、もってその製造工程も多種多様である。例え
ば、両面基板よりなるプリント配線基板Ｐは、材料切
断，穴あけ加工，研磨・電解ソフトエッチング処理，ス
ルホールめっき，研磨・電解ソフトエッチング処理，レ
ジスト貼付，露光，現像，エッチング，レジスト剥膜，
等々の工程を辿って製造される。

【００１９】すなわち、まず絶縁材の両面に銅箔が張り
合わされた両面銅張り積層材が、ワークサイズの短尺材
に切断され、次に、表裏導通用の穴あけ加工が施された
後、表面処理として両面研磨又は電解ソフトエッチング
処理が行われてから、めっき液を用いたスルホールのめ
っき処理が実施される。つまり、表面の電気回路と裏面
の電気回路を導通すべく、スルホールの内壁にめっき処
理が施される。しかる後、再び表面処理として両面研磨
又は電解ソフトエッチング処理が行われてから、レジス
トを膜状に貼付ける処理が行われ、それから回路写真を
あてて露光し、事後、レジストは露光され硬化した部分
を残し、他の部分は現像液の噴射により溶解除去され
る。それからエッチングマシンにて、このようにレジス
トが硬化した部分の銅箔を残し、レジストが溶解除去さ
れた部分の銅箔が腐食液の噴射により溶解除去される。
しかる後、残っていた上述の硬化したレジストが、剥離
液の噴射により溶解除去され、もって、電気回路が形成
されたプリント配線基板Ｐが製造されるに至る。このよ
うにプリント配線基板Ｐの製造工程では、めっき液，電
解ソフトエッチング処理用の処理液，現像液，腐食液，
剥離液，等々の各種の異なる処理液を用いた化学処理
が、各々の装置により実施されている。なおレジストと
は、電気回路を描き出すための感光性ドライフィルム，
液状感光性レジスト，電着レジスト等を言う。

【００２０】さて図示実施例は、このようなプリント配
線基板Ｐの製造工程のうち、電解ソフトエッチング処理
を行う化学処理装置に関し、次の液槽１，上下の搬送ロ
ーラー２群，その駆動機構３，噴出孔４，レベル規制バ
ー５，マイナス電極６，プラス電極７等を備えてなる。
これらについて詳述すると、まず液槽１は、プリント配
線基板Ｐが浸漬される電解ソフトエッチング処理用の薬
液である処理液Ａの槽よりなり、この液槽１は、蓋８に
て閉鎖される化学処理装置の処理室９内に配設されてい
る。なお液槽１には、処理液Ａの濃度計，循環ポンプ，
フィルター，温度管理用のヒーター，そのコントローラ
ー、および、マイナス電極６とプラス電極７による電解
に必要な電流制御を行う整流器、等々（図示せず）が付
設されている。

【００２１】上下の搬送ローラー２群は、このような液
槽１の処理液Ａ中に配され、プリント配線基板Ｐの一側
端縁を挟み込んで送るようになっている。つまり、この
上下の搬送ローラー２群は、液槽１内の一側に沿い上下
対をなし並んで多数設けられており、プリント配線基板
Ｐの四辺に形成された数１０mm程度のつかみしろ（電気
回路が設けられない部分）のうちの１辺のものを、上下
から挟み込んで搬送方向に送る、上下で対応する凹凸を
備えた段付ローラーよりなる。そして、このような搬送
ローラー２群を回転駆動させる駆動機構３は、液槽１外
に配設されている。すなわち駆動機構３は、駆動源たる
モータ１０と、モータ１０の駆動軸に連結されたベル
ト，ウォームホイル，伝達軸等の伝達手段１１と、伝達
手段１１に一端部側が連結された多数のシャフト１２
と、シャフト１２の軸受１３等よりなる。そして、各シ
ャフト１２の他端部側は液槽１内に延出され、搬送ロー
ラー２群がそれぞれ連結固定されている。

【００２２】次に噴出孔４は、液槽１の処理液Ａ中に多
数配され、搬送されるプリント配線基板Ｐの下面に間隔
を存しほぼ全面的に対向位置し、プリント配線基板Ｐに
向け処理液Ａを噴射して下側から押し上げて支えるよう
になっている。そして図示例の噴出孔４は、液槽１内の
下側に水平に配された多孔板１４上面に多数穿設されて
おり、多孔板１４内の中空部に、液槽１内の処理液Ａが
ポンプ（図示せず）にて供給されるようになっている。
なお噴出孔４は、図示例の多孔板１４を用いたものに限
定されず、例えば多数のノズルを用いるようにしてもよ
い。他方レベル規制バー５は、液槽１の処理液Ａ中に水
平に配され、搬送されるプリント配線基板Ｐの上面に対
向位置し、噴出孔から噴射された処理液Ａにてプリント
配線基板Ｐが適宜下側から押し当てられる。つまりレベ
ル規制バー５は、プリント配線基板Ｐを介し噴出孔４と
は反対側の上側に配され、図示例では、プリント配線基
板Ｐの搬送方向に沿って設けられた複数本の丸棒よりな
る。そして、処理液Ａの噴流により水平に支えられてい
るプリント配線基板Ｐは、適宜このレベル規制バー５に
下側から押し当てられるので、その高さレベルは常時確
実に水平に規制される。

【００２３】マイナス電極６は、液槽１の処理液Ａ側に
水平に配されており、図示例では搬送されるプリント配
線基板Ｐの上下にそれぞれ間隔を存し水平に配設され
た、多数の電極板よりなる。プラス電極７は、搬送ロー
ラー２群そしてプリント配線基板Ｐ側に配されており、
図示例ではカーボンブラシ電極が用いられ、スプリング
１５にて駆動機構３のシャフト１２に圧接されている。
このように、カーボンブラシ電極よりなるマイナス電極
６が、駆動機構３を介し搬送ローラー２群そしてプリン
ト配線基板Ｐに接続されている。

【００２４】本発明は、以上説明したように構成されて
いる。そこで以下のようになる。この電解ソフトエッチ
ング処理用の化学処理装置では、薄板材の１例であるプ
リント配線基板Ｐは、上下の搬送ローラー２群にてその
一側端縁を挟み込まれて送られると共に、その補助とし
て、下側の多数の噴出孔４から噴射される処理液Ａの噴
流にて、押し上げられて水平に支えられる。そしてプリ
ント配線基板Ｐは、このようにして水平に搬送されつ
つ、処理液Ａに浸漬されて化学処理、つまり電解ソフト
エッチング処理がその両面に施される。すなわち、プリ
ント配線基板Ｐは、駆動機構３にて液槽１中を回転駆動
される上下の搬送ローラー２群により、又、レベル規制
バー５で高さレベルを水平に規制されつつ、このように
搬送される。そして、所定のごとくマイナス電極６とプ
ラス電極７を配したことにより、電解ソフトエッチング
処理が行われている。

【００２５】そこでこの電解ソフトエッチング処理を行
う化学処理装置では、次の第１，第２，第３，第４のよ
うになる。まず第１に、この種従来例のようにブラシ研
磨やバフ研磨等の機械的研磨処理ではなく、電解ソフト
エッチング処理つまり化学処理が行われるので、プリン
ト配線基板Ｐは極薄化・フレキシブル化が進んでも、は
ね上がり，めくれ，折れ，曲がり，わん曲，変形，反り
等が防止される。しかも、噴出孔４からの処理液Ａの噴
流にて支えられつつ搬送されるので、プリント配線基板
Ｐはこの面からも、自重によるわん曲，反り，垂れ下が
り等が防止され、もって、スムーズかつ確実に水平に搬
送される。第２に、プリント配線基板Ｐは、噴出孔４か
ら噴射された処理液Ａの噴流中にて処理液Ａに浸漬さ
れ、電解ソフトエッチング処理が行われる。従って、プ
リント配線基板Ｐの表面の酸化，汚れ，附着物等が多く
・激しい場合でも、これを除去し表面を粗化する電解ソ
フトエッチング処理は、この種従来例の静止浴による浸
漬の場合に比し、十分かつ確実に行われる。

【００２６】第３に、プリント配線基板Ｐは、噴出孔４
から噴射された処理液Ａの噴流中ではあるが、あくまで
処理液Ａに浸漬されることにより、電解ソフトエッチン
グ処理が行われており、この種従来例のように、空気中
でスプレーノズルにより処理液Ａの噴射が行われている
わけではない。従って、プリント配線基板Ｐの表面の酸
化，汚れ，附着物等を除去すると共に表面を粗化する電
解ソフトエッチング処理は、スプレー圧等の悪影響を受
けず、しかも何らの障害がない処理液Ａ中で、ムラ・バ
ラツキがなく全体的に均一に行われる。更に、処理液Ａ
中に水平に配されたマイナス電極６に対しプリント配線
基板Ｐも水平に搬送されるので、両者の間隔は一定であ
り、この面からも電解ソフトエッチング処理のムラ・バ
ラツキは防止される。第４に、プリント配線基板Ｐは、
その一側端縁を上下の搬送ローラー２群で挟み込まれ、
保持されつつ搬送される。そこで、一定の寸法毎に切断
された短尺材よりなるプリント配線基板Ｐではあるが、
この種従来例のように個別的に個々にではなく連続的に
順次搬送しつつ、浸漬，噴流等による電解ソフトエッチ
ング処理が可能となる。

【００２７】以上が、図示実施例の説明である。なお、
この図示実施例は、電解ソフトエッチング用の化学処理
装置に関するが、その処理液Ａを、電解ソフトエッチン
グ処理用のものではなくめっき液とし、かつ、マイナス
電極６とプラス電極７のプラスマイナスを反対に設定す
ることにより、この化学処理装置はめっき処理用のもの
となる。つまり、処理液Ａにめっき液を用い、かつ図示
のマイナス電極６をプラスに、図示のプラス電極７をマ
イナスに変更することにより、めっき処理用の化学処理
装置となる。そして、このめっき処理用の化学処理装置
は、電解ソフトエッチング処理用のものについて上述し
た第１，第２，第３，第４の各点に加え、更に次の第
５，第６のようになる。すなわち第５に、このめっき処
理用の化学処理装置では、この種従来例のように縦状態
ではなく横状態、つまり水平に搬送しつつめっき処理が
行われるので、その前後のプリント配線基板Ｐの他の各
種製造工程において、水平に搬送されつつ各種処理が行
われていることと、共通化される。従って、このような
他の装置とこのめっき処理を行う化学処理装置との連結
・連動化が容易となる。第６に、更にこのめっき処理用
の化学処理装置では、この種従来例のように縦状態で順
次上から処理液中に吊り下げられるのではなく、処理液
Ａ中を水平に搬送しつつめっき処理が行われるので、装
置の処理室９の上面側を蓋８で閉鎖し、装置全体を密閉
することが容易となる。従って、めっき液たる処理液Ａ
から発生したガス，臭気等が外部に流れ出すことは、防
止可能となる。

【００２８】

【発明の効果】本発明に係る請求項１，２，３の化学処
理装置は、以上説明したごとく、処理液中にてプリント
配線基板等の薄板材について、上下の搬送ローラー群で
その一側端縁を挟み込んで送ると共に、下側の多数の噴
出孔から処理液を噴射して水平に支えるようにしたこと
により、次の効果を発揮する。まず第１に、プリント配
線基板等の薄板材について、わん曲，反り，垂れ下がり
等が防止される。すなわち、プリント配線基板等は、は
ね上がり，わん曲，変形，反り，垂れ下がり等が防止さ
れ、損傷することなくスムーズかつ確実に水平に搬送さ
れ、不良が少なく歩留まりが向上する。特に最近、極薄
化が進むと共に材料のソフト化・フレキシブル化が進む
プリント配線基板において、係る効果の意義は大きい。

【００２９】第２に、電解ソフトエッチング処理その他
の化学処理が、十分かつ確実に行われる。すなわち、プ
リント配線基板の表面の酸化，汚れ，附着物等が多く・
激しい場合でも、電解ソフトエッチング処理により、こ
れらが確実に除去されると共に、表面に微細な凹凸を形
成する粗化も十分に行われ、もって事後のレジスト貼付
も完全で、プリント配線基板の高密度化，多層化，ファ
イン化，微細回路化に容易に対応可能となる。その他、
プリント配線基板等の薄板材に対する化学処理が、十分
かつ確実に行われることにより、種々の利点を有してな
る。

【００３０】第３に、電解ソフトエッチング処理その他
の化学処理が、ムラ・バラツキなく均一に行われる。す
なわち、プリント配線基板の表面の酸化，汚れ，附着物
等の除去および表面の粗化は、ムラ・バラツキがなく全
体的に均一に行われ、もってこの面からも、事後のレジ
スト貼付が完全で、プリント配線基板の高密度化，多層
化，ファイン化，微細回路化に十分対応可能となる。そ
の他、プリント配線基板等の薄板材に対する化学処理
が、ムラ・バラツキなく全体的に均一に行われることに
より、種々の利点を有してなる。

【００３１】第４に、しかもこのような化学処理は、プ
リント配線基板等の薄板材を連続的に搬送しつつ行え
る。すなわち、一定寸法毎に切断された短尺材よりなる
プリント配線基板等の薄板材の場合でも、エンドレスな
帯状のものと同時に、連続的に搬送しつつ浸漬，噴流等
による化学処理が行え、作業効率が向上する。

【００３２】第５に、これらに加え請求項３のめっき処
理を行う化学処理装置に関しては、水平に搬送しつつこ
れが行われることにより、更に次の効果を発揮する。す
なわち、めっき処理の前後のプリント配線基板のその他
の各種製造工程において、水平に搬送されつつ各種処理
が行われていることと共通化されるので、他の装置とめ
っき処理を行う化学処理装置との連結・連動化が可能と
なり、各製造工程の自動ライン化への道が開ける。

【００３３】第６に、これと共に請求項３のめっき処理
を行う化学処理装置は、更に次の効果も発揮する。すな
わち、この化学処理装置では、プリント配線基板を水平
に搬送しつつめっき処理が行われるので、装置の上面側
を閉鎖して装置を密閉することができ、この種従来例の
ように、めっき液たる処理液から発生したガス，臭気等
が外部に流れ出すことが、防止可能となる。そこで、こ
のようなガス，臭気等による工場内の汚染，機械・製品
等の腐食・劣化、作業環境の悪化、作業者の健康への悪
影響、等々が確実に回避されるようになる。以上のよう
に、この種従来例に存した問題点が一掃される等、本発
明の発揮する効果は顕著にして大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る化学処理装置の実施例を示す、正
断面図である。

【図２】同側面説明図である。

【符号の説明】

１ 液槽 ２ 搬送ローラー ３ 駆動機構 ４ 噴出孔 ５ レベル規制バー ６ マイナス電極 ７ プラス電極 ８ 蓋 ９ 処理室 １０ モータ １１ 伝達手段 １２ シャフト １３ 軸受 １４ 多孔板 １５ スプリング Ａ 処理液 Ｐ プリント配線基板（薄板材）

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｑ 6921−4Ｅ 3/18 Ｇ 7511−4Ｅ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄板材を水平に搬送しつつ処理液に浸漬
   して化学処理を行う装置であって、該処理液中で該薄板
   材の一側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群
   と、該処理液中で該薄板材に向け下側から処理液を噴射
   して支える多数の噴出孔と、を有してなることを特徴と
   する化学処理装置。
2. 【請求項２】 プリント配線基板の製造工程で用いら
   れ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ処理液に浸
   漬して電解ソフトエッチング処理を行う装置であって、
   該プリント配線基板が浸漬される該処理液の液槽と、該
   液槽の処理液中に配され該プリント配線基板の一側端縁
   を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該液槽外に
   配され該搬送ローラー群を回転駆動する駆動機構と、該
   液槽の処理液中に配され、搬送される該プリント配線基
   板の下面に間隔を存しほぼ全面的に対向位置し、プリン
   ト配線基板に向け処理液を噴射して下側から支える多数
   の噴出孔と、該液槽の処理液中に水平に配され、搬送さ
   れる該プリント配線基板の上面に対向位置し、該噴出孔
   から噴射された該処理液にてプリント配線基板が適宜下
   側から押し当てられるレベル規制バーと、該液槽の処理
   液側に水平に配されたマイナス電極と、該搬送ローラー
   群およびプリント配線基板側に配されたプラス電極と、
   を有してなることを特徴とする化学処理装置。
3. 【請求項３】 プリント配線基板の製造工程で用いら
   れ、該プリント配線基板を水平に搬送しつつ処理液に浸
   漬してめっき処理を行う装置であって、該プリント配線
   基板が浸漬される該処理液の液槽と、該液槽の処理液中
   に配され該プリント配線基板の一側端縁を挟み込んで送
   る上下の搬送ローラー群と、該液槽外に配され該搬送ロ
   ーラー群を回転駆動する駆動機構と、該液槽の処理液中
   に配され、搬送される該プリント配線基板の下面に間隔
   を存しほぼ全面的に対向位置し、プリント配線基板に向
   け処理液を噴射して下側から支える多数の噴出孔と、該
   液槽の処理液中に水平に配され、搬送される該プリント
   配線基板の上面に対向位置し、該噴出孔から噴射された
   該処理液にてプリント配線基板が適宜下側から押し当て
   られるレベル規制バーと、該液槽の処理液側に水平に配
   されたプラス電極と、該搬送ローラー群およびプリント
   配線基板側に配されたマイナス電極と、を有してなるこ
   とを特徴とする化学処理装置。