JPH0653635A

JPH0653635A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0653635A
Application number: JP22326492A
Authority: JP
Inventors: Yasuaki Otani; 泰章大谷; Shigeru Nakamura; 茂中村; Shin Kawakami; 伸川上; Satoru Kogure; 哲小暮
Original assignee: Nippon CMK Corp; CMK Corp
Current assignee: Nippon CMK Corp; CMK Corp
Priority date: 1992-07-30
Filing date: 1992-07-30
Publication date: 1994-02-25

Abstract

(57)【要約】【目的】搬送中の基板からの液だれに起因する不良品
の発生を防止し、歩留まりを向上させたプリント配線板
の製造方法を提供することを目的としている。【構成】電着槽内の感光性レジスト溶液に基板を浸漬
して、電着塗装処理により前記基板表面に感光性レジス
ト膜を形成するプリント配線板の製造方法において、複
数の電着槽４、５を並設し、これらの電着槽４、５に順
送りに基板１ａ、１ｂを浸漬して電着塗装処理を行うと
ともに、前記各電着槽４、５における電着塗装処理時間
を等しく設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電着塗装により感光性レジスト膜
をプリント配線板に析出させ、回路を形成する方法が普
及しつつある。この方法は、感光性レジストを水溶化し
た電着塗料溶液に基板を浸漬し、直流電流を流して感光
性レジスト膜を形成し、その後、水洗・乾燥等の工程を
経てプリント配線板を製造するものである。このような
プリント配線板の製造方法では、全工程のうち電着槽の
工程が最も処理時間を必要とする。従って、生産ライン
全体のスループットを向上させるため、電着槽を複数用
意するのが通常である。

【０００３】即ち、従来のプリント配線板の製造方法で
は、図２に示す如く、基板１ａを吊り治具２ａに吊り下
げて、電着槽４、水洗槽６、乾燥室７の順に移動させて
処理する。ここで電着槽は複数設けられ、電着槽４では
基板１ａの処理を行うとともに、隣接する電着槽５では
基板１ｂの処理を行う。そして、これら基板１ａ及び１
ｂのうち、先に処理の完了した方から順次水洗槽６以降
の工程へ搬送するようになっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
なプリント配線板の製造方法では、電着槽４にて処理を
完了した基板１ａを水洗槽６に搬送する際に、隣接する
電着槽５上をまたぐようにして移動させていたため、次
のような問題点が生じた。すなわち、移動中の基板１ａ
から電着塗料溶液が液だれして、吊り治具２ｂやこれに
関連する搬送機械（図示せず）上に付着し、樹脂が徐々
に堆積してつらら状となって電着槽５内に落下し、基板
１ｂの表面に付着することがあった。また、吊り治具１
ｂに付着して乾燥したつらら状の樹脂が搬送機械と接触
し、摩擦により粉となって周囲に飛散し、電着槽４及び
５内に落下したり基板１ａ、１ｂの表面に付着すること
もあった。そして、これらいずれの場合にも基板表面の
付着物により露光時に回路間ブリッジが生じて製品不良
の原因となっていた。よって、従来は吊り治具周辺の清
掃作業を頻繁に行わなければならなかった。

【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、搬送中の基板からの液だれに起因する不良品の発生
を防止し、歩留まりを向上させたプリント配線板の製造
方法を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の製造方法では、電着槽内の
感光性レジスト溶液に基板を浸漬して、電着塗装処理に
より前記基板表面に感光性レジスト膜を形成するプリン
ト配線板の製造方法において、前記電着槽を複数並設
し、これら複数の電着槽に順送りに前記基板を浸漬して
電着塗装処理を行うとともに、前記各電着槽における電
着塗装処理時間を等しく設定する。

【０００７】

【作用】上記構成からなる本発明のプリント配線板の製
造方法では、電着槽を複数並設して生産ライン全体のス
ループットを向上させる。そして、これら複数の電着槽
に順送りに基板を浸漬するので、ある基板を搬送するに
際し他の基板をまたぐことはなくなる。そして、基板１
枚当たりに必要な電着塗装処理の合計時間を各電着槽に
等しく割り振って設定し、基板が全ての電着槽での処理
を経てきたときに、当該基板の電着塗装処理が完了す
る。

【０００８】

【実施例】以下、添付図面を参照して本発明に係るプリ
ント配線板の製造方法の実施例を説明する。図１はプリ
ント配線板の製造方法の処理順序を示す図である。図示
の通りこの製造方法では、基板１ａを吊り治具２ａに吊
り下げて電着槽４にて電着塗装処理を行う。基板１ａの
処理に本来必要な時間の半分が経過したら、基板１ａを
電着槽４から隣接する電着槽５に搬送する。これと同時
に、すでに電着槽５で処理した基板１ｂを水洗層６に搬
送する。即ち、本発明によるプリント配線板の製造方法
では、複数の電着槽４、５に順送りに基板１ａを浸漬し
て電着塗装処理を行う。そして、各電着槽４、５では基
板１ａ表面に所定厚さの感光性レジスト膜を形成するの
に必要な処理時間を半分ずつに分けて処理を行う。そし
て、基板１ａが電着槽４から電着槽５に移されると同時
に、新たな基板（図示せず）を電着槽４に浸漬し処理を
行う。従って、電着槽４にも電着槽５にも常時基板が浸
漬された状態となっており、装置の生産能力を最大限活
用することができる。

【０００９】次に、本発明の実施結果を数値を掲げて説
明する。従来の方法で単一の電着槽を使用して電着処理
を行った場合、直流電圧１３０Ｖ、電流密度９０mA/c
m²、通電時間１８０秒にて膜厚２０μｍが得られた。こ
れに対し、本発明で電着槽を２つ使用し、各々の電流密
度を９０mA/cm²として、通電時間を各槽９０秒ずつ合計
１８０秒の処理を行ったところ膜厚１９μｍが得られ
た。また、形成された電着塗装膜は感光性、解像度、剥
離性ともに従来方法と均等な結果が得られた。

【００１０】

【表１】

【００１１】また、２つの電着槽を使用した方法では若
干の膜厚の低下が認められるが、これは２つめの電着槽
における電流密度を少し上昇させることにより対応でき
ることが確認された。

【００１２】

【表２】

【００１３】そして、吊り治具及び基板からの液だれが
他の治具上に落下することもなく、目的とする効果を十
分に得られることが確認された。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の製造方法によれば、吊り治具及び基板からの液
だれが他の治具上に落下することがなくなるので、樹脂
溜まりに起因するゴミの発生、付着が皆無となって、回
路間ブリッジ等の不良が低減し、歩留まりを向上させる
ことができる。また、液だれが治具上におちないので、
治具の清掃作業などのメンテナンスが不要となり、生産
性を向上させることができる。しかも、本発明は既存の
設備の搬送手順を変更するだけで実現可能で低コストで
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント配線板の製造方法の処理
順序を示す図である。

【図２】従来のプリント配線板の製造方法の問題点を説
明する図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ基板２ａ，２ｂ吊り治具３液だれ４，５電着槽６水洗槽７乾燥室

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小暮哲埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイエムケイ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電着槽内の感光性レジスト溶液に基板を
浸漬して、電着塗装処理により前記基板表面に感光性レ
ジスト膜を形成するプリント配線板の製造方法におい
て、前記電着槽を複数並設し、これら複数の電着槽に順
送りに前記基板を浸漬して電着塗装処理を行うととも
に、前記各電着槽における電着塗装処理時間を等しく設
定したことを特徴とするプリント配線板の製造方法。