JPS62280751A - 印刷配線板の現像方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 産業上の利用分野 本発明は印す１１配線板の現像方法の改良に関する。

従来の技術 従来、フルアブイブイブ法により印刷配線板の製造方法
は触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板を用い、この絶縁
基板にスルーホール用の孔明けを行い、この孔の内側に
シーダーを付着させるためのシーグー処理を行い、この
後めっきレジストを塗布する。めっきレジストはスクリ
ーン印刷法で基板上の必要な箇所を塗布する方法か、又
は液状或はフィルム状のめつぎレジストを全面付着し、
不必要な箇所を除ムするために、光や熱エネルギーで露
光した後、現像処理し、無電解めっき液に基板を浸漬し
て銅めつきを析出させ電気回路を形成していた。

この現像処理工程は、スプレー型の現像装置を用いて現
像していた。第３〜第５図はこの装置の断面であって、
上下の搬送ローラ１．３で基板５が搬送されている途中
で、上下に設けられたスプレー装置７，９から、現像液
１０が吐出され、基板５の現像を行っていた。下部ロー
ル３は凹凸が形成されたしのを用いることが多く、ステ
ンレス製のシτ・フトにコツトンを１＆覆した耐薬品性
を有したものを用いている。上下のスプレー装置７゜９
で吐出される現像液１０の圧力はｉ　Ｋｇ／　ｃｉ程度
である。基板５とスプレー装置７．９との間には空間１
１．１３が設けられている。

発明が解決しようとする問題点 従来の現像方法は、スプレー型の現像装釘を用い現像を
行い、基板５は搬送ローラ１，３で搬送しているので、
前工程で基板に形成されためつぎレジストの端部や表面
に微小な傷跡が発生し、このことが原因となって、無電
解めっきを形成した際に、直径１０〜１１００Ｌｔ程度
のｇｌｌＩＩｌｌな銅粒子が無作為に付着（以下これを
銅ふりという）してしまう。

基板上の不必要な箇所に銅ふりが発生した印刷配線板は
、エツチングにより取除く作業を行うが、鋼ぶりの部分
をナイフやサンドペーパーを使って手作業で削り除去し
ている。

これらの作業を行うことにより、銅ふりによるショート
不良や外観不良の防止対策を行っているが、完全とはい
、えず、熟練を要していた。

一方、印刷配線板は、ますます超高密度化（ライン／ス
ペース：１００〜７５μ７７Ｌ）が進み、この超高密度
基板において銅ふり現像が生じると殆んどショート不良
につながることになる。従って、銅ぶりの除去作業で取
り残しのミスがあると、ショート不良を生じる。無電解
めっきで回路を形成する印刷配線板は銅ふり現像が製品
の品質上の大きな問題点であった。

問題点を解決するための手段 本発明は銅ふり問題を解決するためのものである。

本発明は無電解めっきにより回路を形成する印刷配線板
において、基板の表面にめっきレジストを付着した後、
所定箇所を露光し、現像する際に基板を現像液中に浸漬
し、基板に対し、ノズルから吐出する噴流で現像を行う
印刷配線板の現像方法を提供する。

木光明は、現像する際に、基板をｍ像液に浸漬し、現像
液が吐出する噴流方法を用いると共に、基板を左動させ
て現像を行う現像方法を提供する。

作用 本発明の印刷配線板の現像方法は、基板を現像液に浸漬
し、かつ基板に対しノズルから吐出する噴流方式で行う
ために、従来のような搬送ロールにより発生していたキ
ズによる銅ふり現像を防止できた。

実施例 実施例１ 触媒入り接着剤が塗布された絶縁基板（日立化成工業製
ＡＣＬ−Ｅ−１４４）を基材とし、孔明は加工、シーダ
ー処理を行った後、厚さ２５μ汎の光ｍ金回樹脂フィル
ム（日立化成工業製５Ｒ−３０００）　をロー／Ｉ、［
度１４０’Ｃ、ラミネート速度１．２ｍ／ｌｉｎで基材
両面にラミネート付着させる。これにネガフィルムを被
せ光Ｅｉ、３００１／ｃｍで紫外線の露光を行う。この
基板２０を第１図に示す如く、底面部に２φｍｍのノズ
ル２２を配設した４！２４内に充填したトリクロロエタ
ン現像液２６に浸漬する。基板２０はラック２８に収納
され、ラック２８のフック３ｏで吊り下げられている。

ノズル２２からの吐出ｆｆ１２５１／ｌｉｎの噴流で基
板２０が現像処理される。

この現像処理した基板２０は、さらに光量３１′！ｌＪ
／ｃ肩の後露光、１６０°Ｃ，３０分間の後加熱を行う
。次に無電解めっき液に浸漬し２５μ汎厚の銅めっきを
付着して回路を形成し、印刷配線板を製造する。

この印刷配線板の銅ふり発生状況を調査したが異常は発
見されなかった。

実施例２ 実施例１ど同一方法で紫外線露光を行った基板２０を第
２図に示す方法で現像する。すなわら、この方法は基板
２０をトリクロロエタン現像液２６を充填した槽２４内
に浸漬し、ノズル２２からの噴流方法と、基板２０をラ
ック２８ごとストローク２　ｃｍ　、間隔３回／秒のサ
イクルで往復運動の流φ力作用を加える。この後工程は
実施例１と同一方法で行い印刷配線板を製造した。

この印刷配線板の銅ふり発生状況を調査したが好結果が
をられた。

実施例３ 実施例１と同一の基材を用い、めっきレジスト層を形成
するために、液状の光重合性樹脂（アサヒ化学研究所製
フォーカスコーｔ−ＤＰＲ−１０５＞を用い、基材の片
面に樹脂の厚さ２５μ汎に塗工し、９０℃、１５分間加
熱乾燥した後反転し、別面に樹脂厚２５μＲ塗工し、９
０℃、３０分間加熱乾燥して基板２０を作成した。

この基板にネガフィルムを用い３００１１Ｊ／Ｃｉの紫
外線露光を行い、実施例１又は実施例２の現像方法で現
像処理し、烈電解銅めっき厚２５μｍの回路形成を行っ
た印刷配線板を製造した。

この印刷配線板の銅ふり発生状況を調査したが、異常は
認められなかった。

比較例１ 実施例１と同一方法でめっきレジスト層形成のための紫
外線露光工程を行う。この基板５を第３図で示した、従
来の現像装置を用い、現像液１０をスプレー装置７，９
で１．０Ｋｇ／ｃｉｒのスプレー圧力で現像処理した。

以後の工程は実施例１と同球の方法で銅めっき厚２５μ
汎の回路を形成した印刷配線板を製造した。

この結果は、めっきレジストの端部及び表面部分に烈数
の銅ふり現像を認めた。

比較例２ 比較例１において、基板の現像装置として第４図に示し
た装置を用い、上下の搬送ローラ１゜３間で基板５を搬
送しながら、上下のスプレー装置７．９で現像液１０を
吹付は現像処理し、印刷配線板を製造した。

この結果、この方法で作成した印刷配線板も多数の銅ふ
り現像が認められた。

比較ρＪ３ 比較例１において、他の現像装置として、第５図に示し
た装置を用い、現像処理を行った後、無電！Ｍ鋼めっき
を形成して印刷配置？２板を”ＡＩ　Ｊａした。

この場合も、印刷配線板上に多数の銅ふり現像が認めら
れた。

発明の効果 本発明の印刷配線板の現像方法は、従来の現像装置が上
下の搬送ローラで基板を搬送している途中で、スプレー
装置で現像液を噴射しながら現像していたために、基板
上のめつぎレジスト層に微細なキズがでさ、銅ぶりを発
生していたものを、本発明はローラを用いた搬送は行わ
ず、現像するので、搬送ローラによるキズ発生で生じて
いた直線状の銅ふり現像を回避できるようになった。ま
た、本発明の実施例で製造したとぎにはめつきレジスト
フィルムがライン／スペース：５０μｍのａｉに設けら
れたものも確実に残存するが、従来の搬送ロール方式の
場合には間失してしまうものプメあった。さらに、従来
のスプレ一方式は空中で噴霧状となり、排気ダクトから
強制排出して消耗凸が多かったが、本発明の場合は浸漬
法を用いているので、人体に態形♂をおよぼす現像液の
瀦費Ｑを減少でき公害対策上も望ましい発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の現像方法を示す断面図、第２図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第３図〜第５図は従来の
現像方法を示す断面図である。 図面において、　２０：基板、　２２：ノズル、２４：
椿、　２６：現像液、　２８ニラツク、３０：フック。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）無電解めっきにより回路を形成する印刷配線板の
   製造方法において、基板の表面に液状又はフィルム状の
   めっきレジストを付着し、写真フィルムを用い露光した
   後、この基板を現像液中に浸漬すると共に、ノズルから
   吐出する現像液の噴流によって現像処理を行うことを特
   徴とする印刷配線板の現像方法。
2. （２）特許請求範囲第１項の印刷配線板の現像方法にお
   いて、基板を現像液中に浸漬すると共に、この基板に揺
   動作用を与えて現像処理を行うこと。