JPH05283832A - 端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方法 - Google Patents
端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05283832A JPH05283832A JP4102355A JP10235592A JPH05283832A JP H05283832 A JPH05283832 A JP H05283832A JP 4102355 A JP4102355 A JP 4102355A JP 10235592 A JP10235592 A JP 10235592A JP H05283832 A JPH05283832 A JP H05283832A
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- Japan
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- protective film
- face
- metal
- metal base
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- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング薬液等によりベース金属が汚染さ
れることのない端面保護膜を有する金属ベース基板を提
供する。 【構成】 ベース金属板４の両面又は片面に接着剤を兼
ねた絶緑層３を介して導体箔２を積層し、必要に応じベ
ース金属板裏面にエッチング防止用の保護フィルム５を
貼り付けた金属ベース基板を指定サイズに打抜き若しく
は切断加工した金属ベース基板において、基板端面並び
に端面周縁の基板表面及び基板裏面にアクリル樹脂系の
保護膜６が基板表面から基板裏面にまたがるように形成
されている端面保護膜を含む金属ベース基板。
れることのない端面保護膜を有する金属ベース基板を提
供する。 【構成】 ベース金属板４の両面又は片面に接着剤を兼
ねた絶緑層３を介して導体箔２を積層し、必要に応じベ
ース金属板裏面にエッチング防止用の保護フィルム５を
貼り付けた金属ベース基板を指定サイズに打抜き若しく
は切断加工した金属ベース基板において、基板端面並び
に端面周縁の基板表面及び基板裏面にアクリル樹脂系の
保護膜６が基板表面から基板裏面にまたがるように形成
されている端面保護膜を含む金属ベース基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気、電子機器に使用
される端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方
法に関するものである。
される端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属ベース基板は、導体箔にフォトリシ
ス又はスクリーン印刷法等により、レジストを形成後、
湿式エッチングによって所望の回路パターンを形成して
いる。この時、金属ベース基板端面のベース金属は、エ
ッチング薬液等によって容易に腐食、酸化され、薬液中
に溶出し、薬液の寿命低下や、金属回収を困難なものと
している。
ス又はスクリーン印刷法等により、レジストを形成後、
湿式エッチングによって所望の回路パターンを形成して
いる。この時、金属ベース基板端面のベース金属は、エ
ッチング薬液等によって容易に腐食、酸化され、薬液中
に溶出し、薬液の寿命低下や、金属回収を困難なものと
している。
【０００３】更に、ベース金属の腐食物、酸化物、そし
てベース金属の溶出によってむきだしになった絶緑層の
脱落物のよって、回路パターン部への異物の混入や、汚
れが発生する等の問題が有った。このために、従来は基
板端面を粘着フィルムで１枚１枚マスキングしたり、特
開昭６１−２０９０７３号公報に記載されているよう
に、基板端面にメタルマスクを介して印刷により保護膜
を形成する等の方法が提案され、実施されてきた。
てベース金属の溶出によってむきだしになった絶緑層の
脱落物のよって、回路パターン部への異物の混入や、汚
れが発生する等の問題が有った。このために、従来は基
板端面を粘着フィルムで１枚１枚マスキングしたり、特
開昭６１−２０９０７３号公報に記載されているよう
に、基板端面にメタルマスクを介して印刷により保護膜
を形成する等の方法が提案され、実施されてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】金属ベース基板の端面
をエッチング薬液等による酸化、腐食から保護する目的
で粘着テープやフィルムを基板端面に１枚ずつ添付する
方法では、ベース金属と粘着フィルムを完全に密着させ
ることが難しく、隙間から薬液がしみ込み、ベース金属
を汚染すると共に、洗浄によっても、しみ込んだ薬液を
十分に除却することができずに薬液による回路板が汚染
するなどの問題があり、更に、量産性に欠ける欠点が有
った。
をエッチング薬液等による酸化、腐食から保護する目的
で粘着テープやフィルムを基板端面に１枚ずつ添付する
方法では、ベース金属と粘着フィルムを完全に密着させ
ることが難しく、隙間から薬液がしみ込み、ベース金属
を汚染すると共に、洗浄によっても、しみ込んだ薬液を
十分に除却することができずに薬液による回路板が汚染
するなどの問題があり、更に、量産性に欠ける欠点が有
った。
【０００５】更に、特開昭６１−２０９０７３号公報に
示されるメタルマスクによる印刷方法では基板に反りが
あると印刷できなかったり、基板を複数枚重ねて塗る
と、保護膜用材料が基板間にしみ込む等の問題があり、
更に、基板端面のみに保護膜用材料が印刷されるために
ベース金属面に貼り付けられているエッチング防止用の
保護フィルムと端面保護膜との間に隙間を生じやすく、
隙間の部分のベース金属板が酸化、腐食する等の問題が
有った。
示されるメタルマスクによる印刷方法では基板に反りが
あると印刷できなかったり、基板を複数枚重ねて塗る
と、保護膜用材料が基板間にしみ込む等の問題があり、
更に、基板端面のみに保護膜用材料が印刷されるために
ベース金属面に貼り付けられているエッチング防止用の
保護フィルムと端面保護膜との間に隙間を生じやすく、
隙間の部分のベース金属板が酸化、腐食する等の問題が
有った。
【０００６】本発明は、これらの問題点を解決した、エ
ッチング薬液等によりベース金属板が汚染されることの
ない端面保護膜を有する金属ベース基板及びその製造方
法を提供するものである。
ッチング薬液等によりベース金属板が汚染されることの
ない端面保護膜を有する金属ベース基板及びその製造方
法を提供するものである。
【０００７】
【問題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意研究を行った結果、金属ベース基
板の端面に端面周縁部の表面から裏面にまたがるように
アクリル樹脂系保護膜を形成することにより、前記目的
が達成されることを見出し、この知見に基づいて本発明
を完成するに至った。
を解決するために鋭意研究を行った結果、金属ベース基
板の端面に端面周縁部の表面から裏面にまたがるように
アクリル樹脂系保護膜を形成することにより、前記目的
が達成されることを見出し、この知見に基づいて本発明
を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明はベース金属板４の両面
又は片面に接着剤を兼ねた絶緑層３を介して導体箔２を
積層し、必要に応じベース金属板裏面にエッチング防止
用の保護フィルム５を貼り付けた金属ベース基板を指定
サイズに打抜き若しくは切断加工した金属ベース基板に
おいて、基板端面並びに端面周縁の基板表面及び基板裏
面にアクリル樹脂系の保護膜６が基板表面から基板裏面
にまたがるように形成されていることを特徴とする端面
保護膜を含む金属ベース基板を提供するものである。
又は片面に接着剤を兼ねた絶緑層３を介して導体箔２を
積層し、必要に応じベース金属板裏面にエッチング防止
用の保護フィルム５を貼り付けた金属ベース基板を指定
サイズに打抜き若しくは切断加工した金属ベース基板に
おいて、基板端面並びに端面周縁の基板表面及び基板裏
面にアクリル樹脂系の保護膜６が基板表面から基板裏面
にまたがるように形成されていることを特徴とする端面
保護膜を含む金属ベース基板を提供するものである。
【０００９】図１は本発明の金属ベース基板１の断面図
を示し、図２は本発明の金属ベース基板１の上面図を示
す。
を示し、図２は本発明の金属ベース基板１の上面図を示
す。
【００１０】ベース金属板４としては、アルミ板、ケイ
素鋼板、銅板、亜鉛板等が用いられる。金属板の厚みは
好ましくは、０．３５〜３．０ｍｍである。導体箔２と
しては、好ましくは厚み１８〜１０５μｍの銅箔が用い
られる。絶縁層３としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂等のプリプレグ等からなるものが用いられる。プリ
プレグには補強基材を含むものであっても、含まないも
のであってもいずれでもよい。絶縁層３は金属板と銅箔
の間で積層成形して得られ、厚みは好ましくは３０〜２
００μｍである。
素鋼板、銅板、亜鉛板等が用いられる。金属板の厚みは
好ましくは、０．３５〜３．０ｍｍである。導体箔２と
しては、好ましくは厚み１８〜１０５μｍの銅箔が用い
られる。絶縁層３としては、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂等のプリプレグ等からなるものが用いられる。プリ
プレグには補強基材を含むものであっても、含まないも
のであってもいずれでもよい。絶縁層３は金属板と銅箔
の間で積層成形して得られ、厚みは好ましくは３０〜２
００μｍである。
【００１１】本発明の金属ベース基板の金属板裏面には
必ずしもエッチング防止用保護フィルム５は貼り付けら
れていなくてもよい。例えば、両面金属箔張ベース基板
の場合には、エッチング防止用保護フィルムは不要であ
る。
必ずしもエッチング防止用保護フィルム５は貼り付けら
れていなくてもよい。例えば、両面金属箔張ベース基板
の場合には、エッチング防止用保護フィルムは不要であ
る。
【００１２】アクリル樹脂系の保護膜６は打抜き若しく
は切断加工されたベース金属基板の端面がアルカリ等の
エッチング薬液などにより酸化、腐食されるのを防止す
る目的で設けられている。保護膜の厚みは５〜５０μｍ
とすることが好ましい。この保護膜は基板表面の導体箔
から基板裏面のエッチング防止用保護フィルム又は金属
箔にまたがるように形成されている。基板端面から基板
表面又は基板裏面にはみでている保護膜の幅は０．５〜
１ｍｍとすることが好ましい。
は切断加工されたベース金属基板の端面がアルカリ等の
エッチング薬液などにより酸化、腐食されるのを防止す
る目的で設けられている。保護膜の厚みは５〜５０μｍ
とすることが好ましい。この保護膜は基板表面の導体箔
から基板裏面のエッチング防止用保護フィルム又は金属
箔にまたがるように形成されている。基板端面から基板
表面又は基板裏面にはみでている保護膜の幅は０．５〜
１ｍｍとすることが好ましい。
【００１３】本発明の端面保護膜を含む金属ベース基板
は基板端面処理装置を用いて、例えば、次のようにして
製造される。図３及び図４は基板端面処理装置のコータ
ー部上面図及び側面図である。ベース金属板４に接着剤
を兼ねる絶縁層３を介して導体箔を積層し、必要に応じ
金属板裏面にエッチング防止用の保護フィルムを貼り付
けて金属ベース基板とし、次いでこの金属ベース基板を
指定のサイズに打抜き若しくは切断加工し、次いで打抜
かれた若しくは切断された金属ベース基板の端面に、転
写ロール９から塗液を均一に転写された弾力性を有する
コートロール７を回転させながら押し付け、基板端面に
保護膜を均一に形成させることにより製造される。転写
ロール９には塗液ノズルから塗液が供給され、金属ベー
ス基板は搬送用コンベアで搬送されながら処理される。
コートロールの弾力性はゴム硬度で３０〜４５度が好ま
しい。コートロールを回転させることで、塗工と搬送を
兼ねて、基板端面に端面保護膜を均一に形成することが
できる。
は基板端面処理装置を用いて、例えば、次のようにして
製造される。図３及び図４は基板端面処理装置のコータ
ー部上面図及び側面図である。ベース金属板４に接着剤
を兼ねる絶縁層３を介して導体箔を積層し、必要に応じ
金属板裏面にエッチング防止用の保護フィルムを貼り付
けて金属ベース基板とし、次いでこの金属ベース基板を
指定のサイズに打抜き若しくは切断加工し、次いで打抜
かれた若しくは切断された金属ベース基板の端面に、転
写ロール９から塗液を均一に転写された弾力性を有する
コートロール７を回転させながら押し付け、基板端面に
保護膜を均一に形成させることにより製造される。転写
ロール９には塗液ノズルから塗液が供給され、金属ベー
ス基板は搬送用コンベアで搬送されながら処理される。
コートロールの弾力性はゴム硬度で３０〜４５度が好ま
しい。コートロールを回転させることで、塗工と搬送を
兼ねて、基板端面に端面保護膜を均一に形成することが
できる。
【００１４】
【作用】本発明においては、 （１）金属ベース基板の基板端面にアクリル樹脂系の端
面保護膜を形成することで、ベース金属板が直接エッチ
ング薬液等に接触することがなく、ベース金属の酸化、
腐食を防止すること、及び絶縁層が脱落することを防止
することができる。
面保護膜を形成することで、ベース金属板が直接エッチ
ング薬液等に接触することがなく、ベース金属の酸化、
腐食を防止すること、及び絶縁層が脱落することを防止
することができる。
【００１５】（２）端面保護膜を塗布するコートロール
に弾力性が有るものを使用することで、保護膜用の塗液
を基板端面に押し付け、離れる時に転写するために、漏
れ性が良くピンホールの無い安定した保護膜が形成で
き、更に、エッチング防止用保護フィルム面と導体箔に
塗液の均一なまわり込み量を確保できる。
に弾力性が有るものを使用することで、保護膜用の塗液
を基板端面に押し付け、離れる時に転写するために、漏
れ性が良くピンホールの無い安定した保護膜が形成で
き、更に、エッチング防止用保護フィルム面と導体箔に
塗液の均一なまわり込み量を確保できる。
【００１６】（３）基板端面処理装置のコートロールが
搬送ロールを兼ねることで、連続作業が可能である。
搬送ロールを兼ねることで、連続作業が可能である。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜１２、比較例１〜１２ アルミベース基板（厚み３．０ｍｍ）、ケイ素鋼ベース
基板（厚み０．５ｍｍ）、銅ベース基板（厚み２．０ｍ
ｍ）、亜鉛ベース基板（厚み１．０ｍｍ）の基板端面
に、図３及び図４に示す端面処理装置（コートロール
ゴム硬度４０）を使用して、アクリル樹脂系塗液（実施
例）又はエステル樹脂系塗液（比較例）を導体箔面、エ
ッチング防止保護フィルム（両面基板では導体箔面）に
端面から１．０ｍｍはみでるように塗布し、６５℃で２
分間乾燥し、２０μｍの厚みの端面保護膜を含む金属ベ
ース基板を作製した。これを塩化第１鉄液（液温４５
℃）、ＮａＯＨ（５％）（液温４５℃）で１０分間シャ
ワー処理し、ベース金属の酸化、腐食、絶縁層の脱落の
確認を行った所、いずれも確認されなかった。結果を表
１に示す。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜１２、比較例１〜１２ アルミベース基板（厚み３．０ｍｍ）、ケイ素鋼ベース
基板（厚み０．５ｍｍ）、銅ベース基板（厚み２．０ｍ
ｍ）、亜鉛ベース基板（厚み１．０ｍｍ）の基板端面
に、図３及び図４に示す端面処理装置（コートロール
ゴム硬度４０）を使用して、アクリル樹脂系塗液（実施
例）又はエステル樹脂系塗液（比較例）を導体箔面、エ
ッチング防止保護フィルム（両面基板では導体箔面）に
端面から１．０ｍｍはみでるように塗布し、６５℃で２
分間乾燥し、２０μｍの厚みの端面保護膜を含む金属ベ
ース基板を作製した。これを塩化第１鉄液（液温４５
℃）、ＮａＯＨ（５％）（液温４５℃）で１０分間シャ
ワー処理し、ベース金属の酸化、腐食、絶縁層の脱落の
確認を行った所、いずれも確認されなかった。結果を表
１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】本発明により金属ベース基板を回路加工
する時に、エッチング薬液等により端面が汚染されるこ
とのない、端面処理膜を有する金属ベース基板が得られ
た。また、本発明はこのような金属ベース基板を安定し
て、連続作業で形成することが可能となった。
する時に、エッチング薬液等により端面が汚染されるこ
とのない、端面処理膜を有する金属ベース基板が得られ
た。また、本発明はこのような金属ベース基板を安定し
て、連続作業で形成することが可能となった。
【図１】本発明の金属ベース基板の断面図。
【図２】本発明の金属ベース基板の上面図
【図３】基板端面処理装置のコーター部上面図
【図４】基板端面処理装置のコーター部側面図
１ 金属ベース基板 ２ 導体箔 ３ 絶縁層 ４ ベース基板 ５ 保護フィルム ６ 保護膜 ７ コートロール ８ 塗布液ノズル ９ 転写ロール １０ 搬送用コンベア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/44 Ａ 8727−4Ｅ // Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｊ (72)発明者 吉田 文男 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 ベース金属板４の両面又は片面に接着剤
を兼ねた絶緑層３を介して導体箔２を積層し、必要に応
じベース金属板裏面にエッチング防止用の保護フィルム
５を貼り付けた金属ベース基板を指定サイズに打抜き若
しくは切断加工した金属ベース基板において、基板端面
並びに端面周縁の基板表面及び基板裏面にアクリル樹脂
系の保護膜６が基板表面から基板裏面にまたがるように
形成されていることを特徴とする端面保護膜を含む金属
ベース基板。 - 【請求項２】 ベース金属板４の両面又は片面に接着剤
を兼ねる絶緑層３を介して導体箔を積層し、必要に応じ
金属板裏面にエッチング防止用の保護フィルムを貼り付
けて金属ベース基板とし、次いでこの金属ベース基板を
指定サイズに打抜き若しくは切断加工し、次いで打抜か
れた若しくは切断された金属ベース基板の端面に、転写
ロール９から塗液を均一に転写された弾力性を有するコ
ートロール７を回転させながら押し付け、基板端面に保
護膜を均一に形成することを特徴とする端面保護膜を含
む金属ベース基板の製造方法。 - 【請求項３】 塗液がアクリル樹脂系塗液である請求項
２記載の端面保護膜を含む金属ベース基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4102355A JPH05283832A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4102355A JPH05283832A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283832A true JPH05283832A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=14325167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4102355A Pending JPH05283832A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283832A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103025085A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-03 | 四川海英电子科技有限公司 | 针对双面铝基板的沉铜方法 |
| JP2014237762A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社エナテック | 基板コーティング剤 |
| CN112642929A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-04-13 | 上海华源复合新材料有限公司 | 一种金属复合板圆孔翻边工艺 |
| WO2022050360A1 (ja) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 積水化学工業株式会社 | 端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4102355A patent/JPH05283832A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103025085A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-04-03 | 四川海英电子科技有限公司 | 针对双面铝基板的沉铜方法 |
| JP2014237762A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | 株式会社エナテック | 基板コーティング剤 |
| WO2022050360A1 (ja) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 積水化学工業株式会社 | 端部保護された金属張積層板、プリント配線基板の製造方法、及び、プリント配線基板用中間体の製造方法 |
| CN112642929A (zh) * | 2020-12-03 | 2021-04-13 | 上海华源复合新材料有限公司 | 一种金属复合板圆孔翻边工艺 |
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