JPH0387089A - 回路パターン形成用フィルムおよび回路板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） （従来の技術） ガラスやプラスチック等から成る絶縁性基材の表面に所
定パターンの導電層が形成された回路板は既に知られて
いる。

この回路板は例えば、絶縁性基材の表面に導電層を設け
、巴の導電層上に感光性レジストフィルムを貼着してパ
ターン状１ｆｃ＠光した後、レジストフィルムの未露光
部をアルカリ液にて溶解除去し。

次いでらの溶解除去により霧出した導電層をエツチング
液にて除去し、その後、レジストフィルムの篇光硬化部
を第２のエツチング液で除去する仁とによりパターン状
導電層を山塊せしめる方法によって得られている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、ｃ、の方法は各種液体を使用するので、
これら液体による導電層の劣化εいう問題がある。そし
て、この問題は導電層の厚さが薄くなるほど深刻化する
。

従って１本発明は液体を使用する仁ｔなく回路板を製造
する方法かｌび該方法に用いる回路バタ−ン形成用フイ
ルムを提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明に係る回路パターン形成用フイルムは。

プラスチツク基板の表部に、剥離剤層および導電層を順
次形成して成るものである。

また９本発明の他のＭ様に係る回路板の製造法は１回路
形成用基材の表面にパターン状の接着剤層を形成せしめ
１次いでこの接着剤層に、プラスチック基板の表面に剥
離剤層および導電層を順次形成して成る回路パターン形
成用フイルムの導電層を接着せしめた後１回路形成用基
材と回路パターン形成用フイルムを剥離することにより
、接着剤層上に導電層を転写することを特徴とするもの
である。

以下１図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。第
１図に示す回路パターン形成用フイルム１においては、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド、
７り素樹脂等から成る厚さが通常約１０〜３００μ情の
プラスチック基板２の片面に剥離剤層３および導電＠４
が順次形成されている。剥離剤層３はシリコーン樹脂、
フッ素樹脂等の離形性を有する樹脂を含む溶液を塗布乾
燥することにより形成でき、その厚さは通常約１０Ａ〜
１０μ情である。また、導電層ＪＦｉ鋼、金、銀、アル
ミニウム等の金属、酸化スズ、酸化インジウム。

酸化スズ−酸化インジウム混合体、二酸化ケイ素等の金
属酸化物等から収り、その厚さは通常約１００に一１／
ｊ”ｌである。この導電層３は真空蒸着。

スパッタリング、イオンブレーティング等により形成で
きる。

第１図に示す回路パターン形成用フィルムにかいては、
剥離剤層シよび導電層をプラスチック基板の片面のみに
設けたが、これら両層を基板の両面に設けることもでき
る。

この回路パターン形成用フイルムを用いて回路板を製造
するに際しては、先ず、第２図に示す如く、ガラス板、
プラスチックフィルム、プラスチクク板、ガラスーエポ
キシ積層板等から成る電気絶縁性の回路形成用基材５の
表面にパターン状の接着剤層６を形成せしめ、この接着
剤層６上に回路パターン形成用フィルム１を接着せしめ
る。なか、このときには回路パターン形成用フイルム１
の導電層４を接着剤層６に接着せしめる。

このように回路形成用基材５と回路パターン形成用フイ
ルムｌを一旦接着せしめた後１両者を剥離する。この剥
離時に導電Ａ＃４の接着剤層６との接着部はその非接着
部との境界で切断され、接着剤層６上に転写するので、
第３図および第４図に示すような接着剤層のパターンに
対応するパターン状の導電層７を有する回路板８が得ら
れる。

なｐ、接着剤としては感圧性接着剤、ホットメルト型接
着剤、熱硬化型接着剤等を用い得る。

（実施例） 以下、実施例によυ本発明を更に詳細に説明する。

（実施例） 人回路パターン形成用フイルムの製造 真空蒸着槽内に厚さ１００μ鴫のＰＥＴフィルムをセッ
トし、真空度を５Ｘ１０−’Ｔｏｒｒに調整維持する。

このＰＥＴフィルムの片面上にテトラフルオロエチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦ
Ａ）　ｔ−厚さが５０ｚになるように電子ビーム蒸着で
剥離剤Ｍを形成する。

次に、スズ−インジウム合金（スズ含有量１０重量％）
をターゲットとして反応性スズくツタリングを行ない厚
さ３００　Ａの酸化スズ−酸化インジウム混合体から成
る導電層を形成し１回路ノくターン形成用フイルムを得
た。

Ｂ１回路板の製造 厚さ２ＩｏＩのガラス板の片面にスクリーン印刷により
アクリル系熱硬化型接着剤ｔ−ｍ布する。この塗布によ
シ形成されたパターン状接着剤の線巾および線間距離は
１Ｏａｌｌ　ｉ？よび１ｍであった。

次に、パターン状接着剤層上に、上記で得た回路パター
ン形成用フィルムをその導電層が該接着剤層側になるよ
うに重ね合せ、温度８０℃で１０分間加熱し、接着剤を
硬化させて両者を接着せしめる。

その後０回路パターン形成用フィルムとガラス板を剥離
したところ、接着剤層上に酸化スズ−酸化インジウム混
合体が転写された回路板が得られた。

この回路板にかける酸化スズ−酸化インジウム混合体か
ら成る導電層の線巾および線間距離は接着剤層のそれと
同じでｌＯ朋釦よびｌ１ｍであった。

（発明の効果） 本発明に係る回路板の製造法は回路形成基材の表面に形
成した接着剤層上に回路パターン形成用フィルムを一旦
接着せしめた後両者を剥離することにより、接着剤層上
に導電層を転写形成せしめるようにしたのでエツチング
液を用いる必要がなく、導電層の劣化を招くことがない
特徴がある。

また０本発明に係る回路パターン形成用フィルムはこれ
を用いることにより回路板を容易に製造し得る特徴があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る回路パターン形成用フィルムの実
例を示す正面図、第２〜４図は本発明に係る回路板の製
造法の実例を示し、第２図および第３図は正面図、第４
図は平面図である。 １・・・回路パターン形成用フィルム、　　２・・・プ
ラスチック基板、　　３・・・剥離剤層、　４・・・導
電層。 ５・・・回路形成用基材、　６・・・接着剤層。 ８・・・回路板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　プラスチツク基板の表面に、剥離剤層および導
   電層を順次形成して成る回路パターン形成用フイルム。
2. （２）　回路形成用基材の表面にパターン状の接着剤層
   を形成せしめ、次いでこの接着剤層に、プラスチツク基
   板の表面に剥離剤層および導電層を順次形成して成る回
   路パターン形成用フイルムの導電層を接着せしめた後、
   回路形成用基材と回路パターン形成用フイルムを剥離す
   ることにより、接着剤層上に導電層を転写することを特
   徴とする回路板の製造法。