CN114286532A - 线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。

Description

线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板。

背景技术

在PCB板生产过程中，经常需要在制作出外层图形之后的基板上设置阻焊层。

目前，一般采用液态型油墨或干膜型油墨形成阻焊层；其中，液态型油墨具体通过滚涂或丝印的方式将膏状油墨均匀涂布于基板表面，然后经预烤、曝光、显影、后烤等流程制作出阻焊开窗，之后使油墨固化从而得到阻焊层；而干膜型油墨具体是通过真空贴膜的方式将卷状干膜型油墨贴覆于基板表面，然后再经曝光、显影、后烤等流程制作出阻焊开窗，之后使油墨固化得到阻焊层。

然而，现有的液态型油墨和干膜型油墨，其玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较低，热膨胀系数(CTE)较高，从而使得制得的阻焊层的刚性较弱，对芯板的加工过程的操作性、成品的翘曲及其导致的封装良率均有一定的负面影响，不能满足超薄基板的性能要求。

发明内容

本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，能够解决现有的液态型油墨和干膜型油墨，其玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较低，热膨胀系数(CTE)较高，从而使得制得的阻焊层的刚性较弱，对芯板的加工过程的操作性、成品的翘曲及其导致的封装良率均有一定的负面影响，不能满足超薄基板的性能要求的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板上形成阻焊层的方法，该方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。

其中，在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：提供线路板和阻焊膜；其中，阻焊膜包括第一保护层、第二保护层以及设置在第一保护层和第二保护层之间的油墨层；去除第二保护层，并使阻焊膜的油墨层与线路板的一侧表面贴合。

其中，在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：在线路板上贴干膜型油墨以形成油墨层；其中，干膜型油墨的材质为环氧树脂；在油墨层远离线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且第一保护层覆盖油墨层。

其中，在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：在线路板上涂覆液态油墨以形成油墨层；其中，液态油墨的材质为环氧树脂；对油墨层进行预烘烤，以使油墨层处于半固化状态；在油墨层远离线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且第一保护层覆盖油墨层。

其中，对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域的步骤具体包括：在第一保护层远离油墨层的一侧表面设置图形干膜，并对图形干膜进行曝光、显影、蚀刻处理，以露出油墨层的开窗区域；去除图形干膜。

其中，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层的步骤具体包括：对油墨层进行烘烤以固化油墨层，之后去除第一保护层；或，去除第一保护层，之后对油墨层进行烘烤以固化油墨层。

其中，去除第一保护层的步骤具体包括：采用蚀刻流程去除第一保护层。

其中，第一保护层为金属层。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，该方法包括：提供芯板；在芯板的至少一表面上形成阻焊层；其中，在芯板的至少一表面上形成阻焊层的步骤具体采用上述所涉及的线路板上形成阻焊层的方法。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种线路板，该线路板包括芯板和设置在芯板的至少一表面上的阻焊层；其中，阻焊层采用上述所涉及的线路板上形成阻焊层的方法。

本申请提供的线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法，通过在线路板上形成包括油墨层和第一保护层的阻焊膜，并使油墨层与线路板的一侧表面接触；然后对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；之后对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。其中，由于该阻焊膜中的油墨层的材质为环氧树脂，其玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较高，热膨胀系数(CTE)较低，从而使得形成的阻焊层的刚性较强，能够适合于超薄基板的使用；另外，通过进一步在油墨层远离线路板的一侧表面设置第一保护层，以在形成阻焊层的过程中，保证形成的阻焊层具有较强刚性的同时，能够通过对该第一保护层进行处理以形成开窗区域，然后再对油墨层相应位置处的油墨进行蚀刻，以制作出开窗区域，进而形成阻焊层。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的线路板上形成阻焊层的方法的流程图；

图2为本申请一具体实施例提供的图1中步骤S11的子流程图；

图3为本申请一实施例提供的线路板的结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的经步骤S112处理之后的产品结构示意图；

图5为本申请另一具体实施例提供的图1中步骤S11的子流程图；

图6为本申请又一具体实施例提供的图1中步骤S11的子流程图；

图7为本申请一实施例提供的经步骤S12处理之后的产品结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的经步骤S13处理之后的产品结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的经步骤S14处理之后的产品结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的线路板的制作方法的流程图；

图11为本申请一实施例提供的线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1为本申请一实施例提供的线路板上形成阻焊层的方法的流程图；在本实施例中，提供一种线路板上形成阻焊层的方法，该方法形成的阻焊层，其刚性较强，适合于超薄基板的使用。

具体的，该方法包括：

步骤S11：在线路板上形成阻焊膜。

其中，线路板具体可为一半成品线路板，比如，加工有线路层的多层芯板结构；阻焊膜包括油墨层62以及设置在油墨层62上的第一保护层61，其中，油墨层62与线路板的一侧表面接触，且油墨层62的油墨材质为环氧树脂。

在一具体实施例中，参见图2，图2为本申请一具体实施例提供的图1中步骤S11的子流程图；在该实施方式中，步骤S11具体包括：

步骤S111：提供线路板和阻焊膜。

其中，参见图3，图3为本申请一实施例提供的线路板的结构示意图；线路板具体可为一半成品线路板，线路板具体可包括基板51及设置在基板51的至少一表面上的金属层52，且金属层52上设置有线路层图形；在该实施例中，阻焊膜为一整体结构，其可直接作为产品拿来使用；具体的，阻焊膜包括第一保护层61、第二保护层(在使用过程中剥离)以及设置在第一保护层61及第二保护层之间的油墨层62，且油墨层62的油墨材质为环氧树脂，该油墨的玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较高，热膨胀系数(CTE)较低，能够使得油墨层62刚性较强，并降低对芯板的加工过程的操作性、成品的翘曲及其导致的封装良率的负面影响，适合于超薄基板的使用。具体的，该阻焊膜中的油墨层62，其相比于现有的干膜型油墨和液体油墨的Tg高出86％，Modulus高出146％，CTE却只有普通油墨的25％，因此，使用该油墨制作的基板(线路板)成品翘曲值只有普通油墨基板的50％-60％，更适合超薄基板特性需求。

其中，第一保护层61可为金属层，比如，可为铜层；第二保护层可为普通的聚乙烯薄膜。

步骤S112:去除第二保护层，并使阻焊膜的油墨层与线路板的一侧表面贴合。

参见图4，图4为本申请一实施例提供的经步骤S112处理之后的产品结构示意图；具体的，将阻焊膜中的第二保护层去除，以露出油墨层62，然后将阻焊膜的油墨层62贴在线路板的一侧表面，并通过真空贴膜机贴合在一起，以形成如图4所示的结构。可以理解的是，阻焊膜与线路板贴和之后，第一保护层61设置在油墨层62远离线路板的一侧表面。

在具体实施过程中，进一步采用高温烤箱对经步骤S112处理之后的产品进行预烤，以使油墨呈半固化状态。

在另一具体实施例中，参见图5，图5为本申请另一具体实施例提供的图1中步骤S11的子流程图；在该实施例中，阻焊膜是通过分阶段加工不同层形成的结构，其并非一现成的产品；具体的，在该实施例中，步骤S11具体包括：

步骤S121：在线路板上贴干膜型油墨以形成油墨层；其中，干膜型油墨的材质为环氧树脂。

其中，步骤S121的具体实施过程与现有技术中将干模型油墨贴合在线路板的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的效果，具体可参见现有技术，在此不再赘述。

步骤S122：在油墨层远离线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且第一保护层覆盖油墨层。

在该实施例中，第一保护层61同样可为金属层，比如，铜层；且在具体实施过程中，将保护膜贴合在油墨层62表面之后，同样可通过真空贴合机将油墨层62、第一保护层61以及线路板贴合在一起；可以理解的是，在该实施例中，压合之后的油墨层62及第一保护层61形成为阻焊膜。

在具体实施过程中，进一步采用高温烤箱对经步骤S122处理之后的产品进行预烤，以使油墨呈半固化状态。

在又一具体实施例中，参见图6，图6为本申请又一具体实施例提供的图1中步骤S11的子流程图；在该实施例中，阻焊膜同样是通过分阶段加工不同层形成的结构，其并非一现成的产品；具体的，在该实施例中，步骤S11具体包括：

步骤S131：在线路板上涂覆液态油墨以形成油墨层；其中，液态油墨的材质为环氧树脂。

其中，步骤S131的具体实施过程与现有技术中在线路板上涂敷液态油墨的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的效果，具体可参见现有技术，在此不再赘述。

步骤S132：对油墨层进行预烘烤，以使油墨层处于半固化状态。

具体的，可采用高温烤箱对油墨层62进行预烤，以使油墨预固化，方便后期贴合保护膜以形成第一保护层61。

步骤S133：在油墨层远离线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且第一保护层覆盖油墨层。

在该实施例中，第一保护层61同样可为金属层，比如，铜层；且在具体实施过程中，将保护膜贴合在油墨层62表面之后，同样可通过真空贴合机将油墨层62、第一保护层61以及线路板贴合在一起；可以理解的是，在该实施例中，压合之后的油墨层62及第一保护层61形成为阻焊膜。

步骤S12：对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域。

参见图7，图7为本申请一实施例提供的经步骤S12处理之后的产品结构示意图；在具体实施过程中，可通过曝光、显影、蚀刻的方式对第一保护层61进行处理，以形成油墨层62的开窗区域；具体的，在第一保护层61远离油墨层62的一侧表面设置图形干膜，并对图形干膜进行曝光、显影、蚀刻处理，以露出油墨层62的开窗区域；之后，去除图形干膜。其中，图形干膜上的图形与油墨层62上需要进行开窗的位置对应。

步骤S13：对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗。

具体的，经步骤S13处理之后的产品结构具体可参见图8，图8为本申请一实施例提供的经步骤S13处理之后的产品结构示意图；步骤S13的具体实施过程与现有技术中对油墨进行蚀刻以制作出阻焊开窗的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见现有技术，在此不再赘述。

步骤S14：在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。

具体的，经步骤S14处理之后的产品结构具体可参见图9，图9为本申请一实施例提供的经步骤S14处理之后的产品结构示意图；在具体实施过程中，可先对油墨层62进行烘烤以固化油墨层62，然后对第一保护层61进行蚀刻处理以去除第一保护层61，进而形成阻焊层；或者，先对第一保护层61进行蚀刻处理以去除第一保护层61；之后再对油墨层62进行烘烤以固化油墨层62，进而形成阻焊层。其中，具体可采用高温烘烤的方式进行烘烤以使油墨完全固化；而在去除第一保护层61的过程中，当第一保护层61为铜层时，可采用铜蚀刻流程去除铜层，具体的，可采用氯化铜或氯化铁去除铜层。

本实施例提供的线路板上形成阻焊层的方法，通过在线路板上形成包括油墨层62和第一保护层61的阻焊膜，并使油墨层62与线路板的一侧表面接触；然后对第一保护层61进行处理以露出油墨层62的开窗区域；之后对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层62并去除第一保护层61以形成阻焊层。其中，由于该阻焊膜中的油墨层62的油墨材质为环氧树脂，该油墨的玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较高，热膨胀系数(CTE)较低，从而使得形成的阻焊层的刚性较强，能够适合于超薄基板的使用；另外，通过进一步在油墨层62远离线路板的一侧表面设置第一保护层61，以在形成阻焊层的过程中，保证形成的阻焊层具有较强刚性的同时，能够通过对第一保护层61进行处理以形成开窗区域，之后再对油墨层62相应位置处的油墨进行蚀刻，以制作出开窗区域，进而形成阻焊层。

需要说明的是，上述阻焊膜既可以应用于封装基板产品，也可以应用于其他类型PCB产品，本实施例对此并不加以限制。

参见图10，图10为本申请一实施例提供的线路板的制作方法的流程图；在本实施例中，提供一种线路板的制作方法，该方法包括：

步骤S41：提供芯板。

其中，芯板具体可理解为上述实施例中所涉及的半成品线路板；该芯板具体可为多层芯板或单层芯板，芯板的至少一表面上设置有线路层图形。在具体实施过程中，加工芯板的具体实施过程可参见现有技术中加工多层芯板或单层芯板的具体实施过程，在此不再赘述。

步骤S42：在芯板的至少一表面上形成阻焊层。

具体的，步骤S42的具体实施过程与上述实施例中所提供的在线路板上形成阻焊层的方法的具体实施过程相同或相似，且可实现相同或相似的技术效果，具体可参见上述相关文字记载，在此不再赘述。

本实施例提供的线路板的制作方法，在芯板的一侧表面形成阻焊层的过程中，通过在芯板上形成包括油墨层62和第一保护层61的阻焊膜，并使油墨层62与芯板的一侧表面接触；然后对第一保护层61进行处理以露出油墨层62的开窗区域；之后对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层62并去除第一保护层61以形成阻焊层。其中，由于该油墨层62的油墨材质为环氧树脂，该油墨的玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较高，热膨胀系数(CTE)较低，从而使得形成的阻焊层的刚性较强，翘曲率较低，能够适合于超薄基板的使用；另外，通过进一步在油墨层62远离线路板的一侧表面设置第一保护层61，以在形成阻焊层的过程中，保证形成的阻焊层具有较强刚性的同时，能够通过对第一保护层61在形成阻焊层的过程中对该第一保护层61进行处理以形成开窗区域，之后再对油墨层62相应位置处的油墨进行蚀刻，以制作出开窗区域，进而形成阻焊层。

请参阅图11，图11为本申请一实施例提供的线路板的结构示意图；在本实施例中，提供一种线路板，该线路板70包括芯板71和设置在芯板71的至少一表面上的阻焊层72。

其中，芯板71可为上述实施例提供的线路板上形成阻焊层的方法中的半成品线路板，具体的，芯板71可为单层芯板或多层芯板，单层芯板具体包括基板和设置在基板的至少一表面上的金属层；其中，金属层上设置有线路层图形。

其中，阻焊层72具体可为油墨层；油墨层的油墨材质具体为环氧树脂；该油墨的玻璃转化温度(Tg)和模量(Modulus)较高，热膨胀系数(CTE)较低，从而使得阻焊层72的刚性较强，翘曲值较低，能够适合于超薄基板的使用；在具体实施例中，该阻焊层72具体可通过上述实施例所涉及的线路板70上形成阻焊层72的方法所形成。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，包括：

在线路板上形成阻焊膜；所述阻焊膜包括油墨层以及设置在所述油墨层上的第一保护层，其中，所述油墨层与所述线路板的一侧表面接触，且所述油墨层的材质为环氧树脂；

对所述第一保护层进行处理以露出所述油墨层的开窗区域；

对所述开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；

在制作出所述阻焊开窗之后，固化所述油墨层并去除所述第一保护层以形成阻焊层。

2.根据权利要求1所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：

提供线路板和阻焊膜；其中，所述阻焊膜包括第一保护层、第二保护层以及设置在所述第一保护层和所述第二保护层之间的油墨层；

去除所述第二保护层，并使所述阻焊膜的油墨层与所述线路板的一侧表面贴合。

3.根据权利要求1所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：

在所述线路板上贴干膜型油墨以形成油墨层；其中，所述干膜型油墨的材质为环氧树脂；

在所述油墨层远离所述线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且所述第一保护层覆盖所述油墨层。

4.根据权利要求1所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述在线路板上形成阻焊膜的步骤具体包括：

在所述线路板上涂覆液态油墨以形成油墨层；其中，所述液态油墨的材质为环氧树脂；

对所述油墨层进行预烘烤，以使所述油墨层处于半固化状态；

在所述油墨层远离所述线路板的一侧表面贴保护膜，以形成第一保护层，且所述第一保护层覆盖所述油墨层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述对所述第一保护层进行处理以露出所述油墨层的开窗区域的步骤具体包括：

在所述第一保护层远离所述油墨层的一侧表面设置图形干膜，并对所述图形干膜进行曝光、显影、蚀刻处理，以露出所述油墨层的开窗区域；

去除所述图形干膜。

6.根据权利要求5所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述固化所述油墨层并去除所述第一保护层以形成阻焊层的步骤具体包括：

对所述油墨层进行烘烤以固化所述油墨层，之后去除所述第一保护层；或，

去除所述第一保护层，之后对所述油墨层进行烘烤以固化所述油墨层。

7.根据权利要求6所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述去除所述第一保护层的步骤具体包括：

采用蚀刻流程去除所述第一保护层。

8.根据权利要求7所述的线路板上形成阻焊层的方法，其特征在于，所述第一保护层为金属层。

9.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供芯板；

在所述芯板的至少一表面上形成阻焊层；

其中，在所述芯板的至少一表面上形成阻焊层的步骤具体采用如权利要求1-8任一项所述的线路板上形成阻焊层的方法。

10.一种线路板，其特征在于，包括芯板和设置在所述芯板的至少一表面上的阻焊层；其中，所述阻焊层采用如权利要求1-8任一项所述的线路板上形成阻焊层的方法。

Images