KR101378754B1 - 박판 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 두께가 40 ㎛ 급 미만의 초박판 인쇄회로기판에 강도를 부가하여 공장자동화설비 처리할 수 있도록 한 공법을 제공한다. 본 발명은 기판의 가장자리 둘레에 캐리어동박을 남겨두어 보강재 프레임을 확보함으로써, 기판 중앙의 회로부보다 두께를 두껍게 유지함으로써 고정 틀을 형성하고, 그 결과 컨베이어 이송 시에 기판이 말려 들어가거나 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.

Description

박판 인쇄회로기판 제조방법{METHOD FOR PROCESSING VERY THIN PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 특히 두께가 매우 얇은 소위 초박판 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 컨베이어와 같은 자동화설비를 사용하는데 있어서 기판이 너무 얇아 가공과정 중에 손상되는 것을 방지하는 방법에 관한 것이다.

최근들어, 전자제품이 경박단소화 되어짐에 따라서, 인쇄회로기판도 초박판화가 진행되고 있다. 현재 인쇄회로기판 제조업계에서는, 두께 30 ㎛ 내외의 에폭시수지절연층 양표면에 2 ~ 3 ㎛ 정도의 얇은 두께의 동박이 피복되어 총 두께가 40 ㎛ 이하의 초박형 코어를 사용하고 있다.

코어 제조업체는 미세회로 구현을 위한 12 ㎛ 미만의 동박적용 코어에는, 코어 양표면에 캐리어(carrier) 동박을 피복해서 인쇄회로기판 제조업체에 납품을 한다. 통상적으로 캐리어 동박의 두께는 18 ~ 20 ㎛ 정도가 되며, 캐리어 동박이 피복된 코어를 납품받은 인쇄회로기판 제조업체는 캐리어 동박을 벗겨내고 기판 가공을 실시한다.

인쇄회로기판을 가공하기 위해서는, 수세, 사진, 현상, 도금, 식각, 수세 등의 공정이 반복되어 진행되는데, 40 ㎛ 미만의 초박막 두께를 갖는 코어기판을 자동화설비에 의해 단위공정을 진행할 때에 자동화설비시스템에서 끼어 들어가는 등 불량 사고가 빈번히 발생한다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 40 ㎛ 미만의 초박판 인쇄회로기판을 자동화설비에 의해 가공할 수 있도록 하는 인쇄회로기판 제조공법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 40 ㎛ 미만의 초박판 인쇄회로기판을 자동화설비에 의해 가공할 수 있도록 코어기판에 보강력를 제공하는 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 캐리어 동박(carrier copper foil)이 피복된 코어기판의 캐리어 동박을 벗겨내어 제거하는 과정에서, 코어기판의 외곽 모서리를 따라 소정의 폭을 지니도록 캐리어 동박(너비 대략 18 ~ 20 ㎛)을 상하 양면에 남겨둠으로써, 40 ㎛ 미만의 초박판 코어의 둘레에 두꺼운 보강재 프레임을 제작함으로써, 코어기판 전체의 두께를 50 ~ 80 ㎛ 정도를 만들어 자동화설비처리를 할 수 있도록 하는 것을 요지로 한다.

본 발명은 기판의 가장자리 둘레에 18 ~ 20 ㎛ 두께의 캐리어 동박을 남겨두어 보강재 프레임을 확보하여, 기판 중앙의 회로부위(두께 40 ㎛ 미만)보다 가장자리 부위를 두껍게 유지함으로써, 소위 단단한 고정틀을 형성하고, 그 결과 컨베이어 이송 시에 코어기판이 말려 들어가거나 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.

도1a 내지 도1e는 본 발명에 따라 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면.

본 발명은 절연층 양 표면에 동박이 피복되어 있고, 상기 동박 위에 다시 캐리어 동박이 피복되어 있는 코어기판을 가공하는 방법에 있어서, (a) 상기 캐리어 동박의 표면에 드라이필름을 피복하고, 상기 코어기판의 외곽 둘레를 따라 소정의 폭을 지니는 외곽부와 코어기판 중앙의 회로부를 구분짓는 장방형의 패턴을 상기 드라이필름을 식각하여 형성하는 단계; (b) 패턴형성된 상기 드라이필름을 식각마스크로 하여 표면이 노출된 캐리어 동박과 하부의 동박을 식각함으로써, 상기 코어기판의 외곽 둘레를 따라 소정의 폭을 지니는 외곽부와 코어기판 중앙의 회로부를 구분짓는 장방형의 격리공간을 형성하는 단계; (c) 상기 드라이필름을 벗겨내어 제거하는 단계; 및 (d) 외곽부의 캐리어동박은 남겨둔 채, 중앙 회로부의 캐리어 동박을 벗겨내어 제거함으로써 상기 중앙 회로부의 동박 표면을 노출시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.

이하에서는, 첨부도면 도1a 내지 도1d를 참조하여 본 발명의 양호한 실시예를 상세히 설명한다.

도1a은 본 발명에 따라 절연층(10a)의 양표면에 동박(10b, 10c)이 형성된 코어(10)를 나타낸 도면이다. 본 발명의 일 실시예로서, 절연층(10a)의 두께는 약 30 ㎛ 내외 또는 그 이하가 될 수 있으며, 절연층(10a)은 유리 섬유질(glass fiber)이 보강된 에폭시 수지 또는 레진이 사용될 수 있다. 절연층(10a) 위에 피복된 동박(10b, 10c)의 두깨는 2 ~ 3 ㎛ 정도의 초박막으로서, 후속공정에서 회로가 형성될 부위이다.

본 발명의 양호한 실시예로서, 코어(10)는 절연층 양면에 동박이 적층된 동박적층판(CCL; copper cladded laminate)가 적용될 수 있다. 절연층(10a) 양표면에 동박(10b, 10c)이 피복된 코어(10)는 전체 두께가 약 20 ~ 40 ㎛ 밖에 되지 않으므로, 핸들링 및 동박보호를 위해 동박(10b, 10c) 표면에 캐리어 동박(carrier copper foil)을 피복해서 제공된다.

본 발명에 따른 캐리어 동박(20a, 20b)의 양호한 실시예로서, 그 두께는 각각 약 18 ~ 20 ㎛ 정도가 사용될 수 있다. 통상적으로, 동박(10b, 10c) 표면에 피복된 캐리어 동박(20a, 20b)은 손톱으로 벗겨낼 수 있도록 접착 처리되어 있다.

도1b를 참조하면, 본 발명은 캐리어 동박(20a, 20b)가 피복된 코어(10)에 대해 드라이필름(D/F; 30)을 피복하고, 사진, 현상, 식각 등 일련의 이미지 공정을 진행함으로써, 코어기판의 가장자리 외곽부와 중앙 회로부 영역을 서로 구분짓는 마스크 패턴을 형성한다. 도1c를 참조하면, 코어기판의 가장자리 외곽부와 중앙 회로부 영역을 서로 구분짓는 마스크 패턴을 식각마스크로 해서 식각공정을 진행하며, 노출된 캐리어 동박(20a, 20b)과 하부의 동박(10b, 10c)을 차례로 식각 제거할 수 있다.

본 발명의 일 실시예로서, 화학적 식각 또는 플라즈마 식각 등 드라이 에칭 방식이 적용될 수도 있다. 도1c를 참조하면, 식각 마스크를 사용해서 캐리어 동박(20a, 20b)과 하부의 동박(10b, 10c)을 차례로 기판외곽을 따라 식각을 함으로써, 코어기판을 가장자리 외곽부와 중앙 회로부 영역을 서로 구분하는 장방형의 격리공간(30)을 형성하게 된다.

그리고 나면, 드라이필름 마스크를 제거하고, 중앙 회로부를 덮고 있는 캐리어 동박을 벗겨낸다. 도1d는 중앙 회로부를 덮고 있는 캐리어 동박을 벗겨 내어 중앙의 동박(10b, 10c) 표면을 노출시킨 모습을 나타낸 도면이다.

도1d를 참조하면, 회로를 형성할 중앙 회로부 영역의 캐리어 동박은 제거된 상태이고, 코어의 가장자리를 따라 외곽부에는 캐리어 동박(20a, 20b)가 남아 있어서, 외곽부에 남아 있는 캐리어 동박(20a, 20b)이 보강재 프레임 역할을 한다.

본 발명의 양호한 실시예로서, 코어기판의 사이즈가 510 mm x 415 mm이라 할 때에, 보강재 프레임의 폭 W은 약 10 ~ 50 mm 정도의 범위에서 제작할 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 보강재 프레임의 폭을 가로 세로에 따라 서로 달리 할 수 있다

보강재 프레임이 형성된 코어기판에 대해, 이하 후속공정은 통상적인 프로세스를 진행함으로써 인쇄회로기판을 제작할 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 부가공법 또는 차감공법을 실시할 수 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

본 발명은 40 ㎛ 미만의 초박판 인쇄회로기판을 작업하는 과정에서, 설비에서의 핸들링 불량을 감소시키고 박판 코어를 자동화설비를 이용해서 제작하는 것을 가능하게 한다.

10 : 코어
20 : 캐리어 동박
30 : 드라이필름

Claims (1)

1. 절연층 양 표면에 동박이 피복되어 있고, 상기 동박 위에 다시 캐리어 동박이 피복되어 있는 코어기판을 가공하는 방법에 있어서,
   (a) 상기 캐리어 동박의 표면에 드라이필름을 피복하고, 상기 코어기판의 외곽 둘레를 따라 소정의 폭을 지니는 외곽부와 코어기판 중앙의 회로부를 구분짓는 장방형의 패턴을 상기 드라이필름을 식각하여 형성하는 단계;
   (b) 패턴형성된 상기 드라이필름을 식각마스크로 하여 표면이 노출된 캐리어 동박과 하부의 동박을 식각함으로써, 상기 코어기판의 외곽 둘레를 따라 소정의 폭을 지니는 외곽부와 코어기판 중앙의 회로부를 구분짓는 장방형의 격리공간을 형성하는 단계;
   (c) 상기 드라이필름을 벗겨내어 제거하는 단계; 및
   (d) 외곽부의 캐리어동박은 남겨둔 채, 중앙 회로부의 캐리어 동박을 벗겨내어 제거함으로써 상기 중앙 회로부의 동박 표면을 노출시키는 단계
   를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법.

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