JP2010040930A - エッチング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るエッチング方法は、フォトレジスト層をマスクとして用いた基板のエッチングにおいて、基板上に、中間層を設ける工程Aと、中間層上に、フォトレジスト層をパターン形成する工程Bと、フォトレジスト層を介して中間層をパターニングする工程Cと、フォトレジスト層及び中間層をマスクとして、基板に対してエッチングを行う工程Dと、フォトレジスト層上に、剥離層を設ける工程Eと、剥離層を剥がすことで、同時にフォトレジスト層及び中間層を基板から剥離する工程Fと、を順に有し、少なくとも工程Fの時点において、剥離層とフォトレジスト層との界面αにおける粘着力が、基板と中間層との界面βにおける粘着力よりも高くなるように、中間層及び剥離層を設ける。
【選択図】図1
Description
本発明の請求項2に記載のエッチング方法は、請求項1において、前記中間層と前記フォトレジスト層の界面γにおける粘着力が、前記界面βにおける粘着力よりも高くなるように、前記前記中間層を設けることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載のエッチング方法は、請求項1又は2において、前記中間層及び/又は前記剥離層として、テープを用いることを特徴とする。
なお、以下に示す実施形態では、中間層及び剥離層として、テープを用いた場合を例に挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明のエッチング方法は、フォトレジスト層4をマスクとして用いた基板1のエッチングにおいて、前記基板1上に、第一テープ3(中間層)を設ける工程Aと、前記第一テープ3上に、フォトレジスト層4をパターン形成する工程Bと、前記フォトレジスト層4を介して前記中間層をパターニングする工程Cと、前記フォトレジスト層4及び前記第一テープ3をマスクとして、前記基板1に対してエッチングを行う工程Dと、前記フォトレジスト層4上に、第二テープ5(剥離層)を設ける工程Eと、前記第二テープ5を剥がすことで、同時に前記フォトレジスト層4及び前記第一テープ3を前記基板1から剥離する工程Fと、を順に有する。
そして本発明では、少なくとも前記工程Fの時点において、前記剥離層(第二テープ5)と前記フォトレジスト層4との界面αにおける粘着力が、前記基板と前記中間層(第一テープ3)との界面βにおける粘着力よりも高くなるように、前記中間層及び前記剥離層を設けることを特徴とする。
(1)前記基板1上に、第一テープ3(中間層)を設ける(工程A)。
まず、図1(a)に示すように、基板1の被加工層2の表面に第一テープ3(中間層)を設ける。この第一テープ3はフォトレジスト層4のような感光性材料である必要はない。求められる性能は基板1との粘着能力、被加工層2への加工後に剥離可能なこと、そして剥離後に糊残りがないことである。加えて、このテープを剥離するまでの各工程において劣化・剥難しないことも必須である。
第一テープ3としては、いわゆる保護テープが理想的であるが、一般的なBGテープ、ダイシングテープを用いても本発明の実施は可能である。基板1上に第一テープ3を設ける方法としては、ラミネートが好ましい。ラミネートの方式としては、ロールラミネートが最も簡便である。基板1表面の凹凸が激しい場合には、減圧式のラミネーターを使用することが好ましい。ラミネート時の温度はテープの材質に依存するが、感熱材料である場合には材料任意の温度に加熱することが好ましい。
続いて、図1(b)に示すように、第一テープ3をラミネートした基板1に対してフォトレジスト層4を成膜する。成膜の方法は、フォトレジストがワニス状であればスピンコート、スプレーコート、ディップコート、スキージコートを用いる。フィルム状である場合はロールラミネート、プレスラミネートを用いる。ラミネート後、フォトレジストの性質に応じて加熱を実施し、含有溶媒の揮発除去、基板1との密着向上を図る。
ここで、フォトレジスト層4と第一テープ3との界面γにおける粘着力は、基板1と前第一テープ3との界面βにおける粘着力よりも高いことが必要である。これにより、後述する工程(6)において、フォトレジスト層4を残り無く第一テープ3と共に剥離することができる。
続いて、図1(d)に示すように、フォトレジスト層4を介して第一テープ3の露出部を除去する。この工程により、初めて被加工層2が外気に露出される。除去の方法は、酸、アルカリ水溶液及び有機溶媒を用いたウェットエッチング、ドライエッチング、レーザー除去など何れの方式を用いても構わない。続く被加工層2への加工がエッチングである場合には、被加工層2へのエッチング方式と同じ方式を用いることが好ましい。このため、第一テープ3の材質としては被加工層2へのエッチング方式と同じ方式で除去できるものを採用することが望ましい。
その後、図1(e)に示すように、基板1の被加工層2への加工を実施する。図1は被加工層2の除去によるパターニングを示している。前述のとおり、その手法はウェットエッチング、ドライエッチング、レーザー除去など何れの方式を用いても構わない。第一テープ3と同一手法を用いることの利点は、一括加工が可能になる点にある。
そして、被加工層2の加工終了後、フォトレジスト層4の剥離を実施する。この工程が本発明の特徴となる。
本発明においては2つの工程を経て剥離が完了する。まず、図1(f)に示すように、剥離の第一段階として、フォトレジスト層4の表面に剥離層として第二テープ5を設ける。
この第二テープ5は、該第二テープ5と前記フォトレジスト層4との界面αにおける粘着力が、前記基板1と前記第一テープ3との界面βにおける粘着力よりも高くなるようになされている。この第二テープ5はいわゆる剥離テープであり、第一テープ3/被加工層2間(界面β)よりも高い粘着力をもってフォトレジスト層4と粘着する材料であることが必要である。そのような製品は多く市販されており、その寸法、粘着力は必要に応じて適宜選択することができる。
続いて、図1(g)に示すように、ラミネートした第二テープ5を引き剥がす。このとき、第二テープ5と前記フォトレジスト層4との界面αにおける粘着力が、基板1と第一テープ3との界面βにおける粘着力よりも高くなされているので、これにより、第一テープ3が基板1から剥離される。フォトレジスト層4は第二テープ5と第一テープ3との間に存在しており、第一テープ3の剥離に伴いこれも剥離される。また、このとき、フォトレジスト層4と第一テープ3との界面αにおける粘着力が、基板1と前第一テープ3との界面βにおける粘着力よりも高くなされているので、フォトレジスト層4を残り無く第一テープ3と共に剥離することができる。この工程が、従来技術における剥難液によるフォトレジスト層剥離工程に対応している。
図2は、本発明において用いるフォトレジスト層4のパターンの一例を模式的に示す平面図である。ここで7は第一テープ3の露出部、8はフォトレジスト層4の存在部である。
第一テープ3の露出部は被加工層2への加工前に除去されるため、第一テープ3の剥離時にはフォトレジスト層4の存在部下層にのみ第一テープ3が存在していることとなる。図2(a)と(b)は、フォトレジスト層4の存在部(第一テープ3の存在部)が孤島状に分離されているか連結しているかにおいてその構造が異なっている。(a)が連結しているものであり、(b)が孤島状のものである。
図3は本発明を用いて基板1に貫通孔を形成加工した場合の工程を順に示す模式的断面図である。ここで6は貫通孔である。
基本的な流れは図1に示したものと同様である。まず基板1(被加工層2)の表面に第一テープ3をラミネートし[図3(a)参照]、続いて第一テープ3表面にフォトレジスト層4を成膜[図3(b)参照]及びパターニングする[図3(c)参照]。そして、第一テープ3及び基板1に対してドライエッチングを実施する[図3(d)〜(e)参照]。
貫通孔6の形成後、第二テープ5をフォトレジスト層4の表面にラミネートし[図2(f)参照]、これを引き剥がすことでフォトレジスト層4ごと第一テープ3を剥離する[図3(g)参照]。以上の工程により、基板1への貫通孔6の形成がなされる。
なお、加工対象は上述した貫通孔形成とする。まず装置であるが、従来技術ではフォトレジスト層の剥離装置及び残渣除去のためのドライエッチング装置が必要である。一方、本発明においては上記2つの装置は不要であり、代わりにテープラミネート装置とテープ剥離装置とが必要である。必要装置数は同じであるが、一般的にドライエッチング装置は高価であることを考慮すると、本発明を実施した場合には装置コストが低下する。
第一テープ3として想定する保護テープには剥離時に基板加熱することで基板との粘着力が低下し、容易に剥離可能となる種類の製品が存在する。この種のテープは常温では強固な粘着力を示す。第一テープ3と基板1との粘着力は、フォト加工及びエッチング加工への耐性という面からは強固なことが好ましい。
作業の一例として、上記の加熱易剥離型テープを第一テープ3の材料として用いる。この第一テープ3と基板1との粘着力は、常温においては界面γ、αよりも高くてもよい。第二テープ5をラミネートした後のレジスト剥離作業中においては基板1を加熱する。この加熱により、各界面の粘着力は既述の関係、すなわち、α>γ>βとなる。
例えば、上述した実施形態では、中間層及び剥離層として、テープ(第一テープ及び第二テープ)を用いた場合を例に挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、中間層及び/又は剥離層を、基板上或いはフォトレジスト層上に直接成膜してもよい。
貫通孔(貫通配線)の形成用途としては半導体デバイス表面と裏面との垂直導通があり、その場合において貫通孔は機能層内のI/O電極を孔底に有する。このI/O電極を意識して描画したものが、図3中の薄皮部である。
Claims (3)
- フォトレジスト層をマスクとして用いた基板のエッチングにおいて、
前記基板上に、中間層を設ける工程Aと、
前記中間層上に、フォトレジスト層をパターン形成する工程Bと、
前記フォトレジスト層を介して前記中間層をパターニングする工程Cと、
前記フォトレジスト層及び前記中間層をマスクとして、前記基板に対してエッチングを行う工程Dと、
前記フォトレジスト層上に、剥離層を設ける工程Eと、
前記剥離層を剥がすことで、同時に前記フォトレジスト層及び前記中間層を前記基板から剥離する工程Fと、を順に有し、
少なくとも前記工程Fの時点において、前記剥離層と前記フォトレジスト層との界面αにおける粘着力が、前記基板と前記中間層との界面βにおける粘着力よりも高くなるように、前記中間層及び前記剥離層を設けることを特徴とするエッチング方法。 - 少なくとも前記工程Fの時点において、前記中間層と前記フォトレジスト層の界面γにおける粘着力が、前記界面βにおける粘着力よりも高くなるように、前記中間層及び前記剥離層を設けることを特徴とする請求項1に記載のエッチング方法。
- 前記中間層及び/又は前記剥離層として、テープを用いることを特徴とする請求項1又は2に記載のエッチング方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015216234A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | エッチング方法 |
JP2015216233A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | エッチング方法 |
JP2018101764A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | 株式会社Nsc | パワーモジュール基板の生産方法および生産装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04345015A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Nitto Denko Corp | レジストの除去方法とこれに用いる硬化型感圧性接着剤および接着シ―ト類 |
JPH06302509A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | レジスト剥離方法およびその装置 |
JP2000029230A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Nitto Denko Corp | レジスト材の除去方法 |
JP2001127410A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Lintec Corp | 回路基板の製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04345015A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Nitto Denko Corp | レジストの除去方法とこれに用いる硬化型感圧性接着剤および接着シ―ト類 |
JPH06302509A (ja) * | 1993-04-12 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | レジスト剥離方法およびその装置 |
JP2000029230A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Nitto Denko Corp | レジスト材の除去方法 |
JP2001127410A (ja) * | 1999-10-25 | 2001-05-11 | Lintec Corp | 回路基板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015216234A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | エッチング方法 |
JP2015216233A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 株式会社ディスコ | エッチング方法 |
JP2018101764A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | 株式会社Nsc | パワーモジュール基板の生産方法および生産装置 |
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