JP2018101764A - パワーモジュール基板の生産方法および生産装置 - Google Patents
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Abstract
Description
12−上側銅回路板
14−ロウ材
16−セラミックス基板
18−下側銅回路板
20−マスキングフィルム
100−スプレイエッチング装置
124−パワーモジュール母材
200−ピーリングユニット
Claims (3)
- セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産方法であって、
前記金属回路板に自己粘着型耐エッチングフィルムを貼付するマスキングステップと、
前記自己粘着型耐エッチングフィルムに対して、所望形状の回路パターンに対応するパターニング処理を施すことによって、前記自己粘着型耐エッチングフィルムにおける回路パターンに対応する領域以外を除去するパターニングステップと、
前記自己粘着型耐エッチングフィルムを粘着シートによって前記金属回路板から剥離する剥離ステップと、
を少なくとも含むことを特徴とするパワーモジュール基板の生産方法。 - エッチング処理の後であって前記剥離ステップの前に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムに水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前ステップをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール基板の生産方法。
- セラミックス基板にロウ材を介して金属回路板が接合されてなるパワーモジュール基板の生産装置であって、
前記金属回路板に自己粘着型耐エッチングフィルムを貼付されたパワーモジュール基板に対してエッチング液を接触させるエッチング手段と、
エッチング処理の後に、前記自己粘着型耐エッチングフィルムに水酸化ナトリウム水溶液に接触させる剥離前手段と、
前記自己粘着型耐エッチングフィルムを粘着シートによって前記金属回路板から剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とするパワーモジュール基板の生産装置。
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