KR20090122702A

KR20090122702A - 초박판 인쇄 회로 기판 가공 방법

Info

Publication number: KR20090122702A
Application number: KR1020080048642A
Authority: KR
Inventors: 김수명; 노재호
Original assignee: 아페리오(주)
Priority date: 2008-05-26
Filing date: 2008-05-26
Publication date: 2009-12-01

Abstract

본 발명은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 제조 방법에 관한 것으로, 특히 두께가 0.04T 급 수준의 초박판 인쇄 회로 기판을 제조하는데 있어서 초박판 인쇄 회로 기판이 컨베이어에 투입되어 공정이 진행되는 과정에서 기판 두께가 너무 얇아서 기판이 손상되거나 가공 처리가 불가능한 문제점을 해결한 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 기판 외층 회로를 형성한 다음 국부적으로 기판 둘레 스트립 외곽의 동박 위에 니켈 도금을 진행하여 기판의 둘레를 두껍게 만든 다음 솔더 레지스트를 도포함으로써 가공할 기판의 둘레 부위를 두껍게 만드는 것을 요지로 한다.

인쇄 회로 기판, 컨베이어, 초박판.

Description

초박판 인쇄 회로 기판 가공 방법{METHOD FOR PROCESSING A ULTRA-THIN PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 제조 방법에 관한 것으로, 특히 두께가 0.04T 급 수준의 초박판 인쇄회로 기판을 제조하는데 있어서 초박판 인쇄 회로 기판이 컨베이어에 투입되어 공정이 진행되는 과정에서 기판 두께가 너무 얇아서 기판이 손상되거나 가공 처리가 불가능한 문제점을 해결한 인쇄회로 기판 제조 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 전자 제품이 소형화되고 다기능화되면서 인쇄 회로 기판은 고밀도화 및 박판화가 진행되고 있다. 즉, 인쇄 회로 기판의 두께가 0.04 mm 내외로 매우 얇아짐에 따라서 생산 라인에서는 박판 PCB가 컨베이어 시스템에서 끼어 들어가는 등 불량 사고가 빈번히 발생한다. 이와 같이, 박판 PCB가 컨베이어의 롤러 사이에 끼어들어 가는 것을 방지하기 위하여 당 업계에서는 기판 전단에 이송용 치구를 사용하고 있다.

즉, 종래 기술은 초박판 인쇄 회로 기판이 롤러에 끼어 들어가 파손되는 것을 방지하기 위하여, 인쇄 회로 기판보다 두께가 두꺼운 더미(dummy) 기판을 테이 프를 이용해서 기판 앞에 붙여 컨베이어를 통과시키도록 한다. 이와 같이, 비교적 두께가 두꺼운, 따라서 견고한 더미 기판을 테이프를 이용해서 강도가 약한 기판 앞에 붙임으로써 롤러에 끼어 들어가 파손되는 것을 방지한다.

그런데, 종래 기술에 따른 기판 이송용 치구의 경우 기판과 치구 사이를 테이프를 통해 서로 접착시키므로, 테이프를 붙여야 하는 번거로움과 테이프 제거시에 테이프 잔여물이 제품에 남는 문제가 있다. 더욱이, 에칭액 또는 박리액 등에 의하여 테이프 잔여물이 롤러에 남아서 다른 제품이 롤러를 지나갈 때에 제품에 묻어 불량을 유발할 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 초박판 인쇄 회로 기판을 컨베이어 롤러와 같은 자동화 장치를 이용하여 가공할 때에 롤러에 끼어 들어가 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 제조 공법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판 외층 회로를 형성한 다음 국부적으로 기판 둘레 스트립 외곽의 동박 위에 니켈 도금을 진행하여 기판의 둘레를 두껍게 만든 다음 솔더 레지스트(SR; solder resist)를 도포함으로써 가공할 기판의 둘레 부위를 두껍게 만드는 것을 요지로 한다.

본 발명은 기판의 스트립 외곽에 니켈 플레이팅을 하여 기판 내부에 비해 두껍게 두께를 유지함으로써 컨베이어 이송 시에 기판이 말려 들어가거나 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다. 그 결과 초박판 인쇄회로기판의 경우에도 도금, 식각, 세정 등 일련의 가공 처리를 컨베이어 이송 자동화 장비에 의해 처리하는 경우에도 기판이 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.

이하에서는, 첨부 도면 도1a 내지 도1e를 참조하여 본 발명의 양호한 실시예를 상세히 설명한다.

본 발명은 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, (a) 코어 기판의 외층 동박을 선정된 회로 패턴에 따라 사진, 현상, 식각 처리를 하여 동박 회로를 형성하되, 상기 동박 회로의 외곽에는 기판 표면의 둘레를 따라 더미 동박이 형성되도록 상기 동박 회로를 형성하는 단계; (b) 상기 기판의 외곽에 형성한 더미 동박만이 노출되고 중앙의 동박 회로를 드라이 필름으로 마스크하는 단계; (c) 니켈 전기 도금을 진행하여 상기 노출된 더미 동박 위에 니켈 도금 층을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 드라이 필름을 박리하고 솔더 레지스트를 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다.

도1a은 본 발명의 양호한 실시예에 따라 코어(10)의 외층 양면에 동박 회로(20)를 형성한 모습을 나타내고 있다. 일반적으로 당업계에서 사용하는 자재, 즉 CCL(copper clad laminate) 또는 프리프레그(PREPREG) 등의 양면에 동박을 적층한 후 회로 패턴 전사, 식각 등의 이미지 작업을 진행하여 동박 회로를 형성한다. 여기서, 도1a에 도시한 코어(10)는 절연층 일층일 수도 있으나, 절연층과 동박 회로를 다층으로 라미네이트 형성한 적층 구조(도시하지는 않았지만)일 수도 있다. 이때에, 본 발명은 기판의 외곽 둘레에 기판에 강도를 주기 위한 후속 니켈 전기도금 공정을 목적으로 더미 동박(20')을 형성하고 있음을 특징으로 한다.

이어서, 도1b를 참조하면 본 발명은 기판 둘레에 의도적으로 형성한 더미 동박(20')만이 노출되고 나머지 중앙의 동박 회로는 마스크 되도록 드라이 필름과 같은 마스크 자재를 이용하여 기판의 양면을 도포한다. 이때에, 당업계에서 사용하는 감광성 드라이 필름(D/F)을 도포하고 사진, 현상, 식각 공정을 진행하여 도1b에서와 같은 마스크를 형성할 수 있다.

이어서, 도1c를 참조하면 기판의 중앙에 위치한 동박 회로(20)를 드라이 필름으로 마스크하고 외곽의 더미 동박(20')만을 노출한 상태에서 니켈(Ni) 전기 도금을 진행함으로써 더미 동박(20') 위에 니켈 도금층(40)을 형성한다. 본 발명에 따르면, 도1d에 도시된 바와 같이 기판의 외곽 둘레에 더미 동박(20') 및 니켈 도금층(40)으로 만들어진 비교적 두꺼운 두께의 금속 층이 형성되는 셈이다. 그리고 나면, 도1e에서와 같이 최종적으로 솔더 레지스트(100)를 도포하게 되고 후속 공정을 진행하게 된다.

도1a 내지 도1e의 도면에는 본 발명의 일 실시예로서, 코어 기판의 상부면에만 둘레에 강도를 보강하기 위한 니켈 도금층을 형성하고 있으나, 본 발명의 또 다른 실시예로서 기판의 하부면에도 니켈 도금층을 형성할 수도 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발 명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

도1a 내지 도1e는 본 발명에 따라 초박판 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 코어

20: 동박 회로

20': 더미 동박

40: 니켈 도금층

100: 솔더 레지스트

Claims

인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,

(a) 코어 기판의 외층 동박을 선정된 회로 패턴에 따라 사진, 현상, 식각 처리를 하여 동박 회로를 형성하되, 상기 동박 회로의 외곽에는 기판 표면의 둘레를 따라 더미 동박이 형성되도록 상기 동박 회로를 형성하는 단계;

(b) 상기 기판의 외곽에 형성한 더미 동박만이 노출되고 중앙의 동박 회로를 드라이 필름으로 마스크 하는 단계;

(c) 니켈 전기 도금을 진행하여 상기 노출된 더미 동박 위에 니켈 도금 층을 형성하는 단계; 및

(d) 상기 드라이 필름을 박리하고 솔더 레지스트를 도포하는 단계

를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.