JPS61194795A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61194795A JPS61194795A JP3492485A JP3492485A JPS61194795A JP S61194795 A JPS61194795 A JP S61194795A JP 3492485 A JP3492485 A JP 3492485A JP 3492485 A JP3492485 A JP 3492485A JP S61194795 A JPS61194795 A JP S61194795A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printed wiring
- insulating plate
- board
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はプリント配線板の製造に係り、特に絶縁板上に
導体のパターンを形成させる方法に関するものである。
導体のパターンを形成させる方法に関するものである。
（ロ）従来の技術
一般に従来のプリント配線板の製造方法としては、銅箔
を積層した絶縁基板に回路を印刷等の方法で形成し、残
りをエツチング手段により除去し、有効な回路のみを形
成する所謂エツチング法。
を積層した絶縁基板に回路を印刷等の方法で形成し、残
りをエツチング手段により除去し、有効な回路のみを形
成する所謂エツチング法。
また、絶縁基板を接着促進の活性化したのち、メッキ下
地を印刷接着させて回路パターンを形成する所謂アディ
ティブ法などがあった。
地を印刷接着させて回路パターンを形成する所謂アディ
ティブ法などがあった。
これ等の方法には、いずれも長短があり、前者のエツチ
ング法は除去する銅箔部が多い上に、エツチング液の処
理等に公害性があり、後者のアディティブ法は製造設備
が大型化し、さらに導体のパターンと基板との接着力が
弱いという問題点があった。
ング法は除去する銅箔部が多い上に、エツチング液の処
理等に公害性があり、後者のアディティブ法は製造設備
が大型化し、さらに導体のパターンと基板との接着力が
弱いという問題点があった。
このような問題点を解消するために特公昭５９−２２３
８６号公報に記載されているような方法が提案された。
８６号公報に記載されているような方法が提案された。
すなわち［硬質絶縁基板上に、銅等の導電薄膜を蒸着せ
しめ、その上に、熱可塑性樹脂ペーストを塗付してカバ
ー樹脂フィルムを貼付した積層板を作成し、その積層部
に対し、レーザー光或は適当な紫外線放射型光源による
照射で所望の回路パターン描画を行い、その照射部分の
導電薄膜部に対する該ペーストの接着性を解消させて、
カバー樹脂フィルムのビールを図す、照射に係る回路パ
ターン以外の導電薄膜部を剥し、該基板上に薄膜の導電
回路バター７下地を作成し、該下地に対し、所定の厚み
の金属メッキを施して、導電回路パターンを形成させる
」ものであった。
しめ、その上に、熱可塑性樹脂ペーストを塗付してカバ
ー樹脂フィルムを貼付した積層板を作成し、その積層部
に対し、レーザー光或は適当な紫外線放射型光源による
照射で所望の回路パターン描画を行い、その照射部分の
導電薄膜部に対する該ペーストの接着性を解消させて、
カバー樹脂フィルムのビールを図す、照射に係る回路パ
ターン以外の導電薄膜部を剥し、該基板上に薄膜の導電
回路バター７下地を作成し、該下地に対し、所定の厚み
の金属メッキを施して、導電回路パターンを形成させる
」ものであった。
Ｃ１発明が解決しようとする問題点
上記のような方法を用いた場合、エツチング法もアディ
ティブ法も使わず且つ洗浄処理も不必要となるが、レー
ザー光或は適当な紫外線放射型光源が必要となりプリン
ト配線板の製造装置が複雑化する問題点があった。
ティブ法も使わず且つ洗浄処理も不必要となるが、レー
ザー光或は適当な紫外線放射型光源が必要となりプリン
ト配線板の製造装置が複雑化する問題点があった。
斯る問題点に鑑み、大型設備も必要とせずかつ安価に量
産が可能なプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。
産が可能なプリント配線板の製造方法を提供するもので
ある。
に）問題点を解決するための手段
本・発明によるプリント配線板の製造方法は導体のパタ
ーンが剥離可能な基板の表面に導体のパターンを設け、
接着剤を塗布した絶縁板の粘着面を前記基板の表面に密
着させた後に、この絶縁板を基板から剥離して絶縁板上
に導体のパターンを転写するようにしたものである。
ーンが剥離可能な基板の表面に導体のパターンを設け、
接着剤を塗布した絶縁板の粘着面を前記基板の表面に密
着させた後に、この絶縁板を基板から剥離して絶縁板上
に導体のパターンを転写するようにしたものである。
（ホ） 作用
このような方法でプリント配線板を製造すれば、排水処
理が不要となり、かつ必要以上の導体のパターンを用い
る必要がなく導体の使用量を減らすことができるもので
ある。
理が不要となり、かつ必要以上の導体のパターンを用い
る必要がなく導体の使用量を減らすことができるもので
ある。
（へ）実施例
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、まず
第１図はガラス又は導体との密着性が悪い金属などから
なる基板（１）の表面にパターンをシルク印刷などによ
って描いた後に打ち抜いた金属マスク（２）を固定した
状態の図である。この状態の基板（１）に矢印の方向か
ら銅、ニッケル、銀、金、パラジウムなどの導体をスパ
ッタリングや、蒸着や、イオンブレーティングや、ＣＶ
Ｄ（ケミカル、ペイパー、ディポジット）等によって導
体皮膜を形成させる。
第１図はガラス又は導体との密着性が悪い金属などから
なる基板（１）の表面にパターンをシルク印刷などによ
って描いた後に打ち抜いた金属マスク（２）を固定した
状態の図である。この状態の基板（１）に矢印の方向か
ら銅、ニッケル、銀、金、パラジウムなどの導体をスパ
ッタリングや、蒸着や、イオンブレーティングや、ＣＶ
Ｄ（ケミカル、ペイパー、ディポジット）等によって導
体皮膜を形成させる。
第２図は導体皮膜の形成された基板（１）上の金属マス
ク（２）を取り外したところの図であり、基板（１）上
に導体のパターン（３）が残っている。
ク（２）を取り外したところの図であり、基板（１）上
に導体のパターン（３）が残っている。
第３図はこの基板（１）の表面に絶縁板（４）を密着し
た状態を示す図である。この絶縁板（４）には例えばエ
ポキシ系接着剤（５）がスプレー法やリッピング法によ
って約数ミクロン以下の厚さに塗布されている。また絶
縁板（４）としてはフェノール系樹脂、ポリイミド樹脂
、エポキシ系樹脂又はこれらのフィルムなどを用いるこ
とｂｔできる。
た状態を示す図である。この絶縁板（４）には例えばエ
ポキシ系接着剤（５）がスプレー法やリッピング法によ
って約数ミクロン以下の厚さに塗布されている。また絶
縁板（４）としてはフェノール系樹脂、ポリイミド樹脂
、エポキシ系樹脂又はこれらのフィルムなどを用いるこ
とｂｔできる。
第４図は第３図に示すように基板（１１と絶縁板（４）
とが密着した状態から絶縁板（４）を剥した状態を示す
図であり、接着剤（５）の粘着力で基板（１）上の導体
のパターン（３）を転写した状態である。この後、この
接着剤（５）のある側の面に防湿フィルム等を被せれば
プリント配線板となる。また、他の実施例を示すと第５
図は基板（６）の断面図であり、絶縁板（４）に形成さ
れるパターン（８）に合わせた凸部（９）が形成されて
いる。このような基板（６）に前記と同様に導体皮膜（
１■を第６図に示すように形成させる。次にこの基板（
６）に上記と同様な絶縁板（４）を第７図に示すように
密着させる。この後、この絶縁板（４）を剥すと第８図
に示すようになり、第４図と同様に接着剤（５）の粘着
力によって導体のパターン（８）のみが剥れて転写され
るものである。さらに上記と同様に防湿フィルム等を被
せればプリント配線板となる。
とが密着した状態から絶縁板（４）を剥した状態を示す
図であり、接着剤（５）の粘着力で基板（１）上の導体
のパターン（３）を転写した状態である。この後、この
接着剤（５）のある側の面に防湿フィルム等を被せれば
プリント配線板となる。また、他の実施例を示すと第５
図は基板（６）の断面図であり、絶縁板（４）に形成さ
れるパターン（８）に合わせた凸部（９）が形成されて
いる。このような基板（６）に前記と同様に導体皮膜（
１■を第６図に示すように形成させる。次にこの基板（
６）に上記と同様な絶縁板（４）を第７図に示すように
密着させる。この後、この絶縁板（４）を剥すと第８図
に示すようになり、第４図と同様に接着剤（５）の粘着
力によって導体のパターン（８）のみが剥れて転写され
るものである。さらに上記と同様に防湿フィルム等を被
せればプリント配線板となる。
このように本発明の方法によれば、まず基板（１）の表
面に導体のパターン（３）を形成し、このパターン（３
）を接着剤（５）を塗布した絶縁板（４）に転写するこ
とによってプリント配線板を作ることができるものであ
る。また金属マスクや凸部の形を予めくし型電極のパタ
ーンとしておくと、上記の方法でパターンを転写するだ
けで湿度センサーなどのセンサー素子を容易に構成する
ことができる。
面に導体のパターン（３）を形成し、このパターン（３
）を接着剤（５）を塗布した絶縁板（４）に転写するこ
とによってプリント配線板を作ることができるものであ
る。また金属マスクや凸部の形を予めくし型電極のパタ
ーンとしておくと、上記の方法でパターンを転写するだ
けで湿度センサーなどのセンサー素子を容易に構成する
ことができる。
（ト） 発明の効果
本発明によるプリント配線板の製造方法は導体のパター
ンｂ’−剥離可能な基板の表面に導体のパターンを設け
、接着剤を塗布した絶縁板の粘着面を前記基板の表面に
密着させた後に、この絶縁板を基板から剥離して絶縁板
上に導体のパターンを転写するようにしたので、エツチ
ング液などの排水処理が必要なくドライな方法でプリン
ト配線板の製造が行なえる。同時にエツチングなどが不
要なのでエツチングに弱い材料でも接着剤や絶縁板とし
て用いることができるものである。
ンｂ’−剥離可能な基板の表面に導体のパターンを設け
、接着剤を塗布した絶縁板の粘着面を前記基板の表面に
密着させた後に、この絶縁板を基板から剥離して絶縁板
上に導体のパターンを転写するようにしたので、エツチ
ング液などの排水処理が必要なくドライな方法でプリン
ト配線板の製造が行なえる。同時にエツチングなどが不
要なのでエツチングに弱い材料でも接着剤や絶縁板とし
て用いることができるものである。
第１図は基板に金属マスクを取り付けた状態の断面図、
第２図は基板に導電パターンが形成された状態の断面図
、第３図は第２図九示した基板に絶縁板を密着させた状
態の断面図、第４図は絶縁板にパターンが転写された状
態の断面図、第５図は他の実施例を示す基板の断面図、
第６図は第５図に示す基板に導電被膜を設けた状態の断
面図、第７図は第６図に示す基板に絶縁板を密着させた
状態の断面図、第８図は第７図に示す絶縁板に導電パタ
ーンを転写した状態の断面図である。 ｍ、（６）・・・基板、 （２）・・・金属マスク、
（３）、（８）・・・導電パターン、 （４）・・・絶
縁板、 （５）・・・接着剤、（９）・・・凸部、 α
〔・・・導体被膜。
第２図は基板に導電パターンが形成された状態の断面図
、第３図は第２図九示した基板に絶縁板を密着させた状
態の断面図、第４図は絶縁板にパターンが転写された状
態の断面図、第５図は他の実施例を示す基板の断面図、
第６図は第５図に示す基板に導電被膜を設けた状態の断
面図、第７図は第６図に示す基板に絶縁板を密着させた
状態の断面図、第８図は第７図に示す絶縁板に導電パタ
ーンを転写した状態の断面図である。 ｍ、（６）・・・基板、 （２）・・・金属マスク、
（３）、（８）・・・導電パターン、 （４）・・・絶
縁板、 （５）・・・接着剤、（９）・・・凸部、 α
〔・・・導体被膜。
Claims (1)
- （１）導体のパターンが剥離可能な基板の表面に導体の
パターンを設け、接着剤を塗布した絶縁板の粘着面を前
記基板の表面に密着させた後に、この絶縁板を基板から
剥離して絶縁板上に導体のパターンを転写することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3492485A JPS61194795A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3492485A JPS61194795A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194795A true JPS61194795A (ja) | 1986-08-29 |
Family
ID=12427754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3492485A Pending JPS61194795A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194795A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006123088A2 (en) | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Syngenta Limited | 4- (thiazol-2-ylthioalkyl) -pyrazoles and their use as herbicides |
| JP2012004523A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP3492485A patent/JPS61194795A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006123088A2 (en) | 2005-05-18 | 2006-11-23 | Syngenta Limited | 4- (thiazol-2-ylthioalkyl) -pyrazoles and their use as herbicides |
| JP2012004523A (ja) * | 2010-05-17 | 2012-01-05 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
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