JPS58207878A - 記録計用紙保持板の製造法 - Google Patents
記録計用紙保持板の製造法Info
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- JPS58207878A JPS58207878A JP8996982A JP8996982A JPS58207878A JP S58207878 A JPS58207878 A JP S58207878A JP 8996982 A JP8996982 A JP 8996982A JP 8996982 A JP8996982 A JP 8996982A JP S58207878 A JPS58207878 A JP S58207878A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D15/00—Component parts of recorders for measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D15/28—Holding means for recording surfaces; Guiding means for recording surfaces; Exchanging means for recording surfaces
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Recording Measured Values (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、Ｘ−Ｙ記録言１等における記録紙を保持する
保持板、さらに詳述すれば、電気絶縁板の上面に多数の
細幅状の銅箔がそれぞれ間隔をあけて並列状に配置され
その１・層に誘電体膜が密χｊ配置された構成を備えト
記銅箔に電圧を印加することによって生じるクーロン力
で記録紙を誘電体膜面に吸引保持する働きをする記録語
用紙保持板。
保持板、さらに詳述すれば、電気絶縁板の上面に多数の
細幅状の銅箔がそれぞれ間隔をあけて並列状に配置され
その１・層に誘電体膜が密χｊ配置された構成を備えト
記銅箔に電圧を印加することによって生じるクーロン力
で記録紙を誘電体膜面に吸引保持する働きをする記録語
用紙保持板。
の製造法に関する。
この種の保持板の構成及びその製造法の従来技術と問題
点を第１図によって説明する。第１図にお（・て、１は
記録計用紙保持板の底部支持体となる絶縁基板で、フェ
ノール樹脂、ポリニスプル樹脂、エポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂をガラス布ガラスマットなどの基材に含浸さ
せたものをプレス機で加圧、加熱して得られる。１記の
ような絶縁基板は、電イ機器等に使用する印刷配線用基
板に採用されているものをそのまま用（・ることかでき
る。２．２’、２“はそれぞれ細幅に９〕断」７た銅箔
を、ある間隔をあけて並列状に絶縁基板１０而１−に接
着させたものである。；Ｊは誘電体膜で、銅箔が接着さ
れた絶縁基板１の上面全面を稙５ように例えば誘′屯体
とり、−Ｃ塩化ビニルを使用する場合ならば、その液状
のものをスプレーで塗布して乾燥硬ｆしさゼるか、また
はフィルム状の塩化ビニル膜を貼着させるかする。・１
は保持しようとする記録紙である。
点を第１図によって説明する。第１図にお（・て、１は
記録計用紙保持板の底部支持体となる絶縁基板で、フェ
ノール樹脂、ポリニスプル樹脂、エポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂をガラス布ガラスマットなどの基材に含浸さ
せたものをプレス機で加圧、加熱して得られる。１記の
ような絶縁基板は、電イ機器等に使用する印刷配線用基
板に採用されているものをそのまま用（・ることかでき
る。２．２’、２“はそれぞれ細幅に９〕断」７た銅箔
を、ある間隔をあけて並列状に絶縁基板１０而１−に接
着させたものである。；Ｊは誘電体膜で、銅箔が接着さ
れた絶縁基板１の上面全面を稙５ように例えば誘′屯体
とり、−Ｃ塩化ビニルを使用する場合ならば、その液状
のものをスプレーで塗布して乾燥硬ｆしさゼるか、また
はフィルム状の塩化ビニル膜を貼着させるかする。・１
は保持しようとする記録紙である。
そ（２て、記録紙・１を保持しようとするときには。
図示のように銅箔２．２“に直流の正電圧を、銅箔２′
に直流の負電用を印加することにより、（図示は省略さ
れて（・るが、銅箔はある間隔ごとに、絶縁基板１の全
幅にわたって配置されており、直流電圧印加は、１ｉｌ
Ｋ接する銅箔ごとに正、負逆極性の電圧が印加されるよ
うにする）、誘電体膜３及び記録紙４にはそＪｌぞれ図
示極性を持つ静電荷が誘導される。、この誘導によって
発生する電荷の極性は１図示のように、記録紙・１と誘
電体膜３とは。
に直流の負電用を印加することにより、（図示は省略さ
れて（・るが、銅箔はある間隔ごとに、絶縁基板１の全
幅にわたって配置されており、直流電圧印加は、１ｉｌ
Ｋ接する銅箔ごとに正、負逆極性の電圧が印加されるよ
うにする）、誘電体膜３及び記録紙４にはそＪｌぞれ図
示極性を持つ静電荷が誘導される。、この誘導によって
発生する電荷の極性は１図示のように、記録紙・１と誘
電体膜３とは。
それぞれ逆極性になるので、静電荷間に作用するクーロ
ン力によって記録紙４．は誘電体膜３の側面に吸引さお
、密着保持されることになる。
ン力によって記録紙４．は誘電体膜３の側面に吸引さお
、密着保持されることになる。
劃−かしながら、以１−のような従来技術には１次のよ
うな問題点があった。即ち、誘電体膜３の」；面に凹凸
が出ないようにするためには、銅箔として５〜１０μｍ
程度の厚みのものを使用する必要があるが、この厚みの
銅箔は市場で一般に使われておらず高価格となるとし・
５問題点があり、さらにこのように薄厚の銅箔は、わず
かの外部衝撃で絶縁基板】に歪みが生じると、断線が生
じ取り扱し・に難点があると（・う問題点があった。
うな問題点があった。即ち、誘電体膜３の」；面に凹凸
が出ないようにするためには、銅箔として５〜１０μｍ
程度の厚みのものを使用する必要があるが、この厚みの
銅箔は市場で一般に使われておらず高価格となるとし・
５問題点があり、さらにこのように薄厚の銅箔は、わず
かの外部衝撃で絶縁基板】に歪みが生じると、断線が生
じ取り扱し・に難点があると（・う問題点があった。
本発明の目的は、従来技術での上記した問題点を解決す
ることのできる。量産性の良（・低価格の記録計用紙保
持板とすることのできる製造法を提、供することにある
。
ることのできる。量産性の良（・低価格の記録計用紙保
持板とすることのできる製造法を提、供することにある
。
本発明の特徴は、上記目的を達成するために。
半硬化状の絶縁樹脂板の上面全面にわたって接着した銅
箔から所定パターンを形成する部分だけを残しその他の
銅箔部分をエツチングで除去する１・程と、上記工程を
経た後の絶縁樹脂板の面に・上面金型を当て加熱圧組成
形して所定パターンの銅箔が上面部に埋め込まれた状態
で絶縁樹脂板を冗全硬化させる工程と１次（・でその面
上に誘′屯体膜を接着させる工程とから成る製造法とす
るにある。
箔から所定パターンを形成する部分だけを残しその他の
銅箔部分をエツチングで除去する１・程と、上記工程を
経た後の絶縁樹脂板の面に・上面金型を当て加熱圧組成
形して所定パターンの銅箔が上面部に埋め込まれた状態
で絶縁樹脂板を冗全硬化させる工程と１次（・でその面
上に誘′屯体膜を接着させる工程とから成る製造法とす
るにある。
以１・゛、第２図により本発明の詳細な説明する。
第２図（・」）は、？１′硬化状の絶縁樹脂板の上面全
面にわたって接着した銅箔から、所定・（ターン、即ち
細幅のａ（箔がある間隔をあけて並列状に配置されるパ
ターン、を形成する部分だけを残しその他の銅箔部分を
エンチングで除去した後の断面形状を示す。１は生硬化
状の絶縁樹脂板で、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シ
リコーン樹脂、ポリエステル樹脂、エボギシ樹脂の任意
の一つをガラスマットに含浸させたものを使用する。銅
箔としては、従来、印刷配線用銅張積層板の製造に広く
採用されて（・るＪＥｌみ１３５μｍの銅箔を用い、ま
ず、絶縁基板１の土面全面にこの銅箔を接着してから。
面にわたって接着した銅箔から、所定・（ターン、即ち
細幅のａ（箔がある間隔をあけて並列状に配置されるパ
ターン、を形成する部分だけを残しその他の銅箔部分を
エンチングで除去した後の断面形状を示す。１は生硬化
状の絶縁樹脂板で、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シ
リコーン樹脂、ポリエステル樹脂、エボギシ樹脂の任意
の一つをガラスマットに含浸させたものを使用する。銅
箔としては、従来、印刷配線用銅張積層板の製造に広く
採用されて（・るＪＥｌみ１３５μｍの銅箔を用い、ま
ず、絶縁基板１の土面全面にこの銅箔を接着してから。
＾Ｖ導体素−ｒやＩＯ（集積回路）製造において確立さ
れて（・る）、ト・エンチング技術を適用して、所定パ
ターンを形成する銅箔２．２’、２“だけを残し。
れて（・る）、ト・エンチング技術を適用して、所定パ
ターンを形成する銅箔２．２’、２“だけを残し。
その他の銅２ｉ！（部分を除去する。
次に、ｌ記上程な経た後の絶縁樹脂板１のｉｈｌ上に、
同一面積を持つように作成された平面金型５を当てて加
熱圧縮成形する。この加熱圧縮成形（ま第２図（ｂ）の
ように、所定パターンの銅箔が１面部に埋め込まれた状
態で、半硬化状の絶縁樹脂板が完全硬化状態となるまで
続ける。
同一面積を持つように作成された平面金型５を当てて加
熱圧縮成形する。この加熱圧縮成形（ま第２図（ｂ）の
ように、所定パターンの銅箔が１面部に埋め込まれた状
態で、半硬化状の絶縁樹脂板が完全硬化状態となるまで
続ける。
次〜・で、第２図（（１）に移り、 （ｂ）図丁程での
・１面金型５な取り外し、上面部に銅箔パターンが埋め
込まれた。完全硬化した後の絶縁樹脂板１０而１−に。
・１面金型５な取り外し、上面部に銅箔パターンが埋め
込まれた。完全硬化した後の絶縁樹脂板１０而１−に。
誘電体膜３を接着させる。これは、第１図従来例の場合
と同様に１例えば、液状の塩化ビニルをスプレーで塗布
してから乾燥硬化させるか、ある℃・はフィルム状の塩
化ビニル膜を貼着させるかすることで実現される。
と同様に１例えば、液状の塩化ビニルをスプレーで塗布
してから乾燥硬化させるか、ある℃・はフィルム状の塩
化ビニル膜を貼着させるかすることで実現される。
本発明によれば。
（１）“° 半硬化状の絶縁基板に３５μｍ厚の銅箔を
全面に接着した素材はフラッシュ基板と（・われ、従来
接点エンコーダ用やコミ、テータ用として広く使ｉ用さ
れているものであり、安価に人手できる。
全面に接着した素材はフラッシュ基板と（・われ、従来
接点エンコーダ用やコミ、テータ用として広く使ｉ用さ
れているものであり、安価に人手できる。
（２） 所定パターン部分だけを残し、残りの不要銅
箔部分を除去するエンチング技術は、電■゛機器等の印
刷配線回路製造時、の工程と同じで確立された技術であ
り、量産性良く低価格な製品とすることができる。
箔部分を除去するエンチング技術は、電■゛機器等の印
刷配線回路製造時、の工程と同じで確立された技術であ
り、量産性良く低価格な製品とすることができる。
などの効果がある。
第１図は従来技術説明用の断面図、第２図は本発明の詳
細な説明用の断面図である。 相 号 の 説 明 １・・・絶縁基板 ２．２’、２“・・・銅箔：３
・・・誘′屯体膜 １・・・記録紙５・・・甲面金
型 代理人弁理１： 中 村 純之助
細な説明用の断面図である。 相 号 の 説 明 １・・・絶縁基板 ２．２’、２“・・・銅箔：３
・・・誘′屯体膜 １・・・記録紙５・・・甲面金
型 代理人弁理１： 中 村 純之助
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電気絶縁板の１而に細幅の銅箔の複数個が間隔をあｋＪ
て、１し列状に配置さＪ＋その−Ｌ層に誘電体膜が密着
配置された構成を備え１記銅箔に電圧を印加することに
よっ−〔生じるクーロン力で記録計用紙を誘電体膜面し
ζ吸引保持する記録計用紙保持板において、生硬化状の
絶縁樹脂板の上面全面にわたって接屁した銅箔から所定
パターンを形成する部分だけを残しその他の銅箔部分を
エソプングで除去する工程と、ｊ記工程を経た稜の絶縁
樹脂板の面に平面金型を当て加熱圧縮成形して所定パタ
ーンの銅箔が１而部に埋め込まれた状態で絶縁樹脂ｌ板
を完全硬化させる］程と９次いでその面上に誘電体膜を
接着させる工程とからなる記録計用紙保持板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8996982A JPS58207878A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 記録計用紙保持板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8996982A JPS58207878A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 記録計用紙保持板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58207878A true JPS58207878A (ja) | 1983-12-03 |
Family
ID=13985504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8996982A Pending JPS58207878A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 記録計用紙保持板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58207878A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60261377A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 静電チャックの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5065752A (ja) * | 1973-10-15 | 1975-06-03 |
-
1982
- 1982-05-28 JP JP8996982A patent/JPS58207878A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5065752A (ja) * | 1973-10-15 | 1975-06-03 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60261377A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 静電チャックの製造方法 |
| JPH056433B2 (ja) * | 1984-06-08 | 1993-01-26 | Nippon Telegraph & Telephone |
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