JP2549850Y2 - メンブレンスイッチ - Google Patents
メンブレンスイッチInfo
- Publication number
- JP2549850Y2 JP2549850Y2 JP1331792U JP1331792U JP2549850Y2 JP 2549850 Y2 JP2549850 Y2 JP 2549850Y2 JP 1331792 U JP1331792 U JP 1331792U JP 1331792 U JP1331792 U JP 1331792U JP 2549850 Y2 JP2549850 Y2 JP 2549850Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switch
- film
- switch contact
- cover film
- substrate film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はフィルム状に形成された
メンブレンスイッチ（薄膜スイッチ）に関し、特にスイ
ッチ特性の均一化を図ったメンブレンスイッチに関す
る。
メンブレンスイッチ（薄膜スイッチ）に関し、特にスイ
ッチ特性の均一化を図ったメンブレンスイッチに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のメンブレンスイッチの一例を図４
に示す。同図はその一部の断面図であり、絶縁フィルム
で形成される基板フィルム１の上面に所要の回路パター
ンをＡｇパターン３で形成し、このＡｇパターン３の一
部にカーボン印刷でスイッチ接点４を形成する。又、基
板フィルム１上の前記スイッチ接点４以外の箇所に接着
剤を兼ねたスペーサ樹脂膜９を形成する。その上に絶縁
フィルムで形成されるカバーフィルム６を張設し、この
カバーフィルム６の下面に前記スイッチ接点４に対向す
るスイッチ接点８を設けている。
に示す。同図はその一部の断面図であり、絶縁フィルム
で形成される基板フィルム１の上面に所要の回路パター
ンをＡｇパターン３で形成し、このＡｇパターン３の一
部にカーボン印刷でスイッチ接点４を形成する。又、基
板フィルム１上の前記スイッチ接点４以外の箇所に接着
剤を兼ねたスペーサ樹脂膜９を形成する。その上に絶縁
フィルムで形成されるカバーフィルム６を張設し、この
カバーフィルム６の下面に前記スイッチ接点４に対向す
るスイッチ接点８を設けている。
【０００３】このメンブレンスイッチでは、カバーフィ
ルム６のスイッチ部を指で下方に押圧すれば、カバーフ
ィルム６が下方に弾性変形され、そのスイッチ接点８が
基板フィルム１のスイッチ接点４に接触してスイッチを
オンさせる。指を離せばカバーフィルム６は弾性復帰さ
れ、スイッチはオフされる。
ルム６のスイッチ部を指で下方に押圧すれば、カバーフ
ィルム６が下方に弾性変形され、そのスイッチ接点８が
基板フィルム１のスイッチ接点４に接触してスイッチを
オンさせる。指を離せばカバーフィルム６は弾性復帰さ
れ、スイッチはオフされる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】このような従来のメン
ブレンスイッチでは、基板フィルム１とカバーフィルム
６とを微小間隔離すためのスペーサとして接着剤を兼ね
た樹脂膜９を形成しているが、この樹脂膜９は塗布法に
よって形成されるため、厚さを均一に管理することが難
しいという問題がある。特に、近年ではスイッチ数が多
く面積の大きなメンブレンスイッチが要求されている
が、面積の増大に伴ってスペーサ樹脂膜９を均一厚さに
形成することは益々困難になる。このスペーサ樹脂膜９
の厚さが不均一であると、スイッチ部における基板フィ
ルム１とカバーフィルム６の間隔にバラツキが生じ、各
スイッチをオンさせるための押圧力やストロークにバラ
ツキが生じて均一なスイッチ特性が得られなくなる。本
考案の目的は、複数のスイッチ部でのスイッチ特性を均
一化した大面積のメンブレンスイッチを得ることにあ
る。
ブレンスイッチでは、基板フィルム１とカバーフィルム
６とを微小間隔離すためのスペーサとして接着剤を兼ね
た樹脂膜９を形成しているが、この樹脂膜９は塗布法に
よって形成されるため、厚さを均一に管理することが難
しいという問題がある。特に、近年ではスイッチ数が多
く面積の大きなメンブレンスイッチが要求されている
が、面積の増大に伴ってスペーサ樹脂膜９を均一厚さに
形成することは益々困難になる。このスペーサ樹脂膜９
の厚さが不均一であると、スイッチ部における基板フィ
ルム１とカバーフィルム６の間隔にバラツキが生じ、各
スイッチをオンさせるための押圧力やストロークにバラ
ツキが生じて均一なスイッチ特性が得られなくなる。本
考案の目的は、複数のスイッチ部でのスイッチ特性を均
一化した大面積のメンブレンスイッチを得ることにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案のメンブレンスイ
ッチは、基板フィルムの上面にスイッチ接点と、このス
イッチ接点に接続されて回路パターンを構成する金属箔
を設け、この金属箔をスペーサとして前記基板フィルム
と微小間隙離してカバーフィルムを設け、その下面に前
記スイッチ接点とでスイッチを構成するスイッチ接点と
を設けている。
ッチは、基板フィルムの上面にスイッチ接点と、このス
イッチ接点に接続されて回路パターンを構成する金属箔
を設け、この金属箔をスペーサとして前記基板フィルム
と微小間隙離してカバーフィルムを設け、その下面に前
記スイッチ接点とでスイッチを構成するスイッチ接点と
を設けている。
【０００６】
【作用】金属箔をスペーサとして基板フィルムとカバー
フィルムとの間隙を画成するため、均一な間隙が確保で
き、複数のスイッチ部のスイッチ特性を均一化する。
フィルムとの間隙を画成するため、均一な間隙が確保で
き、複数のスイッチ部のスイッチ特性を均一化する。
【０００７】
【実施例】次に、本考案について図面を参照して説明す
る。図１は本考案の一実施例の要部の断面図、図２はそ
の一部の分解斜視図である。これらの図において、絶縁
フィルムで形成される基板フィルム１の上面には接着剤
の層２を形成し、この接着剤層２の上面のスイッチ形成
箇所にはＡｇパターン３を形成し、このＡｇパターン３
に対応してカーボンでスイッチ接点４を形成する。又、
基板フィルム１上の前記スイッチ接点４以外の箇所、即
ちスイッチ部以外の箇所にはＣｕ箔５を所要形状に形成
し、このＣｕ箔５で前記Ａｇパターン３を相互に電気接
続する回路パターンを形成する。
る。図１は本考案の一実施例の要部の断面図、図２はそ
の一部の分解斜視図である。これらの図において、絶縁
フィルムで形成される基板フィルム１の上面には接着剤
の層２を形成し、この接着剤層２の上面のスイッチ形成
箇所にはＡｇパターン３を形成し、このＡｇパターン３
に対応してカーボンでスイッチ接点４を形成する。又、
基板フィルム１上の前記スイッチ接点４以外の箇所、即
ちスイッチ部以外の箇所にはＣｕ箔５を所要形状に形成
し、このＣｕ箔５で前記Ａｇパターン３を相互に電気接
続する回路パターンを形成する。
【０００８】このＣｕ箔５はスペーサとして用いられて
おり、このＣｕ箔５の上に絶縁フィルム６で形成される
カバーフィルムを張設し、前記基板フィルム１との間に
Ｃｕ箔５の膜厚に相当する間隙を画成する。このカバー
フィルムの下面には接着剤層７が設けられ、この接着剤
層７の下面には前記基板フィルム１に設けたスイッチ接
点４に対向するスイッチ接点８をカーボンで形成してい
る。
おり、このＣｕ箔５の上に絶縁フィルム６で形成される
カバーフィルムを張設し、前記基板フィルム１との間に
Ｃｕ箔５の膜厚に相当する間隙を画成する。このカバー
フィルムの下面には接着剤層７が設けられ、この接着剤
層７の下面には前記基板フィルム１に設けたスイッチ接
点４に対向するスイッチ接点８をカーボンで形成してい
る。
【０００９】尚、以上の構成のメンブレンスイッチの製
造工程を図３に示す。基板フィルム１の上面に接着剤を
塗布し、低温で乾燥した後、Ａｇペーストを所要パター
ンに印刷し、乾燥して接着剤層２とＡｇパターン３を形
成する。その上にスイッチ接点を形成する箇所にカーボ
ンを印刷し、乾燥してスイッチ接点４を形成する。更
に、この上にエッチング法（或いは、打ち抜き法）等に
より予め所要のパターンに形成したＣｕ箔５を重ねた上
で高温で乾燥硬化させることで、前記接着剤層２により
Ａｇパターン３、スイッチ接点４及びＣｕ箔５を一体的
に接着させる。
造工程を図３に示す。基板フィルム１の上面に接着剤を
塗布し、低温で乾燥した後、Ａｇペーストを所要パター
ンに印刷し、乾燥して接着剤層２とＡｇパターン３を形
成する。その上にスイッチ接点を形成する箇所にカーボ
ンを印刷し、乾燥してスイッチ接点４を形成する。更
に、この上にエッチング法（或いは、打ち抜き法）等に
より予め所要のパターンに形成したＣｕ箔５を重ねた上
で高温で乾燥硬化させることで、前記接着剤層２により
Ａｇパターン３、スイッチ接点４及びＣｕ箔５を一体的
に接着させる。
【００１０】一方、カバーフィルム６は下面に接着剤を
塗布した後、低温乾燥し、その下面にカーボンを所要パ
ターンに印刷し、低温乾燥して接着剤層７とスイッチ接
点８を形成する。そして、このカバーフィルム６を前記
基板フィルム１上に重ねた上で高温で乾燥して前記接着
剤層７を硬化させることで、基板フィルム１とカバーフ
ィルム６を接着させ、前記したメンブレンスイッチが完
成される。
塗布した後、低温乾燥し、その下面にカーボンを所要パ
ターンに印刷し、低温乾燥して接着剤層７とスイッチ接
点８を形成する。そして、このカバーフィルム６を前記
基板フィルム１上に重ねた上で高温で乾燥して前記接着
剤層７を硬化させることで、基板フィルム１とカバーフ
ィルム６を接着させ、前記したメンブレンスイッチが完
成される。
【００１１】このメンブレンスイッチにおけるスイッチ
動作は、従来と同様にカバーフィルム６のスイッチ部が
指で押圧されると、カバーフィルム６が下方に変形して
スイッチ接点８が基板フィルム１のスイッチ接点４に接
触してスイッチがオンされる。又、指を離せばカバーフ
ィルム６が弾性復帰してスイッチ接点８が離反され、ス
イッチがオフされる。
動作は、従来と同様にカバーフィルム６のスイッチ部が
指で押圧されると、カバーフィルム６が下方に変形して
スイッチ接点８が基板フィルム１のスイッチ接点４に接
触してスイッチがオンされる。又、指を離せばカバーフ
ィルム６が弾性復帰してスイッチ接点８が離反され、ス
イッチがオフされる。
【００１２】そして、この構造によれば、基板フィルム
１とカバーフィルム６の間隙はＣｕ箔５の厚さによって
決定されるが、このＣｕ箔５は均一に形成されているＣ
ｕ箔をエッチング法によって所要パターンに形成したも
のであるから、メンブレンスイッチの寸法や面積に係わ
らず均一であり、したがって基板フィルム１とカバーフ
ィルム６の間隙を一定に保持することができる。これに
より、大面積のメンブレンスイッチに形成される多数の
スイッチ部における押圧力を等しくし、スイッチ特性を
均一化することができる。又、スペーサとしてのＣｕ箔
５は各スイッチ部等を相互に電気接続する回路パターン
としても構成されているため、スペーサを個別に設ける
必要がなく、部品点数の削減、及び製造工数の低減が可
能となる。
１とカバーフィルム６の間隙はＣｕ箔５の厚さによって
決定されるが、このＣｕ箔５は均一に形成されているＣ
ｕ箔をエッチング法によって所要パターンに形成したも
のであるから、メンブレンスイッチの寸法や面積に係わ
らず均一であり、したがって基板フィルム１とカバーフ
ィルム６の間隙を一定に保持することができる。これに
より、大面積のメンブレンスイッチに形成される多数の
スイッチ部における押圧力を等しくし、スイッチ特性を
均一化することができる。又、スペーサとしてのＣｕ箔
５は各スイッチ部等を相互に電気接続する回路パターン
としても構成されているため、スペーサを個別に設ける
必要がなく、部品点数の削減、及び製造工数の低減が可
能となる。
【００１３】
【考案の効果】以上説明したように本考案は、金属箔パ
ターンをスペーサとして基板フィルムとカバーフィルム
との間隙を画成するため、メンブレンスイッチの面積が
大きい場合でも全領域にわたって均一な間隙が確保で
き、メンブレンスイッチに設けられる複数のスイッチ部
のスイッチ特性を均一化することができる効果がある。
ターンをスペーサとして基板フィルムとカバーフィルム
との間隙を画成するため、メンブレンスイッチの面積が
大きい場合でも全領域にわたって均一な間隙が確保で
き、メンブレンスイッチに設けられる複数のスイッチ部
のスイッチ特性を均一化することができる効果がある。
【図１】本考案のメンブレンスイッチの一実施例の要部
の断面図である。
の断面図である。
【図２】図１の部分分解斜視図である。
【図３】図１のメンブレンススイッチの製造工程のチャ
ート図である。
ート図である。
【図４】従来のメンブレンスイッチの一部の断面図であ
る。
る。
１ 基板フィルム ２ 接着剤層 ３ Ａｇパターン ４ スイッチ接点 ５ Ｃｕ箔 ６ カバーフィルム ７ 接着剤層 ８ スイッチ接点
Claims (1)
- 【請求項１】 基板フィルムの上面にスイッチ接点を設
け、この基板フィルム上に前記スイッチ接点に接続され
る回路パターンを構成する金属箔を設け、この金属箔を
スペーサとして前記基板フィルムと微小間隔離してカバ
ーフィルムを設け、このカバーフィルムの下面に前記ス
イッチ接点とでスイッチを構成するスイッチ接点とを設
けたことを特徴とするメンブレンスイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331792U JP2549850Y2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | メンブレンスイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1331792U JP2549850Y2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | メンブレンスイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0566842U JPH0566842U (ja) | 1993-09-03 |
| JP2549850Y2 true JP2549850Y2 (ja) | 1997-10-08 |
Family
ID=11829799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1331792U Expired - Lifetime JP2549850Y2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | メンブレンスイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2549850Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP1331792U patent/JP2549850Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0566842U (ja) | 1993-09-03 |
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