JPH08306261A - 表面実装型タクトスイッチ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リフロー対応が可能であると共に集合体又は
単品として使用することが可能な表面実装型タクトスイ
ッチ及びその製造方法を提供することにある。 【構成】 この表面実装型タクトスイッチの表面側に
は、ドーム状の操作部５０ａが形成された熱可塑性ポリ
イミドシート５０が用いられている。この熱可塑性ポリ
イミドシート５０を使用することにより、リフロー内に
おける熱にも十分耐えるものとなる。また、操作部５０
ａの周囲の接合部を加熱プレスすることにより、熱可塑
性ポリイミドシート５０は絶縁基板４４に接合されてい
る。このため、所望の位置で切断することが可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話、ＡＶ機器、
ＯＡ機器等に広く使用される表面実装型タクトスイッチ
及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の表面実装型タクトスイッ
チとしては、図６乃至図９に示すものがあった。図６に
示す表面実装型タクトスイッチは、固定接点４ａと可動
接点６ａがそれぞれ設けられたリードフレーム４、６を
インサート成形したケース２内に、タクトバネ８と押圧
部材１０を収納し、ポリイミド系フィルム１２で封止す
ると共にその上にプッシュボタン１４を配置したもので
あった。

【０００３】また、図７に示す表面実装型タクトスイッ
チは、固定接点１８と可動接点２０の各パターンが表面
に形成されたプリント配線板１６の上に、タクトバネ２
２を配置し、そのタクトバネ２２の周囲にスペーサ２４
を配設し、更にスペーサ２４の表面にフィルム２６を取
り付けて封止したものであった。

【０００４】上記従来例においては、その製造工程にお
いて、何れもタクトバネ８、２２を一個一個所定の位置
に配置すると共にそれが飛び出すことを防止することが
必要であった。このため量産性が悪く、また薄型化、小
型化することが難しいという課題があった。

【０００５】図８及び図９に示すタクトスイッチは、電
卓や携帯用電話機等の本体に一体に組み込まれたもので
あるが、このタクトスイッチにおいてはタクトバネを使
用することなく接点の接触及び操作部の復帰が可能な構
造となっている。即ち、このタクトスイッチは、電卓用
のＩＣ等が搭載されると共にスイッチ用の接点パターン
が形成されている回路基板２８と、その表面に配設され
るスペーサ３０と、その上に配設され複数のドーム部３
６を有するポリエステル系のフィルムシート３２と、更
にその上に設けられる電卓等の外装にもなる表面シート
３４と、から構成されていた。このタクトスイッチにお
いて、フィルムシート３２のドーム部３６の内面には、
導電部３８が形成されており、表面シート３４の操作部
４０を押圧することによりその導電部３８が回路基板２
８の接点パターン４２に接触するものであった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述したように、図８
及び図９に示すタクトスイッチは、タクトバネを使用し
たものに比べて量産性が優れており、また、薄型化、小
型化することも比較的容易であった。しかしながら、ポ
リエステル系のフィルムシート３２を使用していたた
め、リフローによる熱には耐えることができず、もしも
リフローによる半田を行うと、熱によりドーム部３６が
変形したり、元の形状に戻ってしまいスイッチとして使
用することができなくなるものであった。このように、
図８及び図９に示すタクトスイッチは元々リフローに対
応するものではなかったので、これをそのまま表面実装
型に変更したり、他の表面実装が必要な装置に取り付け
ることはできないという課題があった。

【０００７】本発明は、上記従来例の課題に鑑みなされ
たもので、その目的は、リフロー対応が可能であると共
に集合体又は単品として使用することが可能な表面実装
型タクトスイッチ及びその製造方法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型タク
トスイッチは、絶縁基板と、該絶縁基板の表面に互いに
隣接して形成された第１接点パターンと第２接点パター
ンと、ドーム状に成形された操作部を有し、前記第１接
点パターン及び第２接点パターンに前記操作部が対向す
るように前記絶縁基板上に前記操作部周囲の接合部が接
合された熱可塑性ポリイミドシートと、該熱可塑性ポリ
イミドシートの操作部の内面に形成され、前記操作部が
押圧されると前記第１接点パターンと第２接点パターン
に接触する導電部と、からなるものである。

【０００９】また、その製造方法は、熱可塑性ポリイミ
ドシートに導電部を形成する工程と、前記熱可塑性ポリ
イミドシートの導電部が形成された部分をドーム状に成
形する工程と、絶縁基板上に第１接点パターンと第２接
点パターンを隣接して形成する工程と、前記絶縁基板に
前記熱可塑性ポリイミドシートを重ね合わせて前記操作
部の周囲の接合部を加熱プレスすることにより接合する
工程と、からなる。

【００１０】

【作用】本発明の表面実装型タクトスイッチにおいて
は、熱可塑性ポリイミドシートを用いており、この熱可
塑性ポリイミドシートにドーム状の操作部を形成してい
る。このため、リフロー内における熱にも十分耐えるこ
とができ、リフローに対応可能となる。また、ドーム状
の操作部の周囲の接合部を加熱プレスすることにより熱
可塑性ポリイミドシートを絶縁基板に接合しているの
で、熱可塑性ポリイミドシートと絶縁基板とが十分に接
合されると共に個々に切断して単品としてもそのまま使
用することが可能となる。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の一実施例に係る表面実装型タ
クトスイッチを示す斜視図、図２はその断面部分図であ
る。４４は紙フェノール又はガラスエポキシからなる絶
縁基板であり、その表面には第１接点パターン４６と第
２接点パターン４８が設けられている。第１接点パター
ン４６は、絶縁基板４４の中央に線状に形成された第１
接点部４６ａと、絶縁基板４４の中央を避けるように回
り込むと共に側面方向に真っ直ぐに伸びる接続部４６ｂ
と、絶縁基板４４の角部４４ａ、４４ｂまで引き出され
ると共に角部側面に回り込む実装用電極部４６ｃと、か
ら構成されている。また、第２接点パターン４８は、第
１接点４６ａに隣接して形成された第２接点部４８ａ
と、接続部４６ｂに平行に側面方向に真っ直ぐ伸びる接
続部４８ｂと、絶縁基板４４の角部４４ｃ、４４ｄまで
引き出されると共に角部側面に回り込む実装用電極部４
８ｃと、から構成されている。

【００１２】５０は熱可塑性ポリイミドシートであり、
その中央にドーム状に盛り上がった操作部５０ａが設け
られている。この熱可塑性ポリイミドシート５０は操作
部５０ａが絶縁基板４４の中央に位置するようにその表
面に接合されている。また、ドーム状の操作部５０ａの
内面、即ち絶縁基板４４に対向する面上には銀又はカー
ボン印刷により形成された円形の導電部５２が設けられ
ている。この導電部５２は、第１接点部４６ａと第２接
点部４８ａに同時に接触可能な大きさに設定されてい
る。

【００１３】上記構成からなる表面実装型タクトスイッ
チにおいて、操作部５０ａを押圧して変形させると、導
電部５２が第１接点部４６ａと第２接点部４８ａに接触
し、この導電部５２を介して第１接点パターン４６と第
２接点パターン４８が導通する。操作部５０ａの押圧を
止めると、操作部５０ａはその弾性により元の状態に復
帰する。

【００１４】次に上記表面実装型タクトスイッチの製造
方法を図３乃至図５を用いて説明する。前述した表面実
装型タクトスイッチを製造するには、はじめに図３に示
すように、数百個のタクトスイッチが形成可能な大型絶
縁基板５４の表面にタクトスイッチの数に対応する数の
第１及び第２接点パターン４６、４８を形成する。この
第１及び第２接点パターン４６、４８は、隣接する個々
のタクトスイッチ毎にその接続部４６ｂ、４８ｂがそれ
ぞれ連続して形成されており、また実装用電極部４６
ｃ、４８ｃの互いに隣接するもの同志がスルーホール５
６を介して連続して形成されている。

【００１５】一方、大型絶縁基板５４と同様に、数百個
のタクトスイッチが形成可能な大型熱可塑性ポリイミド
シート５８は、その大型絶縁基板５４に対向する面上
に、各第１及び第２接点パターン４６、４８に対応する
ように銀又はカーボン印刷による複数の導電部５２が形
成される。その後、大型熱可塑性ポリイミドシート５８
の導電部５２を設けた部分及びその周囲に熱プレス又は
加熱成型を施すことによりドーム状の操作部５０ａを形
成する。

【００１６】次に、この大型熱可塑性ポリイミドシート
５８を大型絶縁基板５４の表面に重ね合わせ、ドーム状
の操作部５０ａの周囲の接合部５０ｂを加熱プレスする
ことにより接合する。尚、大型絶縁基板５４と大型熱可
塑性ポリイミドシート５８には、後にスルーホールとな
る孔５４ａ、５８ａがそれぞれ予め設けられており、こ
の孔５４ａ、５８ａをパイロット孔等として使用するこ
とにより位置決めすることが可能である。

【００１７】その後、図４に示すカットライン６０、６
２に沿って接合された大型絶縁基板５４と大型熱可塑性
ポリイミドシート５８をスライシング又はブレードマシ
ンにより切断して、図１及び図２に示すような個々のタ
クトスイッチに分離する。尚、複数のタクトスイッチが
つながった状態に切断して分離することにより、キーボ
ード、テンキー等のスイッチの集合体として完成するこ
ともできる。

【００１８】また、本実施例においては、図５に示すよ
うに、第１及び第２接点パターン４６、４８の接続部４
６ｂ、４８ｂの間隔を適度に設定しているので、大型熱
可塑性ポリイミドシート５８を大型絶縁基板５４に加熱
プレスにより接合する際に、この接続部４６ｂ、４８ｂ
の間だけが接合されず、接続部４６ｂ、４８ｂの厚さと
同等の隙間６４が生じるように構成している。このよう
な隙間６４を形成しこれを空気の逃げ道とすることによ
り、操作部５０ａ内の空気の出入りがスムースになり、
明確なクリック操作感を出すことができる。このように
本実施例においては、別途空気の逃げ道を形成する工程
等を設けることなく空気の逃げ道となる隙間６４を形成
することができる。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、絶縁基板に熱可塑性ポ
リイミドシートを接合することによりタクトスイッチを
構成しているので、リフローによる熱にも十分耐える薄
型、小型の表面実装型タクトスイッチを提供することが
できる。

【００２０】また、大型絶縁基板及び大型熱可塑性ポリ
イミドシートにより、大量の表面実装型タクトスイッチ
を製造することができるだけでなく、ドーム状の操作部
の周囲の接合部を加熱プレスすることにより接合してい
るので、複数のスイッチが集合したスイッチとして、あ
るいは単品のスイッチとして何れでも使用することがで
きる。特に、集合体も単品も同一の工程にて製造するこ
とが可能であり、異なる仕様のスイッチを同時に製造す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る表面実装型タクトスイ
ッチを示す斜視図である。

【図２】図１に示す表面実装型タクトスイッチの断面部
分図である。

【図３】図１に示す表面実装型タクトスイッチの製造に
用いる大型絶縁基板と大型熱可塑性ポリイミドシートを
示す斜視図である。

【図４】図３に示す大型絶縁基板と大型熱可塑性ポリイ
ミドシートを接合した状態を示す平面部分図である。

【図５】図４に示すＡ部の拡大断面図である。

【図６】従来の表面実装型タクトスイッチを示す断面図
である。

【図７】従来の表面実装型タクトスイッチを示す断面図
である。

【図８】タクトバネを使用しない従来のタクトスイッチ
を示す分解斜視図である。

【図９】図８に示す従来のタクトスイッチの断面図であ
る。

【符号の説明】

４４ 絶縁基板 ４６ 第１接点パターン ４８ 第２接点パターン ５０ 熱可塑性ポリイミドシート ５０ａ 操作部 ５２ 導電部 ５４ 大型絶縁基板 ５８ 大型熱可塑性ポリイミドシート

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、 該絶縁基板の表面に互いに隣接して形成された第１接点
   パターンと第２接点パターンと、 ドーム状に成形された操作部を有し、前記第１接点パタ
   ーン及び第２接点パターンに前記操作部が対向するよう
   に前記絶縁基板上に前記操作部周囲の接合部が接合され
   た熱可塑性ポリイミドシートと、 該熱可塑性ポリイミドシートの操作部の内面に形成さ
   れ、前記操作部が押圧されると前記第１接点パターンと
   第２接点パターンに接触する導電部と、 からなることを特徴とする表面実装型タクトスイッチ。
2. 【請求項２】 熱可塑性ポリイミドシートに導電部を形
   成する工程と、 前記熱可塑性ポリイミドシートの導電部が形成された部
   分をドーム状に成形する工程と、 絶縁基板上に第１接点パターンと第２接点パターンを隣
   接して形成する工程と、 前記絶縁基板に前記熱可塑性ポリイミドシートを重ね合
   わせて前記操作部の周囲の接合部を加熱プレスすること
   により接合する工程と、 からなることを特徴とする表面実装型タクトスイッチの
   製造方法。