JP2777282B2 - 電 話 - Google Patents
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- JP2777282B2 JP2777282B2 JP2504866A JP50486690A JP2777282B2 JP 2777282 B2 JP2777282 B2 JP 2777282B2 JP 2504866 A JP2504866 A JP 2504866A JP 50486690 A JP50486690 A JP 50486690A JP 2777282 B2 JP2777282 B2 JP 2777282B2
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- telephone
- film
- plastic film
- telephone according
- film laminate
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
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- H04M1/23—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は電話に関係する。一般に公知のタイプの電話
の場合、電話機は閉鎖構造のハウジングに組み込み、電
話レシーバーはマイクロホンと共にハンドセットに組み
込まれる。
の場合、電話機は閉鎖構造のハウジングに組み込み、電
話レシーバーはマイクロホンと共にハンドセットに組み
込まれる。
本発明の目的はより低い製造コストとより速い速度
で、しかも今日まで可能であったより薄型設計で製造す
ることができる高品質の電話機を提供することである。
この目的は本発明の請求項１に従って達成される。
で、しかも今日まで可能であったより薄型設計で製造す
ることができる高品質の電話機を提供することである。
この目的は本発明の請求項１に従って達成される。
積層構造を採用することにより、数枚のプラスチック
フィルムを圧縮して一体にした材料を使用し非常にコン
パクトな電話機を製造することが可能になる。各種の電
子回路成分及びキーボードの個々のキーはプラスチック
フィルムにより溶接密封することができるため、実際の
ハウジングは不要になる。プラスチックフィルムで製作
するカバーは必要に応じて設計することができ、打ち抜
き加工もすることができ、例えば電話機ユーザーが個々
のキー配列位置を素早く確認し得るために必要な境界部
やリセス（凹部）を形成することができる。プラスチッ
クフィルムカバーやプラスチックフィルムで製作したそ
の他のパーツは容易に変化や、修正することができるた
め、低コストで電話機のデザインを変更したり、特定の
ニーズに電話機を適合させることができる。電話機以外
の装置、例えばプラスチックフィルムカバーに設けたキ
ーボードからも操作することのできる計算機や時計を製
品コストを実質量上げることなく一体化することができ
る。積層構造であるため、電子装置全体も溶接密封にす
ると、電話の信頼性が高まり、各種の電話機成分アセン
ブリーの、例えば水等の有害な物質への露出保護性能が
高まる。上記以外の特徴を組み込むことで数々の有益な
実施例を達成することができる。本発明の１実施例を添
付図面を参考に以下に詳細に亘り説明する。
フィルムを圧縮して一体にした材料を使用し非常にコン
パクトな電話機を製造することが可能になる。各種の電
子回路成分及びキーボードの個々のキーはプラスチック
フィルムにより溶接密封することができるため、実際の
ハウジングは不要になる。プラスチックフィルムで製作
するカバーは必要に応じて設計することができ、打ち抜
き加工もすることができ、例えば電話機ユーザーが個々
のキー配列位置を素早く確認し得るために必要な境界部
やリセス（凹部）を形成することができる。プラスチッ
クフィルムカバーやプラスチックフィルムで製作したそ
の他のパーツは容易に変化や、修正することができるた
め、低コストで電話機のデザインを変更したり、特定の
ニーズに電話機を適合させることができる。電話機以外
の装置、例えばプラスチックフィルムカバーに設けたキ
ーボードからも操作することのできる計算機や時計を製
品コストを実質量上げることなく一体化することができ
る。積層構造であるため、電子装置全体も溶接密封にす
ると、電話の信頼性が高まり、各種の電話機成分アセン
ブリーの、例えば水等の有害な物質への露出保護性能が
高まる。上記以外の特徴を組み込むことで数々の有益な
実施例を達成することができる。本発明の１実施例を添
付図面を参考に以下に詳細に亘り説明する。
図１は本発明による電話機の上面図である。
図２は図１に記載した上面図であり、プラスチックの
最上層は除去してある。
最上層は除去してある。
図３は１つのキーを構造的な断面で見せる系統図であ
る。
る。
図４は本発明による電話機の斜視図である。
例えばポリエステルで製作したプラスチックフィルム
カバーは図１と図４に従い印刷する。図中領域（２）は
プラスチックフィルムで製作したキーボードを打ち抜き
加工により、ダイヤルに使用する電話番号キー数字を記
入したキーボードである。図中領域（３）は薄膜構造の
各種スイッチの構成を基準にした構造の計算機用キーボ
ードである。最後に、図中領域（４）は電話機に組み込
んだ時計のためのキーを指す。キーボードの隣のプラス
チックフィルムカバーには、例えば液晶表示装置が装備
される表示部を各々表すブランク状態の矩形エリア（2
a）、（3a）及び（4a）が見られる。更に、プラスチッ
クフィルムカバー（１）は下部にマイクロホンを配する
ための領域（５）とスピーカーを設備するための領域
（６）で構成する。
カバーは図１と図４に従い印刷する。図中領域（２）は
プラスチックフィルムで製作したキーボードを打ち抜き
加工により、ダイヤルに使用する電話番号キー数字を記
入したキーボードである。図中領域（３）は薄膜構造の
各種スイッチの構成を基準にした構造の計算機用キーボ
ードである。最後に、図中領域（４）は電話機に組み込
んだ時計のためのキーを指す。キーボードの隣のプラス
チックフィルムカバーには、例えば液晶表示装置が装備
される表示部を各々表すブランク状態の矩形エリア（2
a）、（3a）及び（4a）が見られる。更に、プラスチッ
クフィルムカバー（１）は下部にマイクロホンを配する
ための領域（５）とスピーカーを設備するための領域
（６）で構成する。
図２に見られるように、領域（２）の下部に個々の数
値キーを配列し、プラスチックカバー（１）を介してタ
ッチすることにより操作する。各キー（６）の構造を図
３に示す。打ち出し加工したドーム形状部材（７）を押
すと、相互対面させた導電エリア（８）と（９）は接触
状態になる。図から分かるように、キーボードはPC回路
基板に組み込んである。キー（10）は組み込んだ時計を
操作するのである。公知の感圧キー（11）により計算機
を操作することができる。即ち、プラスチックカバー
（１）を介しても同様に操作することができる。
値キーを配列し、プラスチックカバー（１）を介してタ
ッチすることにより操作する。各キー（６）の構造を図
３に示す。打ち出し加工したドーム形状部材（７）を押
すと、相互対面させた導電エリア（８）と（９）は接触
状態になる。図から分かるように、キーボードはPC回路
基板に組み込んである。キー（10）は組み込んだ時計を
操作するのである。公知の感圧キー（11）により計算機
を操作することができる。即ち、プラスチックカバー
（１）を介しても同様に操作することができる。
図３に記載するように、個々のプラスチックフィルム
には前面をプラスチックフィルムカバー（１）で、後面
をフィルム基本層で覆った抜き打ち部（12）〜（20）が
用意されている。上図に記載を省略したが、設備の準備
ができた各種の回路成分アッセンブリーと成分パーツは
上記の各打ち抜き部（12）〜（20）に組み込み、PC回路
基板を介し、相互に接続する。各種の回路成分アッセン
ブリーの製造方法については当該技術分野のスペシャリ
ストであれば公知の事柄であるため、本明細書において
は説明を省くことにする。添付図面に記載を省略した電
話機コードは外部に通じるコード路（21）から導入す
る。付加設備をする幾つかの操作エレメントも図４のハ
ウジング（22）に組み込み、記載を省略したケーブルを
介し他の回路成分パーツに電気的に接続することができ
る。
には前面をプラスチックフィルムカバー（１）で、後面
をフィルム基本層で覆った抜き打ち部（12）〜（20）が
用意されている。上図に記載を省略したが、設備の準備
ができた各種の回路成分アッセンブリーと成分パーツは
上記の各打ち抜き部（12）〜（20）に組み込み、PC回路
基板を介し、相互に接続する。各種の回路成分アッセン
ブリーの製造方法については当該技術分野のスペシャリ
ストであれば公知の事柄であるため、本明細書において
は説明を省くことにする。添付図面に記載を省略した電
話機コードは外部に通じるコード路（21）から導入す
る。付加設備をする幾つかの操作エレメントも図４のハ
ウジング（22）に組み込み、記載を省略したケーブルを
介し他の回路成分パーツに電気的に接続することができ
る。
本実施例に含めた計算機と時計は設備から除外して
も、あるいは他の装置をこれ等に替えて設備することが
できる。
も、あるいは他の装置をこれ等に替えて設備することが
できる。
チップキャリヤと共に直接的な方法で予めプリントさ
れる個々の薄いプラスチックフィルムでPC回路基板全体
と電子ユニットで構成するベースが形成される。キーボ
ードはPC回路基板に組み込まれる。そのため、電話機を
コンパクトに、しかも密封溶接の方法に従って製造する
ことができる。
れる個々の薄いプラスチックフィルムでPC回路基板全体
と電子ユニットで構成するベースが形成される。キーボ
ードはPC回路基板に組み込まれる。そのため、電話機を
コンパクトに、しかも密封溶接の方法に従って製造する
ことができる。
複数枚のプラスチックフィルムを相互圧縮し、厚さが
約5mmの平坦なパッケージを形成する。本発明による電
話機の平坦さは１つの確実なメリットである。さらに、
電子ユニット全体を密封したことにより、電話機の信頼
性は向上し、また、その回路成分パーツは、露出するこ
とによる有害な影響から保護される。積層構造でもある
ため、単位重量を軽減させることができる。
約5mmの平坦なパッケージを形成する。本発明による電
話機の平坦さは１つの確実なメリットである。さらに、
電子ユニット全体を密封したことにより、電話機の信頼
性は向上し、また、その回路成分パーツは、露出するこ
とによる有害な影響から保護される。積層構造でもある
ため、単位重量を軽減させることができる。
本発明の実施に必要な手続き上の各ステップを以下に
説明する。
説明する。
各ポリエステル・プラスチックフィルムはシルクスク
リーニング法に従い、導電ペーストを使用して回路プリ
ントが行われ、プリント加工後、適切な装置により乾燥
する。導電ペーストを使用して行われる回路のプリント
加工と同じ方法で絶縁層をプリントした導電ペースト上
に重ねる。この工程を繰り返してマルチ層構造のプリン
ト回路基板が形成される。以上のように加工した数枚の
プラスチックフィルムは各々上へ上へと重ねてゆき積層
構造を形成する。抜き打ち型を有する加工機により重ね
合わせたプラスチックフィルムに製造に必要な外形を与
えたり、各プラスチックフィルムにリセス（凹部）を付
与することができる。この結果、中空スペース内に異な
った構成部分を含むことが要求される。
リーニング法に従い、導電ペーストを使用して回路プリ
ントが行われ、プリント加工後、適切な装置により乾燥
する。導電ペーストを使用して行われる回路のプリント
加工と同じ方法で絶縁層をプリントした導電ペースト上
に重ねる。この工程を繰り返してマルチ層構造のプリン
ト回路基板が形成される。以上のように加工した数枚の
プラスチックフィルムは各々上へ上へと重ねてゆき積層
構造を形成する。抜き打ち型を有する加工機により重ね
合わせたプラスチックフィルムに製造に必要な外形を与
えたり、各プラスチックフィルムにリセス（凹部）を付
与することができる。この結果、中空スペース内に異な
った構成部分を含むことが要求される。
キーボード又は個々の複数の感圧スイッチは上記と同
じ手順で製造することができる。各中空スペースには相
互間にある距離を与え２つの接点を設備するため、各接
点は各々のキーをオペレータが押すときにだけONする。
プラスチックフィルムカバーは必要に応じた設計がで
き、打ち出し加工もできる。必要数の境界部とリセスも
用意すると、オペレータはキーボードを素早く確認する
ことができる。データが入力されたときに、触覚による
フィードバックが与えられるように、プラスチックフィ
ルムには、ドーム形状の凹部が一体化されている。
じ手順で製造することができる。各中空スペースには相
互間にある距離を与え２つの接点を設備するため、各接
点は各々のキーをオペレータが押すときにだけONする。
プラスチックフィルムカバーは必要に応じた設計がで
き、打ち出し加工もできる。必要数の境界部とリセスも
用意すると、オペレータはキーボードを素早く確認する
ことができる。データが入力されたときに、触覚による
フィードバックが与えられるように、プラスチックフィ
ルムには、ドーム形状の凹部が一体化されている。
35mm巾のフィルムストリップの形状に似た個々のプラ
スチックフィルムをその基本形状に合わせた平坦な各チ
ップ（ウェーファーチップ）上に接着固定し、PC回路基
板アッセンブリーを形成する。このようにして製作した
回路成分アッセンブリーは次いで、基本回路装置に設け
た各中空スペースに組み込む。キーボード及び表示装置
への接続はプリント回路技術に従い、プラスチックフィ
ルムに直接プリントした導電ペーストによる。この方式
によれば、プラスチックフィルムロールからフィルムを
連続的に走らせることで、高速製造が可能になる。EP−
PS 0 160 056に開示された装置は複数枚のプラスチック
フィルムの圧縮加工に特に適している。
スチックフィルムをその基本形状に合わせた平坦な各チ
ップ（ウェーファーチップ）上に接着固定し、PC回路基
板アッセンブリーを形成する。このようにして製作した
回路成分アッセンブリーは次いで、基本回路装置に設け
た各中空スペースに組み込む。キーボード及び表示装置
への接続はプリント回路技術に従い、プラスチックフィ
ルムに直接プリントした導電ペーストによる。この方式
によれば、プラスチックフィルムロールからフィルムを
連続的に走らせることで、高速製造が可能になる。EP−
PS 0 160 056に開示された装置は複数枚のプラスチック
フィルムの圧縮加工に特に適している。
フレキシブルプリント回路基板と呼ばれる圧縮多層構
造のプリント回路基板は電子回路及び電気回路の成分パ
ーツを装備するためのキャリヤエレメントであり、今
日、広く知られている。このようなプリント回路基板
は、例えばガルバノ・エッチング技法に従って製造され
る。回路要素パーツを装備したキャリヤ・エレメントは
マニュアル方式またはロボットを使ったオートモードで
組み付けられ、色々な結合手順により固定や接触が行わ
れる。SMD技術は上記のような組み付けに特に適したも
のである。各プリント回路基板は溶接万能な基板に回路
を先ず部分プリントし、次いで回路パーツ挿入機を使用
して、この部分プリントした基板に組み付けてゆき、更
に、加熱を含むプロセスにおいて組み付けた各回路要素
パーツの最終的な固定が行われる。以上のような工程か
ら生まれた電子ユニットはプラスチックフィルムのキー
ボードから操作する。導電性カラーペーストを使用して
片面または両面に回路をプリントしたプラスチックフィ
ルム複数枚も接着フィルムで多層構造に重ね合わせる。
このようなプラスチックフィルムによる回路基板は打ち
抜き加工も、成形加工もできる。
造のプリント回路基板は電子回路及び電気回路の成分パ
ーツを装備するためのキャリヤエレメントであり、今
日、広く知られている。このようなプリント回路基板
は、例えばガルバノ・エッチング技法に従って製造され
る。回路要素パーツを装備したキャリヤ・エレメントは
マニュアル方式またはロボットを使ったオートモードで
組み付けられ、色々な結合手順により固定や接触が行わ
れる。SMD技術は上記のような組み付けに特に適したも
のである。各プリント回路基板は溶接万能な基板に回路
を先ず部分プリントし、次いで回路パーツ挿入機を使用
して、この部分プリントした基板に組み付けてゆき、更
に、加熱を含むプロセスにおいて組み付けた各回路要素
パーツの最終的な固定が行われる。以上のような工程か
ら生まれた電子ユニットはプラスチックフィルムのキー
ボードから操作する。導電性カラーペーストを使用して
片面または両面に回路をプリントしたプラスチックフィ
ルム複数枚も接着フィルムで多層構造に重ね合わせる。
このようなプラスチックフィルムによる回路基板は打ち
抜き加工も、成形加工もできる。
プリント回路基板に装着した全ての回路要素は相互に
電気的に接続する。
電気的に接続する。
本発明による電話機の製造には様々な加工手順や製作
技法を応用することができる。
技法を応用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H04M 1/02 - 1/23 H05K 7/00 - 7/20 H05K 9/00
Claims (9)
- 【請求項１】積層構造を有する板形状の電話器におい
て、 接着フィルムと、 前記接着フィルムを間に配置して積層されることで互い
に装着され、フィルム積層体を形成する２以上の可撓性
のあるプラスチックフィルムと、 少なくとも電話の機能を有する電気回路の構成要素であ
り、前記フィルム積層体に設けられた凹部に配設される
回路要素と、 前記フィルム積層体の上下面に配置されることで、前記
回路要素を密封するプラスチックフィルムカバーと、 を備えることを特徴とする電話機。 - 【請求項２】請求項１に記載の電話機において、 前記プラスチックフィルムに基本形状のフラットチップ
又はウェーハチップを接着して製作された回路要素アッ
センブリーを有し、 前記回路要素アッセンブリーは、前記フィルム積層体に
設けた中空部に組み込まれている ことを特徴とする電話機。 - 【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の電話機にお
いて、 前記フィルム積層体のプラスチックフィルムの少なくと
も一部は、キーボードを形成している ことを特徴とする電話機。 - 【請求項４】請求項１から請求項３までのいずれか１項
に記載の電話機において、 さらに表示装置を有し、 前記表示装置は、前記プラスチックフィルムに直接印刷
された導電路により前記キーボードに接続されている ことを特徴とする電話機 - 【請求項５】請求項１から請求項４までのいずれか１項
に記載の電話機において、 前記フィルム積層体の厚みは、10mm以下である ことを特徴とする電話機。 - 【請求項６】請求項１から請求項４までのいずれか１項
に記載の電話機において、前記フィルム積層体の厚み
は、6mm以下である ことを特徴とする電話機。 - 【請求項７】請求項１から請求項６までのいずれか１項
に記載の電話機において、 前記プラスチックフィルムカバーは、操作領域が印刷さ
れている ことを特徴とする電話機。 - 【請求項８】請求項１から請求項７までのいずれか１項
に記載の電話機において、 各々がプラスチックフィルムから形成された音響レシー
バー及び音響エミッターが前記フィルム積層体に組み込
まれている ことを特徴とする電話機。 - 【請求項９】請求項１から請求項８までのいずれか１項
に記載の電話機において、 電子計算機を有し、 前記電子計算機は、前記フィルム積層体に組み込まれて
いる ことを特徴とする電話機。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH125189 | 1989-04-05 | ||
| CH1251/89-0 | 1989-04-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04500594A JPH04500594A (ja) | 1992-01-30 |
| JP2777282B2 true JP2777282B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=4206023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2504866A Expired - Lifetime JP2777282B2 (ja) | 1989-04-05 | 1990-04-03 | 電 話 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5220598A (ja) |
| EP (1) | EP0418351B1 (ja) |
| JP (1) | JP2777282B2 (ja) |
| AT (1) | ATE117150T1 (ja) |
| DE (1) | DE59008235D1 (ja) |
| WO (1) | WO1990012468A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5625688A (en) * | 1995-06-15 | 1997-04-29 | Jing Mei Industrial Holdings, Ltd. | Shower telephone |
| US5664015A (en) * | 1995-06-15 | 1997-09-02 | Jing Mei Industrial Holdings, Inc. | Shower speaker telephone |
| US5741352A (en) * | 1996-08-19 | 1998-04-21 | Jing Mei Industrial Holdings, Ltd. | Air cleaner |
| US6061446A (en) * | 1998-04-01 | 2000-05-09 | Siemens Information And Communication Networks, Inc. | Mousepad telephone |
| TWM276311U (en) * | 2005-04-19 | 2005-09-21 | Quanta Comp Inc | Keyboard module heat dissipation film |
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| US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
| USD759022S1 (en) | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
| USD758372S1 (en) | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD780763S1 (en) * | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
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|---|---|---|---|---|
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-
1990
- 1990-04-03 DE DE59008235T patent/DE59008235D1/de not_active Expired - Fee Related
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