JPH04500594A - 電話 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電話 本発明は電話に関係する。一般に公知のタイプの電話の場合、電話機は閉鎖構造 のハウジングに組み込み、電話レシーバ−はマイクロホンと共にハンドセットに 組み込まれる。

本発明の目的はより低い製造コストとより速い速度で、しかも今日まで可能であ ったより薄型設計で製造することができる高品質の電話機を提供することである 。この目的は本発明の請求項１に従って達成される。

積層構造を採用することにより、数枚のプラスチックフィルムを圧縮して一体に した材料を使用し非常にコンパクトな電話機を製造することが可能になる。各種 の電子回路成分及びキーボードの個々のキーはプラスチックフィルムにより溶接 密封することができるため、実際のハウジングは不要になる。プラスチックフィ ルムで製作するカバーは必要に応じて設計することができ、打ち抜き加工もする ことができ、例えば電話機ユーザーが個々のキー配列位置を素早く確認し得るた めに必要な境界部やリセス（凹部）を形成することができる。プラスチックフィ ルムカバーや、プラスチックフィルムで製作したその他のパーツは容易に変化や 、修正することができるため、低コストで電話機のデザインを変更したり、特定 のニーズに電話機を適合させることができる。電話機以外の装置、例えばプラス チックフィルムカバーに設けたキーボードからも操作することのできる計算機や 時計を製品コストを実質量上げることなく一体化することができる。積層構造で あるため、電子装置全体も溶接密封にすると、電話の信頼性が高まり、各種の電 話機成分アセンブリーの、例えば水等の有害な物質への露出保護性能が高まる。

上記以外の特徴を組み込むことで数々の有益な実施例を達成することができる。

本発明の１実施例を添付図面を参考に以下に詳細に亘り説明する。

図１は本発明による電話機の上面図である。

図２は図１に記載した上面図であり、プラスチックの最上層は除去しである。

図３は１つのキーを構造的な断面で見せる系統図である。

図４は本発明による電話機の斜視図である。

例えばポリエステルで製作したプラスチックフィルムカバーは図１と図４に従い 印刷する。図中領域（２）はプラスチックフィルムで製作したキーボードを打ち 抜き加工により、ダイヤルに使用する電話番号キー数字を記入したキーボードで ある。図中領域（３）は薄膜構造の各種スイッチの構成を規準にした構造の計算 機用キーボードである。最後に、図中領域（４）は電話機に組み込んだ時計のた めのキーを指す。キーボードの隣のプラスチックフィルムカバーには、例えば液 晶表示装置が装備される表示部を各々表すブランク状態の矩形エリア（２ａ）、 （３ａ）及び（４ａ）が見られる。更に、プラスチックフィルムカバー（１）は 下部にマイクロホンを配スタメの領域（５）とスピーカーを設備するための領域 （６）で構成する。

図２に見られるように、領域（２）の下部に個々の数値キーを配列し、プラスチ ックカバー（１）を介してタッチすることにより操作する。各キー（６）の構造 を図３に示す。打ち抜き加工したドーム形状部材（７）を押すと、相互対面させ た導電エリア（８）と（９）は接触状態になる。図から分かるように、キーボー ドはＰＣ回路基板に組み込んである。キー（１ｏ）は組み込んだ時計を操作する のである。公知の感圧キー（１１）により計算機を操作することができる。即ち 、プラスチックカバー（１）を介しても同様に操作することができる。

図３に記載するように、個々のプラスチックフィルムには前面をプラスチックフ ィルムカバー（１）で、後面をフィルム基本層で覆った打ち抜き部（１２）〜（ ２ｏ）が用意されている。上図に記載を省略したが、設備の準備ができた各種の 回路成分アッセンブリーと成分パーツは上記の各打ち抜き部（１２）〜（２ｏ） に組み込み、ＰＣ回路基板を介し、相互に接続する。各種の回路成分アッセンブ リーの製造方法については当該技術分野のスペシャリストであれば公知の事柄で あるため、本明細書においては説明を省くことにする。添付図面に記載を省略し た電話機コードは外部に通じるコード路（２１）から導入する。付加設備をする 幾つかの操作エレメントも図４のハウジング（２２）に組み込み、記載を省略し たケーブルを介し他の回路成分パーツに電気的に接続することができる。

本実施例に含めた計算機と時計は設備から除外しても、あるいは他の装置をこれ 等に替えて設備することができる。

チップキャリヤと共に直接的な方法で予めプリントされる個々の薄いプラスチッ クフィルムでＰＣ回路基基板体と電子ユニットで構成するベースが形成される。

キーボードはＰＣ回路基板に組み込まれる。そのため、電話機をコンパクトに、 しかも密封溶接の方法に従って製造することができる。

複数枚のプラスチックフィルムを相互圧縮し、厚さが約５ｍｒｒｈの平坦なパッ ケージを形成する。本発明による電話機の平坦さは１つの確実なメリットである 。更に、電子ユニット全体を密封溶接すると電話機の信頼性が高まり、回路成分 パーツを露出による好ましくない影響から保護することができるようになる。積 層構造でもあるため、単位重量を軽減させることができる。

本発明の実施に必要な手続き上の各ステップを以下に説明する。

各ポリエステル・プラスチックフィルムはシルクスクリーニング法に従い、導電 ペーストを使用して回路ブリントが行われ、プリント加工後、適切な装置により 乾燥する。導電ペーストを使用して行われる回路のプリント加工と同じ方法で絶 縁層をプリントした導電ペースト上に重ねる。この工程を繰り返してマルチ層構 造のプリント回路基板が形成される。以上のように加工上た数枚のプラスチック フィルムは各々上へ上へと重ねてゆき積層構造を形成する。打ち抜き型を有する 加工機により重ね合わせたプラスチックフィルムに製造に必要、な外形を与えた り、各プラスチックフィルムにリセス（凹部）を付与することができる。この結 果、中空スペース内に異なった構成部分を含むことが要求される。

キーボード又は個々複数の感圧スイッチは上記と同じ手順で製造することができ る。各中空スペースには相互間にある距離を与え２つの接点を設備するため、各 接点は各々のキーをオペレータが押すときにだ与りＯＮする。

プラスチックフィルムカバーは必要に応じた設計ができ、打ち抜き加工もできる 。必要数の境界部とリセスも用意すると、オペレータはキーボードを素早く確認 することができる。ドーム形状の複数リセスをプラスチックフィルムに組み込み 、データ人力時に接触感情報をオペレータ自身に与えることができる。

３５ｍｍ１ｌのフィルムストリップの形状に似た個々のプラスチックフィルムを その基本形状に合わせた平坦な各チップ（ウェーファーチップ）上に接着固定し 、ＰＣ回路基板アッセンブリーを形成する。このようにして製作した回路成分ア ッセンブリーは次いで、基本回路装置に設けた各中空スペースに組み込む。キー ボード及び表示装置への接続はプリント回路技術に従い、プラスチックフィルム に直接プリントした導電ペーストによる。この方式によればプラスチックフィル ムロールからフィルムを連・読〆的に走らせておいて、高速製造が可能になる。

ＥＰ−ＰＳ　Ｏ１６００５６に開示された装置は複数枚のプラスチックフィルム の圧縮加工に特に適している。

フレキシブルプリント回路基板と呼ばれる圧縮多層構造のプリント回路基板は電 子回路及び電気回路の成分パーツを装備するためのキャリヤエレメントであり、 今日、広く知られている。このようなプリント回路基板は、例えばガルバノ・エ ツチング技法に従って製造される。回路要素パーツを装備したキャリヤ・エレメ ントはマニュアル方式またはロボットを使ったオートモードで組み付けられ、色 々な結合手順により固定や接触が行われる。

ＳＭＤ技術は上記のような組み付けに特に適したものである。各プリント回路基 板は溶接万能な基板に回路を先ず部分プリントし、次いで回路パーツ挿入機を使 用して、この部分プリントした基板に組み付けてゆき、更に、加熱を含むプロセ スにおいて組み付けた各回路要素パーツの最終的な固定が行われる。以上のよう な工程から生まれた電子ユニットはプラスチックフィルムのキーボードから操作 する。導電性カラーペーストを使用して片面または両面に回路をプリントしたプ ラスチックフィルム複数枚も接着フィルムで多層構造に重ね合わせる。このよう なプラスチックフィルムによる回路基板は打ち抜き加（も、成形加工もできる。

プリント回路基板に装着し、た全ての回路要素は相互に電気的に接続する。

本発明による電話機の製造には様々な加工手順や製作技法を応用することができ る。

補正書の翻訳文提出書 （特許法１８４条の７第１項） 平成２４Ｆ１２月　４日

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. １．積層構造に製作した電話機。
2. ２．複数の平坦な基本形状のチップ（ウェファーチップ）をプラスチックフィル ムに接着剤で固着し、このようにして製作した個々の回路要素アッセンプリーを 回路基本部分をプリントした基板に設けた各中空スペースに組み込み得るように した構成で、請求項１に記載する電話機。
3. ３．プリント回路基板にキーボードを組み込み得るようにした構成で、請求項１ または２のいずれか１項に記載する電話機。
4. ４．個々のプラスチックフィルム上に直接プリントした複数の導電路からキーボ ードを表示装置に接続し得るようにした構成で、請求項３に記載する電話機。
5. ５．複数枚の圧縮加工をしたプラスチックフィルムから成る平坦な基板によって 構成するもので、複数枚の接着フィルムを使用し、該プラスチックフィルムを重 ね合わせて一体構造にし、該基板の厚さを約１０ｍｍ以下、普通は６ｍｍにし得 る構成で、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載する電話機。
6. ６．個々の操作領域を上面にプリントしたプラスチックカバーを設備し得る構成 で、請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載する電話機。
7. ７．各々プラスチックフィルムで製作した音響レシーバーと音響エミッターを１ 枚の基板に組み込み得るようにした構成で、請求項５に記載する電話機。
8. ８．該プラスチックフィルムカバーの下部に配した複数のプラスチックフィルム には装着の準備ができた個々の回路要素アッセンプリーを挿入するもので打ち抜 き加工による中空スペースを用意し得る構成で、請求項１〜７のうちのいずれか １項に記載する電話機。
9. ９．電子計算機の操作用キーボードを該プラスチックフィルムカバーに装着し得 るようにし、該電子計算機を組み込んで一体にし得る構成で、請求項１〜８のう ちのいずれか１項に記載する電話機。