JP2501702Y2 - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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JP2501702Y2
JP2501702Y2 JP1989115456U JP11545689U JP2501702Y2 JP 2501702 Y2 JP2501702 Y2 JP 2501702Y2 JP 1989115456 U JP1989115456 U JP 1989115456U JP 11545689 U JP11545689 U JP 11545689U JP 2501702 Y2 JP2501702 Y2 JP 2501702Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、基板上に回路パターンが形成され、さらに
その表面に回路を保護するレジストを膜状に施した回路
基板に関するものである。
［従来技術］ 従来、回路基板は、基板上に回路パターンが形成され
ており、その表面には、回路パターンの酸化を防止する
などのためにレジストが膜状に施されていた。
［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、従来の回路基板では、膜状に施された
レジスト上に外部部材（外部機構）が当接すると、レジ
ストは外部部材により剥がされてしまい、基板上に形成
された回路パターンは外気に直接さらされて酸化した
り、あるいは外部部材との接触により切断されたりする
恐れがあった。また、レジストと当接する外部部材が70
度以上（レジストの融点より高い温度以上）の熱を持つ
場合には、レジストは、その熱により溶融され、回路パ
ターンは、外部部材によりさらに簡単に切断される恐れ
があった。
そこで、この問題を解決するためには、例えば、外部
部材と外部部材が当接するレジストの部分との間に、レ
ジストを保護するための部材を挿入したり、外部部材が
当接する部分のレジスト上に、レジストを保護するため
の部材を塗布したりする方法等が考えられる。
しかしながら、これらの方法では、特別な製造工程を
必要とし、製造コストが増大するという問題があった。
本考案は、上述した問題点を解決するためになされた
ものであり、特別な製造工程を必要とすることなく、製
造コストを増大させないで、回路パターンが外部部材に
より切断されることを防止することにある。
［課題を解決するための手段］ この目的を達成するために、請求項１に記載の回路基
板は、基板上に回路パターンが形成され、さらにその表
面に回路を保護するレジストが膜状に施された回路基板
において、レジスト上の、外部部材と当接する部分に、
他の外部部材を接着するための熱硬化性の接着剤からな
る層を施したことを特徴としている。
また、請求項２に記載の回路基板は、請求項１に記載
の回路基板であって、前記他の外部部材は、前記回路パ
ターンを短絡させるためのコンタクトラバーであること
を特徴としている。
［作用］ 上記特徴を有する請求項１に記載の回路基板において
は、レジスト上の外部部材は、他の外部部材を接着する
ための熱硬化性の接着剤からなる層が施され、その層が
施された部分に当接する。
また、請求項２に記載の回路基板においては、回路基
板上に形成された回路パターンを短絡するためのコンタ
クトラバーが、熱硬化性の接着剤からなる層によって接
着されるとともに、レジスト上の外部部材は、その熱硬
化性の接着剤が施された部分に当接する。
［実施例］ 以下、本考案を具体化した一実施例を第１図から第３
図を参照して説明する。
第１図において、１は本考案の回路基板を示し、この
回路基板は、柔軟性を有したフレキシブル・プリンティ
ッド・サーキット（以下、FPCと略す）である。FPC1に
は、多数のキースイッチを構成する各一対の固定接点が
形成され、各対の固定接点上には、ドーム状のコンタク
トラバー（他の外部部材）３が多数配設されている。こ
のコンタクトラバー３の下面には、FPC1上に形成された
固定接点と対抗して電導ゴム製の可動接点４が接着され
ており、コンタクトラバー３を下方へ押圧するとこの可
動接点４が固定接点と接し、固定接点を導通可能にす
る。
FPC1の上面と下面には、キーボードパネル５と鉄板７
が配置され、このキーボードパネル５には、キーボード
パネル５の表面と裏面を貫通するキートップ保持孔９が
形成されており、このキートップ保持孔９は、FPC1上に
配設されたコンタクトラバー３と一対一に対応した位置
に配設されている。また、このキーボードパネル５は、
タイプライタ等のキーボード部のフレームとして用いら
れる部材であり、キーボードパネル５上には、オペレー
タが実際にキー操作するための図示しないキートップが
多数配列され、キートップのそれぞれは、前述のキート
ップ保持孔９に上下方向に移動可能に保持される。尚、
FPC1は、このキーボードパネル５と鉄板７により挟まれ
ることにより保持されている。
次に、第２図を用いてFPC1の積層構造を説明すると、
FPC1の最下層には、柔軟性を有し、基板として用いるの
に十分な耐久性を持ったベースフィルム11が備えられて
いる。ベースフィルム11の上層には、回路パターン13が
施されており、回路パターン13の上面には、回路パター
ン13の酸化を防止するためのレジスト15が薄膜状に塗布
されている。また、レジスト15上には、シリコン系接着
剤（熱硬化性の接着剤）17を塗布することにより、コン
タクトラバー３が貼り付けられている。このシリコン系
接着材17は、コンタクトラバー３のドーム脚部3aを接着
するために、リング状に塗布されており、さらに、シリ
コン系接着剤17は、そのリング形状の外周より外方の所
定領域にまで広がって塗布されている。
また、このシリコン系接着剤17は、レジスト表面に塗
られた後、所定時間が経過するとその接着力が喪失さ
れ、薄膜状の膜となる。そしてこのシリコン系接着剤17
は、弾力性を有すると共に外力に対して所定の耐久性を
有し、温度が高くなったときには硬度が増して、さらに
耐久性が増加する熱硬化性の特性を備えている。
ところで、FPC1は第２図に示すように、キーボードパ
ネル５と鉄板７により挟持されているが、FPC1は、キー
ボードパネル５の下面に形成された脚部（外部部材）19
により鉄板７に押圧されている。この脚部19は、キーボ
ードパネル５の各キートップ保持孔９が形成された所の
下面に形成されており、FPC1上の各コンタクトラバー３
の付近を押圧している。
このため、脚部19が直接押圧するFPC1上の部分には、
脚部19によりレジスト15が剥がされ、回路パターン13が
切断されるのを防ぐために、コンタクトラバー３を接着
するための前述したシリコン系接着剤17が塗られている
（第３図参照）。
このように、FPC1上にシリコン系接着剤17が塗られる
と、FPC1表面は、シリコン系接着剤17の膜により外力に
対して保護される。またシリコン系接着剤17により形成
される膜は、熱硬化性の性質を有しているので、キーボ
ードパネル５が高温になったとしても高温状態ではさら
に膜の硬度が増すのでFPC1表面を高温下でも保護するこ
とができる。
［考案の効果］ 以上詳述したことから明らかなように、本考案によれ
ば、回路基板において、外部部材が回路基板のレジスト
と当接し、レジストが外部部材により剥がされることを
防止でき、レジストで保護された回路パターンが切断さ
れることがない。また、外部部材と当接する部分のレジ
ストの保護を、他の外部部材を接着するための熱硬化性
の接着剤からなる層により行っているため、従来に対し
て特別な製造工程を必要とせず、製造コストが増大する
ことはない。
【図面の簡単な説明】 第１図から第３図は本考案を具体化した一実施例を示
し、第１図は、本考案の回路基板の装着状態を示す分解
斜視図、第２図は、回路基板の積層構造を示す断面図、
第３図は、回路基板の平面図である。 図中、１はFPC、３は他の外部部材としてのコンタクト
ラバー、11はベースフィルム、13は、回路パターン、15
はレジスト、17は熱硬化性の接着剤としてのシリコン系
接着剤である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−12990（ＪＰ，Ａ)

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板上に回路パターンが形成され、さらに
    その表面に回路を保護するレジストが膜状に施された回
    路基板において、 レジスト上の、外部部材と当接する部分に、他の外部部
    材を接着するための熱硬化性の接着剤からなる層を施し
    たことを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項２】前記他の外部部材は、前記回路パターンを
    短絡するためのコンタクトラバーであることを特徴とす
    る請求項１に記載の回路基板。
JP1989115456U 1989-09-28 1989-09-28 回路基板 Expired - Lifetime JP2501702Y2 (ja)

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US07/575,331 US5111364A (en) 1989-09-28 1990-08-30 Impact resistant layer for a circuit board

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JPH0353871U JPH0353871U (ja) 1991-05-24
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