JP2635424B2 - 操作パネルスイッチの製造方法 - Google Patents
操作パネルスイッチの製造方法Info
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- JP2635424B2 JP2635424B2 JP31292389A JP31292389A JP2635424B2 JP 2635424 B2 JP2635424 B2 JP 2635424B2 JP 31292389 A JP31292389 A JP 31292389A JP 31292389 A JP31292389 A JP 31292389A JP 2635424 B2 JP2635424 B2 JP 2635424B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器の操作パネルなどに用いられる操作
パネルスイツチの製造方法に関するものである。
パネルスイツチの製造方法に関するものである。
従来の技術 第６図は従来の操作パネルの分解斜視図である。第６
図に示すように、絶縁基板12には円形の第１の点11aと
この第１の接点11aの周囲に所定間隔あけて位置された
Ｃ字形状の第２の接点11bとが複数対設けられている。
そして、この絶縁基板12上に、接点11a,11bに対応する
位置に孔部13aが形成されており、両面に粘着剤が塗ら
れたスペーサ13が貼り付けられる。その後、スペーサ13
の各孔部13a内、すなわち各対の接点11a,11b上に、球面
形状の金属薄板からなり中央に貫通孔14aが設けられた
ダイラフラム14が載置され、さらに、弾性を有するシー
ト15が、ダイヤフラム14を含むスペーサ13上面に被せら
れて貼り付けられ、このようにして操作パネルスイツチ
が製造されていた。
図に示すように、絶縁基板12には円形の第１の点11aと
この第１の接点11aの周囲に所定間隔あけて位置された
Ｃ字形状の第２の接点11bとが複数対設けられている。
そして、この絶縁基板12上に、接点11a,11bに対応する
位置に孔部13aが形成されており、両面に粘着剤が塗ら
れたスペーサ13が貼り付けられる。その後、スペーサ13
の各孔部13a内、すなわち各対の接点11a,11b上に、球面
形状の金属薄板からなり中央に貫通孔14aが設けられた
ダイラフラム14が載置され、さらに、弾性を有するシー
ト15が、ダイヤフラム14を含むスペーサ13上面に被せら
れて貼り付けられ、このようにして操作パネルスイツチ
が製造されていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の操作パネルスイツチの製造
方法では、スペーサ13およびシート15を製品種類ごとに
作成する必要があり、製作日程の短縮ができず、また、
スペーサ13およびシート15の金型も製品種類ごとに作成
しなければならないため、費用が高額となるという課題
があつた。
方法では、スペーサ13およびシート15を製品種類ごとに
作成する必要があり、製作日程の短縮ができず、また、
スペーサ13およびシート15の金型も製品種類ごとに作成
しなければならないため、費用が高額となるという課題
があつた。
また、スペーサ13を貼り付けた後、ダイヤフラム14を
１個ずつスペーサ13の孔部13a内に装着せねばならない
ため、貼り付け工程、ダイヤフラム装着工程が必要であ
り、さらにダイヤフラムが誤つてスペーサ13の孔部13a
に複数挿入されていないかどうかを調べる検査なども必
要であり、多数の製造工程を必要とするという課題があ
つた。
１個ずつスペーサ13の孔部13a内に装着せねばならない
ため、貼り付け工程、ダイヤフラム装着工程が必要であ
り、さらにダイヤフラムが誤つてスペーサ13の孔部13a
に複数挿入されていないかどうかを調べる検査なども必
要であり、多数の製造工程を必要とするという課題があ
つた。
さらに、シート15を貼り付けるときに、ダイヤフラム
14がスペーサ孔部13aよりはずれるなど、品質において
も非常に不安定であるという課題があつた。
14がスペーサ孔部13aよりはずれるなど、品質において
も非常に不安定であるという課題があつた。
また、ダイヤフラム14内側の空気がスペーサ孔部13a
箇所に密封されるため、スイツチ操作時の感触があまり
良くないという課題もあつた。
箇所に密封されるため、スイツチ操作時の感触があまり
良くないという課題もあつた。
本発明は上記課題を解決するもので、製作日程の短
縮、金型費用の削減、製造工数のダウン、品質の向上な
どができる操作パネルスイツチの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
縮、金型費用の削減、製造工数のダウン、品質の向上な
どができる操作パネルスイツチの製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、互いに間隔をあ
けてフープ状に複数連結され、弾性を有し、中央に貫通
孔を有する球面または円筒状の導電性薄板からなるダイ
ヤフラムと、片面に粘着性を有するとともに弾性を有す
るテープとを互いに貼り合わせ、これらのテープおよび
ダイヤフラムをダイヤフラム間位置で切断し、絶縁基板
上のスイツチ接点位置に対応させて上記ダイヤフラムを
上記テープにより貼り付けるものである。
けてフープ状に複数連結され、弾性を有し、中央に貫通
孔を有する球面または円筒状の導電性薄板からなるダイ
ヤフラムと、片面に粘着性を有するとともに弾性を有す
るテープとを互いに貼り合わせ、これらのテープおよび
ダイヤフラムをダイヤフラム間位置で切断し、絶縁基板
上のスイツチ接点位置に対応させて上記ダイヤフラムを
上記テープにより貼り付けるものである。
また、本発明は、上記製造方法において、テープとし
て、ダイヤフラムの中央貫通孔に対応する位置に非粘置
ライン部を形成したテープを用いるものである。
て、ダイヤフラムの中央貫通孔に対応する位置に非粘置
ライン部を形成したテープを用いるものである。
作用 上記構成により、複数のダイヤフラムをフープ状に連
結したままテープに貼り付けて、この後にダイヤフラム
が単品になるように切断してテープにより絶縁基板上の
スイツチ接点位置に貼り付けるので、従来より自動化さ
れている電気部品の実装と同様に、ダイヤフラムを少な
い工程で正確かつ迅速に装着できる。しかもダイヤフラ
ムの中央貫通孔に対応する位置に非粘着ライン部を形成
することにより、ダイヤフラム装着箇所内空間が非粘着
ライン部を介して外部に連通するため、スイツチ操作時
の感触は良好となる。
結したままテープに貼り付けて、この後にダイヤフラム
が単品になるように切断してテープにより絶縁基板上の
スイツチ接点位置に貼り付けるので、従来より自動化さ
れている電気部品の実装と同様に、ダイヤフラムを少な
い工程で正確かつ迅速に装着できる。しかもダイヤフラ
ムの中央貫通孔に対応する位置に非粘着ライン部を形成
することにより、ダイヤフラム装着箇所内空間が非粘着
ライン部を介して外部に連通するため、スイツチ操作時
の感触は良好となる。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施
例の操作パネルスイツチの製造方法に係る斜視図、第２
図（ａ）および（ｂ）はテープの平面図および側面図、
第３図はダイヤフラムの平面図である。まず、操作パネ
ルスイツチを製造する構成部品を説明する。第１図
（ａ）および第３図に示すように、中央に貫通孔4aが形
成された球面状の金属薄板からなり、弾性を有するダイ
ヤフラム４は、互いに間隔をあけて枠体4bによりフープ
状に複数連結されている。また、テープ５は、第２図
（ａ）、（ｂ）および第１図（ａ）に示すように、下面
のみ粘着剤が塗られてダイヤフラム４の上に貼られるよ
うになつている。そして、テープ５下面におけるダイヤ
フラム４の中央貫通孔4aに対応する位置には、テープ長
手方向に延びる絶縁体９が予め貼り付けられ、この絶縁
体９の箇所ではダイヤフラム４がテープ５に貼り付かな
いようになされている。なお、６は粘着剤を保護する剥
離紙である。第１図（ｂ）に示すように、絶縁基板２上
には所定箇所に、円形の第１接点1aと、この第１の接点
1aの周囲に所定間隔あけて配置されたＣ字形状の第２の
接点1bとが対となつて設けられている。
例の操作パネルスイツチの製造方法に係る斜視図、第２
図（ａ）および（ｂ）はテープの平面図および側面図、
第３図はダイヤフラムの平面図である。まず、操作パネ
ルスイツチを製造する構成部品を説明する。第１図
（ａ）および第３図に示すように、中央に貫通孔4aが形
成された球面状の金属薄板からなり、弾性を有するダイ
ヤフラム４は、互いに間隔をあけて枠体4bによりフープ
状に複数連結されている。また、テープ５は、第２図
（ａ）、（ｂ）および第１図（ａ）に示すように、下面
のみ粘着剤が塗られてダイヤフラム４の上に貼られるよ
うになつている。そして、テープ５下面におけるダイヤ
フラム４の中央貫通孔4aに対応する位置には、テープ長
手方向に延びる絶縁体９が予め貼り付けられ、この絶縁
体９の箇所ではダイヤフラム４がテープ５に貼り付かな
いようになされている。なお、６は粘着剤を保護する剥
離紙である。第１図（ｂ）に示すように、絶縁基板２上
には所定箇所に、円形の第１接点1aと、この第１の接点
1aの周囲に所定間隔あけて配置されたＣ字形状の第２の
接点1bとが対となつて設けられている。
次に操作パネルスイツチの製造方法について述べる。
まず、第１図（ａ）、（ｂ）および第４図に示すよう
に、フープ状に連結されたダイヤフラム４の上面に、予
め絶縁体９が付けられたテープ５を貼り付ける。次に、
第４図に示す、ダイヤフラム４間の位置ｘでテープ５を
切断する。この前に、テープ５の適当箇所（例えば角孔
5a）を切断しておいてもよい。次に、第５図（ａ）、
（ｂ）に示すように、ダイヤフラム４を連結していた枠
体4bを切断分離しながら、吸着装置８により端部側のダ
イヤフラム４をテープ５を介して単品ごとに吸着する。
そして吸着装置８により、第１図（ｂ）に示すように、
ダイヤフラム４を絶縁基板２の所定の第１、第２の接点
1a、1b上に載置してテープ５を貼り付ける。このように
各ダイヤフラム４は一般の電気部品の実装と同様に、正
確かつ迅速に装着できる。
まず、第１図（ａ）、（ｂ）および第４図に示すよう
に、フープ状に連結されたダイヤフラム４の上面に、予
め絶縁体９が付けられたテープ５を貼り付ける。次に、
第４図に示す、ダイヤフラム４間の位置ｘでテープ５を
切断する。この前に、テープ５の適当箇所（例えば角孔
5a）を切断しておいてもよい。次に、第５図（ａ）、
（ｂ）に示すように、ダイヤフラム４を連結していた枠
体4bを切断分離しながら、吸着装置８により端部側のダ
イヤフラム４をテープ５を介して単品ごとに吸着する。
そして吸着装置８により、第１図（ｂ）に示すように、
ダイヤフラム４を絶縁基板２の所定の第１、第２の接点
1a、1b上に載置してテープ５を貼り付ける。このように
各ダイヤフラム４は一般の電気部品の実装と同様に、正
確かつ迅速に装着できる。
なお、はくり紙６は吸着装置８で吸着する際まで、ダ
イヤフラム４を挾んでテープ５下面に貼り付けておいて
もよく、第５図（ｂ）に示すように、はくり紙６をはが
しながら、吸着装置８で各ダイヤフラム４を吸着すれば
便利である。また、テープ５に絶縁体９を付けることな
く、この絶縁体９の場所、すなわちダイヤフラム４の中
央貫通孔4aを通る帯状部分のみ粘着剤を付けないように
して非粘着ライン部を構成してもよい。さらに、テープ
５におけるこの非粘着ライン部とそれ以外の粘着可能な
箇所とをそれぞれ不透明または透明とに互いに異なる配
色にすることにより、ダイラフラム４の中央貫通孔4a位
置をセンサなどにより容易に検知できるので、ダイヤフ
ラム４を確実な位置に装着できる。
イヤフラム４を挾んでテープ５下面に貼り付けておいて
もよく、第５図（ｂ）に示すように、はくり紙６をはが
しながら、吸着装置８で各ダイヤフラム４を吸着すれば
便利である。また、テープ５に絶縁体９を付けることな
く、この絶縁体９の場所、すなわちダイヤフラム４の中
央貫通孔4aを通る帯状部分のみ粘着剤を付けないように
して非粘着ライン部を構成してもよい。さらに、テープ
５におけるこの非粘着ライン部とそれ以外の粘着可能な
箇所とをそれぞれ不透明または透明とに互いに異なる配
色にすることにより、ダイラフラム４の中央貫通孔4a位
置をセンサなどにより容易に検知できるので、ダイヤフ
ラム４を確実な位置に装着できる。
発明の効果 本発明は、上記実施例より明らかなようにダイヤフラ
ムをフープ状態につながつたままで、ダイヤフラム上面
に、下面粘着剤付きのテープを貼り合わせ、単品に切断
して実装するように構成したものであり、以下に示す効
果を有する。
ムをフープ状態につながつたままで、ダイヤフラム上面
に、下面粘着剤付きのテープを貼り合わせ、単品に切断
して実装するように構成したものであり、以下に示す効
果を有する。
１）ダイヤフラムは絶縁基板へ搬送する前まで、フープ
状につながつているため、ダイヤフラムの複数装着の可
能性がなく、複数装着の検査を必要としない。
状につながつているため、ダイヤフラムの複数装着の可
能性がなく、複数装着の検査を必要としない。
２）ダイヤフラムは１個ずつ装着するため、キーの自由
な配列に同じ製造方法で対応できる。
な配列に同じ製造方法で対応できる。
３）スペーサを必要とせず、また、ダイヤフラムを１個
ずつ装着するため、デザイン変化のたびにスペーサ、シ
ートの設計、これらの金型を必要とせず、設計効率up、
金型費用ダウン、コストダウンが可能である。
ずつ装着するため、デザイン変化のたびにスペーサ、シ
ートの設計、これらの金型を必要とせず、設計効率up、
金型費用ダウン、コストダウンが可能である。
４）ダイヤフラムの中央貫通孔に対応する位置に非粘着
ライン部を設けて、ダイヤフラムが設けられている空間
が外部に連通した構成としたため、操作パネルスイツチ
を押圧操作した際、ダイヤフラム内側の空気が容易に外
部に逃げ、良好な操作フイーリングを得られる。
ライン部を設けて、ダイヤフラムが設けられている空間
が外部に連通した構成としたため、操作パネルスイツチ
を押圧操作した際、ダイヤフラム内側の空気が容易に外
部に逃げ、良好な操作フイーリングを得られる。
５）従来の電気部品を実装する装置でダイアフラムの装
着ができ、能率が良い。
着ができ、能率が良い。
６）テープにおいて非粘着ライン部を色分けすることに
より、センサなどを利用してダイヤフラムを正確な位置
に装着できる。
より、センサなどを利用してダイヤフラムを正確な位置
に装着できる。
第１図（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
における操作パネルスイツチの製造方法に係る斜視図、
第２図（ａ）および（ｂ）は同製造方法に用いられるテ
ープの平面図および側面図、第３図は同製造方法に用い
られるダイヤフラム平面図、第４図および第５図（ａ）
はそれぞれ同製造方法の工程を示す平面図、第５図
（ｂ）は同製造方法の工程を示す側面図、第６図は従来
の操作パネルスイツチの分解斜視図である。 1a、1b…接点、２…絶縁基板、４…ダイヤフラム、4a…
中央貫通孔、５…テープ、９…絶縁体（非粘着ライン
部）。
における操作パネルスイツチの製造方法に係る斜視図、
第２図（ａ）および（ｂ）は同製造方法に用いられるテ
ープの平面図および側面図、第３図は同製造方法に用い
られるダイヤフラム平面図、第４図および第５図（ａ）
はそれぞれ同製造方法の工程を示す平面図、第５図
（ｂ）は同製造方法の工程を示す側面図、第６図は従来
の操作パネルスイツチの分解斜視図である。 1a、1b…接点、２…絶縁基板、４…ダイヤフラム、4a…
中央貫通孔、５…テープ、９…絶縁体（非粘着ライン
部）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高居 幸弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 谷崎 利男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 森岡 学 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 藤山 雅三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−165817（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−86325（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−221818（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】互いに間隔をあけてフープ状に複数連結さ
れ、弾性を有し、中央に貫通孔を有する球面または円筒
状の導電性薄板からなるダイヤフラムと、片面に粘着性
を有するとともに弾性を有するテープとを互いに貼り合
わせ、これらのテープおよびダイヤフラムをグイヤフラ
ム間位置で切断し、絶縁基板上のスイツチ接点位置に対
応させて上記ダイヤフラムを上記テープにより貼り付け
る操作パネルスイツチの製造方法。 - 【請求項２】テープとして、ダイヤフラムの中央貫通孔
に対応する位置に非粘着ライン部を形成したテープを用
いる請求項１記載の操作パネルスイツチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31292389A JP2635424B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 操作パネルスイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31292389A JP2635424B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 操作パネルスイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173022A JPH03173022A (ja) | 1991-07-26 |
| JP2635424B2 true JP2635424B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=18035099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31292389A Expired - Fee Related JP2635424B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 操作パネルスイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2635424B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2174360A4 (en) | 2007-06-29 | 2013-12-11 | Artificial Muscle Inc | CONVERTER WITH ELECTROACTIVE POLYMER FOR SENSOR REVIEW APPLICATIONS |
| EP2239793A1 (de) | 2009-04-11 | 2010-10-13 | Bayer MaterialScience AG | Elektrisch schaltbarer Polymerfilmaufbau und dessen Verwendung |
| KR20140008416A (ko) | 2011-03-01 | 2014-01-21 | 바이엘 인텔렉쳐 프로퍼티 게엠베하 | 변형가능한 중합체 장치 및 필름을 제조하기 위한 자동화 제조 방법 |
| US9195058B2 (en) | 2011-03-22 | 2015-11-24 | Parker-Hannifin Corporation | Electroactive polymer actuator lenticular system |
| WO2013142552A1 (en) | 2012-03-21 | 2013-09-26 | Bayer Materialscience Ag | Roll-to-roll manufacturing processes for producing self-healing electroactive polymer devices |
| WO2013192143A1 (en) | 2012-06-18 | 2013-12-27 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Stretch frame for stretching process |
| US9590193B2 (en) | 2012-10-24 | 2017-03-07 | Parker-Hannifin Corporation | Polymer diode |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP31292389A patent/JP2635424B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03173022A (ja) | 1991-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080425 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 12 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |