JP2717001B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2717001B2 JP2717001B2 JP14661889A JP14661889A JP2717001B2 JP 2717001 B2 JP2717001 B2 JP 2717001B2 JP 14661889 A JP14661889 A JP 14661889A JP 14661889 A JP14661889 A JP 14661889A JP 2717001 B2 JP2717001 B2 JP 2717001B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- machining
- thermosetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はプリント配線板に関するものであり、特
に、ソルダーレジストとして光硬化型のものが使用され
ているプリント配線板において、ある所定の機械加工が
施される部位には熱硬化型インキによる被膜が形成され
るようにしたプリント配線板関するものである。
に、ソルダーレジストとして光硬化型のものが使用され
ているプリント配線板において、ある所定の機械加工が
施される部位には熱硬化型インキによる被膜が形成され
るようにしたプリント配線板関するものである。
［従来の技術］ 一般的に、プリント配線板において使用されるソルダ
ーレジストとしては、大別して、熱硬化型と光硬化型と
の２種類のものがある。
ーレジストとしては、大別して、熱硬化型と光硬化型と
の２種類のものがある。
そして、前者である熱硬化型のソルダーレジストにつ
いてみると、これは柔軟な性質を有するものであって、
プリント配線板に所定の機械加工を施す際の外力に基づ
くクラックや剥がれの発生はないけれども、当該ソルダ
ーレジストによる被膜の形成を印刷法で行っているため
に、その位置精度を良好にした形状のものを得ることは
極めて困難である。
いてみると、これは柔軟な性質を有するものであって、
プリント配線板に所定の機械加工を施す際の外力に基づ
くクラックや剥がれの発生はないけれども、当該ソルダ
ーレジストによる被膜の形成を印刷法で行っているため
に、その位置精度を良好にした形状のものを得ることは
極めて困難である。
これに対して、後者である光硬化型のソルダーレジス
トについてみると、このソルダーレジストによる被膜の
形成を写真法で行っているために、その位置精度を良好
にした形状のものを得ることはできるけれども、硬くて
脆い性質を有するものであることから、プリント配線板
に所定の機械加工を施す際の外力に基づくクラックや剥
がれを生じることがある。
トについてみると、このソルダーレジストによる被膜の
形成を写真法で行っているために、その位置精度を良好
にした形状のものを得ることはできるけれども、硬くて
脆い性質を有するものであることから、プリント配線板
に所定の機械加工を施す際の外力に基づくクラックや剥
がれを生じることがある。
ところで、近年、プリント配線板の配線は高密度化し
てきており、ある規定された領域内での高密度化のため
に、所定の機械加工が施される部位近傍の領域において
所要の配線パターンを配設するような設計を行わねばな
らないことが多い。そして、この機械加工が施される部
位近傍の配線パターンをソルダーレジストで被覆すると
きには、機械加工部位自体にも当該ソルダーレジストに
よる被覆処理が施されることになる。更に、必要に応じ
て適所で金メッキ等を行うようなときには、メッキ用の
引き出しパターンをプリント配線板の基板外形の外側ま
で伸長して配線せねばならず、このために、基板外形の
機械加工が施される部位にまでソルダーレジストの被覆
処理が施されることになる。
てきており、ある規定された領域内での高密度化のため
に、所定の機械加工が施される部位近傍の領域において
所要の配線パターンを配設するような設計を行わねばな
らないことが多い。そして、この機械加工が施される部
位近傍の配線パターンをソルダーレジストで被覆すると
きには、機械加工部位自体にも当該ソルダーレジストに
よる被覆処理が施されることになる。更に、必要に応じ
て適所で金メッキ等を行うようなときには、メッキ用の
引き出しパターンをプリント配線板の基板外形の外側ま
で伸長して配線せねばならず、このために、基板外形の
機械加工が施される部位にまでソルダーレジストの被覆
処理が施されることになる。
しかしながら、光硬化型のソルダーレジストをプリン
ト配線板の機械加工が施される部位に被覆処理されてい
るときには、前述されたように、機械加工が施されると
きにクラックや剥がれが発生して、プリント配線板に不
具合が生じる一因になることがある。
ト配線板の機械加工が施される部位に被覆処理されてい
るときには、前述されたように、機械加工が施されると
きにクラックや剥がれが発生して、プリント配線板に不
具合が生じる一因になることがある。
これに対して、熱硬化型のソルダーレジストが使用さ
れているときには、機械加工が施されるときにクラック
や剥がれが発生することはないけれども、当該ソルダー
レジストによる被膜の形成を印刷法で行っていることか
ら、その位置精度を良好にした形状のものを得ることは
困難であって、このような熱硬化型のソルダーレジスト
を使用することは、高密度のプリント配線板を得るため
には不適当である。
れているときには、機械加工が施されるときにクラック
や剥がれが発生することはないけれども、当該ソルダー
レジストによる被膜の形成を印刷法で行っていることか
ら、その位置精度を良好にした形状のものを得ることは
困難であって、このような熱硬化型のソルダーレジスト
を使用することは、高密度のプリント配線板を得るため
には不適当である。
第４図は、従来のプリント配線板の例示図であって、
その第４図（Ａ）は所定の機械加工が施される以前のも
のの例示図であり、その第４図（Ｂ）は前記所定の機械
加工が施されてからの例示図である。この第４図におい
て、プリント配線板（１）の適所には、光硬化型のソル
ダーレジスト（３）だけが被覆処理されている。また、
（６）は所定の機械加工が施される部位であって、この
機械加工部位（６）の近傍には、機械加工が施されたこ
とによるクラック（５）が生じている。
その第４図（Ａ）は所定の機械加工が施される以前のも
のの例示図であり、その第４図（Ｂ）は前記所定の機械
加工が施されてからの例示図である。この第４図におい
て、プリント配線板（１）の適所には、光硬化型のソル
ダーレジスト（３）だけが被覆処理されている。また、
（６）は所定の機械加工が施される部位であって、この
機械加工部位（６）の近傍には、機械加工が施されたこ
とによるクラック（５）が生じている。
第５図は、上記従来例において、所定の機械加工が施
された後のプリント配線板の一部断面図である。この第
５図において、プリント配線板（１）の表面部には所定
の導体パターン（２）が形成されていて、この導体パタ
ーン（２）の表面部を含むプリント配線板（１）の表面
部には光硬化型のソルダーレジスト（３）が被覆されて
いる。そして、所定の機械加工が施された機械加工部位
（６）の近傍には、この機械加工が施されたことによる
クラック（５）が生じている。
された後のプリント配線板の一部断面図である。この第
５図において、プリント配線板（１）の表面部には所定
の導体パターン（２）が形成されていて、この導体パタ
ーン（２）の表面部を含むプリント配線板（１）の表面
部には光硬化型のソルダーレジスト（３）が被覆されて
いる。そして、所定の機械加工が施された機械加工部位
（６）の近傍には、この機械加工が施されたことによる
クラック（５）が生じている。
［発明が解決しようとする課題］ 従来のプリント配線板においては、上記されたよう
に、位置精度の良好な被膜を形成させるべく光硬化型の
ソルダーレジストが使用されてきたけれども、これは硬
くて脆い性質を有するものであることから、プリント配
線板に所定の機械加工を施す際の外力に基づくクラック
や剥がれを生じることがあるという問題点があった。こ
れに対して、機械加工が施されるときにクラックや剥が
れが発生することを回避するために、熱硬化型のソルダ
ーレジストが使用されることがあるけれども、これによ
れば高密度のプリント配線板を得ることが極めて困難に
なるという問題点があった。
に、位置精度の良好な被膜を形成させるべく光硬化型の
ソルダーレジストが使用されてきたけれども、これは硬
くて脆い性質を有するものであることから、プリント配
線板に所定の機械加工を施す際の外力に基づくクラック
や剥がれを生じることがあるという問題点があった。こ
れに対して、機械加工が施されるときにクラックや剥が
れが発生することを回避するために、熱硬化型のソルダ
ーレジストが使用されることがあるけれども、これによ
れば高密度のプリント配線板を得ることが極めて困難に
なるという問題点があった。
この発明は上記された問題点を解決するためになされ
たものであって、光硬化型のソルダーレジストおよび熱
硬化型のソルダーレジストの使用部位に工夫をこらすこ
とにより、その被覆処理が良好な位置精度をもってなさ
れるとともに、不所望なクラックや剥がれの発生を回避
することができるプリント配線板を得ることを目的とす
るものである。
たものであって、光硬化型のソルダーレジストおよび熱
硬化型のソルダーレジストの使用部位に工夫をこらすこ
とにより、その被覆処理が良好な位置精度をもってなさ
れるとともに、不所望なクラックや剥がれの発生を回避
することができるプリント配線板を得ることを目的とす
るものである。
［課題を解決するための手段］ この発明に係るプリント配線板は、 「ソルダーレジストとして光硬化型のものが使用され
ているものにおいて、 所定の機械加工が施される部位には熱硬化型インキに
よる被膜が形成されている」 ことを特徴とするものである。
ているものにおいて、 所定の機械加工が施される部位には熱硬化型インキに
よる被膜が形成されている」 ことを特徴とするものである。
［作用］ この発明においては、厳しい位置精度を必要としない
機械加工を施す部位には、クラックや剥がれの生じる恐
れがない熱硬化型インキによる被覆処理が施され、これ
に対して、機械加工が施されることがない部位には、位
置精度の高い光硬化型のソルダーレジストによる被覆処
理が施される。
機械加工を施す部位には、クラックや剥がれの生じる恐
れがない熱硬化型インキによる被覆処理が施され、これ
に対して、機械加工が施されることがない部位には、位
置精度の高い光硬化型のソルダーレジストによる被覆処
理が施される。
［実施例］ 以下、この発明の幾つかの実施例について、対応の図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
まず、この発明の第１実施例ないし第３実施例にそれ
ぞれに対応する第１図ないし第３図を参照しながら、こ
の発明に関する全般的な説明をすると、プリント配線板
（１）の所定の機械加工部位（６）に光硬化型のソルダ
ーレジスト（３）の被覆処理を施してから、前記光硬化
型のソルダーレジスト（３）が被覆されている機械加工
部位（６）近傍に重なるようにして、熱硬化型インキ
（４）の塗布処理を施す。なお、ここでの熱硬化型イン
キとしては、熱硬化型のソルダーレジストや文字、数字
等を印刷するためのマーキングインキ等があるが、機械
加工が施されるときクラックや剥がれの生じないもので
あれば良い。また、ここでいう機械加工とは、金型によ
る外形加工やルーター加工によるザグリ等のような、全
般的な機械加工を指すものである。
ぞれに対応する第１図ないし第３図を参照しながら、こ
の発明に関する全般的な説明をすると、プリント配線板
（１）の所定の機械加工部位（６）に光硬化型のソルダ
ーレジスト（３）の被覆処理を施してから、前記光硬化
型のソルダーレジスト（３）が被覆されている機械加工
部位（６）近傍に重なるようにして、熱硬化型インキ
（４）の塗布処理を施す。なお、ここでの熱硬化型イン
キとしては、熱硬化型のソルダーレジストや文字、数字
等を印刷するためのマーキングインキ等があるが、機械
加工が施されるときクラックや剥がれの生じないもので
あれば良い。また、ここでいう機械加工とは、金型によ
る外形加工やルーター加工によるザグリ等のような、全
般的な機械加工を指すものである。
第１実施例 第１図は、この発明の第１実施例を説明するための概
略構成図であって、その第１図（Ａ）は平面図であり、
また、第１図（Ｂ）は断面図である。この第１図におい
て、プリント配線板（１）の所要の部分には光硬化型の
ソルダーレジスト（３）が被覆される。そして、機械加
工部位（６）の近傍の部分には、熱硬化型のソルダーレ
ジスト（４）による代替的な被覆がされる。
略構成図であって、その第１図（Ａ）は平面図であり、
また、第１図（Ｂ）は断面図である。この第１図におい
て、プリント配線板（１）の所要の部分には光硬化型の
ソルダーレジスト（３）が被覆される。そして、機械加
工部位（６）の近傍の部分には、熱硬化型のソルダーレ
ジスト（４）による代替的な被覆がされる。
この第１実施例においては、プリント配線板（１）内
の配線パターンの有無に拘わらず、当該プリント配線板
（１）の全ての機械加工部位の近傍について熱硬化型イ
ンキであるようなソルダーレジスト（４）による被覆処
理が施されるために、機械加工を施すための所要の位置
データに基づいて、前記熱硬化型インキの被覆処理を施
すために必要な位置データを容易に算出することができ
る。
の配線パターンの有無に拘わらず、当該プリント配線板
（１）の全ての機械加工部位の近傍について熱硬化型イ
ンキであるようなソルダーレジスト（４）による被覆処
理が施されるために、機械加工を施すための所要の位置
データに基づいて、前記熱硬化型インキの被覆処理を施
すために必要な位置データを容易に算出することができ
る。
第２実施例 第２図は、この発明の第２実施例を説明するための概
略構成図である。この第２図において、プリント配線板
（１）の機械加工部位（６）の近傍部分に対して被覆処
理される熱硬化型インキとしては、マーキングインキ
（4A）が用いられている。
略構成図である。この第２図において、プリント配線板
（１）の機械加工部位（６）の近傍部分に対して被覆処
理される熱硬化型インキとしては、マーキングインキ
（4A）が用いられている。
この第２実施例によれば、マーキングインキ（4A）に
よる文字、数字等の印刷工程において、機械加工部位
（６）の近傍部分にに対する熱硬化型インキの被覆処理
が同時になされるために、そのための工程数を特に増加
させることなく、所期の目的を達することができる。即
ち、プリント配線板の製造工程には、通常、熱硬化型イ
ンキの一種であるマーキングインキによる文字、数字等
の印刷工程が含まれており、このために、工程数を特に
増加させる必要がない。
よる文字、数字等の印刷工程において、機械加工部位
（６）の近傍部分にに対する熱硬化型インキの被覆処理
が同時になされるために、そのための工程数を特に増加
させることなく、所期の目的を達することができる。即
ち、プリント配線板の製造工程には、通常、熱硬化型イ
ンキの一種であるマーキングインキによる文字、数字等
の印刷工程が含まれており、このために、工程数を特に
増加させる必要がない。
第３実施例 第３図は、この発明の第３実施例を説明するための概
略構成図である。この第３図において、プリント配線板
（１）の機械加工部位（６）の中の必要な部分だけにつ
いて、任意の形状の熱硬化型インキ（４）による被覆処
理が施されている。即ち、この機械加工部位（６）の中
で導体パターン（２）が近接している部位だけについ
て、熱硬化型インキ（４）による被覆処理が施されるこ
とになる。
略構成図である。この第３図において、プリント配線板
（１）の機械加工部位（６）の中の必要な部分だけにつ
いて、任意の形状の熱硬化型インキ（４）による被覆処
理が施されている。即ち、この機械加工部位（６）の中
で導体パターン（２）が近接している部位だけについ
て、熱硬化型インキ（４）による被覆処理が施されるこ
とになる。
なお、この第３実施例においては、機械加工部位
（６）の全てについて熱硬化型インキ（４）で被覆を施
すようにすれば、当該熱硬化型インキに関するデータ数
が多くなる場合には有効である。
（６）の全てについて熱硬化型インキ（４）で被覆を施
すようにすれば、当該熱硬化型インキに関するデータ数
が多くなる場合には有効である。
［発明の効果］ 以上詳細に説明されたように、この発明に係るプリン
ト配線板は、機械加工を施す部位に熱硬化型インキの被
膜が形成されていることに特徴を有するものであって、
このために、プリント配線板の機械加工を施す部位の近
傍における配線パターンの形成が可能となるとともに、
機械加工時のクラックや剥がれの発生が防止されて、高
密度かつ高信頼性のプリント配線板が得られるという効
果が奏せられる。
ト配線板は、機械加工を施す部位に熱硬化型インキの被
膜が形成されていることに特徴を有するものであって、
このために、プリント配線板の機械加工を施す部位の近
傍における配線パターンの形成が可能となるとともに、
機械加工時のクラックや剥がれの発生が防止されて、高
密度かつ高信頼性のプリント配線板が得られるという効
果が奏せられる。
第１図は、この発明の第１実施例を説明するための概略
構成図、第２図は、この発明の第２実施例を説明するた
めの概略構成図、第３図は、この発明の第３実施例を説
明するための概略構成図、第４図は、従来のプリント配
線板の例示図、第５図は、上記従来例において、所定の
機械加工が施された後のプリント配線板の一部断面図で
ある。 （１）はプリント配線板、 （２）は導体パターン、 （３）は光硬化型ソルダーレジスト、 （４）は熱硬化型インキ、 （５）はクラック、 （６）は機械加工部位。
構成図、第２図は、この発明の第２実施例を説明するた
めの概略構成図、第３図は、この発明の第３実施例を説
明するための概略構成図、第４図は、従来のプリント配
線板の例示図、第５図は、上記従来例において、所定の
機械加工が施された後のプリント配線板の一部断面図で
ある。 （１）はプリント配線板、 （２）は導体パターン、 （３）は光硬化型ソルダーレジスト、 （４）は熱硬化型インキ、 （５）はクラック、 （６）は機械加工部位。
Claims (1)
- 【請求項１】ソルダーレジストとして光硬化型のものが
使用されているプリント配線板において、 所定の機械加工が施される部位には熱硬化型インキによ
る被膜が形成されていることを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661889A JP2717001B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661889A JP2717001B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0312990A JPH0312990A (ja) | 1991-01-21 |
| JP2717001B2 true JP2717001B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=15411811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14661889A Expired - Lifetime JP2717001B2 (ja) | 1989-06-12 | 1989-06-12 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2717001B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2501702Y2 (ja) * | 1989-09-28 | 1996-06-19 | ブラザー工業株式会社 | 回路基板 |
| JP3073485U (ja) | 2000-05-24 | 2000-11-30 | 船井電機株式会社 | ディスク装置 |
| JP6082516B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2017-02-15 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-12 JP JP14661889A patent/JP2717001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312990A (ja) | 1991-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2717001B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP2006319006A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
| JPH059956B2 (ja) | ||
| JP2625967B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH09181444A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2008244336A (ja) | プリント配線板の製造方法、及びプリント配線板 | |
| JPH0516199B2 (ja) | ||
| JP2685443B2 (ja) | プリント回路基板の加工法 | |
| JPS61256789A (ja) | プリント配線板製造方法 | |
| JP2969984B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2630097B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2909223B2 (ja) | プリント配線板の導体パターンメッキ方法 | |
| JP2682118B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH038390A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| DE112022000803T5 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Schaltungsplatine und Schaltungsplatine | |
| JP2517277B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006108352A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPS62150897A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS61147595A (ja) | 両面プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS61264782A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0648750B2 (ja) | プリント基板及びプリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPS5832800B2 (ja) | 金属芯入り印刷配線基板の製造方法 | |
| JPS5832799B2 (ja) | 金属芯入り印刷配線基板の製造方法 | |
| JPS6265496A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS589392A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 12 |