JPH059956B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板の製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来のプリント配線板は絶縁板の少なくとも片
面に所要の回路パターンを形成するとともに必要
に応じて、ソルダーレジスト、絶縁塗膜、シール
ド塗膜あるいはその他の塗膜を形成することによ
り形成されている。

［発明が解決しようとする問題点］ 前記プリント配線板における塗膜の形成にはス
クリーン印刷法が主に採用されるとともに他のド
ライフイルムまたは液状レジスト法等が採用され
ているが、印刷インクの硬化条件において、熱か
ら光へと変換されており、希釈剤である溶剤を含
まない印刷インクへと移行してきたことに起因し
て塗膜そのものが8μｍ程であつたものが14〜18μ
ｍと厚くなつてきている。

これに加えて、回路パターン上に形成される塗
膜も電子機器の高度化に伴つて、ソルダーレジス
トを主体とする考え方から絶縁性をも考慮した性
能を有するソルダーレジストの形成に移行してき
た。従つて、その塗膜自体に電気的特性を向上さ
せる意味からも、１回の印刷にとどめず２回等、
多数回の重ね印刷を施す傾向が増加している。

因て、これらの塗膜は絶縁板の全面に施される
関係上、プリント配線板の製造工程中、終盤工程
での外形加工時の金型プレスによる打抜き加工の
際に、その切断位置およびその周辺における塗膜
に金型プレス衝撃によるクラツクを生じたり、あ
るいは剥離してしまう欠点を生じている。

しかも、この金型プレス衝撃による塗膜のクラ
ツクあるいは剥離現象は現在使用されている塗膜
の光硬化型インクの樹脂がアクリル系エポキシ樹
脂を用いている（これは塗膜自体に傷が生成し難
いように鉛筆硬度３〜4Hを維持すべき条件が要
求される）関係上、より顕著なものとなつて居
り、製品の精度や歩溜りを低下させている。

そこで、本発明は従来のプリント配線板におけ
るこれら欠点を鑑みて開発されたもので、塗膜の
厚膜化並びに多層化に対応し得るプリント配線板
の製造方法の提供を目的とするものである。

［問題を解決する手段］ 本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁板
の少なくとも片面に回路パターンを形成するとと
もにこの回路パターン面にソルダーレジスト等の
多層塗膜を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて前記多層塗膜の形成に当り、多層塗膜のう
ちの第１層目の全面ソルダーレジスト塗膜を、前
記絶縁板の外形加工のプレス切断において悪影響
を及ぼすことのない厚味の範囲内にて形成すると
ともにこの第１層目の全面ソルダーレジスト塗膜
を除く他の塗膜を、前記絶縁板の外形加工時の切
断面を残して形成するものである。

［作用］ 本発明はプリント配線板に施される多層塗膜の
形成に当り、全面ソルダーレジスト塗膜を除く他
の塗膜を絶縁板の外形加工時の切断面を残して形
成するものであるから、外形加工の際の金型プレ
ス衝撃を塗膜に与えることなく加工することを可
能とすることができる。

［実施例］ 以下本発明に係るプリント配線板の製造方法の
実施例を図面とともに説明する。

まず、本発明の実施例をより明白に説明するた
め、以下にはその参考例を示す。

第１図、第２図は本発明の実施例を説明するた
めの参考例を示す部分拡大断面図と平面図であ
る。

第１図、１は絶縁板、２はこの絶縁板１の上面
に形成したプリント配線回路、３は回路中のラン
ド部分を示すものである。

また、４は絶縁板１の上面に形成されたプリン
ト配線回路２の面に施されたソルダーレジトの塗
膜で、絶縁等の電気特性を得ることができるよう
にシルク印刷によるソルダーレジストインクの印
刷を２回以上重ね刷りすることによつて厚膜化す
ることにより形成したものである。

そして、この塗膜４の形成に当つては、かかる
プリント配線板１０の外形加工上において、絶縁
板１を金型によつてプレス切断する切断線（第１
図矢印イ）と塗膜４の端面４ａとの間に略0.2mm
の切断面５を残して塗膜４を形成したものであ
る。

また、第２図に示す如く、前記切断面５につい
ては、絶縁板１の外形加工におけるプレス切断す
る際の切断線イと塗膜４との間に沿つて所期作用
効果を得るに足る幅の切断面５を残すことが必要
であるが、必ずしも絶縁板１の全周において同一
幅の切断面５を残す必要性はなく、場所によつて
は他の切断面５より幅広の切断面５を残しつつ実
施することは可能である。

従つて、所要幅の切断面５を残して塗膜４を形
成したので、絶縁板１の外形加工の際の金型によ
るプレス加工時に、プレス衝撃によつて塗膜４に
クラツクの発生や剥離の発生を完全に防止するこ
とができる。

さて、第３図は本発明の実施例を示す部分拡大
断面図である。

しかして、本発明の実施例の場合には、前記参
考例の場合に塗膜４の形成に当つて、シルク印刷
によるソルダーレジストインクの印刷を２回以上
重ね塗りし、かつその印刷を切断面５を残して施
したのに対して、第１層目のソルダーレジストイ
ンクの印刷のみは絶縁板１の全面に施し、第２回
目からの印刷は切断面５を残して施すことにより
実施するものである。

従つて、切断面５部分には第１層目のシルク印
刷によつて施された薄い全面ソルダーレジスト塗
膜４０が形成されるとともに切断面５より内側に
は厚膜の塗膜４が形成されたプリント配線板１０
を形成する。

但し、前記切断面５を含む絶縁板１の第１層目
の塗膜４０の厚味については、同板１の外形加工
に際する金型によるプレス切断において悪影響を
及ぼすことのない範囲内のものでなければならな
い。すなわち、絶縁板１の厚味等の条件によら
ず、15μｍ以上の膜厚になると100％塗膜４０に
クラツクが発生することが確認された。

また、全面ソルダーレジスト塗膜４０について
は、第１回目の印刷による形成に限られず、例え
ば第１回目は切断面５を残し、第２回目を全面に
施して実施する場合には第２回目の印刷によつて
第１層目の全面ソルダーレジスト塗膜が形成さ
れ、多重刷のうちいずれかの印刷によつて形成さ
れる場合のものであつてもかまわない。尚、他の
構成は前記参考例と同一であり、同一番号を付し
て、その説明は省略する。

しかして、当該実施例の場合、絶縁板１の全面
のソルダーレジスト効果あるいは絶縁効果を得つ
つ、前記参考例と同様の効果を得ることが可能で
ある。特に、全面ソルダーレジスト塗膜４０を形
成することにより切断面５を残して形成される多
層塗膜間のギヤツプを少なくすることができ、プ
レス切断時のクラツク等の発生を防止することが
できる。尚、実施例においてはソルダーレジスト
の塗膜４を形成する場合の実施例を述べたが、絶
縁塗膜あるいは磁気シールド塗膜、その他の塗膜
を単独で形成する場合の実施例や、これらの各塗
膜を多層に形成する場合の実施例についても同様
の作効果を得ることができる。

［発明の効果］ 本発明によれば、プリント配線板に施される塗
膜の所期作用効果を阻害することなく外形加工を
遂行でき、プリント配線板製造上の歩溜りおよび
精度を向上できる。

特に、絶縁板上に形成される多層塗膜のうちの
第１層目の全面ソルダーレジスト塗膜を、絶縁板
の外形加工のプレス切断において悪影響を及ぼす
ことのない厚味の範囲内にて形成するとともにこ
の第１層目の全面ソルダーレジスト塗膜を除く他
の塗膜を、外形加工時の切断面を残して形成する
ことにより、切断面と多層塗膜間の厚味のギヤツ
プを少なくすることができ、外形加工時のプレス
切断におけるクラツク等の発生を防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の参考例を示す部分拡
大断面図、部分拡大平面図、第３図は本発明の実
施例を示す部分拡大断面図である。 １……絶縁板、２……プリント配線回路、３…
…ランド部、５……切断面、１０……プリント配
線板、４０……全面ソルダーレジスト塗膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁板の少なくとも片面に回路パターンを形
   成するとともにこの回路パターン面にソルダーレ
   ジスト等の多層塗膜を形成するプリント配線板の
   製造方法において、前記多層塗膜のうちの第１層
   目の全面ソルダーレジスト塗膜を前記絶縁板の外
   形加工のプレス切断において悪影響を及ぼすこと
   のない厚味の範囲内にて形成するとともにこの第
   １層目の全面ソルダーレジスト塗膜を除く他の塗
   膜を形成することに当たり、前記絶縁板の外形加
   工時の切断面を残して塗膜を形成することを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。