JP2643125B2 - プリント配線板の印刷方法 - Google Patents

プリント配線板の印刷方法

Info

Publication number
JP2643125B2
JP2643125B2 JP61204120A JP20412086A JP2643125B2 JP 2643125 B2 JP2643125 B2 JP 2643125B2 JP 61204120 A JP61204120 A JP 61204120A JP 20412086 A JP20412086 A JP 20412086A JP 2643125 B2 JP2643125 B2 JP 2643125B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screen plate
printed wiring
printing
bleeding
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61204120A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6358990A (ja
Inventor
一智 比嘉
優 芝原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP61204120A priority Critical patent/JP2643125B2/ja
Publication of JPS6358990A publication Critical patent/JPS6358990A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2643125B2 publication Critical patent/JP2643125B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はエッチングレジスト及びソルダーレジスト等
のプリント配線板の印刷方法に関するものである。
従来の技術 一般にプリント配線板は、銅張積層板にエッチングレ
ジストを印刷し、エッチング処理の後、所望とする回路
パターンを得、しかる後に導体間の絶縁を目的として回
路パターンを形成したプリント配線板上にソルダーレジ
ストを印刷しており、その印刷方法は第10図及び第12図
に示すように、銅張積層板1a及び回路パターンを形成し
たプリント配線板1b上にスクリーン版2を配置し、その
スクリーン版2にエッチングレジストインキ3a又はソル
ダーレジストインキ3bを施し、スキージ4をスクリーン
版2上に摺動させて印刷している。
更に、従来のプリント配線板の印刷方向は、第13図に
示されているようなスクリーン版2上のパターン5aに対
して、X方向又はY方向、あるいはX方向よりθの角度
を持つW方向にスキージ4をスクリーン版2上を摺動さ
せて印刷していた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、プリント配線板の回路パターンは年々
高密度化し、パターン5aの導体幅が250μ前後から200μ
〜150μ、更に、150μ〜100μ前後へと移行してきてい
る。それに伴って、所望する回路パターンのエッチング
レジストや絶縁被膜を形成するためのソルダーレジスト
のスクリーン印刷も年々高密度化し困難になってきた。
すなわち、上記の従来の印刷方法では、このようなプリ
ント配線板の印刷の際、第5図に示すようなエッチング
レジストインキ3aのにじみや、また、第6図に示してい
るソルダーレジストインキ3bのランド6aへのにじみ7aと
いった現象が起こり、所望とする回路パターンの形成が
できなかったり、半田付性が著しく低下するものであっ
た。
そして、従来ではスキージ4の摺動速度を速くした
り、インキの粘度を高いものを用いたりして対策を施し
ていたが、それでは、第7図に示されているようなエッ
チングレジスト8aの形成不良9、第8図に示されている
ようなかすれが発生してしまうなどの問題があった。
また、回路パターンの高密度化および表面実装部品の
採用とともに全体的に印刷することは可能であるか、一
部分のランドや端子パターンのにみがにじみやすい配線
設計となってしまう印刷パターンも増えてきた。その対
策として従来では、はじめににじみやすい部分を除いて
全体的に印刷した後、にじみやすい部分の印刷パターン
のみが描画された別のスクリーン版で印刷する方法も考
えられたが、2種類以上のスクリーン版で2回以上の印
刷を行うことは生産性を低下させるものであり好ましい
方法ではなかった。さらににじみを解消するためにスク
リーン版を高いメッシュにしインキ塗出量を減少させた
り、スクリーン版そのものにインキをはじく処理を施す
ことにより全体的ににじみを解消することも考えられた
が、にじみやすい部分以外でかすれが発生しやすくなる
など完全な解決手段とはならなかった。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであ
り、生産性に優れかつにじみやかすれのないプリント配
線板の印刷方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、網状に織った
スクリーン版上にパターン状に乳剤部を形成し、にじみ
の発生しやすい部分の近傍に点状または線状の乳剤部を
にじみ量に応じて段階的に形成された1種類のスクリー
ン版を介して、そのスクリーン版上のインキをスキージ
を1個摺動させて印刷することを特徴とするものであ
る。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、エッチングレジストやソルダーレジストの
スクリーン印刷の際、にじみの発生しやすい部分あるい
はにじみを極力避けたい部分において、スクリーン版上
にエッチングレジストインキやソルダーレジストインキ
がスキージがスクリーン版上を摺動してもスクリーン版
を介して被印刷体上へ塗出しないように点状又は線状の
乳剤部をにじみ量に応じて段階的にスクリーン版上へ設
けることによって、にじみの発生しやすい部分のみのへ
のインキの量を減少させてにじみを解消することがで
き、かつ、1種類のスクリーン版で1回の印刷でプリン
ト配線板を印刷することによって高精度のプリント配線
板を高い生産性で製造することができるという作用を有
する。
実施例 以下、本発明の一実施例としてソルダーレジストとエ
ッチングレジストのスクリーン印刷の場合を例に添付図
面にもとづいて説明する。
第9図は、ソルダーレジストのスクリーン印刷後のス
クリーン版2とプリント配線版1bの状態を示したもので
スクリーン版2上の乳剤部10によって、ランド6aや端子
6bにはソルダーレジストインキが付着せず、導体5bの部
分においてはソルダーレジスト被膜8bが形成されている
状態を示しており、正常なソルダーレジストの形成の模
様を表わしたものである。
しかしながら、導体間の距離が短縮された高密度のプ
リント配線板の印刷では、第8図のようなかすれの発生
を防止するため、ソルダーレジスト被膜8bの厚みを増加
させたり、粘度を低下させたりすると、第6図に示され
ているようなランド6aのにじみ7aや端子6bのにじみ7bと
いった状態が起こってくる。
そこで、本発明において第1図に示されたようなスク
リーン版2上の乳剤部10の近傍に点状の乳剤部11を段階
的に設けることによって、にじみやすい部分のインキの
出る量を減少させ、第2図に示されているように、ラン
ド6aや端子6bの段階的にインキ量を減少させることによ
って、にじみを防止することができるのである。
次に、エッチングレジストのスクリーン印刷後のスク
リーン版2と銅張積層板1aの状態を第11図に示す。
スクリーン版2上の乳剤部11以外の部分において、エ
ッチングレジスト被膜8aが銅張積層板1a上でパターンを
形成しており、正常なエッチングレジストの模様を表わ
したものである。
しかしながら、上記のソルターレジストのスクリーン
印刷の場合と同様に、高密度のプリント配線板の印刷で
は、第5図のようなにじみを防止するためにエッチング
レジストインキ3aの量を減少したり粘度を高くしたりす
ると、第7図にみられるようなエッチングレジストのパ
ターン形成不良9が起ったりする。
そこで、本発明においては、第3図に示されたような
スクリーン版2上の乳剤部10の近傍に線状の乳剤部11を
設けることによって、にじみやすい部分のインキの出る
量を減少させ、第4図に示されているようにエッチング
レジスト8aの端部でエッチングレジストインキの量を減
少させることによって、隣接パターンへのにじみを防止
することができるのである。
発明の効果 以上のように本発明は、にじみやすい部分のスクリー
ン版上の乳剤部の近傍に点状又は線状の乳剤部をにじみ
量に応じて段階的に設けることによって、インキの量を
減少させ、ソルダーレジストやエッチングレジストのス
クリーン印刷の際のかすれ防止の印刷条件下においてに
じみを解消することができ得るのであり、高精度のプリ
ント配線板のスクリーン印刷を正確にかつ高い生産性で
行うことができるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のプリント配線板の印刷方法
のスクリーン版上の乳剤部近傍の点状の乳剤部を示す斜
視図、第2図は本発明の一実施例のソルダーレジストの
スクリーン印刷後の状態の断面図、第3図は本発明の一
実施例のスクリーン版上の乳剤部の近傍の線状の乳剤部
の斜視図、第4図は本発明の一実施例のエッチングレジ
ストのスクリーン印刷後の状態の断面図、第5図はにじ
みの生じたエッチングレジストの断面図、第6図はにじ
みの生じたソルダーレジストの断面図、第7図はパター
ン形成不良の生じたエッチングレジストの等角図、第8
図はかすれの生じたソルダーレジストの断面図、第9図
は正常なソルダーレジストのスクリーン印刷後の状態の
断面図、第10図はエッチングレジストのスクリーン印刷
時の断面図、第11図は正常なエッチングレジストのスク
リーン印刷後の状態の断面図、第12図はソルダーレジス
トのスクリーン印刷時の断面図、第13図は一般のスクリ
ーン版上のパターン図である。 1a……銅張積層板、1b……プリント配線板、2……スク
リーン版、3a……エッチングレジストインキ、3b……ソ
ルダーレジストインキ、4……スキージ、5a……パター
ン、5b……導体、6a……ランド、6b……端子、7a……ラ
ンドへのにじみ、7b……端子へのにじみ、8a……エッチ
ングレジスト、8b……ソルダーレジスト、9……エッチ
ングレジストの形成不良部、10……スクリーン版上の乳
剤部、11……点状又は線状の乳剤部。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】網状に織ったスクリーン版上にパターン状
    の乳剤部を形成し、にじみやすい部分の乳剤部の近傍に
    点状又は線状の乳剤部をにじみ量に応じて段階的に形成
    された1種類のスクリーン版を介して、そのスクリーン
    版上のインキをスキージを1回摺動させて印刷するプリ
    ント配線板の印刷方法。
JP61204120A 1986-08-29 1986-08-29 プリント配線板の印刷方法 Expired - Lifetime JP2643125B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61204120A JP2643125B2 (ja) 1986-08-29 1986-08-29 プリント配線板の印刷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61204120A JP2643125B2 (ja) 1986-08-29 1986-08-29 プリント配線板の印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6358990A JPS6358990A (ja) 1988-03-14
JP2643125B2 true JP2643125B2 (ja) 1997-08-20

Family

ID=16485149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61204120A Expired - Lifetime JP2643125B2 (ja) 1986-08-29 1986-08-29 プリント配線板の印刷方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2643125B2 (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60208890A (ja) * 1984-04-02 1985-10-21 松下電器産業株式会社 印刷用スクリ−ン版
JPS61110490A (ja) * 1984-11-02 1986-05-28 松下電器産業株式会社 プリント基板へのレジスト膜形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6358990A (ja) 1988-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5804248A (en) Solder paste deposition
JP2643125B2 (ja) プリント配線板の印刷方法
JPH021915Y2 (ja)
JPH08107263A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS61110490A (ja) プリント基板へのレジスト膜形成方法
JPH07254778A (ja) 表面実装プリント配線板のクリームハンダ印刷方法
JPS61264783A (ja) プリント配線板とその製造方法
JPS5853890A (ja) 電子部品のはんだ付け方法
JPS614294A (ja) プリント基板の製造方法
JP2743175B2 (ja) プリント基板のソルダーレジスト版及びプリント基板製造方法
JP2586790B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP3381950B2 (ja) フラットパッケージ用のソルダランド形成方法
JPH01217994A (ja) 印刷配線板
JPS5856495A (ja) 印刷配線板及びその製造方法
JP3855303B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPS61264782A (ja) プリント配線板とその製造方法
CH639516A5 (de) Mit bauelementen bestueckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung.
GB2081515A (en) Method of making printed circuit boards
JPH04213892A (ja) プリント回路基板
JPS63164490A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS63169792A (ja) 印刷配線基板の製造方法
JPS639996A (ja) ソルダレジスト層の形成方法
JPH06112278A (ja) Tab用フレキシブルテープ
JPH07321422A (ja) プリント配線板
JPH067273U (ja) プリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term