JPS63164490A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS63164490A JPS63164490A JP31286186A JP31286186A JPS63164490A JP S63164490 A JPS63164490 A JP S63164490A JP 31286186 A JP31286186 A JP 31286186A JP 31286186 A JP31286186 A JP 31286186A JP S63164490 A JPS63164490 A JP S63164490A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、プリント配線板の製造方法において基板上に形成
されたプリント配線回路中の半田付はランド部に対する
部品、リード線等の半田付けの作業上、当該半田付はラ
ンド部を除くプリント配線回路全面にソルダーレジスト
被膜によるコーティングがシルク印刷によって施される
のが通常である。
されたプリント配線回路中の半田付はランド部に対する
部品、リード線等の半田付けの作業上、当該半田付はラ
ンド部を除くプリント配線回路全面にソルダーレジスト
被膜によるコーティングがシルク印刷によって施される
のが通常である。
そして、前記ソルダーレジスト被膜のコーティングは第
２図に示す如く、基板１上にプリント配線回路２を形成
した後、当該プリント配線回路２のランド部３を除く全
面にシルク印刷によってンルダーレジスト被ＤＩ ４が
施される。
２図に示す如く、基板１上にプリント配線回路２を形成
した後、当該プリント配線回路２のランド部３を除く全
面にシルク印刷によってンルダーレジスト被ＤＩ ４が
施される。
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、従来のプリント配線板の製造方法におけるソ
ルダレジスト被膜４は、基板ｌにプリント配線回路２を
形成した後、テトロン、ステンレス等のスクリーンによ
る印刷製版を使用するシルク印刷により施すものである
ため、基板１のプリント配線回路２面にはかかるプリン
ト配線回路２の厚味（通常１８乃至３５ＪＬの銅箔によ
り形成される）分の凹凸が存在することから、レジスト
印刷インクの粘度、印刷圧、スキージ−スピード等の印
刷条件の変化によって、プリント配線回路２のランド部
３にレジスト印刷インクかにじみ、はみ出しあるいは飛
び５（第３図ａ、ｂ参照）等の現象が発生するものであ
った。
ルダレジスト被膜４は、基板ｌにプリント配線回路２を
形成した後、テトロン、ステンレス等のスクリーンによ
る印刷製版を使用するシルク印刷により施すものである
ため、基板１のプリント配線回路２面にはかかるプリン
ト配線回路２の厚味（通常１８乃至３５ＪＬの銅箔によ
り形成される）分の凹凸が存在することから、レジスト
印刷インクの粘度、印刷圧、スキージ−スピード等の印
刷条件の変化によって、プリント配線回路２のランド部
３にレジスト印刷インクかにじみ、はみ出しあるいは飛
び５（第３図ａ、ｂ参照）等の現象が発生するものであ
った。
従って、ランド部３に、にじみ、はみ出しあるいは飛び
５によってレジスト印刷インクが付着していると、後段
のランド部３に対する部品（図示しない）、リード線等
の半田付は不良を発生せしめ、製品不良に加えて作業上
修正作業が要求されることとなるばかりか検査の如何に
よっては製品精度の低下につながるものであり、さらに
は、昨今のプリント配線板に対する部品の実装密度の増
大傾向から、ランド部３の面積も設計上縮小されざるを
得ず、前記ランド部３におけるレジスト印刷インクのに
じみ、はみ出し、飛び５はプリント配線板の製造上、プ
リント配線板の品質精度に大きな影響を及ぼす結果、プ
リント配線板の製造上、前記従来のソルダーレジスト印
刷の欠点の除去が切望されるところであった。
５によってレジスト印刷インクが付着していると、後段
のランド部３に対する部品（図示しない）、リード線等
の半田付は不良を発生せしめ、製品不良に加えて作業上
修正作業が要求されることとなるばかりか検査の如何に
よっては製品精度の低下につながるものであり、さらに
は、昨今のプリント配線板に対する部品の実装密度の増
大傾向から、ランド部３の面積も設計上縮小されざるを
得ず、前記ランド部３におけるレジスト印刷インクのに
じみ、はみ出し、飛び５はプリント配線板の製造上、プ
リント配線板の品質精度に大きな影響を及ぼす結果、プ
リント配線板の製造上、前記従来のソルダーレジスト印
刷の欠点の除去が切望されるところであった。
因って、本発明は従来のプリント配線板の製造方法にお
ける欠点に鑑みて開発されたもので、ソルダーレジスト
印刷上発生するレジスト印刷インクのにじみ、はみ出し
あるいは飛び５等に左右されることなく、製造すること
のできるプリント配線板の製造方法の提供を目的とする
。
ける欠点に鑑みて開発されたもので、ソルダーレジスト
印刷上発生するレジスト印刷インクのにじみ、はみ出し
あるいは飛び５等に左右されることなく、製造すること
のできるプリント配線板の製造方法の提供を目的とする
。
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板の製造方法は、基板に所要のプ
リント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて前記プリント配線回路中の半田付はランド部に被
覆膜を設けた後、ソルダーレジスト被膜を施すものであ
る。
リント配線回路を形成するプリント配線板の製造方法に
おいて前記プリント配線回路中の半田付はランド部に被
覆膜を設けた後、ソルダーレジスト被膜を施すものであ
る。
［作用］
本発明は基板に所要のプリント配線回路を形成するプリ
ント配線板の製造方法において前記プリント配線回路中
の半田付はランド部に被覆膜を設けた後、ソルダーレジ
スト被膜を施すもので、ソルダーレジスト被膜の形成時
におけるランド部に対して発生する、にじみ、はみ出し
、飛び等を前記ランド部の被覆膜によってコートし、ラ
ンド部に対する半田付けに先き立って、前記被覆膜を除
去することにより、前記にじみ、はみ出し、飛び等によ
るレジスト印刷インクを同時に除去することができ、ラ
ンド部における半田付は不良を防止し得る。
ント配線板の製造方法において前記プリント配線回路中
の半田付はランド部に被覆膜を設けた後、ソルダーレジ
スト被膜を施すもので、ソルダーレジスト被膜の形成時
におけるランド部に対して発生する、にじみ、はみ出し
、飛び等を前記ランド部の被覆膜によってコートし、ラ
ンド部に対する半田付けに先き立って、前記被覆膜を除
去することにより、前記にじみ、はみ出し、飛び等によ
るレジスト印刷インクを同時に除去することができ、ラ
ンド部における半田付は不良を防止し得る。
［実施例］
以下本発明プリント配線板の製造方法の実施例を図面と
ともに説明する。
ともに説明する。
第１図は本発明プリント配線板の製造方法の実施例を示
し、第１図ｇは基盤にプリント配線回路を形成した状態
の部分拡大平面図、第１図すは第１図ｇのＣ−Ｃ断面図
、第１図Ｃはプリント配線回路のランド部に被覆膜を設
けた部分拡大平面図、第１図ｇは第１図ＣのＤ−Ｄ断面
図、第１図ｅはソルダーレジスト被膜を設けた部分拡大
平面図、第１図ｆは第１図ｇのＥ−Ｅ断面図、第１図ｇ
はランド部の被覆膜を除去した状態を示す平面図、第１
図りは第１図ｇのＦ−Ｆ断面図である。
し、第１図ｇは基盤にプリント配線回路を形成した状態
の部分拡大平面図、第１図すは第１図ｇのＣ−Ｃ断面図
、第１図Ｃはプリント配線回路のランド部に被覆膜を設
けた部分拡大平面図、第１図ｇは第１図ＣのＤ−Ｄ断面
図、第１図ｅはソルダーレジスト被膜を設けた部分拡大
平面図、第１図ｆは第１図ｇのＥ−Ｅ断面図、第１図ｇ
はランド部の被覆膜を除去した状態を示す平面図、第１
図りは第１図ｇのＦ−Ｆ断面図である。
まず、第１図ａ、ｂに示す如く、基板１０の片面にプリ
ント配線回路１１を形成する。
ント配線回路１１を形成する。
このプリント配線回路１１の形成方法については、片面
に銅箔を積層した銅張積層板を使用して従来公知の方法
により形成することができる。
に銅箔を積層した銅張積層板を使用して従来公知の方法
により形成することができる。
このプリント配線回路１１の形成後、第１図ｃ、ｄに示
す如く、プリント配線回路１１のランド部１２の表面に
被覆膜１３を形成する。
す如く、プリント配線回路１１のランド部１２の表面に
被覆膜１３を形成する。
被覆膜１３については溶解性１例えば水にて溶解する被
膜インクを使用してマスク印刷を施すことにより形成す
ることができる。
膜インクを使用してマスク印刷を施すことにより形成す
ることができる。
しかる後、第１図ｅ、ｆに示す如く基板ｌＯのプリント
配線回路１１の面に、従来と同一の方法によりソルダー
レジストインクにてソルダーレジスト被膜１５を形成す
る。
配線回路１１の面に、従来と同一の方法によりソルダー
レジストインクにてソルダーレジスト被膜１５を形成す
る。
しかして、かかるンルダーレジスト被ｌｌ１１５の形成
に当って、ソルダーレジストインクのシルク印刷の際に
ランド部１２の表面に生じるにじみ。
に当って、ソルダーレジストインクのシルク印刷の際に
ランド部１２の表面に生じるにじみ。
はみ出し、飛び１６は被覆膜１３面に付着することにな
る（第１図ｅ、ｆ参照）。
る（第１図ｅ、ｆ参照）。
前記ソルダーレジスト被膜１５の形成後、ブリリント配
線板の製造工程における所要の工程を経て、プリント配
線回路１１のランド部１２に対する半田付は作業に先き
立って、第１図ｇ、ｈに示す如くランド部１２の表面に
施した被覆膜１３を除去する。
線板の製造工程における所要の工程を経て、プリント配
線回路１１のランド部１２に対する半田付は作業に先き
立って、第１図ｇ、ｈに示す如くランド部１２の表面に
施した被覆膜１３を除去する。
この被覆膜１３の除去方法としては、前記被覆膜１３を
形成する膜インクが水溶性であれば、水にて溶解するこ
とにより除去することができる。
形成する膜インクが水溶性であれば、水にて溶解するこ
とにより除去することができる。
また、前記被覆膜１３の除去に際して、この被覆膜１３
の表面に付着する、ソルダーレジストインクのにじみ、
はみ出しあるいは飛び１６も同時に除去されることにな
る。
の表面に付着する、ソルダーレジストインクのにじみ、
はみ出しあるいは飛び１６も同時に除去されることにな
る。
被覆ｌ！１３の被膜インクについては、前述においては
、水溶性インクについて記載したが、その外の溶解性イ
ンクを使用して実施することができ１例えば、溶解性イ
ンクとしては、マレイン酸系樹脂、ポリビニールアルコ
ール系樹脂、スチレンマレイン系樹脂等を主成分となし
、これに着色料にて着色したインクを使用する。
、水溶性インクについて記載したが、その外の溶解性イ
ンクを使用して実施することができ１例えば、溶解性イ
ンクとしては、マレイン酸系樹脂、ポリビニールアルコ
ール系樹脂、スチレンマレイン系樹脂等を主成分となし
、これに着色料にて着色したインクを使用する。
尚、被覆膜１３の形成方法におけるマスク印刷によれば
、ランド部１２だけを覆う印刷となるので、基板ｌＯ上
側面におけるプリント配線回路１１による凹凸の存在に
よるにじみ、はみ出し。
、ランド部１２だけを覆う印刷となるので、基板ｌＯ上
側面におけるプリント配線回路１１による凹凸の存在に
よるにじみ、はみ出し。
飛び等の発生なく、正確に印刷することができるので、
プリント配線回路１１のランド部１２に所要の被覆膜１
３を的確に形成することができる。
プリント配線回路１１のランド部１２に所要の被覆膜１
３を的確に形成することができる。
また、被覆膜１３については前記ソルダーレジスト被膜
１５の形成に当って発生する、ランド部１２に発生する
にじみ、はみ出し、飛び１６を被覆膜１３の除去によっ
て除去し得ることを主目的とするもので、これを溶解性
インクにて形成する場合に加えて、マレイン酸系樹脂、
ポリビニールアルコール系樹脂、スチレンマレイン系樹
脂等を主成分とし、これに着色料を加えて着色した剥離
性インクを使用して被覆１１１１３を形成し、これを除
去する場合には剥離しつつ除去して実施する方法もある
。
１５の形成に当って発生する、ランド部１２に発生する
にじみ、はみ出し、飛び１６を被覆膜１３の除去によっ
て除去し得ることを主目的とするもので、これを溶解性
インクにて形成する場合に加えて、マレイン酸系樹脂、
ポリビニールアルコール系樹脂、スチレンマレイン系樹
脂等を主成分とし、これに着色料を加えて着色した剥離
性インクを使用して被覆１１１１３を形成し、これを除
去する場合には剥離しつつ除去して実施する方法もある
。
さらに、被覆１１１１３の形成に当っては、ランド部１
２と同一径の被覆膜１３を形成する場合に加えて、プリ
ント配線回路ｌｌの設計上、ランド部１２の径が大きく
形成されている場合には、ソルダーレジスト径よりも直
径で０．Ｉ ＮＯ，２ａｍ程度小さい被覆膜１３を形成
して実施することも可能である。
２と同一径の被覆膜１３を形成する場合に加えて、プリ
ント配線回路ｌｌの設計上、ランド部１２の径が大きく
形成されている場合には、ソルダーレジスト径よりも直
径で０．Ｉ ＮＯ，２ａｍ程度小さい被覆膜１３を形成
して実施することも可能である。
さらに、被覆膜１３の形状については図示の丸形に限定
されず、ランド部１２の形状に対応した形状あるいはプ
リント配線回路１．１中におけるランド部１２の配設状
態に応じて（例えばランド部１２が高密度化に複数列設
されている場合等においては、その集合形状等に応じて
）形成するものである。
されず、ランド部１２の形状に対応した形状あるいはプ
リント配線回路１．１中におけるランド部１２の配設状
態に応じて（例えばランド部１２が高密度化に複数列設
されている場合等においては、その集合形状等に応じて
）形成するものである。
［発明の効果］
本発明によれば、プリント配線板の製造方法におけるソ
ルダーレジスト被膜の成形時に発生するプリント配線回
路のランド部に対するソルダーレジストインクのにじみ
、はみ出し、飛び等による半田付は不良を防止し得ると
ともに前記ソルダーレジスト被膜の成形時に発生するソ
ルダーレジストインクのにじみ、はみ出し、飛び等によ
る半田付は不良に対する修正作業を不要ならしめて作業
性を向上し、この種プリント配線板の製品精度を向上す
ることができる。
ルダーレジスト被膜の成形時に発生するプリント配線回
路のランド部に対するソルダーレジストインクのにじみ
、はみ出し、飛び等による半田付は不良を防止し得ると
ともに前記ソルダーレジスト被膜の成形時に発生するソ
ルダーレジストインクのにじみ、はみ出し、飛び等によ
る半田付は不良に対する修正作業を不要ならしめて作業
性を向上し、この種プリント配線板の製品精度を向上す
ることができる。
第１図は本発明プリント配線板の製造方法の実施例を示
し、第１図ｇは基盤にプリント配線回路を形成した状態
の部分拡大平面図、第１図すは第１図ｇのＣ−Ｃ断面図
、第１図Ｃはプリント配線回路のランド部に被覆膜を設
けた部分拡大平面図、第１図ｄは第１図ＣのＤ−Ｄ断面
図、第１図ｅはソルダーレジスト被膜を設けた部分拡大
平面図、第１図ｆは第１図ｄのＥ−Ｅ断面図、第１図ｇ
はランド部の被覆膜を除去した状、態を示す平面図、第
１図りは第１図ｇのＦ−Ｆ断面図である。 第２図および第３図は従来のプリント配線板の製造方法
を示すもので、第２図ｇは部分拡大平面図、第２図すは
同ソルダーレジスト被膜形成後の部分拡大平面図、第２
図Ｃは第２図ｇのＡ−Ａ断面図、第２図ｄは第２図すの
Ｂ−Ｂ断面図、第３図ａ、ｂはソルダーレジスト被膜形
成時に発生したソルダーレジストインクのにじみ、はみ
出し。 飛びを示す部分拡大平面図および断面図である。 １０・・・基板 １１・・・プリント配線回路 １２・・・ランド部 １３・・・被覆膜 １５・・・ソルダーレジスト被膜 １６・・・ソルダーレジストインクのにじみ。 はみ出し、飛び 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社第１ 図（ｃ
）
し、第１図ｇは基盤にプリント配線回路を形成した状態
の部分拡大平面図、第１図すは第１図ｇのＣ−Ｃ断面図
、第１図Ｃはプリント配線回路のランド部に被覆膜を設
けた部分拡大平面図、第１図ｄは第１図ＣのＤ−Ｄ断面
図、第１図ｅはソルダーレジスト被膜を設けた部分拡大
平面図、第１図ｆは第１図ｄのＥ−Ｅ断面図、第１図ｇ
はランド部の被覆膜を除去した状、態を示す平面図、第
１図りは第１図ｇのＦ−Ｆ断面図である。 第２図および第３図は従来のプリント配線板の製造方法
を示すもので、第２図ｇは部分拡大平面図、第２図すは
同ソルダーレジスト被膜形成後の部分拡大平面図、第２
図Ｃは第２図ｇのＡ−Ａ断面図、第２図ｄは第２図すの
Ｂ−Ｂ断面図、第３図ａ、ｂはソルダーレジスト被膜形
成時に発生したソルダーレジストインクのにじみ、はみ
出し。 飛びを示す部分拡大平面図および断面図である。 １０・・・基板 １１・・・プリント配線回路 １２・・・ランド部 １３・・・被覆膜 １５・・・ソルダーレジスト被膜 １６・・・ソルダーレジストインクのにじみ。 はみ出し、飛び 特許出願人 日本シイエムケイ株式会社第１ 図（ｃ
）
Claims (5)
- （１）基板に所要のプリント配線回路を形成するプリン
ト配線板の製造方法において前記プリント配線回路中の
半田付けランド部に被覆膜を設けた後、ソルダーレジス
ト被膜を施すことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。 - （２）基板に所要のプリント配線回路を形成するプリン
ト配線板の製造方法において、前記プリント配線回路中
の半田付けランド部に溶解性樹脂被膜を設けた後、ソル
ダーレジスト被膜を設けるとともに前記半田付けランド
部の溶解性樹脂被膜を溶解除去することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - （３）前記溶解性樹脂被膜はマレイン酸系樹脂、ポリビ
ニールアルコール系樹脂、スチレンマレイン系樹脂その
他の溶解性樹脂を主成分とするマスキングインクをシル
ク印刷にて施すことにより設ける特許請求の範囲第２項
記載のプリント配線板の製造方法。 - （４）基板に所要のプリント配線回路を形成するプリン
ト配線板の製造方法において、前記プリント配線回路中
の半田付けランド部に剥離性樹脂被膜を設けた後、ソル
ダーレジスト被膜を設けるとともに前記半田付けランド
部の剥離性樹脂被膜を剥離除去することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - （５）前記剥離性樹脂被膜はマレイン酸系樹脂、ポリビ
ニールアルコール系樹脂、スチレンマレイン系樹脂その
他の剥離性樹脂を主成分とするマスキングインクをシル
ク印刷にて施すことにより設けて成る特許請求の範囲第
４項記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31286186A JPS63164490A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31286186A JPS63164490A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164490A true JPS63164490A (ja) | 1988-07-07 |
Family
ID=18034320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31286186A Pending JPS63164490A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164490A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49116567A (ja) * | 1973-03-13 | 1974-11-07 | ||
| JPS5489264A (en) * | 1977-12-12 | 1979-07-16 | Fujitsu Ltd | Method of forming solder resist on printed board |
| JPS5623793A (en) * | 1979-08-02 | 1981-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS5716517A (en) * | 1980-06-02 | 1982-01-28 | Raychem Corp | Heat recover type blocking assembly and method of blocking same |
| JPS59228788A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP31286186A patent/JPS63164490A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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