JPH0243356B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度化に最適なプリント回路板の
製造方法に関する。

〔従来の技術〕

プリント回路板を製造するには、従来、18〜
35μｍの銅箔上に30μｍ前後の電気銅めつきを析
出させ、ドライフイルムを用いたテンテイング法
または孔埋めによる印刷法により回路形成後エツ
チングにて回路を独立させていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

高密度のプリント回路板に上記従来技術を適用
した場合、次のような問題が生じる。プリント回
路板を高密度化すると必然的にスルーホール孔径
が小さくなるが、この場合、エツチングレジスト
を形成する際の位置ずれが問題となる。エツチン
グレジストを形成する前にスルーホールにめつき
をした場合、位置ずれを起こすとスルーホール内
にエツチング液が入り込み、スルーホール内のめ
つき及び銅箔層が侵食されるのである。この状況
を第１１図に示す。第１１図においてａは、エツ
チング中のスルーホール部断面図、ｂは、エツチ
ング後の同断面図であり、ドライフイルム５の左
方向のずれにより、スルーホール内にエツチング
液１２が浸入し、スルーホール内のめつき層４及
び銅箔層１が侵食されている。

しかし、だからといつてめつきをエツチング後
に行なうと、回路部分は、第１２図のようにな
り、ライン幅の増大につながる。第１２図におい
ては、エツチングにより独立した銅張り層板の銅
箔１の側面にもめつき層１３が付着し、ライン幅
が増加している。

また、だからといつて、めつきをスルーホール
部及びランド部のみに限り、回路部分には全くめ
つきを形成しないと、回路パターンの半田付け性
が低下してしまう。

一方、第８図にＡで示すように電気めつきで
は、めつき厚バラツキが大きく（第８図中、Ａ
は、電気めつきによる銅めつき厚と厚さのバラツ
キの関係、Ｂは、化学めつきによる銅めつき厚と
厚さのバラツキの関係を示す）、それが第１０図
に示す銅厚と最小ライン幅の関係図中の、最小ラ
イン幅のバラツキの増加となつてしまう（第１０
図は、エツチングレジストにドライフイルムを用
い、アルカリ型のエツチング液を使用したときの
銅厚と最小ライン幅の関係を示す）。さらに、高
密度化が要求されてくると必然的にスルーホール
孔径も小さくなり、相対的な板厚が増加すること
となる、電気めつきを用いる場合、均一電着性が
悪く、孔径が小さくなるにつれスルーホール内の
めつきが薄くなり、スルーホール強度の劣化とな
る。そのため、従来の電気めつきによるプリント
回路板の製造方法では、スルーホールの孔径は、
0.6mmが限度であつた。その関係を第９図に示す。
第９図において、Ａ及びＢは、第８図におけると
同様に、それぞれ電気めつき及び化学めつきにつ
いての銅めつき厚と厚さのバラツキの関係を示
す。従つて、必然的に高密度のプリント回路板で
は、化学銅めつきを用いることとなるのである
が、化学銅めつきは、めつき膜の形成に時間を要
するので、効率的に行なうことが必要である。

しかし、上記従来技術に化学銅めつきを適用し
た場合、スルーホール部の銅層を必要な厚さまで
形成しようとすると、銅箔上には必要以上の化学
銅めつきが形成され、効率的でないばかりか、エ
ツチング時における、銅箔上の化学銅めつきの厚
さが厚すぎ、良好な回路ラインを形成することが
できない。

本発明の目的は、これらの問題を解決し、高密
度でしかも高品質のプリント回路板を製造するこ
とを可能にするプリント回路板の製造方法を提供
することである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、スルーホールを形成した両面銅張
り積層板に、スルーホールを含め全面に１回目の
化学銅めつき膜を施し、エツチング液の浸入を防
ぐためスルーホール内に可溶性物質を充填した
後、回路となる部分、可溶性物質の露出部分及び
ランド部にエツチングレジストを形成し、エツチ
ングにより回路となる部分独立させ、ランド部及
びスルーホール部を除く部分に印刷法又は露光法
によりソルダーレジスト層を形成し、ランド部及
びスルーホール部のみに２回目の化学銅めつき膜
を形成した。

〔作用〕

１回目の化学銅めつきの後、スルーホール内に
可溶性物質を充填したのでエツチングレジストが
位置ずれを起こしても、エツチング液が浸入する
ことはない。１回目の化学銅めつきは、回路パタ
ーンの半田付け性及び可溶性物質を除去する際の
平坦性が確保できる程度の厚さであれば良いの
で、めつき膜の形成に時間を要することはなく、
エツチング時の銅箔上の化学銅めつきの厚さもほ
とんど増加することはない。従つて、２回目の化
学銅めつきは、ランド部及びスルーホール部のみ
限定することができるのである。

〔実施例〕

以下に、実施例を用いて本発明を一層詳しく説
明するが、それは例示にすぎず、本発明の枠を超
えることなく、いろいろな変形や改良があり得る
ことは、勿論である。

第１図に示す樹脂板２の両面に18μｍまたは
35μｍの銅箔を有する積層板にドリルまたはパン
チングにてスルーホール孔３をあけ、第２図のよ
うにする。孔あけ後処理としてバリ除去を行なつ
た後、表面及び孔内を含め全面を脱脂、清浄化、
触媒付与を施し、硫酸銅、錯化剤ベースの還元性
化学銅めつき浴に浸漬し、第３図のごとく銅めつ
き膜４を２〜10μｍ析出させる。エツチング液の
スルーホール内への浸入を防ぐためスルーホール
孔３内にアルカリ可溶型インク１１を挿入した
後、そのものにドライフイルム５を用いた露光法
にてテンテイングを行ない、第４図のように回路
形成する。アンモニウム水、塩化アンモニウムよ
りなるアルカリエツチング液にて回路以外の銅を
溶解除去し、ドライフイルム５を塩化メチレン等
を用いて剥離し、独立ライン６及びランド部７を
形成し、アルカリ可溶型インク１１を溶解除去
し、第５図に示すように回路を独立させる。エポ
キシ樹脂をベースにした高耐薬品性のソルダーレ
ジスト９をスクリーン版を用い、ランド部７及び
スルーホール部８を除く全面に印刷塗布し、第６
図のようにした後、露出しているランド部７及び
スルーホール部８に再度硫酸銅、錯化剤ベースの
化学銅めつき浴に浸漬する方法で、銅めつき膜１
０を厚さ15〜30μｍ析出させ、第７図のごとくな
る。この方法ではエツチングにて回路を独立させ
る時、銅厚のバラツキが殆どなく、必要以上に銅
厚が厚くならないため、均一なエツチングによる
高密度回路が可能となり、さらには、２回目の化
学銅めつきを析出させる面積がランド部及びスル
ーホール部のみのため、回路部分のライン幅の増
大はなくなるとともに、液の長寿命化が可能とな
る。

〔発明の効果〕

本発明によれば、例えば2.54mm間に0.1mm幅ラ
インを４本描画という回路精度を有し、0.3mm孔
径のスルーホールをもつという従来なし得なかつ
た非常に密度の高いプリント回路板を製造するこ
とができ、さらに化学銅めつき層二層化による半
田付性の向上等の性能を有し、安定した状態で高
品質な高密度プリント回路板が得られると共に、
製造コストとして銅めつきを溶解する量の低減、
銅めつき析出量の低減等による低コスト化も十分
に図れるという利点が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第７図までは本発明によるプリント
回路板の製造方法を示す断面図、第８図は、平均
銅めつき厚と銅めつき厚バラツキの間の関係を示
すダイヤグラム、第９図は、孔径／板厚比と均一
電着性の間の関係を示すダイヤグラム、第１０図
は、銅厚とエツチング後最小ライン幅の間の関係
を示すダイヤグラム、第１１図は、エツチングレ
ジストが位置ずれしたときの状態を示す図、第１
２図は、エツチング後に回路部分にめつきを行な
つたときの状態を示す図である。 符号の説明、１……銅張り積層板の銅箔、２…
…銅張り積層板の樹脂板、３……スルーホール
孔、４……パネル化学同めつき層、５……ドライ
フイルム、６……独立ライン、７……ランド部、
８……スルーホール部、９……ソルダーレジス
ト、１０……化学銅めつき膜、１１……アルカリ
可溶型インク、１２……エツチング液、１３……
めつき層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面銅張り積層板にスルーホールを形成する
   第１の工程、該スルーホールを含め全面に化学銅
   めつき膜を施す第２の工程、該スルーホール内に
   可溶性物質を充填する第３の工程、回路となる部
   分、該可溶性物質の露出部分及びランド部にエツ
   チングレジストを形成する第４の工程、エツチン
   グにより、該回路となる部分及び該ランド部の銅
   層を独立させる第５の工程、該エツチングレジス
   ト及び該可溶性物質を除去する第６の工程、該ラ
   ンド部及び該スルーホール部を除く部分にソルダ
   ーレジスト層を形成する第７の工程、該ランド部
   及び該スルーホール部のみに化学銅めつき膜を形
   成する第８の工程を含むことを特徴とするプリン
   ト回路板の製造方法。