JPH02105596A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02105596A JPH02105596A JP25854388A JP25854388A JPH02105596A JP H02105596 A JPH02105596 A JP H02105596A JP 25854388 A JP25854388 A JP 25854388A JP 25854388 A JP25854388 A JP 25854388A JP H02105596 A JPH02105596 A JP H02105596A
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- copper plating
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/426—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates without metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に高密度の
配線回路を有するスルーホール印刷配線板の製造方法に
関する。
配線回路を有するスルーホール印刷配線板の製造方法に
関する。
一般に、スルーホール印刷配線板（以下、Ｔ／ＨＰＷＢ
と称す。）の製造には、第３図の如く、パネルめっき工
法が多く用いられており、この方法に依れば、第３図（
ａ）の如く、穴を穿孔した絶縁基板２に第３図（ｂ）の
如く、基材銅箔１ａと穴内部の全面に化学銅めっき及び
、電気銅めっきから成るパネルめっき処理を施して、パ
ネル銅めっキ層１ｄを形成させる。
と称す。）の製造には、第３図の如く、パネルめっき工
法が多く用いられており、この方法に依れば、第３図（
ａ）の如く、穴を穿孔した絶縁基板２に第３図（ｂ）の
如く、基材銅箔１ａと穴内部の全面に化学銅めっき及び
、電気銅めっきから成るパネルめっき処理を施して、パ
ネル銅めっキ層１ｄを形成させる。
次に、第３図（Ｃ）のように耐エツチングレジスト５で
所望のパターンを形成する。一般には、感光ドライフィ
ルムが耐エツチングレジストとして多く用いられている
。更に、露出した銅表面をエツチング除去し第３図（ｄ
）とした後、最後に耐エツチングレジストを剥離除去し
てＴ／ＨＰＷＥ （第３図（ｅ））を得るものである。
所望のパターンを形成する。一般には、感光ドライフィ
ルムが耐エツチングレジストとして多く用いられている
。更に、露出した銅表面をエツチング除去し第３図（ｄ
）とした後、最後に耐エツチングレジストを剥離除去し
てＴ／ＨＰＷＥ （第３図（ｅ））を得るものである。
又、第４図に示す如き金属レジストパターンめっき工法
では、第４図（ａ）で穴を穿孔した絶縁基板２０基材銅
箔１ａ上、及び穴内部の全面にわたり、化学銅めっき及
び、電気銅鍍金から成る一次銅めっき１ｉｌｂを第４図
（ｂ）の如く形成させる。
では、第４図（ａ）で穴を穿孔した絶縁基板２０基材銅
箔１ａ上、及び穴内部の全面にわたり、化学銅めっき及
び、電気銅鍍金から成る一次銅めっき１ｉｌｂを第４図
（ｂ）の如く形成させる。
次に、第４図（Ｃ）のように耐めっきレジスト３で所望
のパターンを形成し、次に、第４図（ｄ）のごとく露出
した銅表面の上に二次鋼めっき層１ｃを形成し、更に、
第４図（ｅ）のように、二次鋼めっき層の上に、錫めっ
きやはんだめっき等で耐エツチング性を有する金属レジ
スト６を形成する。
のパターンを形成し、次に、第４図（ｄ）のごとく露出
した銅表面の上に二次鋼めっき層１ｃを形成し、更に、
第４図（ｅ）のように、二次鋼めっき層の上に、錫めっ
きやはんだめっき等で耐エツチング性を有する金属レジ
スト６を形成する。
この後、第４図（ｆ）のように耐めっきレジストを選択
的に剥離除去し、露出した銅表面をアルカリベースのエ
ツチング液で除去し、第４図（ｇ）とした後、最後に金
属レジスト６を剥離除去して、第４図（ｈ）のＴ／ＨＰ
ＷＢを得るものである。
的に剥離除去し、露出した銅表面をアルカリベースのエ
ツチング液で除去し、第４図（ｇ）とした後、最後に金
属レジスト６を剥離除去して、第４図（ｈ）のＴ／ＨＰ
ＷＢを得るものである。
しかし、ＰＷＢのＴ／Ｈ接続信頼性を確保するには、Ｔ
／Ｈ内部のめっき厚として少なくとも２０μ以上必要で
あると言われており、一般に２５〜４０μのめっきが施
されるが、パネルめっき工法の場合はＴ／Ｈ内部とほぼ
同一厚のめっきが、通常厚さ１８μの基材銅箔上にも付
着するため、結果的に表面導体層が３５〜６０μと厚く
なってしまう。
／Ｈ内部のめっき厚として少なくとも２０μ以上必要で
あると言われており、一般に２５〜４０μのめっきが施
されるが、パネルめっき工法の場合はＴ／Ｈ内部とほぼ
同一厚のめっきが、通常厚さ１８μの基材銅箔上にも付
着するため、結果的に表面導体層が３５〜６０μと厚く
なってしまう。
一方、近年、配線回路が高密度化するに従い、その導体
回路幅の設計値が狭小化する傾向にあるが、一般的に、
表面導体層が厚くなると、エツチングによる回路形成の
精度が著しく劣化するため、この様な設計動向への追従
が困難になり、パネルめっき工法の深刻な問題となって
いる。
回路幅の設計値が狭小化する傾向にあるが、一般的に、
表面導体層が厚くなると、エツチングによる回路形成の
精度が著しく劣化するため、この様な設計動向への追従
が困難になり、パネルめっき工法の深刻な問題となって
いる。
この為、一般の基材に対して１２μや９μ等の薄い銅箔
を有した特殊な基材を用いることもあるが、この場合は
、基材の価格上昇が避けられずコストアップとなる問題
がある。
を有した特殊な基材を用いることもあるが、この場合は
、基材の価格上昇が避けられずコストアップとなる問題
がある。
又、金属レジストパターンめっき工法は、錫めっき或は
、はんだめっきに用いる処理液の活性度が高すぎる為、
耐めっきレジストの密着性を劣化させ、高密度な配線回
路の形成が困難となることが有るほか、耐めっきレジス
トとして水溶性レジストを用いることができず有機溶剤
可溶性のレジストを使用する必要があり、塩素系有機溶
剤等による環境衛生上の問題があった。又、回路形成処
理に用いるアルカリベースのエツチング液は、その再生
処理が困難であり、ランニングコストの増加も問題であ
った。
、はんだめっきに用いる処理液の活性度が高すぎる為、
耐めっきレジストの密着性を劣化させ、高密度な配線回
路の形成が困難となることが有るほか、耐めっきレジス
トとして水溶性レジストを用いることができず有機溶剤
可溶性のレジストを使用する必要があり、塩素系有機溶
剤等による環境衛生上の問題があった。又、回路形成処
理に用いるアルカリベースのエツチング液は、その再生
処理が困難であり、ランニングコストの増加も問題であ
った。
更に、配線回路の上にコーティングするソルダーレジス
トと金属レジストとの密着性が乏しい為、一般的には、
回路形成の後、ソルダーレジストをコーティングする前
に、上記金属レジストを薬品で除去する必要があるがそ
の処理が極めて煩雑な上、金属レジストの厚みが、パタ
ーンの配線密度により変動するため、その剥離除去性が
不安定になるといった問題点もあった。
トと金属レジストとの密着性が乏しい為、一般的には、
回路形成の後、ソルダーレジストをコーティングする前
に、上記金属レジストを薬品で除去する必要があるがそ
の処理が極めて煩雑な上、金属レジストの厚みが、パタ
ーンの配線密度により変動するため、その剥離除去性が
不安定になるといった問題点もあった。
本発明の目的は、このような従来方法の欠点を解決した
高密度配線回路を有する印刷配線板の製造方法を提供す
ることにある。
高密度配線回路を有する印刷配線板の製造方法を提供す
ることにある。
本発明によれば、絶縁基板に穴を穿孔し、この穴および
基板表面に一次銅めっき層を形成する工程と、前記−次
銅めっき層の上に耐めっきレジストで所望のパターンを
形成する工程と、露出した銅表面に二次鋼めっき層を形
成する工程と、二次鋼めっき層の上に電着樹脂塗膜を電
着形成する工程と、前記耐めっき性レジストを選択的に
剥離除去する工程と、これにより露出した銅表面をエツ
チングで除去する工程と、更に残存する電着樹脂塗膜を
剥離除去する工程により高密度の配線回路を得ることを
特徴とする印刷配線板の製造方法が得られる。
基板表面に一次銅めっき層を形成する工程と、前記−次
銅めっき層の上に耐めっきレジストで所望のパターンを
形成する工程と、露出した銅表面に二次鋼めっき層を形
成する工程と、二次鋼めっき層の上に電着樹脂塗膜を電
着形成する工程と、前記耐めっき性レジストを選択的に
剥離除去する工程と、これにより露出した銅表面をエツ
チングで除去する工程と、更に残存する電着樹脂塗膜を
剥離除去する工程により高密度の配線回路を得ることを
特徴とする印刷配線板の製造方法が得られる。
上述した従来の印刷配線板の製造方法に対し、本発明は
、−次銅めっき層の上に耐めっきレジストで所望のパタ
ーンを形成した後、二次鋼めっき層を形成し、この上に
電着樹脂塗膜を電着形成して、これをエツチングレジス
トとして所望の配線回路を得るという相違点を有してい
る。
、−次銅めっき層の上に耐めっきレジストで所望のパタ
ーンを形成した後、二次鋼めっき層を形成し、この上に
電着樹脂塗膜を電着形成して、これをエツチングレジス
トとして所望の配線回路を得るという相違点を有してい
る。
以下に、本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す印刷配線板の製造方
法であり、第１図（ａ）は、絶縁基板２に穴を穿孔した
状態であり、第１図（ｂ）は、前記穴内部及び、基材銅
箔１ａ上の全面に化学銅めっき及び、電気銅めっきから
成る一次銅めっき層１ｂを形成させた状態を示す。絶縁
基板の材質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂
板や、ガラス基材ポリイミド樹脂板を使用できる。
法であり、第１図（ａ）は、絶縁基板２に穴を穿孔した
状態であり、第１図（ｂ）は、前記穴内部及び、基材銅
箔１ａ上の全面に化学銅めっき及び、電気銅めっきから
成る一次銅めっき層１ｂを形成させた状態を示す。絶縁
基板の材質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂
板や、ガラス基材ポリイミド樹脂板を使用できる。
次に、基板の表面に第１図（ｃ）の如く、耐めっきレジ
スト３で所望のパターンを形成したのち、露出した銅表
面上に第１図（ｄ）のように、二次鋼めっき層１ｃを形
成させる。
スト３で所望のパターンを形成したのち、露出した銅表
面上に第１図（ｄ）のように、二次鋼めっき層１ｃを形
成させる。
更に、第１図（ｅ）の如く、二次鋼めっき層１ｃの上に
電着樹脂塗膜４を電着形成させる。
電着樹脂塗膜４を電着形成させる。
次に、耐めっきレジスト３を第１図（ｆ）のごとく剥離
除去したのち、露出した銅表面を第１図（ｇ）のように
酸性のエツチング液により除去する。
除去したのち、露出した銅表面を第１図（ｇ）のように
酸性のエツチング液により除去する。
最後に電着樹脂塗膜４をアルカリ水溶液などで剥離除去
して第１図（ｈ）に示すＴ／ＨＰＷＢが得られる。
して第１図（ｈ）に示すＴ／ＨＰＷＢが得られる。
第２図は、本発明の製造方法による第１図（ｈ）印刷配
線板の平面図を示すものであり、７はＴ／Ｈ１８は配線
回路を示す。又、９はＴ／Ｈランドを表す。
線板の平面図を示すものであり、７はＴ／Ｈ１８は配線
回路を示す。又、９はＴ／Ｈランドを表す。
以上から明らかなように、本発明によれば、ＰＷＢのＴ
／Ｈ接続信頼性を得るために必要なＴ／Ｈ内部のめっき
厚を主に二次鋼めっきだけで確保され、−次銅めっきを
薄くできる為、エツチング処理で除去が必要な部分の銅
厚が２０〜２５μと小さく、従来のパネルめっき工法で
は形成が困難であった高密度配線回路を有するＰＷＢを
容易に得ることができる。
／Ｈ接続信頼性を得るために必要なＴ／Ｈ内部のめっき
厚を主に二次鋼めっきだけで確保され、−次銅めっきを
薄くできる為、エツチング処理で除去が必要な部分の銅
厚が２０〜２５μと小さく、従来のパネルめっき工法で
は形成が困難であった高密度配線回路を有するＰＷＢを
容易に得ることができる。
更に、この為、薄い銅箔を有した特殊な基材を用いる必
要もなく、コスト面でも非常に有利となった。
要もなく、コスト面でも非常に有利となった。
又、本発明に用いる電着コーティング処理液は、錫めっ
きや、はんだめっき等の金属レジストパターンめっき液
に比べ極めてマイルドな為、酎めっきレジストを劣化さ
せることもなく、回路形成を安定に行うことができる上
、エツチング液として再生処理が容易な酸性のものを用
いることができ、経済的な回路形成が可能となった。
きや、はんだめっき等の金属レジストパターンめっき液
に比べ極めてマイルドな為、酎めっきレジストを劣化さ
せることもなく、回路形成を安定に行うことができる上
、エツチング液として再生処理が容易な酸性のものを用
いることができ、経済的な回路形成が可能となった。
さらに、エツチング後、残存する電着樹脂塗膜は、Ｎａ
ＯＨなどのアルカリ水溶液で極めて容易に剥離除去でき
、特殊な剥離処理液を必要としない利点もある。
ＯＨなどのアルカリ水溶液で極めて容易に剥離除去でき
、特殊な剥離処理液を必要としない利点もある。
Ｉｃ・・・・・・二次鋼めっき層、ｌｄ・・・・・・パ
ネル銅めっき層、２・・・・・・絶縁基板、３・・・・
・・耐めっきレジスト、４・・・・・・電着樹脂塗膜、
５・・・・・・耐エツチングレジスト、６・・・・・・
金属レジスト、７・・印・スルーポール、８・・・・・
・配線回路、９・・・・・・スルーホールランド。
ネル銅めっき層、２・・・・・・絶縁基板、３・・・・
・・耐めっきレジスト、４・・・・・・電着樹脂塗膜、
５・・・・・・耐エツチングレジスト、６・・・・・・
金属レジスト、７・・印・スルーポール、８・・・・・
・配線回路、９・・・・・・スルーホールランド。
代理人 弁理士 内 原 晋
第１図（ａ）〜（ｈ）は、本発明による印刷配線板の製
造方法を断面図により工程順に説明するものであり、第
２図は本発明による印刷配線板の一実施例を示す平面図
である。 第３図（ａ）〜（ｅ）は従来のパネルめっき工法による
印刷配線板の製造方法を断面図により工程順に説明する
ものである。 第４図（ａ）〜（ｈ）は金属レジストパターンめっき工
法による印刷配線板の製造方法を断面図により工程順に
説明するものである。 １ａ・・・・・・基材銅箔、１ｂ・・・・・・−次銅め
っき層、と 石１ ７一−〜スルー本−ル δ−・配線田１裂 ｑ −スルー本−ルフンド ア筋２図 月１図 筋う図 ガづ図 、：￥５４−図 ど 乙 面上め、うしン久ト
造方法を断面図により工程順に説明するものであり、第
２図は本発明による印刷配線板の一実施例を示す平面図
である。 第３図（ａ）〜（ｅ）は従来のパネルめっき工法による
印刷配線板の製造方法を断面図により工程順に説明する
ものである。 第４図（ａ）〜（ｈ）は金属レジストパターンめっき工
法による印刷配線板の製造方法を断面図により工程順に
説明するものである。 １ａ・・・・・・基材銅箔、１ｂ・・・・・・−次銅め
っき層、と 石１ ７一−〜スルー本−ル δ−・配線田１裂 ｑ −スルー本−ルフンド ア筋２図 月１図 筋う図 ガづ図 、：￥５４−図 ど 乙 面上め、うしン久ト
Claims (1)
- 絶縁基板に穴を穿孔し、この穴および基板表面に一次
銅めっき層を形成する工程と、前記一次銅めっき層の上
に耐めっきレジストで所望のパターンを形成する工程と
、露出した銅表面に二次銅めっき層を形成する工程と、
二次銅めっき層の上に電着樹脂塗膜を電着形成させる工
程と、前記耐めっきレジストを選択的に剥離除去する工
程と、これにより露出した銅表面をエッチングで除去す
る工程と、更に残存する電着樹脂塗膜を剥離除去する工
程により配線回路を得ることを特徴とする印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25854388A JPH02105596A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25854388A JPH02105596A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105596A true JPH02105596A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17321690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25854388A Pending JPH02105596A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105596A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252529A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-09 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| EP0641152A1 (en) * | 1993-08-26 | 1995-03-01 | Polyplastics Co. Ltd. | Process for forming a circuit with a laser and component formed thereby |
| CN105307407A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-02-03 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种半加成法线铜面针孔的制作方式 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25854388A patent/JPH02105596A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06252529A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-09 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| EP0641152A1 (en) * | 1993-08-26 | 1995-03-01 | Polyplastics Co. Ltd. | Process for forming a circuit with a laser and component formed thereby |
| CN105307407A (zh) * | 2015-10-22 | 2016-02-03 | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 | 一种半加成法线铜面针孔的制作方式 |
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