JPS5841680B2 - 配線基板製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は配線基板の製造方法に関し、特にスルホール基
板へ適用した場合に有用性を発揮する改良された配線基
板製造方法に関するものである。

今日の電子機器に用いられる配線基板は、電子部品のよ
り高密塵な実装という請求から所謂スルーホールが設け
られることか多く、それに尿：じてスルーホールにおけ
る１通状態の信頼１゛４Ｆを向上させる各種の基板製造
方法が提案されている。

このうちスルーホールの信頼性という点では、所謂ＣＣ
−４法と称される製造方法が優れたものとされているが
、３５μ程度の金属層を形成するのに２０〜３０時間の
長時間を要する欠点があり、量産性の見地から好まし、
いものとは菖“えなかった。

そこで現在もスルーポ・−ルを有する多くの配線基板が
、従来からのエツチドフォイル法またはサブ１−ラッテ
イブ法と称される方法の延長上で製造されている。

第１図Ａ、、Ｂ（ｊそれぞれその様な方法でスルーホー
ル配線基板を製造する場合の工程を示している。

同図Ａは銅張り積層板を用いて製造する場合の一例を示
し、同図Ｂはプラスチック基板上に銅を析出、成長させ
て製造する場合の一１シ１１を示している。

第１図Ａにおいて、口は所定の〕Ｊ＜きさの銅張り積層
板イの所望の位詮にスルーホール用の透孔３を穿設した
状態を示す。

なお、１はエポキシ材或いはフェノール材から成る基板
、２は前記基板１の面上に予め接着された約３５μ厚の
銅箔である。

透孔３を穿設した後にはその表面の化学的阻化およびパ
ラジウト溶液等を用いて表ＵＭ・［４化の前処理を行い
、次いで銅の無電解メッキを行う（同図ハ）。

続いて電気メッキで銅箔２および無電解、メッキで形成
された透孔３表面上の銅薄膜４上に３５μ程度のメッキ
銅５を析出、成長させ（同図二）、更に配線部をエポキ
シ系インクのスクリーン印刷手法で得られるメツキレシ
スト膜６でマスクしく同図示）、最後にエツチング液で
非マスク部を取り除き、前記メツキレシスト膜６を除去
することによってスルーホールの有する所望の配線パタ
ーンの配線基板が得られる。

また、同図Ｂに示す方法は、１５口で一定の大きさの基
板にスルーホール用の透孔３を穿設し、ハて透孔３の表
面を含む基板全面に無電解メッキにより銅薄膜４を形成
し、以下、メツキレシスト膜６の形成（同図二）、電気
メッキによる配線部のメッキ銅形成（同図ホ）の各寸：
程、および、エツチング］に稈（同図へ）を経てスルー
ホールの而する所望の配線バク・−ンの配線重板を得る
様にしている。

その他、実用に供されている幾つかの製造方法があるが
、いずれも無電解メッキ、電気メッキおよびエツチング
を必須二１朽゛とした形態にすぎず、それらの間には本
質的な相違点が旭い。

しかしながら、この様にエツチング一工程が不可欠であ
ることは製迭コスト七大さな問題がある。

即ち、エツチング液は毒性を有するため工場外部に排液
として直接流出させることが出来ず、公害防止上の液処
理施設が必らず必要であり、そのためのコストが非常に
高くなるということである。

もし、製造方法にエツチング工程が不要であれば製造コ
ストは大幅に低減し２、従って低価格の配線基板を得る
ことが出来るであろう。

それ故に、本発明の主な目的はエツチング工程の全く無
い配線基板製造方法を提供することにある。

本発明を要約すれば、 電気メッキを行う場合基板表面全域に電極となる導電層
を形成する必要があるが、エツチング１：程の必要性が
この導電層を金属（銅等）としている条件下に有ること
に着目し、電気メツキ時に於ける非配線部の導電層を導
電性インクで形成して、電気メツキ後この部分をエツチ
ングでは無く、洗除或いは剥離によって取り除ける様に
したものである。

以下図面を参照し、本発明に係る製造方法の好ましい一
例を説明する。

第２図は製造方法の−・例を工程順に示すものである。

同図１１口の工程は第１図Ｂに示す工程と同一であり、
エポキシ樹脂、フェノール材等の素材から成る、表面に
銅等の導電材が積層形成されていない基板を所定の大き
さに切断し、スルーホール用の透孔３を穿設する。

次に同図ハの工程では、非配線部に導電性インク７をス
クリーン印刷手法で印刷する。

なお、必要に応じて行われる洗浄で流出しない様インク
は耐水性のものを用いる。

この導電性インクとしては、例えば、変性フェノール、
エポキシ、カーボン粉末、マツヤニ系樹脂、シンナー系
或はアルコール系溶剤、顔料肴の混合したものを用いる
ことが出来る。

導電性インク７の印刷後（″ｉ赤外線、紫外線等により
同インクを乾燥させ、次いでその上に後の工程である無
電解メッキ、電気メッキの各工程に用いられるメッキ液
のペーハー指数に応じて耐酸或いは耐アルカリ性のイン
クをスクリーン印刷手法によって印刷し、更に乾燥させ
てメツキレシスト膜６を形成する（同図二）。

次に同図ホの工程では配線部に無電解メッキを施し銅薄
膜４を形成する。

この時の無電解メッキを行うには、第１図Ｂの場合と同
じように、まずフッ酸等により表面の化学的脂化を行い
、珪っパラジウム溶液等を用いてパラジウム沈着等を生
じさせる前処理を行う必要があるのはもちろんである。

無電解メッキのためのメッキ液は例えは、金属塩として
硫酸銅、還元剤としてホルマリンを用いること（こよっ
て得られる。

スルーホール用の透孔３を含む配線部に無電解メッキを
施し、銅等の導体薄膜を形成した後は、続いてへの１：
程で電気メッキを行い３５μ程度のメッキ銅を形成し、
更にハ、二の工程で積層した導電性インク７および耐酸
若しくは耐アルカリインクから成るメツキレシスト膜６
を除去することによって（同図ト）、所定の配線パター
ンを有し且つスルーホールの完成した配線基板が得られ
ることとなる。

以上の製造方法で従来の方法と全く異なるのは、電気メ
ッキの段階で各配線部間（ランド間）を導通させる媒体
が後に除去することが非常に容易で且つ公害処理施設の
不要な導電性インクで構成されている点である。

従来の方法がエツチング工程を不可欠としたのは、各配
線部間（ランド間）を銅等の導電性金属で導通させてい
たからに他ならない。

これに対し本発明に係る製造方法は上記の様に各配線部
間（ランド間）を導電性インクで導通させる様にしたか
ら、本来的に金属層を腐蝕させるというエツチング工程
が全く不要となる訳である。

この様に、本発明に係る製造方法は製造コストを非常に
大きくするエツチング工程を不要にし、公害を発生せず
に低価格の配線基板を提供することが出来る。

また、エツチング工程が無いために、使用する銅等の導
電性金属を全で有効に用いることが出来、無駄が無いば
かりか、スルーホール部と基板表面の配線部の金属膜厚
さを同一に出来、両者の結合部分の破断を未然に防止し
得る利点かある。

さらに、導電性インクおよびメツキレシスト膜は非配線
部だけに積層形成されるため、上記の銅等の導電性金属
と同様に無駄を少なく出来、省資源に寄与するとともに
コストを低くすることが出来る。

なお、以上の説明ではスルーホールを有する配線基板の
製造方法を特に挙げたが、スルーホールの無い片面のみ
に配線パターンを有する配線基板にも本発明が適用し得
るものであることはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、Ｂは、それぞれスルーホール配線基板を製造
する従来の方法を工程順に示し、第２図は本発明に係る
製造方法でスルーホール配線基板を製造する方法を工程
順に示している。 １・・・・・・基板、４・・・・・・銅薄膜、５・・・
・・・メッキ銅、６・・・・・・メツキレシスト膜、７
・・・・・・導電性インク。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 表面に導電材が積層形成されていない基板表面の非
   配線部に導電性インク層を形威し、更にその上に耐酸若
   しくは耐アルカリインク層を積層してメツキレシスト膜
   を形成した後、配線部に金属薄膜を無電解メッキにより
   形成し、次いで電気メッキにより上記配線部に一定の厚
   さの金属膜を形成し、更に前記導電性インク層およびメ
   ツキレシスト膜を除去して所望の配線パターンを得る様
   にした配線基板製造方法。 ２ 前記配線部はスルーホールを含む、特許請求の範囲
   第１項記載の配線基板教込方法。