DE2247977A1

DE2247977A1 - Verfahren zur herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter schaltungsplatten

Info

Publication number: DE2247977A1
Application number: DE19722247977
Authority: DE
Inventors: Hans Hadersbeck; Erich Rosshaupter
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1972-09-29
Filing date: 1972-09-29
Publication date: 1974-04-11
Also published as: DE2247977B2

Description

Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Eerstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten.
Schaltungsplatten, die beidseitig Iieitungsmuster tragen, müssen in der Regel mit Durchkontaktierungen zur Verbindung der beidseitigen Beitungsmuster versehen werden. Dies erfolgt in der Regel in der Form von Bohrungen, deren Bohrungswände metallisiert werden.
Es sind verschiedene Verfahren zur Metallisierung der Bohrungen bekannt. So wird nach dem sog. Panelplating-Verfahren (s. Electronic Fackaging and Production, Mai 66, S. 20 bis 25) eine doppelseitig ku#ferkaschierte Isolierstoffplatte gebohrt, die gesamte Oberfläche einschließlich der Bohrungswandungen stromlos verkupfert, die Kupferschicht galvanisch verstärkt, hierauf die Oberflächen mit Ausnahme der Bohrungswände einer galvanischen Abdeckung versehen, die nichtabgedeckten Teile vergoldet und nach Entfernen der galvanischen Abdeckung unter Verwendung. einer Ätzmaske die Leiterbahn geätzt.
Nach dem Patternplating-Verfahren wird ebenfalls eine doppelseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte gebohrt, stromlos verkupfert, dann jedoch mit einer Galvanikabdeckung versehen, die nur die Bohrungen freiläßt, hierauf im Bereich der Bohrungen die Kupferschicht verst>rkt und mit einer Goldauflage versehen, sodann wird die galvanikfeste Abdeckung entfernt und unter Verwendung einer Ätzmaske das Leitungsmuster geätzt.
In der DAS 1 812 692 ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung von durchmetallisierten Bohrungen beschrieben, wobei zunächst auf eine doppelseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte photolithographisch eine Ätzmaske aufgebracht wird, die Ätzmaske einschließlich den übrigen Teilen der Oberfläche der Isolierstoffplatte durch eine galvanikfeste Lackschicht abgedeckt wird, im Anschluß-daran die Bohrungen hergestellt werden und sodann die Bohrungsinnenwände durch stromlose etallbscheidunb und nachfolgende galvanische Verstärkung der abgeschiedenen Metallschicht metallisiert werden und daß nach Entfernen der galvanikfesten Lackschicht die setzung der Leiterbahnen unter Verwendung der Ätzbedeckung erfolgt.
Bei den bekannten Verfahren ist es jeweils erforderlich, für die Ätzung der Leiterbahnen und für die Metallisierung der Bohrungswände zwei verschiedene Abdeckschichten in der Regel lichtempfindliche Photolackschichten oder-folien zu verwenden. nachteilig ist ferner, bei einer Reihe dieser Verfahren, daß die Kupferkaschierungen im Laufe der Metallisierung der Bohrungswände galvanisch verstärkt werden, was außer einem erhöhten Verbrauch an Kupfer zu stärkerer Unterätzung führt und damit die Herstellung von Feinstrukturen verhindert.
Der vorliegenden Erfindung liegt somit die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Feinstruktur-Schaltungsplatten anzugeben, bei dem nur eine Photoresist-Abdeckung erforderlich ist und wobei ein übermäßiger Kupferverbrauch durch Abscheidung von Kupfer an unerwünschten Stellen vermieden wird.
Die Erfindung löst diese Aufgabe dadurch, daß eine beidseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte beidseitig mit lichtempfindlichen Kunststoffplatten beschichtet wird, daß hierauf die erforderlichen durchgehenden bohrungen hergestellt werden, daß in den Bohrungen stromlos Kupfer abgeschieden wird, daß die niedergeschlagene Eupferschicht galvanisch verstärkt wird und als Deckschicht eine ätzresistente Metallschicht niedergeschlagen wird, daß die Leitungsstruktur durch Belichten und Entwickeln in den lichtempfindlichen Kunst stofffolien erzeugt wird, daß sodann die nicht abgedeckten Teile der Kupferkaschierung durch Ätzen entfernt werden und daß schließlich die stehengebliebenen Teile der lichtempfindlichen Kunststoffolien entfernt werden.
Vorteilhafterweise wird im Bereich der Bohrungen als ätzresistente Metallechicht Gold oder Zinn abgeschieden.
Bei Venfendung positiv arbeitender lichtempfindlich arbeitender Kunststofolien kann auf einer Plattenseite die lichtempfindliche Kunststoffolie vor der Herstellung der Bohrungen im Bereich der vorgesehenen Bohrungen belichtet und entwickelt werden. Die Löcher werden dann in den Cffaungen in der lichtempfindlichen Kunststoffolie gebohrt.
An Hand der Figuren wird im folgenden ein Ausführungsbeispiel der Erfindung erläutert.
Die Figuren 1 bis 5 zeigen verschiedene Stadien der Herstellung einer doppelseitig durchkontaktierten gedruckten Schaltungsplatte.
Gemäß Figur 1 werden auf eine Isolierstoffplatte, die beide seitig mit Kupferfolien 2 kaschiert ist, lichtempfindliche Kunststoffolien 3 aufgebracht. Hierauf wird die Anordnung gemäß Figur 2 mit Bohrungen 4 versehen. Sodann wird im Bereich der Bohrungen 4 stromlos Kupfer auf den Bohrungswänden 5 niedergeschlagen. Die niedergeschlagene Kupferschicht 5 wird anschließend galvanisch verstärkt und mit einer Goldabdeckschicht 6 versehen. iTIun werden die lichtempfindlichen Folien 3 belichtet mit dem Muster der vorgesehenen Leitungsstruktür und entwickelt. Nur an den Stellen, an denen später Leiterbahnen entstehen sollen, bleibt die lichtempfindliche Folie 3, wie Figur 4 zeigt, bestehen. Sodann wird gemäß Figur 5 die Kupferkaschierung 2 an den nichtabgedeckten Stellen abgeätzt.
Im Anschluß an diesen Verfahrensschritt werden die restlichen Teile der lichtempfindlichen Folie 3 entfernt.
5 Figuren 4 Patentansprüche

Claims

P at e n t a n s p r ü c h e Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter #Schaltungsplatten, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß eine beidseitig kupferkaschierte Isolierstoffplatte beidseitig mit lichtempfindlichen Kunststofffolien beschichtet wird, daß hierauf die erforderlichen durchgehenden Bohrungen hergestellt werden, daß in den Bohrungen stromlos Kupfer abgeschieden wird, daß die niedergeschlagene Kupferschicht galvanisch verstärkt wird und als Deckschicht eine ätzresistente Metallschicht niedergeschlagen wird, daß die Leitungsstruktur durch Belichten und Entwickeln in den lichtempfindlichen Kunststoffolien erzeugt wird, daß sodann die nichtabgedeckten Teile der Kupferkaschierung durch Ätzen entfernt werden und daß schließlich die stehengebliebenen Teile der lichtempfindlichen Kunststoffolien entfernt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß im--Bereich der Bohrungen als ätzresistente Setallschicht Gold abgeschieden wird,
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n nz e i c h n e t , daß im Bereich der Bohrungen als ätzresistente Metallschicht Zinn abgeschieden wird.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Anspruche 1 bis ~3, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine positiv arbeitende lichtempfindliche Kunststoffolie verwendet wird und daß auf einer Plattenseite die lichtempfindliche Kunststoffolie vor der Herstellung der Bohrungen im Bereich der vorgesehenen Bohrungen belichtet:und entwickelt wird, Leerseite